JPH07106092A - 衝撃波プラズマ発生装置 - Google Patents
衝撃波プラズマ発生装置Info
- Publication number
- JPH07106092A JPH07106092A JP5247773A JP24777393A JPH07106092A JP H07106092 A JPH07106092 A JP H07106092A JP 5247773 A JP5247773 A JP 5247773A JP 24777393 A JP24777393 A JP 24777393A JP H07106092 A JPH07106092 A JP H07106092A
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- Japan
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- plasma
- high speed
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 イオン又は励起子の密度が高く、不純物の混
入の少ない衝撃波プラズマ発生装置を提供する。 【構成】 不活性ガス導入口31を4個の高速弁32
a、32b、32c、32dに接続し、これら高速弁3
2a、32b、32c、32dのオリフィス33a、3
3b、33c、33dを真空槽34に取り付ける。ま
た、真空槽34に、反応性ガスを導入する反応性ガス導
入口35と排気口36を設ける。さらに、真空槽34内
に、グロー放電を起こすためのフィラメント37及びア
ノード38と、ガラス基板39とを設ける。そして、カ
ウンター43によって、個々の高速弁32a、32b、
32c、32dのタイミングをずらし、衝撃波によるプ
ラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生させる。
入の少ない衝撃波プラズマ発生装置を提供する。 【構成】 不活性ガス導入口31を4個の高速弁32
a、32b、32c、32dに接続し、これら高速弁3
2a、32b、32c、32dのオリフィス33a、3
3b、33c、33dを真空槽34に取り付ける。ま
た、真空槽34に、反応性ガスを導入する反応性ガス導
入口35と排気口36を設ける。さらに、真空槽34内
に、グロー放電を起こすためのフィラメント37及びア
ノード38と、ガラス基板39とを設ける。そして、カ
ウンター43によって、個々の高速弁32a、32b、
32c、32dのタイミングをずらし、衝撃波によるプ
ラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CVD(化学蒸着)、
エッチング、イオン源などに用いられる衝撃波プラズマ
発生装置に関する。
エッチング、イオン源などに用いられる衝撃波プラズマ
発生装置に関する。
【0002】
【従来の技術】衝撃波プラズマ発生装置としては、
(1)膜(ダイヤフラム)によって二つの部分に分けら
れた一定断面の管の一方に高圧気体を詰め、他方を低圧
にし、瞬間的に膜を破って低圧室に伝搬する衝撃波を利
用する圧力衝撃波管型、(2)一部で急激な放電を引き
起こすことによって急峻な圧力差をつくることにより、
衝撃波を発生させる電磁衝撃波管型、(3)グリッドに
よって二つの部分に分けられたプラズマのポテンシャル
を変えておき、それを瞬間的に変化させてイオン音波に
よる衝撃波を発生させる差動プラズマ型などがある。
(1)膜(ダイヤフラム)によって二つの部分に分けら
れた一定断面の管の一方に高圧気体を詰め、他方を低圧
にし、瞬間的に膜を破って低圧室に伝搬する衝撃波を利
用する圧力衝撃波管型、(2)一部で急激な放電を引き
起こすことによって急峻な圧力差をつくることにより、
衝撃波を発生させる電磁衝撃波管型、(3)グリッドに
よって二つの部分に分けられたプラズマのポテンシャル
を変えておき、それを瞬間的に変化させてイオン音波に
よる衝撃波を発生させる差動プラズマ型などがある。
【0003】例えば、G.L.オーガム、J.S.チャ
ン、R.M.ホブソン、フィジカルレビューA、第21
巻、p.982、1980年(G.L.Ogram,J
en−Shih Chang, and R.M.Ho
bson, Physical Review A,V
ol.21,p.982(1980))には、圧力衝撃
波管型について述べられている。以下、これに基づいて
従来の圧力衝撃波プラズマ発生装置について説明する。
ン、R.M.ホブソン、フィジカルレビューA、第21
巻、p.982、1980年(G.L.Ogram,J
en−Shih Chang, and R.M.Ho
bson, Physical Review A,V
ol.21,p.982(1980))には、圧力衝撃
波管型について述べられている。以下、これに基づいて
従来の圧力衝撃波プラズマ発生装置について説明する。
【0004】図4は従来の圧力衝撃波プラズマ発生装置
の断面図である。図4において、1はステンレス製の高
圧室、2はガラス製の低圧室であり、高圧室1と低圧室
2とはマイラー膜3によって仕切られている。高圧室1
には駆動ガスを導入するガス導入口4が設けられてお
り、低圧室2には排気口5と高周波放電電極6が設けら
れている。そして、ガス導入口4から水蒸気を導入して
加圧していくと、高圧の駆動ガスがマイラー膜3を破
り、低圧室2内で衝撃波が発生する。また、プラズマ
は、高周波放電電極6に、100Wの高周波(RF)電
源よって発生する高周波をパルス幅1msの単一パルス
で変調をかけることにより発生させる。このときのプラ
ズマ密度は約1012cm-3、ガスの温度は800〜30
00ケルビンである。
の断面図である。図4において、1はステンレス製の高
圧室、2はガラス製の低圧室であり、高圧室1と低圧室
2とはマイラー膜3によって仕切られている。高圧室1
には駆動ガスを導入するガス導入口4が設けられてお
り、低圧室2には排気口5と高周波放電電極6が設けら
れている。そして、ガス導入口4から水蒸気を導入して
加圧していくと、高圧の駆動ガスがマイラー膜3を破
り、低圧室2内で衝撃波が発生する。また、プラズマ
は、高周波放電電極6に、100Wの高周波(RF)電
源よって発生する高周波をパルス幅1msの単一パルス
で変調をかけることにより発生させる。このときのプラ
ズマ密度は約1012cm-3、ガスの温度は800〜30
00ケルビンである。
【0005】また、電磁衝撃波管型に関しては、例え
ば、伏見康治編集、平野克己著『プラズマ・核融合』共
立出版、1979年、第5章、p.59に述べられてい
る。以下、これに基づいて従来の電磁衝撃波プラズマ発
生装置について説明する。
ば、伏見康治編集、平野克己著『プラズマ・核融合』共
立出版、1979年、第5章、p.59に述べられてい
る。以下、これに基づいて従来の電磁衝撃波プラズマ発
生装置について説明する。
【0006】図5は従来の電磁衝撃波プラズマ発生装置
の断面図である。図5において、11は高速弁、12は
放電管である。放電管12には、その後端に排気口13
が設けられており、周囲にはθ放電コイル14と磁気コ
イル15が設けられている。そして、高速弁11によっ
て1気圧−cc前後のHeガスを放電管12に打ち込
み、θ放電コイル14の所に広がってきたときにθピン
チ(磁場の立ち上がり速度(dB/dt)〜109 G/
sec、磁場〜15kG)でプラズマを作る(温度10
eV、密度1016cm-3の程度)。このプラズマは、磁
気コイル15によって形成されたミラー磁場の磁気ミラ
ー付近で衝撃波を発生させる。
の断面図である。図5において、11は高速弁、12は
放電管である。放電管12には、その後端に排気口13
が設けられており、周囲にはθ放電コイル14と磁気コ
イル15が設けられている。そして、高速弁11によっ
て1気圧−cc前後のHeガスを放電管12に打ち込
み、θ放電コイル14の所に広がってきたときにθピン
チ(磁場の立ち上がり速度(dB/dt)〜109 G/
sec、磁場〜15kG)でプラズマを作る(温度10
eV、密度1016cm-3の程度)。このプラズマは、磁
気コイル15によって形成されたミラー磁場の磁気ミラ
ー付近で衝撃波を発生させる。
【0007】尚、これらに対して、衝撃波加熱は積極的
には使用されていないが、パルス化された超音速分子線
として材料ガスを供給する薄膜形成法が、例えば、英貢
ら、マテリアルリサーチソサエティシンポジウム予稿
集、第75巻、p.209、1987年(M.Hana
busa,T.Tsuboi,T.Sato,S.Fu
runo,S.Iguchi,and T.Inou
e, MaterialsResearch Soci
ety Symposium Proceedings
Vol.75,p.209(1987))に述べられ
ている。
には使用されていないが、パルス化された超音速分子線
として材料ガスを供給する薄膜形成法が、例えば、英貢
ら、マテリアルリサーチソサエティシンポジウム予稿
集、第75巻、p.209、1987年(M.Hana
busa,T.Tsuboi,T.Sato,S.Fu
runo,S.Iguchi,and T.Inou
e, MaterialsResearch Soci
ety Symposium Proceedings
Vol.75,p.209(1987))に述べられ
ている。
【0008】図6は従来のプラズマ発生装置の断面図で
ある。図6において、21はガス導入口、22は高速
弁、23は真空槽である。真空槽23には、その下端に
排気口24が設けられており、内部には石英基板25
と、石英基板25の下側に位置する基板加熱手段26と
が設けられている。また、高速弁22と基板25との間
にはタングステンフィラメント27が設けられている。
そして、ガス導入口21から、SiH4 /Heの混合ガ
ス(混合比1:20)を高速弁22に100Torr導
入し、高速弁22をパルス幅1msec、繰り返し数5
0Hzで動作させることにより、基板25に混合ガスを
吹き付ける。このとき、タングステンフィラメント27
を焚くと、混合ガスが分解したり励起したりする。これ
により、石英基板25の上に約60nm/minの成膜
速度でシリコン薄膜を形成することができる。
ある。図6において、21はガス導入口、22は高速
弁、23は真空槽である。真空槽23には、その下端に
排気口24が設けられており、内部には石英基板25
と、石英基板25の下側に位置する基板加熱手段26と
が設けられている。また、高速弁22と基板25との間
にはタングステンフィラメント27が設けられている。
そして、ガス導入口21から、SiH4 /Heの混合ガ
ス(混合比1:20)を高速弁22に100Torr導
入し、高速弁22をパルス幅1msec、繰り返し数5
0Hzで動作させることにより、基板25に混合ガスを
吹き付ける。このとき、タングステンフィラメント27
を焚くと、混合ガスが分解したり励起したりする。これ
により、石英基板25の上に約60nm/minの成膜
速度でシリコン薄膜を形成することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】衝撃波によるプラズマ
加熱を採用すれば、高密度のプラズマを生成できること
が古くから知られている。しかし、放電が間欠的であ
り、また、管壁の材料が不純物としてプラズマ中に混入
することや、装置が巨大となることなどから、核融合や
宇宙工学の実験にのみ使用されてきた。これに対して、
超音速ガスを使用した薄膜形成プロセスは存在していた
が、高密度プラズマが得られる衝撃波加熱を積極的に使
用したプロセシングプラズマ装置は存在していなかっ
た。また、CVD等においては、低ダメージの高速成膜
法として大気圧付近でのプラズマ生成が望まれている。
衝撃波による電離は、運動エネルギーが熱エネルギーに
変換されることによって起こるものであるため、まず、
初期過程においては原子−原子衝突によって質量の大き
い原子が加熱され、原子内の電子は衝突によってこれら
の重い粒子からエネルギーを得て累積電離を起こし、そ
の後、電子−原子の非弾性衝突によって原子を電離す
る。このため、気体の圧力は極めて低く、イオンの平均
自由行程が放電管の径よりもはるかに大きくなると、衝
撃波は発生しなくなる。従って、ベースガス圧は数百m
mTorrから数百Torrの範囲にあるのが望まし
い。しかし、このような特徴を有する衝撃波プラズマ加
熱法をCVD等のプロセシングに用いるに当たり、従来
の装置では、間欠的であるために時間平均として見た場
合にプラズマ密度が低くなったり、補助放電電極や管壁
から不純物が混入するといった問題点があった。
加熱を採用すれば、高密度のプラズマを生成できること
が古くから知られている。しかし、放電が間欠的であ
り、また、管壁の材料が不純物としてプラズマ中に混入
することや、装置が巨大となることなどから、核融合や
宇宙工学の実験にのみ使用されてきた。これに対して、
超音速ガスを使用した薄膜形成プロセスは存在していた
が、高密度プラズマが得られる衝撃波加熱を積極的に使
用したプロセシングプラズマ装置は存在していなかっ
た。また、CVD等においては、低ダメージの高速成膜
法として大気圧付近でのプラズマ生成が望まれている。
衝撃波による電離は、運動エネルギーが熱エネルギーに
変換されることによって起こるものであるため、まず、
初期過程においては原子−原子衝突によって質量の大き
い原子が加熱され、原子内の電子は衝突によってこれら
の重い粒子からエネルギーを得て累積電離を起こし、そ
の後、電子−原子の非弾性衝突によって原子を電離す
る。このため、気体の圧力は極めて低く、イオンの平均
自由行程が放電管の径よりもはるかに大きくなると、衝
撃波は発生しなくなる。従って、ベースガス圧は数百m
mTorrから数百Torrの範囲にあるのが望まし
い。しかし、このような特徴を有する衝撃波プラズマ加
熱法をCVD等のプロセシングに用いるに当たり、従来
の装置では、間欠的であるために時間平均として見た場
合にプラズマ密度が低くなったり、補助放電電極や管壁
から不純物が混入するといった問題点があった。
【0010】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、イオン又は励起子の密度が高く、不純物の混入の
少ない衝撃波プラズマ発生装置を提供することを目的と
する。
ため、イオン又は励起子の密度が高く、不純物の混入の
少ない衝撃波プラズマ発生装置を提供することを目的と
する。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る衝撃波プラズマ発生装置は、衝撃波発
生用のガスを導入するための複数個の高速弁と、プラズ
マ発生用のガスを導入するための反応性ガス導入口と、
排気口とが少なくとも設けられた真空槽を備え、前記個
々の高速弁のタイミングをずらすことにより、衝撃波に
よるプラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生させるこ
とを特徴とする。
め、本発明に係る衝撃波プラズマ発生装置は、衝撃波発
生用のガスを導入するための複数個の高速弁と、プラズ
マ発生用のガスを導入するための反応性ガス導入口と、
排気口とが少なくとも設けられた真空槽を備え、前記個
々の高速弁のタイミングをずらすことにより、衝撃波に
よるプラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生させるこ
とを特徴とする。
【0012】また、前記構成においては、高速弁が電磁
バルブによって開閉するのが好ましく、この場合にはさ
らに、高速弁をパルス電圧又は交流電圧によって動作さ
せるのが好ましい。
バルブによって開閉するのが好ましく、この場合にはさ
らに、高速弁をパルス電圧又は交流電圧によって動作さ
せるのが好ましい。
【0013】また、前記構成においては、高速弁の吹き
出し口がノズルとスキマーとからなるのが好ましい。ま
た、前記構成においては、真空槽内にトリガー放電手段
を設け、衝撃波による放電が定常状態となった時点でト
リガー放電を停止させるのが好ましく、この場合にはさ
らに、トリガー放電手段が熱電子を用いたグロー放電で
あるのが好ましい。
出し口がノズルとスキマーとからなるのが好ましい。ま
た、前記構成においては、真空槽内にトリガー放電手段
を設け、衝撃波による放電が定常状態となった時点でト
リガー放電を停止させるのが好ましく、この場合にはさ
らに、トリガー放電手段が熱電子を用いたグロー放電で
あるのが好ましい。
【0014】また、前記構成においては、衝撃波発生用
のガスが不活性ガスであり、プラズマ発生用のガスが活
性ガスであるのが好ましい。
のガスが不活性ガスであり、プラズマ発生用のガスが活
性ガスであるのが好ましい。
【0015】
【作用】前記本発明の構成によれば、プラズマを連続的
に発生させることができるので、高密度のプラズマを発
生させることができる。
に発生させることができるので、高密度のプラズマを発
生させることができる。
【0016】また、前記構成において、高速弁の吹き出
し口がノズルとスキマーとからなるという好ましい構成
によれば、衝撃波発生用のガスを超音速のパルスビーム
として放出することができる。
し口がノズルとスキマーとからなるという好ましい構成
によれば、衝撃波発生用のガスを超音速のパルスビーム
として放出することができる。
【0017】また、前記構成において、真空槽内にトリ
ガー放電手段を設け、衝撃波による放電が定常状態とな
った時点でトリガー放電を停止させるという好ましい構
成によれば、不純物の混入を避けることができるので、
高密度でかつ高純度のプラズマを発生させることができ
る。
ガー放電手段を設け、衝撃波による放電が定常状態とな
った時点でトリガー放電を停止させるという好ましい構
成によれば、不純物の混入を避けることができるので、
高密度でかつ高純度のプラズマを発生させることができ
る。
【0018】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。 (実施例1)図1は本発明に係る衝撃波プラズマ発生装
置の断面図である。
に説明する。 (実施例1)図1は本発明に係る衝撃波プラズマ発生装
置の断面図である。
【0019】図1において、31は不活性ガス導入口で
あり、不活性ガス導入口31は4個の高速弁32a、3
2b、32c、32dに接続されている。ここで、高速
弁32a、32b、32c、32dのオリフィス33
a、33b、33c、33dは真空槽34に取り付けら
れている。高速弁32a、32b、32c、32dは電
磁バルブによって開閉する方式であり、オリフィス33
a、33b、33c、33dの直径は0.5mmであ
る。尚、高速弁32a、32b、32c、32dは各々
電源40a、40b、40c、40dに接続されてお
り、例えば開口時間を0.5msec、繰り返し数を3
0Hzにすれば、オリフィス33a、33b、33c、
33dから噴出するアルゴンガスの速度は音速の数十倍
となり、真空槽34内に超音速流として噴出させること
ができる。また、真空槽34には、反応性ガスを導入す
る反応性ガス導入口35と排気口36が設けられてい
る。排気口36にはターボ分子ポンプ(図示せず)が取
り付けられており、排気速度は約1000l/secで
ある。また、真空槽34内には、グロー放電を起こすた
めのフィラメント37及びアノード38と、ガラス基板
39とが設けられている。尚、図1中、41、42は電
源、43はカウンター、44は基板加熱手段である。
あり、不活性ガス導入口31は4個の高速弁32a、3
2b、32c、32dに接続されている。ここで、高速
弁32a、32b、32c、32dのオリフィス33
a、33b、33c、33dは真空槽34に取り付けら
れている。高速弁32a、32b、32c、32dは電
磁バルブによって開閉する方式であり、オリフィス33
a、33b、33c、33dの直径は0.5mmであ
る。尚、高速弁32a、32b、32c、32dは各々
電源40a、40b、40c、40dに接続されてお
り、例えば開口時間を0.5msec、繰り返し数を3
0Hzにすれば、オリフィス33a、33b、33c、
33dから噴出するアルゴンガスの速度は音速の数十倍
となり、真空槽34内に超音速流として噴出させること
ができる。また、真空槽34には、反応性ガスを導入す
る反応性ガス導入口35と排気口36が設けられてい
る。排気口36にはターボ分子ポンプ(図示せず)が取
り付けられており、排気速度は約1000l/secで
ある。また、真空槽34内には、グロー放電を起こすた
めのフィラメント37及びアノード38と、ガラス基板
39とが設けられている。尚、図1中、41、42は電
源、43はカウンター、44は基板加熱手段である。
【0020】以上のような構成を有する衝撃波プラズマ
発生装置において、まず、不活性ガス導入口31からX
方向に例えばアルゴンガスを5気圧導入すると、このア
ルゴンガスがオリフィス33a、33b、33c、33
dから超音速流として噴出する。このとき、反応性ガス
導入口35からY方向に例えばアルゴンガスを、真空槽
34内の圧力が3Torrとなるように導入すれば、オ
リフィス33a、33b、33c、33dから噴出する
原子と真空槽34内に残留している原子との間で原子−
原子衝突が起こって原子が加熱され、原子内の電子はこ
の衝突によってエネルギーを得て累積電離を起こす。し
かる後に、電子−原子の非弾性衝突によって原子を電離
させる衝撃波プラズマ加熱が起こる。
発生装置において、まず、不活性ガス導入口31からX
方向に例えばアルゴンガスを5気圧導入すると、このア
ルゴンガスがオリフィス33a、33b、33c、33
dから超音速流として噴出する。このとき、反応性ガス
導入口35からY方向に例えばアルゴンガスを、真空槽
34内の圧力が3Torrとなるように導入すれば、オ
リフィス33a、33b、33c、33dから噴出する
原子と真空槽34内に残留している原子との間で原子−
原子衝突が起こって原子が加熱され、原子内の電子はこ
の衝突によってエネルギーを得て累積電離を起こす。し
かる後に、電子−原子の非弾性衝突によって原子を電離
させる衝撃波プラズマ加熱が起こる。
【0021】また、初期放電をスムーズに行わせるため
に、フィラメント37の電源41を動作させると共に、
電源42によってフィラメント37とアノード38との
間に電位を与えることにより、アルゴンのグロー放電を
起こさせる。そして、図2のタイミングチャートに示す
ように、カウンター43によって、個々の高速弁32
a、32b、32c、32dのタイミングをずらすよう
に電源40a、40b、40c、40dを動作させ、衝
撃波によるプラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生さ
せることを繰り返すことにより、プラズマを連続的に発
生させる。因みに、以上のようにしてプラズマを連続的
に発生させ、ラングミュア探針法によってプラズマ密度
を測定したところ、1012cm-3以上であった。
に、フィラメント37の電源41を動作させると共に、
電源42によってフィラメント37とアノード38との
間に電位を与えることにより、アルゴンのグロー放電を
起こさせる。そして、図2のタイミングチャートに示す
ように、カウンター43によって、個々の高速弁32
a、32b、32c、32dのタイミングをずらすよう
に電源40a、40b、40c、40dを動作させ、衝
撃波によるプラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生さ
せることを繰り返すことにより、プラズマを連続的に発
生させる。因みに、以上のようにしてプラズマを連続的
に発生させ、ラングミュア探針法によってプラズマ密度
を測定したところ、1012cm-3以上であった。
【0022】次いで、衝撃波プラズマが定常状態となっ
た時点で電源41、42をオフにしてグロー放電を停止
させ、衝撃波のみによってプラズマを発生させる。次い
で、反応性ガス導入口35から導入していたアルゴンガ
スを例えばモノシラン(SiH4 )ガスに置換する。こ
のようにして発生させたモノシランとアルゴンの混合ガ
スプラズマにおいては、グロー放電が停止しているため
に、フィラメント37やアノード38からの不純物の混
入は無い。また、高速弁32a、32b、32c、32
dにはアルゴンガスのみが流れているため、モノシラン
ガスによる腐食も抑えることができる。ここで、基板加
熱手段44によってガラス基板39を300℃まで加熱
すると、ガラス基板39の上にアモルファスシリコンが
堆積する。
た時点で電源41、42をオフにしてグロー放電を停止
させ、衝撃波のみによってプラズマを発生させる。次い
で、反応性ガス導入口35から導入していたアルゴンガ
スを例えばモノシラン(SiH4 )ガスに置換する。こ
のようにして発生させたモノシランとアルゴンの混合ガ
スプラズマにおいては、グロー放電が停止しているため
に、フィラメント37やアノード38からの不純物の混
入は無い。また、高速弁32a、32b、32c、32
dにはアルゴンガスのみが流れているため、モノシラン
ガスによる腐食も抑えることができる。ここで、基板加
熱手段44によってガラス基板39を300℃まで加熱
すると、ガラス基板39の上にアモルファスシリコンが
堆積する。
【0023】尚、本実施例1においては、高速弁32
a、32b、32c、32dを動作させるのにパルス電
圧を用いているが、必ずしもこれに限定されるものでは
なく、交流電圧であっても同様の効果を得ることができ
る。
a、32b、32c、32dを動作させるのにパルス電
圧を用いているが、必ずしもこれに限定されるものでは
なく、交流電圧であっても同様の効果を得ることができ
る。
【0024】(実施例2)図3は本発明に係る衝撃波プ
ラズマ発生装置の他の実施例における高速弁の断面図で
ある。上記実施例1と異なる点は高速弁の構造のみであ
る。図3において、不活性ガス導入口51から導入され
たガス流は、まず、高速弁52内のノズル53を通過
し、次いで、流束の中心部だけを通過させるスキマー5
4と呼ばれる孔を通過する。ここで、高速弁52は電源
55に接続されており、開口時間は0.5msec、繰
り返し数は30Hzである。
ラズマ発生装置の他の実施例における高速弁の断面図で
ある。上記実施例1と異なる点は高速弁の構造のみであ
る。図3において、不活性ガス導入口51から導入され
たガス流は、まず、高速弁52内のノズル53を通過
し、次いで、流束の中心部だけを通過させるスキマー5
4と呼ばれる孔を通過する。ここで、高速弁52は電源
55に接続されており、開口時間は0.5msec、繰
り返し数は30Hzである。
【0025】スキマー54は、ノズル53の先端から
2.6mmだけ離れた位置に設けられている。このスキ
マー54は、内部の傾斜が25度、外部の傾斜が35度
の円錐管であり、その開口径は0.6mmである。尚、
空気力学の一般法則から、例えば、L.Valyi 著
ATOM AND ION SOURCES(JOHN
WILEY & SONS 出版、ロンドン、1977
年、p.91の設計によれば、スキマー54を通過した
原子は超音速となり、ビームを形成するのに十分な速度
と方向性とを有する。
2.6mmだけ離れた位置に設けられている。このスキ
マー54は、内部の傾斜が25度、外部の傾斜が35度
の円錐管であり、その開口径は0.6mmである。尚、
空気力学の一般法則から、例えば、L.Valyi 著
ATOM AND ION SOURCES(JOHN
WILEY & SONS 出版、ロンドン、1977
年、p.91の設計によれば、スキマー54を通過した
原子は超音速となり、ビームを形成するのに十分な速度
と方向性とを有する。
【0026】以上のような構成を有する衝撃波プラズマ
発生装置において、不活性ガス導入口51からX方向に
例えばアルゴンガスを3気圧導入する。高速弁52が開
口したとき、アルゴンガスは30度の円錐で0.3mm
径、長さ0.6mmの管に導かれ、ノズル53から噴出
する。そして、このノズル53とスキマー54とによっ
て、アルゴンガスは超音速のパルスビームとして放出さ
れる。以下の作用は上記実施例1の場合と同様であるの
で、省略する。
発生装置において、不活性ガス導入口51からX方向に
例えばアルゴンガスを3気圧導入する。高速弁52が開
口したとき、アルゴンガスは30度の円錐で0.3mm
径、長さ0.6mmの管に導かれ、ノズル53から噴出
する。そして、このノズル53とスキマー54とによっ
て、アルゴンガスは超音速のパルスビームとして放出さ
れる。以下の作用は上記実施例1の場合と同様であるの
で、省略する。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る衝撃
波プラズマ発生装置の構成によれば、プラズマを連続的
に発生させることができるので、高密度のプラズマを発
生させることができる。
波プラズマ発生装置の構成によれば、プラズマを連続的
に発生させることができるので、高密度のプラズマを発
生させることができる。
【0028】また、前記構成において、高速弁の吹き出
し口がノズルとスキマーとからなるという好ましい構成
によれば、衝撃波発生用のガスを超音速のパルスビーム
として放出することができる。
し口がノズルとスキマーとからなるという好ましい構成
によれば、衝撃波発生用のガスを超音速のパルスビーム
として放出することができる。
【0029】また、前記構成において、真空槽内にトリ
ガー放電手段を設け、衝撃波による放電が定常状態とな
った時点でトリガー放電を停止させるという好ましい構
成によれば、不純物の混入を避けることができるので、
高密度でかつ高純度のプラズマを発生させることができ
る。従って、例えば、石英基板上にアモルファスシリコ
ンを高速で形成することができる等、数々の優れた効果
を有する衝撃波プラズマ発生装置を実現することができ
る。
ガー放電手段を設け、衝撃波による放電が定常状態とな
った時点でトリガー放電を停止させるという好ましい構
成によれば、不純物の混入を避けることができるので、
高密度でかつ高純度のプラズマを発生させることができ
る。従って、例えば、石英基板上にアモルファスシリコ
ンを高速で形成することができる等、数々の優れた効果
を有する衝撃波プラズマ発生装置を実現することができ
る。
【図1】本発明に係る衝撃波プラズマ発生装置の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図2】本発明に係る衝撃波プラズマ発生装置の動作説
明図である。。
明図である。。
【図3】本発明に係る衝撃波プラズマ発生装置の他の実
施例における高速弁の断面図である。
施例における高速弁の断面図である。
【図4】従来技術における圧力衝撃波プラズマ発生装置
の断面図である。
の断面図である。
【図5】従来技術における電磁衝撃波プラズマ発生装置
の断面図である。
の断面図である。
【図6】従来技術におけるプラズマ発生装置の断面図で
ある。
ある。
31、51 不活性ガス導入口 32a、32b、32c、32d、52 高速弁 33a、33b、33c、33d オリフィス 34 真空槽 35 反応性ガス導入口 36 排気口 37 フィラメント 38 アノード 39 ガラス基板 40a、40b、40c、40d、41、42、55
電源 43カウンター 44 基板加熱手段 53 ノズル 54 スキマー
電源 43カウンター 44 基板加熱手段 53 ノズル 54 スキマー
Claims (8)
- 【請求項1】 衝撃波発生用のガスを導入するための複
数個の高速弁と、プラズマ発生用のガス導入口と、排気
口とが少なくとも設けられた真空槽を備え、前記個々の
高速弁のタイミングをずらすことにより、衝撃波による
プラズマが減衰する前に次の衝撃波を発生させることを
特徴とする衝撃波プラズマ発生装置。 - 【請求項2】 高速弁が電磁バルブによって開閉する請
求項1に記載の衝撃波プラズマ発生装置。 - 【請求項3】 高速弁をパルス電圧によって動作させる
請求項2に記載の衝撃波プラズマ発生装置。 - 【請求項4】 高速弁を交流電圧によって動作させる請
求項2に記載の衝撃波プラズマ発生装置。 - 【請求項5】 高速弁の吹き出し口がノズルとスキマー
とからなる請求項1に記載の衝撃波プラズマ発生装置。 - 【請求項6】 真空槽内にトリガー放電手段を設け、衝
撃波による放電が定常状態となった時点でトリガー放電
を停止させる請求項1に記載の衝撃波プラズマ発生装
置。 - 【請求項7】 トリガー放電手段が熱電子を用いたグロ
ー放電である請求項6に記載の衝撃波プラズマ発生装
置。 - 【請求項8】 衝撃波発生用のガスが不活性ガスであ
り、プラズマ発生用のガスが活性ガスである請求項1に
記載の衝撃波プラズマ発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5247773A JPH07106092A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 衝撃波プラズマ発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5247773A JPH07106092A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 衝撃波プラズマ発生装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106092A true JPH07106092A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17168443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5247773A Pending JPH07106092A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 衝撃波プラズマ発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106092A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004527077A (ja) * | 2001-03-27 | 2004-09-02 | アピト コープ.エス.アー. | プラズマ表面処理方法およびその方法を実現する装置 |
| DE102010053363B4 (de) * | 2010-08-27 | 2014-09-25 | Hq-Dielectrics Gmbh | Verfahren und Steuervorrichtung zur Reinigung einer Plasmabehandlungsvorrichtung und/oder eines in einer Plasmabehandlungsvorrichtung aufgenommenen Substrats |
| RU2794434C1 (ru) * | 2022-07-31 | 2023-04-18 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В.Ломоносова" (МГУ) | Устройство на основе ударной трубы для синхронного измерения параметров плазмы |
-
1993
- 1993-10-04 JP JP5247773A patent/JPH07106092A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004527077A (ja) * | 2001-03-27 | 2004-09-02 | アピト コープ.エス.アー. | プラズマ表面処理方法およびその方法を実現する装置 |
| DE102010053363B4 (de) * | 2010-08-27 | 2014-09-25 | Hq-Dielectrics Gmbh | Verfahren und Steuervorrichtung zur Reinigung einer Plasmabehandlungsvorrichtung und/oder eines in einer Plasmabehandlungsvorrichtung aufgenommenen Substrats |
| RU2794434C1 (ru) * | 2022-07-31 | 2023-04-18 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В.Ломоносова" (МГУ) | Устройство на основе ударной трубы для синхронного измерения параметров плазмы |
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