JPH07105741A - 異方導電性シートおよびその製造方法 - Google Patents
異方導電性シートおよびその製造方法Info
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- JPH07105741A JPH07105741A JP5275042A JP27504293A JPH07105741A JP H07105741 A JPH07105741 A JP H07105741A JP 5275042 A JP5275042 A JP 5275042A JP 27504293 A JP27504293 A JP 27504293A JP H07105741 A JPH07105741 A JP H07105741A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板における被検査電極が電極ピッチ微
小で、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものであ
り、これらの電極に接続され微細な配線が露出されてい
る場合にも、所要の電気的接続を確実に達成することが
でき、製造が容易な回路基板検査用異方導電性シートを
提供すること。 【構成】 異方導電性シートはシートの厚さ方向に伸び
る複数の導電部が、シートの表面においては検査対象回
路基板の検査電極に対応した突出部を形成し、異方導電
性シートの少なくとも一面側には、検査対象回路基板の
検査電極に対応した開口部を有する絶縁性シートが異方
導電性シートと一体化に配置され、かつ絶縁性で弾性を
有する高分子物質中に導電粒子が密に充填されてなる。
小で、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものであ
り、これらの電極に接続され微細な配線が露出されてい
る場合にも、所要の電気的接続を確実に達成することが
でき、製造が容易な回路基板検査用異方導電性シートを
提供すること。 【構成】 異方導電性シートはシートの厚さ方向に伸び
る複数の導電部が、シートの表面においては検査対象回
路基板の検査電極に対応した突出部を形成し、異方導電
性シートの少なくとも一面側には、検査対象回路基板の
検査電極に対応した開口部を有する絶縁性シートが異方
導電性シートと一体化に配置され、かつ絶縁性で弾性を
有する高分子物質中に導電粒子が密に充填されてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基
板などを検査対象としてその電気的性能を検査するた
め、当該検査対象回路基板と電気的検査装置との間の電
気的接続を達成するために用いられる異方導電性シート
および異方導電性シートの製造法に関するものである。
板などを検査対象としてその電気的性能を検査するた
め、当該検査対象回路基板と電気的検査装置との間の電
気的接続を達成するために用いられる異方導電性シート
および異方導電性シートの製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント回路基板などの回路基
板は、電極数が増加し、高密度化し、それに応じて配線
が複雑化する傾向にある。このため、内層回路基板と外
層回路基板とからなる多層基板が多く用いられるように
なってきている。また、生産性を高める意味から、製造
の際は同一回路基板複数枚を、一枚の基材上に形成し製
造を進める、多面づけが行なわれている。このような内
層回路基板のリード電極と、これに接続すべき他の回路
端子などとの電気的な接続を達成するために、従来、各
リード電極領域上に異方導電性シートを介在させること
が行なわれている。この異方導電シートは、厚さ方向に
のみ導電性を示すもの、または加圧されたときに厚さ方
向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有する
ものであり、種々の構造のものが、例えば特公昭５６−
４８９５１号公報、特開昭５１−９３３９３号公報、特
開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭５４−１４６８
７３号公報などにより知られている。しかし、上記異方
導電性シートはいずれもシート上任意の点に加圧導電性
導電部を有するものであった。
板は、電極数が増加し、高密度化し、それに応じて配線
が複雑化する傾向にある。このため、内層回路基板と外
層回路基板とからなる多層基板が多く用いられるように
なってきている。また、生産性を高める意味から、製造
の際は同一回路基板複数枚を、一枚の基材上に形成し製
造を進める、多面づけが行なわれている。このような内
層回路基板のリード電極と、これに接続すべき他の回路
端子などとの電気的な接続を達成するために、従来、各
リード電極領域上に異方導電性シートを介在させること
が行なわれている。この異方導電シートは、厚さ方向に
のみ導電性を示すもの、または加圧されたときに厚さ方
向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有する
ものであり、種々の構造のものが、例えば特公昭５６−
４８９５１号公報、特開昭５１−９３３９３号公報、特
開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭５４−１４６８
７３号公報などにより知られている。しかし、上記異方
導電性シートはいずれもシート上任意の点に加圧導電性
導電部を有するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のシート
上任意の点に加圧導電性導電部を有する異方導電性シー
トは、内層回路基板のような配線部が露出している回路
基板の検査に対しては、必ずしも十分な性能を発揮し得
なかった。さらに、近年における内層回路基板の配線密
度の微細化および製造の際の多面づけに伴なうサイズの
増大化傾向に対しては、従来の異方導電性シートによる
検査が益々困難なものとなってきている。本発明は以上
のような問題点を解決するものであって、その目的は、
検査対象である回路基板におけるリード電極などの被検
査電極が電極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複
雑なパターンのものであり、これらのリード電極に接続
された微細な配線が露出されている場合にも、当該回路
基板について所要の電気的接続を確実に達成することが
でき、従って接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度
を確保しながら当該回路基板の検査を十分に行なうこと
ができる異方導電シートを提供することにある。
上任意の点に加圧導電性導電部を有する異方導電性シー
トは、内層回路基板のような配線部が露出している回路
基板の検査に対しては、必ずしも十分な性能を発揮し得
なかった。さらに、近年における内層回路基板の配線密
度の微細化および製造の際の多面づけに伴なうサイズの
増大化傾向に対しては、従来の異方導電性シートによる
検査が益々困難なものとなってきている。本発明は以上
のような問題点を解決するものであって、その目的は、
検査対象である回路基板におけるリード電極などの被検
査電極が電極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複
雑なパターンのものであり、これらのリード電極に接続
された微細な配線が露出されている場合にも、当該回路
基板について所要の電気的接続を確実に達成することが
でき、従って接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度
を確保しながら当該回路基板の検査を十分に行なうこと
ができる異方導電シートを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、検査対象回路基板と電気的検査装置の間に、異方
導電性シートを介在させて当該基板の電気的検査を行な
う電気的検査装置において、前記異方導電性シートはシ
ートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が、シートの表面
においては検査対象回路基板の被検査電極に対応した突
出部に形成し、異方導電性シートの少なくとも一面側に
は、検査対象回路基板の被検査電極に対応した開口部を
有する絶縁性シートが異方導電性シートと一体的に配置
されるため、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が
シートの少なくとも一面側においては、絶縁部により相
互に絶縁された状態で配置されてなり、かつ絶縁性で弾
性を有する高分子物質中に導電粒子が密に充填されてな
ることを特徴とする。
トは、検査対象回路基板と電気的検査装置の間に、異方
導電性シートを介在させて当該基板の電気的検査を行な
う電気的検査装置において、前記異方導電性シートはシ
ートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が、シートの表面
においては検査対象回路基板の被検査電極に対応した突
出部に形成し、異方導電性シートの少なくとも一面側に
は、検査対象回路基板の被検査電極に対応した開口部を
有する絶縁性シートが異方導電性シートと一体的に配置
されるため、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が
シートの少なくとも一面側においては、絶縁部により相
互に絶縁された状態で配置されてなり、かつ絶縁性で弾
性を有する高分子物質中に導電粒子が密に充填されてな
ることを特徴とする。
【０００５】本発明の異方導電性シートによれば、その
少なくとも一面側においては、検査対象回路基板の検査
電極に対応した開口部を有する絶縁性シートが一体的に
配置されてなり、各導電部表面が絶縁性シート開口部中
に突出した形状で形成されるものであるため、検査対象
である回路基板におけるリード電極などの非検査電極が
電極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパタ
ーンのものであり、これらのリード電極に接続された微
細な配線が露出されている場合にも、当該回路基板につ
いて所要の電気的接続を確実に達成することができ、従
って接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度を確保し
ながら当該回路基板の検査を十分に行なうことができ
る。
少なくとも一面側においては、検査対象回路基板の検査
電極に対応した開口部を有する絶縁性シートが一体的に
配置されてなり、各導電部表面が絶縁性シート開口部中
に突出した形状で形成されるものであるため、検査対象
である回路基板におけるリード電極などの非検査電極が
電極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパタ
ーンのものであり、これらのリード電極に接続された微
細な配線が露出されている場合にも、当該回路基板につ
いて所要の電気的接続を確実に達成することができ、従
って接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度を確保し
ながら当該回路基板の検査を十分に行なうことができ
る。
【０００６】また、本発明の異方導電性シートの少なく
とも一面側においては、検査対象回路基板の被検査電極
に対応した開口部を有する絶縁性シートが一体的に配置
されてなり、各導電部表面が絶縁性シート開口部中に突
出した形状で形成されるものであるため、一対の当該絶
縁性シート間に当該成型材料層を配し、当該成型材料層
に平行磁場を当該層の厚さ方向にかけてその磁力によっ
て導電性粒子を移動させながら、当該層を流動させて硬
化する際、例えば加圧下で前記絶縁シートと異方導電シ
ートを接合して製造することができる。
とも一面側においては、検査対象回路基板の被検査電極
に対応した開口部を有する絶縁性シートが一体的に配置
されてなり、各導電部表面が絶縁性シート開口部中に突
出した形状で形成されるものであるため、一対の当該絶
縁性シート間に当該成型材料層を配し、当該成型材料層
に平行磁場を当該層の厚さ方向にかけてその磁力によっ
て導電性粒子を移動させながら、当該層を流動させて硬
化する際、例えば加圧下で前記絶縁シートと異方導電シ
ートを接合して製造することができる。
【０００７】従って、異方導電性シートの厚さ方向に伸
びる複数の導電部がシートの少なくとも一面側において
は、検査対象回路基板の被検査対象電極に対応した開口
部を有する絶縁性シートにより相互に絶縁された状態で
配置されてなり、各導電部は少なくとも一面において検
査対象回路基板の被検査電極に対応して突出した形状で
配置され、かつ絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導
電粒子が密に充填されてなる異方導電性シートを容易
に、かつ高い精度に作製することができる。
びる複数の導電部がシートの少なくとも一面側において
は、検査対象回路基板の被検査対象電極に対応した開口
部を有する絶縁性シートにより相互に絶縁された状態で
配置されてなり、各導電部は少なくとも一面において検
査対象回路基板の被検査電極に対応して突出した形状で
配置され、かつ絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導
電粒子が密に充填されてなる異方導電性シートを容易
に、かつ高い精度に作製することができる。
【０００８】
【問題を解決するための手段】以下、図面によって本発
明を具体的に説明する。第９図および第１０図は、本発
明の異方導電性シートの具体的構成例を示すものであっ
て、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部１０が、絶
縁部１により相互に絶縁された状態で検査対象回路基板
の被検査電極に対応して配置され、各導電部１０は、シ
ートの片方の面において絶縁シート１の開口部２中に突
出して、突出した導電部の端部は、絶縁シートの表面と
ほぼ同一レベルになるような形状で形成されている。
明を具体的に説明する。第９図および第１０図は、本発
明の異方導電性シートの具体的構成例を示すものであっ
て、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部１０が、絶
縁部１により相互に絶縁された状態で検査対象回路基板
の被検査電極に対応して配置され、各導電部１０は、シ
ートの片方の面において絶縁シート１の開口部２中に突
出して、突出した導電部の端部は、絶縁シートの表面と
ほぼ同一レベルになるような形状で形成されている。
【０００９】各導電部１０は、絶縁性で弾性を有する高
分子物質４中に導電性粒子５が密に充填されて構成さ
れ、通常、加圧により抵抗値が減少する加圧導電性を有
する。導電部１０における導電性粒子５の充填率は３体
積％以上３０体積％以下、好ましくは５体積％以上２０
体積％以下である。なお、導電性粒子５の充填率が低い
ときは、異方導電シートにおいて加圧力を大きくしても
抵抗値が減少せず、従って信頼性の高い電気的接続が困
難となる。導電部１０の厚さＤは、０．１〜５ｍｍ、特
に０．３〜３ｍｍであることが好ましい。導電部１０の
厚さＤがこの範囲にあれば、小さな圧力でも有効な導電
性が確実に得られる。
分子物質４中に導電性粒子５が密に充填されて構成さ
れ、通常、加圧により抵抗値が減少する加圧導電性を有
する。導電部１０における導電性粒子５の充填率は３体
積％以上３０体積％以下、好ましくは５体積％以上２０
体積％以下である。なお、導電性粒子５の充填率が低い
ときは、異方導電シートにおいて加圧力を大きくしても
抵抗値が減少せず、従って信頼性の高い電気的接続が困
難となる。導電部１０の厚さＤは、０．１〜５ｍｍ、特
に０．３〜３ｍｍであることが好ましい。導電部１０の
厚さＤがこの範囲にあれば、小さな圧力でも有効な導電
性が確実に得られる。
【００１０】また、絶縁シート１の厚さｄは、実用的に
は０．０１〜０．８ｍｍ、特に好ましくは０．０２〜
０．２ｍｍである。絶縁シート１の厚さｄがこの範囲に
あれば、異方導電シート成形の際生じる成形歪みに基づ
く異方導電シート導電部の位置ずれを回路基板検査に十
分耐える範囲内に抑えることができ、なおかつ、小さな
圧力でも有効な導電性が確実に得られる。絶縁シート１
の開口部中に突出した導電部の高さｈは、絶縁シートの
厚さｄと同一であることが好ましいが、回路基板の検査
に支障がない限り、多少増減してもさしつかえない。
は０．０１〜０．８ｍｍ、特に好ましくは０．０２〜
０．２ｍｍである。絶縁シート１の厚さｄがこの範囲に
あれば、異方導電シート成形の際生じる成形歪みに基づ
く異方導電シート導電部の位置ずれを回路基板検査に十
分耐える範囲内に抑えることができ、なおかつ、小さな
圧力でも有効な導電性が確実に得られる。絶縁シート１
の開口部中に突出した導電部の高さｈは、絶縁シートの
厚さｄと同一であることが好ましいが、回路基板の検査
に支障がない限り、多少増減してもさしつかえない。
【００１１】導電部１０を構成する導電粒子としては、
例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の
粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子
に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施した
もの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機
質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの
導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げることが
できる。製造コストの低減化を図る観点からは、特にニ
ッケル、鉄またはこれらの合金の粒子が好ましく、また
接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メッキされ
た粒子を好ましく用いることができる。
例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の
粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子
に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施した
もの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機
質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの
導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げることが
できる。製造コストの低減化を図る観点からは、特にニ
ッケル、鉄またはこれらの合金の粒子が好ましく、また
接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メッキされ
た粒子を好ましく用いることができる。
【００１２】導電粒子の粒径は、導電部１０において導
電性粒子間の電気的な接触を十分なものとし、かつ導電
部１０の接触安定性を十分保つ観点から、１０〜４００
μｍが好ましく、特に２０〜１００μｍが好ましい。
電性粒子間の電気的な接触を十分なものとし、かつ導電
部１０の接触安定性を十分保つ観点から、１０〜４００
μｍが好ましく、特に２０〜１００μｍが好ましい。
【００１３】導電部１０を構成する絶縁性で弾性を有す
る高分子物質としては、架橋構造の高分子物質が好まし
く、かかる架橋構造の高分子物質を得るために用いるこ
とができる未架橋の高分子材料としては、シリコーンゴ
ム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを挙げることがで
きる。
る高分子物質としては、架橋構造の高分子物質が好まし
く、かかる架橋構造の高分子物質を得るために用いるこ
とができる未架橋の高分子材料としては、シリコーンゴ
ム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを挙げることがで
きる。
【００１４】また、絶縁シート１としては、前記の絶縁
性で弾性を有する高分子物質や、熱可塑性樹脂、例えば
ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などや、
熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂な
どが用いられる。
性で弾性を有する高分子物質や、熱可塑性樹脂、例えば
ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などや、
熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂な
どが用いられる。
【００１５】次に、本発明の異方導電性シートの製造法
について説明する。具体的には図１に示すように、絶縁
シート１の検査対象回路基板の被検査電極に対応する部
分に被検査電極の幅とほぼ同一の径を有する円形の開口
部をＮＣ制御のドリル穴明け装置、またはエキシマレー
ザー光を光源とするレーザー加工装置などにを用いて形
成したものを２枚用意する。
について説明する。具体的には図１に示すように、絶縁
シート１の検査対象回路基板の被検査電極に対応する部
分に被検査電極の幅とほぼ同一の径を有する円形の開口
部をＮＣ制御のドリル穴明け装置、またはエキシマレー
ザー光を光源とするレーザー加工装置などにを用いて形
成したものを２枚用意する。
【００１６】次に、図３に示すように、これらの絶縁シ
ートの開口部上およびその周辺を表面が平滑で厚みが均
一な粘着シート３で覆い、ガイドピンなどにより、２枚
の絶縁シートの対応する開口部が向き合うように位置合
わせをした状態で、図４に示すように磁性を有する導電
性粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層を
形成する。
ートの開口部上およびその周辺を表面が平滑で厚みが均
一な粘着シート３で覆い、ガイドピンなどにより、２枚
の絶縁シートの対応する開口部が向き合うように位置合
わせをした状態で、図４に示すように磁性を有する導電
性粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層を
形成する。
【００１７】次いで、図５に示すように、２枚の絶縁シ
ートと成形材料の層からなるに当該混合物シートに加圧
下で成形材料を流動させてその外形を変化させつつ、平
行磁場を当該シートの厚さ方向にかけて、その磁力によ
って導電性粒子を当該シートの厚さ方向に配向させなが
ら硬化させて２枚の絶縁シートと成形材料層が一体化し
た図８に示すような２０Ａを製造する。なお、混合物シ
ートの外形を変化させた後に硬化させるための手段とし
ては、一般的には架橋が用いられる。次に、図９に示す
ように１１の粘着シート３を除去し、異方導電性シート
を製造する。以下、本発明の実施例を説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ートと成形材料の層からなるに当該混合物シートに加圧
下で成形材料を流動させてその外形を変化させつつ、平
行磁場を当該シートの厚さ方向にかけて、その磁力によ
って導電性粒子を当該シートの厚さ方向に配向させなが
ら硬化させて２枚の絶縁シートと成形材料層が一体化し
た図８に示すような２０Ａを製造する。なお、混合物シ
ートの外形を変化させた後に硬化させるための手段とし
ては、一般的には架橋が用いられる。次に、図９に示す
ように１１の粘着シート３を除去し、異方導電性シート
を製造する。以下、本発明の実施例を説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１８】
【実施例】厚さ０．０５ｍｍ、縦３００ｍｍ、横４００
ｍｍのポリエチレンテレフタレートシート１を２枚重ね
て、ＮＣ制御のドリル穴あけ装置で、検査対象回路基板
の被検査電極に対応した位置に、０．２ｍｍの径を有す
る穴２と、シートの四隅に３．０ｍｍの径を有するガイ
ド穴６を４点明けた（図１、２参照）。次に、前記ポリ
エチレンテレフタレートシート１のガイド穴６を除く開
口部上およびその周辺を、それぞれ厚さ０．０５ｍｍの
ポリイミド製粘着シートで覆った（図３参照）。次に、
ポリエチレンテレフタレートシートの２枚のうち１枚に
は、その表面を＃６００のサンドペーパーで粗化した
後、その表面に熱硬化型のシリコーンゴムを薄く塗布し
た。
ｍｍのポリエチレンテレフタレートシート１を２枚重ね
て、ＮＣ制御のドリル穴あけ装置で、検査対象回路基板
の被検査電極に対応した位置に、０．２ｍｍの径を有す
る穴２と、シートの四隅に３．０ｍｍの径を有するガイ
ド穴６を４点明けた（図１、２参照）。次に、前記ポリ
エチレンテレフタレートシート１のガイド穴６を除く開
口部上およびその周辺を、それぞれ厚さ０．０５ｍｍの
ポリイミド製粘着シートで覆った（図３参照）。次に、
ポリエチレンテレフタレートシートの２枚のうち１枚に
は、その表面を＃６００のサンドペーパーで粗化した
後、その表面に熱硬化型のシリコーンゴムを薄く塗布し
た。
【００１９】次に、室温硬化型シリコーンゴムに平均粒
径４０μｍの金メッキしたニッケルよりなる導電性磁性
体粒子を１２体積％となる割合で混合してなる成形材料
を調製し、これを上記の一対のポリエチレンテレフタレ
ート間に配置した異方導電シート用材料層２０が形成さ
れ、これが金型のキャビティ内に配置される。この金型
は、各々電磁石を構成する上型２１と下型２２よりな
り、上型２１と下型２２には、検査対象回路基板の被検
査電極に対応したパターンの強磁性体部分Ｍと、それ以
外の非磁性体部分Ｎとよりなる、下面が平坦面である磁
極板２３および磁極板２４が設けられている。この磁極
板２３および磁極板２４の強磁性体部分Ｍと、異方導電
性シート用材料層の絶縁シートの開口部とが重なるよう
にガイドピンにより位置合わせを行なった（図５参
照）。この状態で上型２１と下型２２の電磁石を動作さ
せ、これにより異方導電シート用材料層の厚さ方向に加
圧力と平行磁場を作用させて、この状態で６０゜Ｃで８
時間放置して硬化させた後、ポリイミド製粘着テープお
よび一対のポリエチレンテレフタレートシートの片方を
除去し、１枚のポリエチレンテレフタレートシートと成
形材料が一体化した異方導電性シートを製造した。
径４０μｍの金メッキしたニッケルよりなる導電性磁性
体粒子を１２体積％となる割合で混合してなる成形材料
を調製し、これを上記の一対のポリエチレンテレフタレ
ート間に配置した異方導電シート用材料層２０が形成さ
れ、これが金型のキャビティ内に配置される。この金型
は、各々電磁石を構成する上型２１と下型２２よりな
り、上型２１と下型２２には、検査対象回路基板の被検
査電極に対応したパターンの強磁性体部分Ｍと、それ以
外の非磁性体部分Ｎとよりなる、下面が平坦面である磁
極板２３および磁極板２４が設けられている。この磁極
板２３および磁極板２４の強磁性体部分Ｍと、異方導電
性シート用材料層の絶縁シートの開口部とが重なるよう
にガイドピンにより位置合わせを行なった（図５参
照）。この状態で上型２１と下型２２の電磁石を動作さ
せ、これにより異方導電シート用材料層の厚さ方向に加
圧力と平行磁場を作用させて、この状態で６０゜Ｃで８
時間放置して硬化させた後、ポリイミド製粘着テープお
よび一対のポリエチレンテレフタレートシートの片方を
除去し、１枚のポリエチレンテレフタレートシートと成
形材料が一体化した異方導電性シートを製造した。
【００２０】磁極板２３および磁極板２４の代わりに、
図６に示すように、検査対象回路基板の被検査電極に対
応したパターンの強磁性体部分Ｍと、それ以外の非磁性
体部分Ｎとよりなり、当該上型２１の下面および下型２
２の上面において、強磁性体部分Ｍが非磁性体部分Ｎよ
り突出した磁性板２５および２６を用いることもでき
る。これらの場合にも、異方導電シート用材料層２０に
対しては、検査対象回路基板の被検査電極に対応して配
置された導電部において、より強い平行磁場が作用され
ることになる。
図６に示すように、検査対象回路基板の被検査電極に対
応したパターンの強磁性体部分Ｍと、それ以外の非磁性
体部分Ｎとよりなり、当該上型２１の下面および下型２
２の上面において、強磁性体部分Ｍが非磁性体部分Ｎよ
り突出した磁性板２５および２６を用いることもでき
る。これらの場合にも、異方導電シート用材料層２０に
対しては、検査対象回路基板の被検査電極に対応して配
置された導電部において、より強い平行磁場が作用され
ることになる。
【００２１】また、磁極板２３および磁極板２４の代わ
りに図７に示すように、表面が平滑で厚みの均一な強磁
性体の板２７および２８を用いることもできる。これら
の場合には、異方導電シート用材料層２０の任意の点に
おいて均一な平行磁場が作用されることになる。これら
の場合、形成された異方導電シートにおける検査対象回
路基板の被検査電極に対応して配置された導電部におけ
る電気抵抗値は、磁極板２３および磁極板２４または磁
極板２５および磁極板２６を用いて成形した場合に比べ
て、やや高い値を示す。
りに図７に示すように、表面が平滑で厚みの均一な強磁
性体の板２７および２８を用いることもできる。これら
の場合には、異方導電シート用材料層２０の任意の点に
おいて均一な平行磁場が作用されることになる。これら
の場合、形成された異方導電シートにおける検査対象回
路基板の被検査電極に対応して配置された導電部におけ
る電気抵抗値は、磁極板２３および磁極板２４または磁
極板２５および磁極板２６を用いて成形した場合に比べ
て、やや高い値を示す。
【００２２】実施例により得られた異方導電シートを用
いて図１１に示した構成で電気的検査を行なった。検査
対象回路基板の配線部はすべて露出されており、配線お
よび被検査電極の最小ピッチが０．５ｍｍと微細であっ
たが、十分な性能をもって検査対象回路基板の電気的導
通およびショートの検査が行なえた。
いて図１１に示した構成で電気的検査を行なった。検査
対象回路基板の配線部はすべて露出されており、配線お
よび被検査電極の最小ピッチが０．５ｍｍと微細であっ
たが、十分な性能をもって検査対象回路基板の電気的導
通およびショートの検査が行なえた。
【００２３】
【発明の効果】本発明の異方導電性シートによれば、シ
ートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が少なくともシー
トの一面側においては、検査対象回路基板の被検査電極
に対応した突出部を形成し、異方導電シートの少なくと
も一面側には、検査対象回路基板の被検査電極に対応し
た開口部を有する絶縁性シートが異方導電シートと一体
的に配置され、各導電部表面が絶縁性シート開口部中に
突出した形状で形成されるものであるため、検査対象で
ある回路基板におけるリード電極などの被検査電極が電
極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパター
ンのものであり、これらのリード電極に接続された微細
な配線が露出されている場合にも、当該回路基板につい
て所要の電気的接続を確実に達成することができ、従っ
て接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度を確保しな
がら当該回路基板の検査を十分に行なうことができる。
ートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が少なくともシー
トの一面側においては、検査対象回路基板の被検査電極
に対応した突出部を形成し、異方導電シートの少なくと
も一面側には、検査対象回路基板の被検査電極に対応し
た開口部を有する絶縁性シートが異方導電シートと一体
的に配置され、各導電部表面が絶縁性シート開口部中に
突出した形状で形成されるものであるため、検査対象で
ある回路基板におけるリード電極などの被検査電極が電
極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパター
ンのものであり、これらのリード電極に接続された微細
な配線が露出されている場合にも、当該回路基板につい
て所要の電気的接続を確実に達成することができ、従っ
て接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度を確保しな
がら当該回路基板の検査を十分に行なうことができる。
【００２４】また、本発明の異方導電性シートの少なく
とも一面側には、検査対象回路基板の被検査電極に対応
した開口部を有する絶縁性シートが一体的に配置されて
なり、各導電部表面が絶縁性シート開口部中に突出した
形状で形成されるものであるため、一対の当該絶縁シー
ト間に当該成形材料層を配し、当該成形材料層に平行磁
場を当該層の厚さ方向にかけてその磁力によって導電性
粒子を移動させながら、加圧下で当該層を流動させて硬
化する際、前記絶縁性シートと異方導電シートを接合し
て製造することができる。
とも一面側には、検査対象回路基板の被検査電極に対応
した開口部を有する絶縁性シートが一体的に配置されて
なり、各導電部表面が絶縁性シート開口部中に突出した
形状で形成されるものであるため、一対の当該絶縁シー
ト間に当該成形材料層を配し、当該成形材料層に平行磁
場を当該層の厚さ方向にかけてその磁力によって導電性
粒子を移動させながら、加圧下で当該層を流動させて硬
化する際、前記絶縁性シートと異方導電シートを接合し
て製造することができる。
【００２５】従って、異方導電性シートの厚さ方向に伸
びる複数の導電部が絶縁部により相互に絶縁された状態
で配置されてなり、各導電部は表裏面において検査対象
回路基板の被検査電極に対応しては配置され、かつ絶縁
性で弾性を有する高分子物質中に導電粒子が密に充填さ
れてなる異方導電性シートを容易に、かつ高い精度で作
製することができる。
びる複数の導電部が絶縁部により相互に絶縁された状態
で配置されてなり、各導電部は表裏面において検査対象
回路基板の被検査電極に対応しては配置され、かつ絶縁
性で弾性を有する高分子物質中に導電粒子が密に充填さ
れてなる異方導電性シートを容易に、かつ高い精度で作
製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例においてＮＣ制御のドリリング装置によ
り２枚の絶縁性シートに、検査対象回路基板の被検査電
極に対応した開口部が形成された状態を示す説明図であ
る。
り２枚の絶縁性シートに、検査対象回路基板の被検査電
極に対応した開口部が形成された状態を示す説明図であ
る。
【図２】実施例においてＮＣ制御のドリリング装置によ
り２枚の絶縁性シートに、検査対象回路基板の被検査電
極に対応した開口部が形成された状態を示す説明用断面
図である。
り２枚の絶縁性シートに、検査対象回路基板の被検査電
極に対応した開口部が形成された状態を示す説明用断面
図である。
【図３】実施例において開口部が形成された２枚の絶縁
性シートに、粘着シートが貼付された状態を示す説明用
断面図である。
性シートに、粘着シートが貼付された状態を示す説明用
断面図である。
【図４】実施例において磁性を有する導電性粒子と高分
子材料との混合物からなる形成材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置された状態
を示す説明用断面図である。
子材料との混合物からなる形成材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置された状態
を示す説明用断面図である。
【図５】実施例において磁性を有する導電性粒子と高分
子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置されたもの
に、加圧力および平行磁場が作用された状態を示す説明
用断面図である。
子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置されたもの
に、加圧力および平行磁場が作用された状態を示す説明
用断面図である。
【図６】実施例において磁性を有する導電性粒子と高分
子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置されたもの
に、加圧力および平行磁場が作用された状態を示す説明
用断面図である。
子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置されたもの
に、加圧力および平行磁場が作用された状態を示す説明
用断面図である。
【図７】実施例において磁性を有する導電性粒子と高分
子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置されたもの
に、加圧力および平行磁場が作用された状態を示す説明
用断面図である。
子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シート
が貼付された２枚の絶縁性シートの間に配置されたもの
に、加圧力および平行磁場が作用された状態を示す説明
用断面図である。
【図８】実施例において絶縁シートと異方導電性シート
を一体化成形後の異方導電性シート材料成型物を示す説
明用断面図である。
を一体化成形後の異方導電性シート材料成型物を示す説
明用断面図である。
【図９】実施例における図８の２０Ａよりポリイミド製
粘着シートおよび片方のポリエステルシートが除去され
て、完成した異方導電性シートを示す説明用断面図であ
る。
粘着シートおよび片方のポリエステルシートが除去され
て、完成した異方導電性シートを示す説明用断面図であ
る。
【図１０】実施例における図６よりポリイミド製粘着シ
ートおよび片方のポリエステルシートが除去されて、完
成した異方導電性シートを示す説明図である。
ートおよび片方のポリエステルシートが除去されて、完
成した異方導電性シートを示す説明図である。
【図１１】実施例において製作した異方導電性シートを
用いた電気的検査を行なう装置の構成を示す説明用断面
図である。
用いた電気的検査を行なう装置の構成を示す説明用断面
図である。
１ 絶縁性シート ２ 開口部 ３ 粘着シート ４ 絶縁性で弾性を有する高分子物質 ５ 導電性粒子 ６ ガイド穴 ７ スペーサー １０ 異方導電性シート導電部端部 １１ 異方導電性シート ２０ 異方導電性シート用材料層 ２０Ａ 異方導電性シート用材料層一体化物 ２１ 上 型 ２２ 下 型 ２３ 磁極板 ２４ 磁極板 ２５ 磁極板 ２６ 磁極板 ２７ 磁極板 ２８ 磁極板 Ｍ 強磁性体部分 Ｎ 非磁性体部分 ６１ 検査ヘッド ６２ ＰＣＲシート（厚さ方向に複数の導電部を有し、
表面が平坦な異方導電性シート） ６３ オフグリッドアダプター ６４ プリント回路基板 ６４Ａ 被検査部 ６５ 検査電極
表面が平坦な異方導電性シート） ６３ オフグリッドアダプター ６４ プリント回路基板 ６４Ａ 被検査部 ６５ 検査電極
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象回路基板と電気的検査装置の間
に、異方導電性シートを介在させて当該基板の電気的検
査を行なう電気的検査装置において、前記異方導電性シ
ートはシートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が、シー
トの表面においては検査対象回路基板の被検査電極に対
応した突出部を形成し、異方導電性シートの少なくとも
一面側には、検査対象回路基板の被検査電極に対応した
開口部を有する絶縁性シートが異方導電性シートと一体
的に配置され、かつ絶縁性で弾性を有する高分子物質中
に導電粒子が密に充填されてなることを特徴とする異方
性導電性シート。 - 【請求項２】 請求項１に記載の異方導電性シートを製
造する方法において、検査対象回路基板の被検査電極に
対応した開口部を有する一対の絶縁性シートを用い、一
対の絶縁性シート間に当該成型材料層を配し、当該成型
材料層に平行磁場を当該層の厚さ方向にかけてその磁力
によって導電性粒子を移動させながら、加圧下で当該層
を流動させてその外形を変化させ硬化する際、前記一対
の絶縁性シートのうちの少なくとも一方と異方導電性シ
ートを接合して請求項１に記載する異方導電性シートを
製造することを特徴とする異方導電性シートの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27504293A JP3456235B2 (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27504293A JP3456235B2 (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002102631A Division JP3589228B2 (ja) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | 異方導電性シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105741A true JPH07105741A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3456235B2 JP3456235B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=17550057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27504293A Expired - Fee Related JP3456235B2 (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3456235B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103359A (en) * | 1996-05-22 | 2000-08-15 | Jsr Corporation | Process and apparatus for manufacturing an anisotropic conductor sheet and a magnetic mold piece for the same |
| JP2002025351A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Jsr Corp | 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置 |
| WO2002013320A1 (fr) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Jsr Corporation | Feuille conductrice anisotrope |
| JP2002139541A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法 |
| WO2004077904A1 (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-10 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
| JP2009054304A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Polymatech Co Ltd | 異方導電性コネクタ |
| US7601281B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-10-13 | Nitto Denko Corporation | Production method of anisotropic conductive sheet |
| JP2011228024A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および回路基板の電気的検査装置 |
| JP2012033288A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法 |
| JP2013195331A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Jsr Corp | 異方導電性シートおよびその用途 |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP27504293A patent/JP3456235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103359A (en) * | 1996-05-22 | 2000-08-15 | Jsr Corporation | Process and apparatus for manufacturing an anisotropic conductor sheet and a magnetic mold piece for the same |
| JP2002025351A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Jsr Corp | 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置 |
| US6849335B2 (en) | 2000-08-09 | 2005-02-01 | Jsr Corporation | Anisotropic conductive sheet |
| WO2002013320A1 (fr) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Jsr Corporation | Feuille conductrice anisotrope |
| JP2002139541A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法 |
| KR100721478B1 (ko) * | 2003-01-17 | 2007-05-23 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 회로 기판의 검사 장치 및 회로 기판의 검사 방법 |
| WO2004077904A1 (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-10 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
| US7279914B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-10-09 | Jsr Corporation | Circuit board checker and circuit board checking method |
| US7541823B2 (en) | 2003-01-17 | 2009-06-02 | Jsr Corporation | Circuit board checker and circuit board checking method |
| US7601281B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-10-13 | Nitto Denko Corporation | Production method of anisotropic conductive sheet |
| JP2009054304A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Polymatech Co Ltd | 異方導電性コネクタ |
| JP2011228024A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および回路基板の電気的検査装置 |
| JP2012033288A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法 |
| JP2013195331A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Jsr Corp | 異方導電性シートおよびその用途 |
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|---|---|
| JP3456235B2 (ja) | 2003-10-14 |
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