JPH07106067A - 薄膜エレクトロルミネセンス素子およびその製造方法 - Google Patents
薄膜エレクトロルミネセンス素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07106067A JPH07106067A JP5245841A JP24584193A JPH07106067A JP H07106067 A JPH07106067 A JP H07106067A JP 5245841 A JP5245841 A JP 5245841A JP 24584193 A JP24584193 A JP 24584193A JP H07106067 A JPH07106067 A JP H07106067A
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- Japan
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- thin film
- light
- electroluminescent device
- film electroluminescent
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜EL素子の発光層から放射される光が背面
電極で反射して透明電極間を通って出射することによる
画素と画素間とのコントラストの低下を防ぐ。 【構成】透光性絶縁基板上に形成された透明電極の中間
に、例えばxが0.1〜0.5のSiNx よりなる光吸収層を
設けることにより、画素間に漏れでてくる光を遮断して
画素と画素間とのコントラストを向上させる。
電極で反射して透明電極間を通って出射することによる
画素と画素間とのコントラストの低下を防ぐ。 【構成】透光性絶縁基板上に形成された透明電極の中間
に、例えばxが0.1〜0.5のSiNx よりなる光吸収層を
設けることにより、画素間に漏れでてくる光を遮断して
画素と画素間とのコントラストを向上させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電界の印加に応じて発
光を示す薄膜エレクトロルミネセンス (以下ELと略
す)素子およびその製造方法に関するものである。
光を示す薄膜エレクトロルミネセンス (以下ELと略
す)素子およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】薄膜EL素子は、高解像度および大容量
表示が可能な平面型表示素子である全固体素子として注
目されている。図2は薄膜EL素子の基本構造を示す。
すなわち、ガラス等の透明基板1上に帯状の透明電極2
が複数本平行に配列され、この上に、例えば特公昭62−
40837号公報で公知のSiO2 膜とSi3 N4 膜とが積層さ
れた第一絶縁層が形成された後、ZnSにMn等の活性物質
をドープした発光層4が形成される。さらにこの上に、
例えばSiO2 膜を積層した第二絶縁層5が再び形成され
る。第二絶縁層5の上には上記透明電極2と直交する方
向に金属膜、例えばAl膜からなる帯状の背面電極6が複
数本配列される。この薄膜EL素子の透明電極2と背面
電極6に交流電源7により電圧が印加されると、透明電
極2と背面電極6の交差する画素部分で発光層4が発光
する。
表示が可能な平面型表示素子である全固体素子として注
目されている。図2は薄膜EL素子の基本構造を示す。
すなわち、ガラス等の透明基板1上に帯状の透明電極2
が複数本平行に配列され、この上に、例えば特公昭62−
40837号公報で公知のSiO2 膜とSi3 N4 膜とが積層さ
れた第一絶縁層が形成された後、ZnSにMn等の活性物質
をドープした発光層4が形成される。さらにこの上に、
例えばSiO2 膜を積層した第二絶縁層5が再び形成され
る。第二絶縁層5の上には上記透明電極2と直交する方
向に金属膜、例えばAl膜からなる帯状の背面電極6が複
数本配列される。この薄膜EL素子の透明電極2と背面
電極6に交流電源7により電圧が印加されると、透明電
極2と背面電極6の交差する画素部分で発光層4が発光
する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図2に示した
従来の薄膜EL素子は、任意の画素を構成する発光層4
に電界が印加された時に放射される光が画素間の背面電
極6に反射され、透明電極2の間を通って前面に出射す
るため、それぞれの画素と画素間のコントラストが悪く
なるという問題点があった。
従来の薄膜EL素子は、任意の画素を構成する発光層4
に電界が印加された時に放射される光が画素間の背面電
極6に反射され、透明電極2の間を通って前面に出射す
るため、それぞれの画素と画素間のコントラストが悪く
なるという問題点があった。
【0004】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
もので、発光時に画素と画素間とのコントラストを向上
させ、画像品質の良好な薄膜EL素子およびその製造方
法を提供することを目的とする。
もので、発光時に画素と画素間とのコントラストを向上
させ、画像品質の良好な薄膜EL素子およびその製造方
法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、発光層の両面にそれぞれ絶縁層を介し
て互いに直交して対向する複数の平行帯状の透明電極と
背面電極とを備え、その透明電極が透光性絶縁基板上に
形成された薄膜EL素子において、透光性絶縁基板上の
透明電極の間に帯状の絶縁性光吸収層が設けられたもの
とする。光吸収層の光透過率が20%以下であることが目
的にかなっており、そのような光吸収層がxが0.1〜0.
5であるSiNx よりなることが良い。そのようなSiNx
よりなる光吸収層と透明電極との間に間隙が設けられた
ことが有効である。このような薄膜EL素子の製造方法
は、Siターゲツト、N2 を含む反応性ガスを使用したR
Fスパッタリング法によりxが0.1〜0.5のSiNx 膜を
透光性絶縁基板上に成膜したのち、CF4 とO2 の混合
ガスを用いた反応性イオンエッチング法によりパターニ
ングして帯状の光吸収層を形成するものとする。
めに、本発明は、発光層の両面にそれぞれ絶縁層を介し
て互いに直交して対向する複数の平行帯状の透明電極と
背面電極とを備え、その透明電極が透光性絶縁基板上に
形成された薄膜EL素子において、透光性絶縁基板上の
透明電極の間に帯状の絶縁性光吸収層が設けられたもの
とする。光吸収層の光透過率が20%以下であることが目
的にかなっており、そのような光吸収層がxが0.1〜0.
5であるSiNx よりなることが良い。そのようなSiNx
よりなる光吸収層と透明電極との間に間隙が設けられた
ことが有効である。このような薄膜EL素子の製造方法
は、Siターゲツト、N2 を含む反応性ガスを使用したR
Fスパッタリング法によりxが0.1〜0.5のSiNx 膜を
透光性絶縁基板上に成膜したのち、CF4 とO2 の混合
ガスを用いた反応性イオンエッチング法によりパターニ
ングして帯状の光吸収層を形成するものとする。
【0006】
【作用】透光性絶縁基板上の帯状の透明電極の間に、絶
縁性で、しかも光を吸収する層を設けた結果、薄膜EL
素子の任意の画素を構成する発光層に電界が印加された
時に放射される光のうち、背面電極によって反射され、
画素間に漏れでてくる光がその光吸収層により遮断され
るので、駆動時の画素と画素間のコントラストが大幅に
改善される。SiNx はxが0.1〜0.5であるとき光の透
過率が20%以下であるので、このような光吸収層の材料
として使用できるが、抵抗率が108 Ωcm程度であるた
め、光吸収層と透明電極の間に間隙を設けて透明電極間
の絶縁を確実にする。
縁性で、しかも光を吸収する層を設けた結果、薄膜EL
素子の任意の画素を構成する発光層に電界が印加された
時に放射される光のうち、背面電極によって反射され、
画素間に漏れでてくる光がその光吸収層により遮断され
るので、駆動時の画素と画素間のコントラストが大幅に
改善される。SiNx はxが0.1〜0.5であるとき光の透
過率が20%以下であるので、このような光吸収層の材料
として使用できるが、抵抗率が108 Ωcm程度であるた
め、光吸収層と透明電極の間に間隙を設けて透明電極間
の絶縁を確実にする。
【0007】
【実施例】以下、図2と共通の部分に同一の符号を付し
た図1を引用して本発明の実施例について述べる。図1
に示す本発明の一実施例の薄膜EL素子は次のようにし
て製造した。透光性絶縁基板には、コーニング社商品名
コーニング7059からなり、厚さ1mm、50mm角のガラス板
を用い、このガラス基板1の上にDCスパッタリング法
で約170nmの厚さのITO膜を成膜した。透明電極2
は、そのITO膜をフォトプロセスにより湿式エッチン
グで帯状にパターニングして形成した。本実施例では、
0.3mmピッチで電極幅を0.22mmとした。つぎに、Siター
ゲツトで反応性ガスにAr+N2を用いたRFスパッタリ
ング法でSiNx 膜を約170nm の厚さに成膜した。このと
き、xを0.1〜0.5となるようにN2 分圧を調整した。
そのSiNx 膜を、フォトプロセスにより反応性エッチン
グで透明電極2間のみに残してパターン形成して光吸収
層8とした。反応性エッチングには、混合比4:1のC
F4 +O2 ガスを用い、パワー100 W、50mTorrの圧力
下で2〜3分の条件で行った。
た図1を引用して本発明の実施例について述べる。図1
に示す本発明の一実施例の薄膜EL素子は次のようにし
て製造した。透光性絶縁基板には、コーニング社商品名
コーニング7059からなり、厚さ1mm、50mm角のガラス板
を用い、このガラス基板1の上にDCスパッタリング法
で約170nmの厚さのITO膜を成膜した。透明電極2
は、そのITO膜をフォトプロセスにより湿式エッチン
グで帯状にパターニングして形成した。本実施例では、
0.3mmピッチで電極幅を0.22mmとした。つぎに、Siター
ゲツトで反応性ガスにAr+N2を用いたRFスパッタリ
ング法でSiNx 膜を約170nm の厚さに成膜した。このと
き、xを0.1〜0.5となるようにN2 分圧を調整した。
そのSiNx 膜を、フォトプロセスにより反応性エッチン
グで透明電極2間のみに残してパターン形成して光吸収
層8とした。反応性エッチングには、混合比4:1のC
F4 +O2 ガスを用い、パワー100 W、50mTorrの圧力
下で2〜3分の条件で行った。
【0008】なおSiNx のxが0.1〜0.5の範囲では、
光の透過率は20%以下であるが抵抗率が108 Ωcm程度と
低いため、透明電極2と光吸収層8との間を数μmから
10μm程度離してパターン形成した。透明電極2および
光吸収層8を覆う第一絶縁層3の成膜には、Siターゲツ
トで反応性ガスとしてO2 +N2 ガスを用い、ガスの分
圧をコントロールしながら、SiO2 膜を30nm、Si3 N4
膜を180nm の順に積層した。発光層4の成膜には、Mn濃
度0.2重量%のZnS焼結ターゲツトを用い、Arガスを用
いたRFスパッタリング法で、基板温度250 ℃で、約70
0nm の厚さに成膜した。第二絶縁層5の成膜方法は、第
一絶縁層と同様であるが、SiO2 膜とSi3 N4 膜の順序
を逆にして成膜した。背面電極6にはAl、Niの2層積層
膜を用い、厚さはそれぞれ300nm 、400nm で、電子ビー
ム蒸着法で成膜した。そのパターニングには、フォトプ
ロセスを用い、湿式エッチングで行った。
光の透過率は20%以下であるが抵抗率が108 Ωcm程度と
低いため、透明電極2と光吸収層8との間を数μmから
10μm程度離してパターン形成した。透明電極2および
光吸収層8を覆う第一絶縁層3の成膜には、Siターゲツ
トで反応性ガスとしてO2 +N2 ガスを用い、ガスの分
圧をコントロールしながら、SiO2 膜を30nm、Si3 N4
膜を180nm の順に積層した。発光層4の成膜には、Mn濃
度0.2重量%のZnS焼結ターゲツトを用い、Arガスを用
いたRFスパッタリング法で、基板温度250 ℃で、約70
0nm の厚さに成膜した。第二絶縁層5の成膜方法は、第
一絶縁層と同様であるが、SiO2 膜とSi3 N4 膜の順序
を逆にして成膜した。背面電極6にはAl、Niの2層積層
膜を用い、厚さはそれぞれ300nm 、400nm で、電子ビー
ム蒸着法で成膜した。そのパターニングには、フォトプ
ロセスを用い、湿式エッチングで行った。
【0009】以上の方法で製造した薄膜EL素子を交流
電源7に接続し駆動を行ったところ、画素間での光漏れ
が減少し、従来の薄膜EL素子に比べコントラスト比が
数倍改善された。
電源7に接続し駆動を行ったところ、画素間での光漏れ
が減少し、従来の薄膜EL素子に比べコントラスト比が
数倍改善された。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、透光性絶縁基板上に形
成される透明電極の間に、例えばRFスパッタリングに
より容易に形成できるSiNx よりなる絶縁性の光吸収層
を設けることにより、発光層から背面側に放射され、背
面電極によって反射されて画素間に漏れでてくる光を遮
断するので、画素と画素間とのコントラストが向上した
薄膜EL素子を得ることができた。
成される透明電極の間に、例えばRFスパッタリングに
より容易に形成できるSiNx よりなる絶縁性の光吸収層
を設けることにより、発光層から背面側に放射され、背
面電極によって反射されて画素間に漏れでてくる光を遮
断するので、画素と画素間とのコントラストが向上した
薄膜EL素子を得ることができた。
【図1】本発明の一実施例の薄膜EL素子の断面図
【図2】従来の薄膜EL素子の断面図
1 ガラス基板 2 透明電極 3 第一絶縁層 4 発光層 5 第二絶縁層 6 背面電極 8 光吸収層
Claims (5)
- 【請求項1】発光層の両面にそれぞれ絶縁層を介して互
いに直交して対向する複数の平行帯状の透明電極と背面
電極とを備え、その透明電極が透光性絶縁基板上に形成
されたものにおいて、透光性絶縁基板上の透明電極の間
に帯状の絶縁性光吸収層が設けられたことを特徴とする
薄膜エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項2】光吸収層の光透過率が20%以下である請求
項1記載の薄膜エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項3】光吸収層がxが0.1〜0.5であるSiNx よ
りなる請求項2記載の薄膜エレクトロルミネセンス素
子。 - 【請求項4】光吸収層と透明電極との間に間隙が設けら
れた請求項3記載の薄膜エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項5】Siターゲツト、N2 を含む反応性ガスを使
用したRFスパッタリング法によりxが0.1〜0.5のSi
Nx 膜を透光性絶縁基板上に成膜したのち、CF4 とO
2 の混合ガスを用いた反応性イオンエッチング法により
パターニングして帯状の光吸収層を形成することを特徴
とする請求項3あるいは4記載の薄膜エレクトロルミネ
センス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245841A JPH07106067A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 薄膜エレクトロルミネセンス素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245841A JPH07106067A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 薄膜エレクトロルミネセンス素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106067A true JPH07106067A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17139652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5245841A Pending JPH07106067A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 薄膜エレクトロルミネセンス素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106067A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121372A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | シャープ株式会社 | 表示素子及び電子機器 |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP5245841A patent/JPH07106067A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121372A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | シャープ株式会社 | 表示素子及び電子機器 |
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