JPH0488616A - 面実装電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はプリント基板へ面実装される電子部品の改良に
関するものである。以下の説明に於いては、コンデンサ
のチップ部品を例にとって詳述する。

（ロ）従来の技術 従来、コンデンサ素子をアルミケースに収納したコンデ
ンサ等に於いては、コンデンサのチップ化を実現する為
に、例えば特開昭６０−２４５１１６号（ＨＯＩ　Ｇ（
ｊｌｏ　８）公報に記載された技術のように、有底の外
装枠（ケース）にコンデンサを収納して、外装枠底面の
貫通孔からリード線を導出し、このリード線を、外装枠
の外表面に設けた凹部に収める様に、折曲げたものが提
案されテイル。マタ特開平２−３４９０４号（ＨＯＩＧ
ｌ、１０３５）公報に記載された技術のように、外装枠
にコンデンサを収納して外装枠端面に設けられた壁部を
越えてリード線を導出し、このリード線を外装枠の壁部
および底面に沿って折曲げたものが提案されている。

また、特開平２−２８９１２号（ＨＯＩＧＩ／’１４）
公報に記載された技術のようにリード線を導出した外装
枠端面と反対側の端面に補助リード線を装着することに
より、基板実装時の半田熱による浮き上がり防止対策を
施したものが提案されている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 従来のチップ形コンデンサはコンデンサの外装枠（ケー
ス）の貫通孔や壁端部を支点としてリード線を折曲げな
ければならない為、リード線の成形時に外装枠の破損が
発生することがあった。特にモールド樹脂にてコンデン
サ業子を封止したタイプに於いてはリード線の位置寸法
のズレ等によリ−ド線成形げ支点が安定せず、リード線
成形が困難であった。これらのリード線成形時、外装枠
の半田付は側底面とリード線成形面とが平行にならず、
リード線端部が浮き上がったいわゆるスプリングバンク
状態と同じ成形曲げ不良が発生することがあった。この
曲げ不良は、浮き方向だけでなく、リード線間のピッチ
不良を引起こすこともある。これらの成形不良は基板搭
載時にリード線とクリームハンダとの接触面積を少なく
し、半田付は不良発生の原因と成っている。

別の間組として、リード線を外装枠底面の凹部に収納す
ることによりリード線間ピッチ寸法を規制した場合、半
田付は後の半田浮き等の不良を目視で確認出来ず、発生
を見逃がしてしまう場合がある。

更に別の問題として、基板に半田付けされるのが外装枠
の一端より導出したリード線である為、半田熱により本
体が起き上がってしまう不良が発生し、その対策として
、外装枠のリード線導出湯面を延ばす方法や反対側の端
面に補助リード線を装着する方法が提案されているが、
充分な機能を発揮させる為には、前者は外装枠寸法が必
要以上に長くなり、後者は別途補助リード線の追加、成
形が必要となる。

本発明はリード線折曲げ成形時の寸法安定性および基板
搭載時の半田付は安定性の確保を目的とするものである
Ｊ （ニ）　　課題を解決するための手段 本発明では、コンデンサのリード線を予め所定の形状に
折曲げ成形後、外装ケース（枠）に収納し、コンデンサ
と外装枠は李擦力により保持される。、二の時コンデン
サの成形リード線の先端部は外装枠の挿入孔に挿入され
、固定される事を特徴としている。

（ホ）作　用 コンデンサ（５）から延びるリード線（４）（４）は外
装ケース（枠）（６）に影響される事なく、折曲げ成形
されるので、金型治具による成形が容易で寸法精度も向
上する。

一方、リード線のロット性による多少の寸法バラツキや
スプリングバックがあっても、コンデンサ（５）と外装
枠（６）の組合せ時には、引呂リード線先端部（，４ｂ
）（４ｂ）が挿入孔（１２）（１２）に挿入固定される
ので、外装枠の底面（８）とリード線半田付は部（４ａ
）（４ａ）の平行度は確保される。またリード線間の平
行度も確保される。外装枠の逃がし用凹陥部（１１）（
１１）は、リード線半田付は部（４ａ）（４ａ）を何ら
規制するものでは無い為、この部分でリード線は半田付
は後の状態を目視で容易に確認出来る。

そして引出リード端子（４）（４）はコンデンサ本体お
よびリード線先端部（４ｂ）（４ｂ）で外装枠と固定さ
れている為、半田熱による起き上りも防止出来る。

くべ）実施例 本発明の実施例を図面に従い説明する。第１図は、チッ
プ部品を構成するコンデンサ（５）と合成樹脂製外装ケ
ース（枠）（６）を分離して表した斜視図である。第２
図はチップ部品の正面図（ａ）、部分断面を表した側面
図（ｂ）及び下面図（ｃ）である。

コンデンサ（５）は、第２図（ｂ）に示すようにアルミ
ケース等から成る、有底円筒状の金属ケース（１）に、
引呂す−ド境子（線）（４）（４）を導出したコンデン
サ素子（２）を収納し、ニポキシ等による封口体（３）
で固定したものである。リード線（４）（４）は封口体
（３）により、金属ケース（１）と位置決め保持され、
固定される。このコンデンサ（５）は第１図（ａ）に示
すように、外装ケース（枠）（６）と組合わされた時に
、基板接触面である外装枠の平面状底部（８）と平行で
且つ面接触となるように、リード線（４）（４）の半田
付は部（４ａ）（４ａ）を折曲げ成形し、なおかつ、リ
ード線先端部（４ｂ）（４ｂ）に、図のようなコノード
線挿入孔（１２）（１２）に合わせた段差付きの折曲げ
成形を施す。

一方、第１図（ｂ）に示すように、外装枠（６）にはコ
ンデンサ（５）の金属ケース部（１）が収納される円筒
状の空間（１０）が設けられており、その内周面には、
金属ケース（１）の外径よりも小さい内接径と成るよう
な突出条（１５）、例えばリブが設けられている。コン
デンサ（５）と組合わされた時にＪ−ド線半田付は部（
４ａ）（４ａ）が位置する所には、凹陥部（１１）（１
１）が設けられている。またリード線先端部（４ｂ）（
４ｂ）が位置する所にはリード線挿入孔（１２）（１２
）が設けられている。

コンデンサ（５）の挿入側の開口端面（７）と反対側の
端面には、第２図（ｂ）に示すように閉成壁面（９）が
設けられている。今外装枠（６）のコンデンサ収納空間
（１０）内にコンデンサ（５）を壁面（９）まで押圧挿
入すると同時にリード線先端部（４ｂ）（４ｂ）を挿入
孔（１２）（１２）に挿入する。この時収納空間（１０
）内周面に設けられた突出条（１５）は変形し、摩擦力
により金属ケース（１）を係止固定する。リード線（４
）（４）は、その先端部（４ｂ）（４ｂンで同じく外装
枠に係止固定され、外装枠の平面状底部（８）とフード
線半田付は部（４ａ）（４ａ）は定間隔で平行に保持さ
れる。凹陥部（１１）（１１）に連接して設けられてい
るリード端子挿入孔（１２）（１２）の延長上にあるガ
イド溝（１３）（１３）は、リード線先端部（４ｂ）（
４ｂ）をＪ−ド線挿入孔（１２）（１２）に挿入し易く
する為のものであり、コンデンサ（５）と外装枠（６）
の組合せ時に別途、挿入用外部ガイドを設ける等により
削除することも可能である。

また、１ｊ−ド線半田付は部（４ａ）（４ａ）は第７図
（ａ　）（ｂ　）に示すように偏平に加工されたもので
も、丸棒のままの状態でも良い。また、第２図に示すよ
うにコンデンサ（５）と外装枠（６）の組合せ時に、リ
ード線（４）（４）が開口端面（７）よりも内側に収納
されるように、開口端面（７）をコンデンサの金属ケー
ス（１）や封口体（３）の端部よりも突出させる事によ
り、チップマウンタ等による表面実装時、チップ部品位
置決めの為の治具押圧が外装枠（６）に掛り、コンデン
サ（５）およびそのリード線（４）（４）に掛らないよ
うにしている。

第３図には他の実施例を示す。外装枠の開口端面（７）
にリード線（４）（４）の線径Ａよりも小さい溝巾Ｂの
嵌合溝（１４）（１４）を設け、リード線（４）（４）
をリード線嵌合溝（１４）（１４）に押圧挿入し、壁面
（９）に金属ケース（１）を当接する。この時、フード
線（４）（４）と嵌合溝（１４）（１４）の嵌合、摩擦
力により、コンデンサ（５）と外装枠（６）を係止、固
定する。この場合、第３図（ｂ）に示すようにフード線
（４）（，１）をリード線嵌合溝（１４）（１４）の溝
底部（１６）（１６）に当接させる事により、位置決め
を行ない、壁面（９）を不要とする事も可能であり、そ
の分だけ外装枠（６）の寸法を短くする事が可能となる
。

第４図および第６図には更に他の実施例を示す。第６図
（ａ）は、リード線挿入孔（１２）の２面寸法（Ｃ）を
リード線径寸法（Ａ）よりも狭めたものを示し、同図（
ｂ）はリード線先端部（４ｂ）を偏平に加工する事によ
り、その長大寸法（Ｄ）をリード線挿入孔（１２）の穴
径寸法（Ｅ）よりも大きくしたものを示す。コンデンサ
（５）を外装枠（６）に組合せた時、前記リード線先端
部（４ｂ）（４ｂ）をリード線挿入孔（１２）（１２）
に押圧挿入する事により、その嵌合摩擦力によってコン
デンサ（５）と外装枠（６）を嵌合固定するものである
。この場合も、リード線挿入孔（１２）の端面部（１７
）にリード線先端部（４ｂ）の段差部を当接する事によ
り位置決めを行ない、壁面（９）を削除する事が可能で
ある。

第５図に示す実施例は、外装枠（６）の成型時の金型強
度のアップを計ったもので、生産性の向上を目的とする
。リード線径（Ａ）よりも小さい溝巾（Ｆ）のリード端
部挿入用開口溝（１８）は外装枠（６）の側面（１９）
に開口部を設ける事により、成型時のビン折れや曲りを
防止する働きをする。そしてコンデンサ（５）を外装枠
（６）に組合せた時、リード線先端部（４ｂ）（４ｂ）
をリード端部挿入用開口溝（１８）（１８）に押圧挿入
し、その嵌合摩擦力によってコンデンサ（５）と外装枠
（６）を嵌合固定するものである。

外装枠は耐熱性に優れた材料を用いることが望ましく、
また可撓性の有るものが良い。即ち、エポキシ、フェノ
ール、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリ
ブチレン、テレフタレイト等の合成樹脂が適当である。

（ト）発明の効果 このように本発明をコンデンサに適用した場合には、コ
ンデンサは単体でリード線の折曲げ成形が可能な偽、精
度の良い成形を行なう事が出来る。そして、コンデンサ
と外装ケース（枠）の組合せ時、リード線先端は、外装
枠挿入孔に係止される為、外装ケースの平面状底部とリ
ード線半田付は部は正確に位置決めされる。その為、プ
リント基板上にチップ部品を搭載した時、リード線とク
リームハンダの接触面は一定となり、良好な半田付けが
成される。また、リード線はコンデンサ本体とリード線
先端で外装枠に固定された状態となる為、半田熱による
外装枠の起き上がり等も防止出来る。コンデンサと外装
枠の組合せは押圧挿入のみとなる為、合成樹脂接着剤等
の補助材料が不要である等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の面実装電子部品の実施例を示し、その
組立途上の斜視図で同図（ａ）はコンデンサ、（ｂ）は
外装ケースを示す。第２図は本発明の組立完成状態を示
し、同図（ａ）は正面図、（ｂ）は部分断面側面図、（
ｃ）は下面図である。第３図は本発明の他の実施例を示
し、同図（ａ）はその斜視図、（ｂ）は部分断面側面図
である。第４図は、本発明の更に他の実施例を示し、引
出リード端子の挿入断面図である。第５図は本発明の他
の実施例を示す斜視図である。第６図は本発明の詳細な
説明するための形状詳細図であり、同図（ａ）は丸リー
ド端部、（ｂ）は偏平リード端部の実施例を示す。第７
図は、リード線半田付は部（４ａ）の形状を示す実施例
であり、同図（ａ）は偏平形状、（ｂ）は丸形状を示す
。第８図は、従来の実施例によるチップ部品の基板への
半田付は状態を示し、同図（ａ）はリード線半田付は部
の成形不良による半田浮き状態を示し、（ｂ）は半田熱
等による本体が起き上った状態を示す正面図である。 （１）・・・金属ケース、（２）・・・コンデンサ素子
、（３）・・・封口体、（４）・・・引出リード端子、
（４ａ）・・・リード線半田付は部、（４ｂ）・・・リ
ード線先端部、（５）・・・コンデンサ、（６）・・・
外装ケース、（７）・・・開口端面、（８）・・・外装
ケースの平面状底部、（９）・・・閉成壁面、（１０）
・・・コンデンサ収納円筒状空間、（１１）・・・凹陥
部、（１２）・・・リード線挿入孔、（１３）・・・ガ
イド溝、（１４）・・・リード線嵌合溝、（１５）・・
・外装ケースの内周面突出条、（１６）・・・リード線
嵌合溝底部、（１７）・・・リード線挿入孔端面部、（
１８）・・・リード端部挿入用開口溝、（１９）・・・
外装ケース側面、（２ｏ）・・・チップ部品、（２１）
・・・プリント基板、（２２）・・・クリーム半田。 出願人　三洋電機株式会社外１名 代理人　弁理士　西野卓嗣（外２名） 第２図 （ａ） （Ｃ） （ｂ） 第３図 （ｂ） （ａ） （ｂ） 第５図 第４図 ｂ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の引出リード端子が同一端面から導出された
   部品素子を筒状金属ケース内に収納してなる部品本体と
   、外部の平面状底部の一部に凹陥部を設け且つ該凹陥部
   に連接して挿入孔を設けると共に筒状内周面の一部に突
   出条を設けて前記ケースの外径よりも少許内径を狭くし
   た合成樹脂製筒状外装ケースとを備え、前記外装ケース
   に前記部品本体の金属ケースを圧入収納すると共に前記
   部品本体の引出リード端子を前記外装ケースに沿って折
   曲げて前記ケースの凹陥部に嵌入し且つ該引出リード端
   子の端縁を前記挿入孔に挿入固定してなる面実装電子部
   品。
2. （２）外装ケースの引出リード端子折曲部とは異なる部
   分を突出させて、引出リード端子を前記外装ケースに沿
   って折曲げ固定した際、引出リード端子が外装ケース端
   面より突出しないようにしたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項に記載の面実装電子部品。
3. （３）部品本体の外装ケースの挿入方向とは垂直方向に
   、外装ケースの挿入孔の一部を開口させ、部品本体のリ
   ード端子を該開口から挿入孔に圧入固定することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項或は第２項記載の面実装電
   子部品。