JPH10229270A

JPH10229270A - 複合基板

Info

Publication number: JPH10229270A
Application number: JP9047193A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hanawa; 一美塙
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1997-02-14
Filing date: 1997-02-14
Publication date: 1998-08-25

Abstract

(57)【要約】【課題】検査対象である回路基板におけるリード電
極などの被検査電極が、電極ピッチが微小であり、かつ
微細で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、
当該回路基板について所要の電気的接続を確実に達成す
ることができる、接続信頼性の高い複合基板に関するも
のであり、さらに該複合基板を用いた回路基板検査用ア
ダプター装置を提供すること。【解決手段】基板と導電性弾性体層との一体成形物
から導電性弾性体層の一部を除去してなる複合基板、な
らびに上記の複合基板を用いた回路基板検査用アダプタ
ー装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性弾性体層が一体
的に形成された複合基板に関し、回路基板検査用アダプ
ター装置等に有用な複合基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント回路基板などの回路基板
においては、第９図に示すように、回路基板９０の中央
部に機能素子が高度の集積度で形成された機能素子領域
９１が設けられると共に、その周縁部に機能素子領域９
１のための多数のリード電極９２が配列されてなるリー
ド電極領域９３が形成される。そして、現在において
は、機能素子領域９１の集積度の増大に伴ってリード電
極領域９３のリード電極数が増加し高密度化する傾向に
ある。

【０００３】このような回路基板のリード電極と、これ
に接続すべき他の回路端子などとの電気的な接続を検査
するために、従来、プロ−ブピンを用いた電気検査が行
われている。プロ−ブピンは、リジッドな物から内部に
スプリングを有する物まで、種々の構造のものがあり、
例えば特開昭６１−１６１４６０号公報、特開昭６２−
１４２２７９号公報、特開昭５９−１５０３５１号公
報、特開昭５６−５４０３９６号公報などにより知られ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年プ
リント回路基板の集積度の増大により、機能素子領域で
の電極の高密度化及び微細化が進み、従来のプロ−ブピ
ンでの電気的検査が困難になってきている。即ち、微細
化し、狭ピッチ化（互いに隣接するリード電極の中心間
距離が小さくなる）した電極の電気的接続を検査するた
めのプロ−ブピンの加工が困難となる、という問題点、
及び、検査の際のプロ−ブピンの位置精度を保つことが
困難となるという問題点がある。

【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ものであって、その目的は、検査対象である回路基板に
おけるリード電極などの被検査電極が、電極ピッチが微
小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのもので
ある場合にも、当該回路基板について所要の電気的接続
を確実に達成することができる、接続信頼性の高い複合
基板に関するものであり、さらに該複合基板を用いた回
路基板検査用アダプター装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、基板
と導電性弾性体層との一体成形物から導電性弾性体層の
一部を除去してなる複合基板を提供するものである。ま
た上記の複合基板を用いた回路基板検査用アダプター装
置を提供するものである。

【０００７】上記複合基板としては、次のような態様が
好ましいものとして挙げられる。１）基板が導電性回路基板であるもの。２）導電性弾性体層が異方導電性ゴムである上記の複合
基板。３）基板の両面に導電性弾性体層を積層した一体成形物
から導電性弾性体層の一部を除去してなる上記の複合基
板。

【０００８】また、上記回路基板検査用アダプター装置
は、検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在さ
れて当該回路基板の電極の電気的接続を行う回路基板検
査用アダプター装置である。該回路基板検査用アダプタ
ー装置の具体的な好ましい形態としては、次のような要
件を有するものである。回路基板のリード電極の表面上に異方導電性コネクタ
ーが一体的に形成されていること。前記異方導電性コネクターは絶縁性の弾性高分子物質
中に導電粒子が密に充填されてなること。回路基板の配線層部分の一方の表面には、検査対象回
路基板の被検査電極に対応して配置された接続用電極が
形成されていること。基板の接続用電極が形成されていない方の表面には格
子点上に配置された端子電極が形成されていること。前記配線層部分に於いては、接続用電極と端子電極と
が電気的に接続されていること。前記異方導電コネクタ−層が、接続用電極の表面上お
よび／または端子電極の表面上に一体的に設けられてい
ること。

【０００９】

【作用】本発明の複合基板によれば、基板に導電性弾性
体層を一体化し、この導電性弾性体層の一部をレーザー
等により除去し、導通が必要な部分のみを残すことによ
り容易に製造することができ、極めて微細な加工ができ
る。このため高密度化された被検査回路基板や素子等と
の電気的接続が可能かつ確実にでき、回路基板等の検査
などが確実にできる。しかも極めて狭いピッチで配列さ
れた電極群に対しても対応が可能である。また、本発明
の複合基板を用いて、上記のような要件を有する回路基
板検査用アダプター装置によれば、アダプター本体の配
線層部分の一方の表面には、検査対象回路基板の被検査
電極に対応して配置された接続用電極が形成されると共
に基板の接続用電極が形成されていない方の表面には格
子点に配置された端子電極が形成されており、接続用電
極と端子電極とを電気的に接続されており、しかもアダ
プター本体の接続用電極の表面上および／または端子電
極の表面上に異方導電性コネクターが一体的に設けられ
ており、しかもアダプタ−本体が高い柔軟性を有してい
るため、検査対象である回路基板の被検査電極が、電極
ピッチが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパター
ンのものである場合にも、当該回路基板について所要の
電気的接続を確実に達成することができ、高い接続信頼
性を得ることができる。

【００１０】また、本発明の複合基板を用いた前記回路
基板検査用アダプター装置は、基板及び基板の表面に設
けられた配線層部分を有するアダプター本体を形成する
プロセスと、このアダプター本体の表面上に異方導電性
コネクターを一体的に設けるプロセスとで好適に製造す
ることができる。すなわち、前記アダプター本体は、
（１）基板の一方の表面に端子電極を形成すると共に、
基板の端子電極が形成されていない方の表面に当該端子
電極と電気的に接続された配線部及び回路基板接続用電
極を形成する工程と、（２）この基板の端子電極を有す
る面上に異方導電性コネクターを一体的に設ける工程と
からなるプロセスより製造することができる。

【００１１】上述のような製造方法によれば、柔軟性に
富む基板の上に回路基板接続用電極部分をフォトリソグ
ラフィ−及び電解メッキ法により形成するので微細なサ
イズとピッチの回路基板接続用電極部分を検査プロ−ブ
として形成することができ、従って上記のような構成の
回路基板検査用アダプター装置を容易に、かつ有利に製
造することができる。

【００１２】以下、本発明を具体的に説明する。図１に
本発明の複合基板の要部を模式的に示す。本発明の複合
基板は、基板２０の上に導電性弾性体９が一体化された
ものである。基板２０としては、金属板、合成樹脂
板、セラミック板など種々のものが使用できるが、これ
らの中では合成樹脂板が好ましい。中でもフェノール樹
脂、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアミド、ポリイ
ミド、ＰＰＥ、ＰＰＳ、エポキシ樹脂などの高分子から
なる合成樹脂製の基板が好ましく、特にポリイミド樹脂
およびガラス繊維補強型エポキシ樹脂が好ましい。ま
た、基板表面には、端子電極３０のような金属端子、金
属層や金属板等が存在していてもよい。また基板内部に
は、短絡部３２のような配線がなされていてもよく、例
えば図３、４、７などに示されるような回路基板であっ
てもよい。本発明の複合基板の有用な用途の１つである
回路基板検査用アダプター装置に用いる場合は、図３、
４、７に示すような回路基板であることが好ましい。

【００１３】導電性弾性体９としては、導電性を有する
基材および非導電性基材に導電性物質が配合されたもの
などが用いられるが、これらの中では後者が好ましい。
かかる基材としては、（液状）シリコーンゴム、（液
状）ウレタンゴム、軟質（液状）エポキシ樹脂、ＳＢ
Ｒ，ＢＲ，ＮＢＲ，スチレンーブタジエン系ブロック共
重合体などのジエン系エラストマーおよびこれらの水素
添加物，ＥＰＲ，ＥＰＤＭなどのオレフィン系ゴムなど
が挙げられる。これらの中では（液状）シリコーンゴ
ム、（液状）ウレタンゴム、ジエン系エラストマーおよ
びこれらの水素添加物が好ましく、特に（液状）シリコ
ーンゴムが好ましい。基材に配合する導電性物質として
は、カーボンブラック、金属粒子、金属を配合した粒
子、金属で被覆した粒子などの導電性粒子が使用でき
る。これらの導電性粒子の中では、例えばニッケル、
鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれ
らの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジ
ウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性金属
粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子またはポリ
マー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメ
ッキを施したものなどを挙げることができる。

【００１４】後述する方法などにおいては、ニッケル、
鉄、またはこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子
が好適に用いられ、また接触抵抗が小さいなどの電気的
特性の点で金メッキあるいは銀メッキされた粒子を好ま
しく用いることができる。また、磁気ヒステリシスを示
さない点から、導電性超常磁性体よりなる粒子も好まし
く用いることができる。導電性粒子の粒径は、図７の導
電部１７の加圧変形を容易にし、かつ導電部１７におい
て導電性粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、
３〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１０
０μｍであることが好ましい。

【００１５】具体的には、硬化処理前には液状であっ
て、硬化処理後にアダプター本体１２の表面と密着状態
または接着状態を保持して一体となる高分子物質用材料
が好ましい。このような観点から、本発明に好適な高分
子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレ
タンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることがで
きる。高分子物質用材料には、アダプター本体１２の表
面に対する接着性を向上させるために、シランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加する
ことができる。

【００１６】基板２０と導電性弾性体１５との一体化
は、予め導電性弾性体のシートを製造し、これと基板２
０とを一体化してもよいし、基板２０の存在下に導電性
弾性体層を一体化して成形したものでもよい。これらの
中では成形加工性の点から後者が好ましい。導電性弾性
体は、基材の中に導電性粒子などの導電性物質を配合し
ただけでもよいが、好ましいのは一定方向に導電性を有
する異方導電性弾性体である。また、導電性弾性体は、
非加圧で導電性のものでもよく、また加圧下で導電性の
ものでもよい。異方導電性弾性体は、前記導電性磁性体
粒子を基材の中に一定方向に配列し、その配列方向に導
電性を有するものが好ましい。かかる異方導電性弾性体
の製造方法としては、例えば図５、６に示すように（液
状）シリコーンゴムなどの基材の中に、前記導電性磁性
体粒子を配合し、これに一定方向に磁場、好ましくは２
００〜２０，０００ガウスの磁場をかけて導電性磁性体
粒子を一定方向に配列させ、その状態で基材を架橋また
は硬化することにより製造することができる。

【００１７】次に、基板２０と導電性弾性体層９とが一
体化された基板から、導電性弾性体の一部を除去する方
法としては、導電性弾性体層９の一部を機械的に取り去
る方法、導電性弾性体層のうち必要な部分の上面にレジ
ストを被覆したり印刷等で保護層を設けて不要部分を溶
解や熱などの手段で取り去る方法、エネルギー線で不要
部分を取り去る方法などが挙げられる。これらの中で特
に好ましいのは、導電性弾性体層の一部をレーザーなど
のエネルギー線をあてて除去する方法が挙げられる。

【００１８】次に、本発明の複合基板の応用例の１つと
して回路基板検査用アダプター装置があるが、図７はそ
の構成を示す説明図である。また、図８はアダプター装
置１０の各部の配置の状態を示す説明図である。このア
ダプター装置１０は、図７に示すように、全体が板状の
アダプター本体１２と、その接続電極および／または端
子電極を有する方の表面に設けられた異方導電性コネク
ター（以下単に「コネクター」という）１５とにより構
成されている。

【００１９】基板２０の一方の表面には、検査用テスタ
ーに適宜の手段によって電気的に接続される端子電極３
０が格子点上に配置されて設けられると共に、基板２０
のもう一方の表面には適宜のパターンの配線部４及び回
路基板接続用電極４０が形成され、端子電極３０と配線
部４とは、基板２０をその厚み方向に貫通して伸びる短
絡部３２により電気的に接続されており、配線部４と回
路基板接続用電極４０とは電気的に接続されている。端
子電極３０に係る格子点間の距離、すなわち端子電極３
０の電極間ピッチＰｔは、特に限定されるものではな
く、検査の条件に応じて適宜の大きさとすることができ
るが、好ましくは０．２ｍｍ以上、さらに好ましくは
０．５ｍｍ以上であり、具体的には例えば１．８ｍｍま
たは１．２７ｍｍである。

【００２０】このように、アダプター本体１２において
は、接続用電極４０の各々が、配線部４、短絡部３２を
介して、端子電極３０に電気的に接続されている。実際
の構成において、接続用電極４０と端子電極３０との電
気的な接続は回路基板の検査目的に応じた態様で達成さ
れればよい。従って、すべての接続用電極４０と端子電
極３０とが必ず１対１の対応関係で接続される必要はな
く、端子電極３０、配線部４、および接続用電極４０に
ついて種々の要請される接続状態を実現することができ
る。例えば、配線部４を利用して接続用電極４０同士を
接続すること、複数の接続用電極４０を１つの配線部４
に共通に接続すること、１つの接続用電極４０を複数の
配線部４を同時に接続すること、その他が可能である。
上記アダプタ−本体の基板２０においては、アダプタ−
装置を柔軟にする必要性から、基板の厚みが５ｍｍから
０．０１ｍｍの範囲が好ましく、特に好ましくは、１ｍ
ｍから０．０５ｍｍの範囲である。又、プロ−ブとして
用いる接続用電極の高さは検査対象となる回路基板の形
状により異なるが、好ましくは０．３ｍｍから０．００
２ｍｍの範囲であり、特に好ましくは０．１ｍｍから
０．０３ｍｍの範囲である。

【００２１】以上のようなアダプター本体１２の接続用
電極および／または端子電極の表面には、コネクター１
５が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。
このコネクター１５は、図７に示すように、絶縁性の弾
性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる
多数の導電部１７が、導電性粒子Ｐが厚さ方向に並ぶよ
う配向されており、厚さ方向に伸びる導電路が形成され
ている。この導電部１７は、非加圧状態で導電性のもの
であってもよいし、また厚さ方向に加圧されて圧縮され
たときに抵抗値が減少して導電路が形成される加圧導電
部であってもよい。また、コネクターと隣のコネクター
との間は、基板２０の表面が露出した形態となっていて
もよいし、必要に応じてコネクター間の基板上に絶縁層
を形成することも出来る。

【００２２】上記コネクター１５の導電部１７において
は、導電性粒子Ｐの充填率は好ましくは５体積％以上、
特に１２体積％以上であることが好ましい。導電部を加
圧導電部とする場合において、導電性粒子の充填率が高
いときには、加圧力が小さいときにも確実に所期の電気
的接続を達成することができる点では好ましい。しか
し、コネクターを端子電極サイズに応じて不要部分を除
去する際、加工が容易に行えなくなるおそれがあり、こ
のため、導電部１７における導電性粒子Ｐの充填率は４
０体積％以下であることが好ましい。上記コネクター１
５の厚さは、好ましくは５ｍｍから０．０２ｍｍの範囲
であり、特に好ましくは０．５ｍｍから０．０３ｍｍで
ある。

【００２３】アダプタ−本体を形成する基板は、その柔
軟性を損なわない範囲に置いて、複数の配線層を有する
多層基板を用いることが出来る。このような構成の回路
基板検査用アダプター装置においては、アダプタ−本体
１２の接続用電極および／または端子電極を有する面上
にコネクター１５が一体的に形成されており、しかもア
ダプタ−本体の柔軟性が高く、回路基板検査の際プロ−
ブ電極として機能するコネクターを微小なサイズで形成
することが出来る。このため、検査対象回路基板の機能
素子領域の電極ピッチ及び電極サイズが微小である場合
にも、所要の電気的接続を確実に達成することができ
る。

【００２４】また、コネクター１５はアダプター本体１
２と一体であるため、温度変化による熱履歴などの環境
の変化に対しても、良好な電気的接続状態が安定に維持
され、従って常に高い接続信頼性を得ることができる。
コネクター間には必要に応じて絶縁部を構成することが
でき、絶縁部を構成する材料としては、導電部１７を構
成する高分子物質と同一のものまたは異なるものを用い
ることができるが、同様に硬化処理後にアダプター本体
１２の表面と密着状態または接着状態を保持してアダプ
ター本体１２と一体となるものが用いられる。このよう
な絶縁部を形成することにより、コネクター層それ自体
の一体性並びにそのアダプター本体に対する一体性が高
くなるため、アダプター装置全体としての強度が大きく
なり、従って繰り返し圧縮に対して優れた耐久性を得る
ことができる。

【００２５】以上のような構成のアダプター本体１２
は、その下面に検査対象である回路基板が配置されて異
方導電コネクターが一体化された接続用電極４０に回路
基板の被検査電極が対接されると共に、アダプタ−本体
のもう一方の表面上の端子電極３０が異方導電コネクタ
−層を介してテスターに接続され、更に全体が厚み方向
に圧縮するよう加圧された状態とされる。この状態にお
いては、アダプター装置のコネクター１５の導電部１７
が導電状態となり、これにより、被検査電極とテスター
との所要の電気的な接続が達成される。

【００２６】次に、本発明に係る複合基板の製造方法を
含め、上記回路基板検査用アダプター装置の製造方法に
ついて説明する。この方法は、基本的に、基板２０とし
て回路基板からなるアダプター本体を形成する第１プロ
セスとこのアダプター本体の接続用電極および／または
端子電極の表面上に異方導電性コネクター層を一体的に
設けて本発明の基板を製造する第２プロセスとよりな
る。

【００２７】第１プロセスは、以下の第１工程〜第２工
程を含む。第１工程この第１工程は、基板２０の一方の表面に端子電極３０
を形成すると共に、基板のもう一方の表面に当該端子電
極と電気的に接続された配線部を形成する工程である。
具体的には、図２に示すように、例えば銅などよりなる
金属薄層３０Ａおよび４Ａが両面に積層して設けられた
硬質樹脂よりなる平板状の基板２０が用意され、この基
板２０に、例えば数値制御型ドリリング装置により、ス
ルーホール用貫通穴３Ｈが形成される。このスルーホー
ル用貫通穴３Ｈの孔径は例えば０．１５ｍｍである。

【００２８】次に、上記基板２０に対し、図３に示すよ
うに無電解銅メッキ法、電解銅メッキ法によりスルーホ
ール用貫通穴３Ｈが銅メッキされて基板２０を貫通して
伸びる短絡部３２が形成される。また、基板２０の下面
の金属薄層３０Ａがフォトエッチング処理されて、格子
点上に配置された端子電極３０が形成される。この端子
電極３０の電極ピッチは、例えば１．２７ｍｍである。
更に、基板２０の上面の金属薄層４Ａがフォトエッチン
グ処理されて、最終的に得るべき態様に応じたパターン
の配線部４が形成される。

【００２９】第２工程配線部に電気的に接続された接続用電極を形成する工程
である。図４に示すように、フォトリソグラフィ−と電
解メッキの手法により、検査対象である回路基板の被検
査電極に対応したパターンの接続用電極４０が形成さ
れ、斯くして本発明に用いる基板２０に係るアダプター
本体１２が製造される。接続用電極４０を形成する金属
層の厚みを大きくする場合には、必要な厚みに対応する
膜厚のフォトレジスト膜を形成してパターニングを行う
ことにより、当該金属層を形成する部分に孔を形成し、
この孔内に金属を電解メッキ法などによって充填し、然
る後にフォトレジスト膜を除去すればよい。このような
方法により、表面から突出した状態の接続用電極４０
（図４）を容易に形成することができる。

【００３０】以上のようにして得られるアダプター本体
１２に対して、次に示す第２プロセスによって導電性弾
性体層９が設けられる。この第２プロセスにおいては、
硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質となる高分子
物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散させて流動性の
混合物よりなる導電性弾性体材料５０が調製され、図５
に示すように、この導電性弾性体材料５０がアダプター
本体１２の接続電極および／または端子電極の表面に塗
布され、これが図６に示すように、金型のキャビティ内
に配置される。この金型は、各々電磁石を構成する上型
２１と下型２２とよりなり、上型２１には、強磁性体よ
りなる下面が平坦面である磁極板２７が設けられてお
り、下型２２には、強磁性体よりなる上面が平坦面であ
る磁極板２８が設けられている。

【００３１】この状態で上型２１と下型２２の電磁石を
動作させ、これにより、アダプター本体１２の厚さ方向
の平行磁場を作用させる。そして、平行磁場を作用させ
たまま、あるいは平行磁場を除いた後、高分子物質用材
料を熱などによって硬化処理を行うことにより、金属粒
子が厚さ方向に配向した導電部１７と絶縁部１８とより
なるコネクター層９をアダプター本体１２表面に一体的
に設けることができる。次いで、導電性弾性体層９の接
続電極および／または端子電極に接する部分以外の部分
を、数値制御型レーザー加工機等により除去し、接続電
極および／または端子電極上にコネクター１５を有す
る、アダプター装置が製造される。当該アダプター装置
は、必要に応じて、上記のようにして残されたコネクタ
ー１５と隣のコネクターとの間に絶縁層を塗布し、硬化
した後使用することもできる。

【００３２】コネクター１５の厚さは例えば０．２ｍｍ
とされる。このコネクター用材料５０のための高分子物
質用材料は、導電性磁性体粒子の移動が容易に行われる
よう、その温度２５℃における粘度が１０¹ ｓｅｃ^-1の
歪速度の条件下において１０⁴ 〜１０⁷ センチポアズ程
度であることが好ましい。コネクター用材料５０の硬化
処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うことが
好ましいが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこと
もできる。コネクター用材料５０に作用される平行磁場
の強度は、金型のキャビティの平均で２００〜２０，０
００ガウスとなる大きさが好ましい。

【００３３】硬化処理は、使用される材料によって適宜
選定されるが、通常、熱処理によって行われる。具体的
な加熱温度および加熱時間は、コネクター用材料５０の
高分子物質用材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に要
する時間などを考慮して適宜選定される。例えば、高分
子物質用材料が室温硬化型シリコーンゴムである場合
に、硬化処理は、室温で２４時間程度、８０℃で２時間
程度、１２０℃で３０分間程度で行われる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。（イ）第１プロセス第１工程各々の厚みが９μｍの銅金属薄層（３０Ａ，４Ａ）を厚
さ０．２ｍｍのガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなる
基板（２０）の両面に積層してなる材料を用意し、これ
を縦２００ｍｍ、横２５０ｍｍの矩形状に裁断し、これ
に、２軸ドリリング装置「ＮＤ−２Ｊ−１８」（日立精
工社製）を用いてピッチが２．５４ｍｍの格子点上に配
置された状態となるよう、各々の内径が０．２ｍｍのス
ルーホール用貫通穴（３Ｈ）を形成した（図２参照）。
その後、銅メッキにより、スルーホール内に短絡部を形
成すると共に、基板の両面の金属薄層に対してフォトエ
ッチング処理することにより、下面には端子電極（３
０）を形成し、上面には、短絡部（３２）を介して電気
的に接続された配線部（４）を形成した（図３参照）。

【００３５】第２工程これをフォトリソグラフィ法により処理して検査対象回
路基板の被検査電極に対応するパターンに従って除去
し、斯くして形成された穴部に銅メッキ法により金属銅
を充填し、その後フォトレジスト膜を剥離することによ
り、突出高さが５０μｍの接続用電極（４０）を形成
し、更に各接続用電極の被検査電極には厚み２μｍの金
メッキを施し、アダプター本体を製造した。ここに得ら
れたアダプター本体の接続用電極は、各電極の寸法が
０．１２ｍｍ角で電極ピッチが０．２５ｍｍの電極群
と、各電極の寸法が幅０．２ｍｍ長さ０．５ｍｍの矩形
で電極ピッチが０．６ｍｍの電極群と、各電極の寸法が
１ｍｍ角で電極ピッチが２ｍｍの電極群とを有するもの
であった。

【００３６】（ロ）第２プロセス第１工程室温硬化型シリコンゴムに平均粒径２６μｍのニッケル
よりなる導電性磁性体粒子を１５体積％となる割合で混
合してなるコネクター用材料を調製し、これをアダプタ
−本体の両方の面に塗布した後、深さ０．２ｍｍで底が
平滑な箱状の鉄製金型２基の間に配置し、基本的に図６
に示した磁場プレス機を用いる方法に従って処理した。
コネクター用材料層に平行磁場を作用させ、この状態で
１２０℃で１時間放置して硬化させ、これにより、導電
部の厚さｔが０．２ｍｍのコネクタ−層をアダプタ−本
体に一体化した縦２００ｍｍ横２５０ｍｍのアダプタ−
装置を製造した。第２工程次いで、アダプタ−本体に一体化したコネクタ−層の接
続電極および／または端子電極に接する部分以外の部分
を、数値制御型ＣＯ₂パルスレーザー加工機（ＷinーLas
er２５Ｅ,（株）中沢商会販売）にて除去し、接続電極
および／または端子電極表面上にコネクターを有する、
アダプター装置を製造した。

【００３７】実験例１以上のアダプター装置について、図８に示すような構成
で、機能素子領域にＩＣチップをハンダ接続するため
の、４列に並んだ０．２５ｍｍピッチの接点を部分的に
有する回路基板の検査を行った。リ−ドエレクトロニク
ス（株）製プリント回路基板検査装置「スタ−レックＶ
３」を用いた検査では、接点全てが、検査上の電気抵抗
値が２００Ω以下となり、当該アダプター装置を用いた
回路基板導通検査が行えることが確認された。本実験を
通し、検査対象の回路基板の接点と端子電極と接続用電
極との間の電気的な接続が十分に達成されていることが
確認された。

【００３８】実験例２更に当該アダプター装置について、実験例１の構成のう
ち、回路基板の部分に電気絶縁性のガラス繊維強化型エ
ポキシ基板を配し、互いに絶縁状態とされるべき隣接す
る接続用電極の間の電気抵抗値を測定したところ、電気
抵抗値はいずれも２ＭΩ以上と非常に大きく、当該アダ
プター装置の隣接する接続用電極の間十分な絶縁状態が
達成されていることが確認された。

【００３９】

【発明の効果】本発明の回路基板検査用アダプター装置
によれば、アダプター本体の配線層部分の一方の表面に
は、検査対象回路基板の被検査電極に対応して配置され
た接続用電極が形成されると共に基板のもう一方の表面
には格子点に配置された端子電極が形成されており、配
線層部分には接続用電極と端子電極とを電気的に接続す
るための１層以上の配線部が形成されており、基板の柔
軟性が十分高く、しかもアダプター本体の接続用電極お
よび／または端子電極面の表面上には異方導電性コネク
ターが一体的に設けられているため、回路基板の被検査
電極が、電極ピッチが微小であり、かつ微細で高密度の
複雑なパターンのものである場合にも、当該回路基板に
ついて所要の電気的接続を確実に達成することができ、
高い接続信頼性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合基板の説明用断面図である。

【図２】基板材料にスルホ−ル用貫通穴が形成された状
態の説明用断面図である。

【図３】基板材料における、端子電極と短絡部と配線が
形成された状態の説明用断面図である。

【図４】基板材料における、接続電極が形成された状態
の説明用断面図である。

【図５】本発明の一実施例において、磁性を有する導電
性粒子と高分子材料の混合物からなるコネクタ−用材料
の層を、アダプター本体の端子電極を有する表面に配置
された状態を示す説明用断面図である。

【図６】本発明の一実施例において、コネクター用材料
が配置されたアダプター本体が金型にセットされた後、
平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

【図７】本発明の一実施例における、アダプタ−装置に
おけるコネクター部分の説明用拡大断面図である。

【図８】本発明の一実施例において製作したアダプター
装置を用いた電気的検査を行う装置の構成を示す説明用
断面図である。

【図９】本発明の一実施例における、プリント回路基板
の一例の配置を示す説明図である。

【符号の説明】

３Ｈスルホ−ル用貫通穴４配線部４Ａ金属
薄層７絶縁性高分子物質８導電性粒子９導電
性弾性体層１０アダプター装置１２アダ
プター本体１５コネクター１７導電
部１８絶縁部２０絶縁
性基板２１上型２２下型２７磁極板２８磁極
板３０端子電極３２短絡
部３０Ａ金属薄層４０接続
用電極ｔ異方導電性コネクター層の厚さＰｔ端子
電極の電極間ピッチ５０導電性弾性体材料６１検査
ヘッド６２異方導電性シ−ト（厚さ方向に複数の導電部を
有するシ−ト）６３オフグリッドアダプタ− ６４プリント回路基板６４Ａ被検
査部６５検査電極９０回路基板９１機能
素子領域９２リード電極９３リー
ド電極領域

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と導電性弾性体層との一体成形物から
導電性弾性体層の一部を除去してなる複合基板。
【請求項２】請求項１の複合基板を用いた回路基板検査
用アダプター装置。