JPH07108964B2 - 付着性が改良された被覆材 - Google Patents
付着性が改良された被覆材Info
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、基体に対して改良された付着性を示すポリジ
メチルシロキサン付着性向上剤を利用し、白金の触媒作
用で付加反応的に硬化されるポリジオルガノシロキサン
被覆組成物を指向している。
メチルシロキサン付着性向上剤を利用し、白金の触媒作
用で付加反応的に硬化されるポリジオルガノシロキサン
被覆組成物を指向している。
発明の背景 シリコーン組成物は広範な各種用途で特に有用な性質を
提供する製品としてよく知られている。例えば、ある種
のフレキシブルなシリコーン樹脂系は、半導体表面に受
動性をもたせ保護するために使用される電子部品用整合
性接合被覆材として有用であることが判明し、最適な電
気的性能を確保するのに役立っている。このようなシリ
コーン材料は、生産効率を高める速硬性を提供するので
選び出されている。これらの材料の柔らかさは、このよ
うな半導体デバイスで経験する振動と衝撃を最低限にま
で下げるのを助け、また、このようなシリコーン被覆組
成物の低い粘性は取り扱いを容易にする。
提供する製品としてよく知られている。例えば、ある種
のフレキシブルなシリコーン樹脂系は、半導体表面に受
動性をもたせ保護するために使用される電子部品用整合
性接合被覆材として有用であることが判明し、最適な電
気的性能を確保するのに役立っている。このようなシリ
コーン材料は、生産効率を高める速硬性を提供するので
選び出されている。これらの材料の柔らかさは、このよ
うな半導体デバイスで経験する振動と衝撃を最低限にま
で下げるのを助け、また、このようなシリコーン被覆組
成物の低い粘性は取り扱いを容易にする。
このようなシリコーン電子部品被覆材は多くの応用で有
用である。このような材料のフレキシブルで整合性のあ
る被覆物は、例えば、プラスチックパワートランジスタ
ーの成型に先立って機械的および電気的絶縁を提供でき
る。これらの材料はまた、LEDおよびフォトカプラを絶
縁し分離する光パイプやレンズとしても使用でき、更に
カプセル化してまたはしないで使用されてよい。これら
シリコーン接合被覆材料は、最終のポッティングや封止
中およびその後での損傷防止のため、トランジスター、
ダイオードおよびモノリシック集積回路チップの上に直
接使用可能な弾性被覆でもある。それに加えて、これら
被覆材は、キャビティ型パッケージにおいて薄手の部分
を特別に保護するためのポッティング材料として一次的
な機械的および化学的保護を提供するため使用できる。
用である。このような材料のフレキシブルで整合性のあ
る被覆物は、例えば、プラスチックパワートランジスタ
ーの成型に先立って機械的および電気的絶縁を提供でき
る。これらの材料はまた、LEDおよびフォトカプラを絶
縁し分離する光パイプやレンズとしても使用でき、更に
カプセル化してまたはしないで使用されてよい。これら
シリコーン接合被覆材料は、最終のポッティングや封止
中およびその後での損傷防止のため、トランジスター、
ダイオードおよびモノリシック集積回路チップの上に直
接使用可能な弾性被覆でもある。それに加えて、これら
被覆材は、キャビティ型パッケージにおいて薄手の部分
を特別に保護するためのポッティング材料として一次的
な機械的および化学的保護を提供するため使用できる。
引用により本明細書中に包含されているBrownの米国特
許第4,340,710号は、白金触媒入りでよい貯蔵性を持つ
一液性シリコーン電子部品用被覆材材料を開示してい
る。Brownの製品は、主要部分としてのビニル官能直鎖
状シロキサン流体、オルガノ水素ポリシロキサン、白金
触媒および不飽和イソシアヌレートとジアルキルアセチ
レンジカルボキシレートより成る効果禁止剤の組み合わ
せを含んで成る。これらの製品は基体に塗布され約70乃
至150℃の温度で硬化される。
許第4,340,710号は、白金触媒入りでよい貯蔵性を持つ
一液性シリコーン電子部品用被覆材材料を開示してい
る。Brownの製品は、主要部分としてのビニル官能直鎖
状シロキサン流体、オルガノ水素ポリシロキサン、白金
触媒および不飽和イソシアヌレートとジアルキルアセチ
レンジカルボキシレートより成る効果禁止剤の組み合わ
せを含んで成る。これらの製品は基体に塗布され約70乃
至150℃の温度で硬化される。
Brownは従来技術の材料に比較すると彼の材料の付着性
は改良されていると報告しているが、特にポリオレフィ
ン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミド、ポ
リイミド樹脂およびその混合物等のような熱可塑性樹脂
に対する付着性には更に改良が望まれることが判明し
た。
は改良されていると報告しているが、特にポリオレフィ
ン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミド、ポ
リイミド樹脂およびその混合物等のような熱可塑性樹脂
に対する付着性には更に改良が望まれることが判明し
た。
本発明の一つの目的は基体に対して改良された付着性を
持つ電子部品用被覆組成物を提供することである。
持つ電子部品用被覆組成物を提供することである。
これと他の目的は本明細書を検討すれば当業者には明ら
かになるであろう。
かになるであろう。
発明の要約 これらの本発明の目的は、下記の成分（ａ）−（ｅ）を
含むオルガノポリシロキサン電子部品被覆組成物を提供
することによって達成される。
含むオルガノポリシロキサン電子部品被覆組成物を提供
することによって達成される。
（ａ）式、RaR1 bSiO（４−ａ−ｂ）/2 （Ｉ） の構造単位を持つオレフィンアルガノポリシロキサン、 （ｂ）式、RaHbSiO（４−ａ−ｂ）/2 （II） の構造単位を持つオルガノ水素ポリシロキサン（式中、
ＲはＣ−Si結合によってケイ素に結合した有機基で一価
の炭化水素基、ハロゲン化された一価の炭化水素基、シ
アノアルキル基から選ばれ、Ｒは一般的には分岐または
直鎖状の１乃至30個、好ましくは１乃至12個、最も好ま
しくは１乃至８個の炭素原子を含む;R1C−Si結合によっ
てケイ素に結合したオレフィンは系炭化水素基で、一般
的には多重結合（例えば、ビニル、アリル、メタリル、
ブテニル、ペンテニル、エチニル等）で連結された１乃
至20個の脂肪族炭素原子を含む;aは０乃至３好ましくは
0.5乃至約２の値を持ち、ｂは0.005乃至2.0の値を持
ち、ａとｂの合計は0.8乃至３である）、 （ｃ）白金触媒、 （ｄ）（ｉ）構造式 に相当するエチレン性不飽和イソシアヌレート（式中、
R2は同一または異なっていて、水素、低級アルキル、ア
リール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリール、
単官能低級アルケニルおよびそれらの置換誘導体より成
る群から選ばれるが、少なくとも一つのR2は単官能低級
アレケニルである）および （ii）ジアルキルアセチレンジカルボキシレートより成
る禁止剤の組み合わせ（但し、両者は触媒含有被覆組成
物の早過ぎるゲル化を禁止するに十分な量で存在する高
い温度での被覆の硬化を妨害しない）、および （ｅ）シラノール含有量約0.5乃至1.5％で25℃で約４乃
至約40センチポイズの粘度を持つ低分子量のシラノール
含有ジメチルシロキサンの加水分解物。
ＲはＣ−Si結合によってケイ素に結合した有機基で一価
の炭化水素基、ハロゲン化された一価の炭化水素基、シ
アノアルキル基から選ばれ、Ｒは一般的には分岐または
直鎖状の１乃至30個、好ましくは１乃至12個、最も好ま
しくは１乃至８個の炭素原子を含む;R1C−Si結合によっ
てケイ素に結合したオレフィンは系炭化水素基で、一般
的には多重結合（例えば、ビニル、アリル、メタリル、
ブテニル、ペンテニル、エチニル等）で連結された１乃
至20個の脂肪族炭素原子を含む;aは０乃至３好ましくは
0.5乃至約２の値を持ち、ｂは0.005乃至2.0の値を持
ち、ａとｂの合計は0.8乃至３である）、 （ｃ）白金触媒、 （ｄ）（ｉ）構造式 に相当するエチレン性不飽和イソシアヌレート（式中、
R2は同一または異なっていて、水素、低級アルキル、ア
リール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリール、
単官能低級アルケニルおよびそれらの置換誘導体より成
る群から選ばれるが、少なくとも一つのR2は単官能低級
アレケニルである）および （ii）ジアルキルアセチレンジカルボキシレートより成
る禁止剤の組み合わせ（但し、両者は触媒含有被覆組成
物の早過ぎるゲル化を禁止するに十分な量で存在する高
い温度での被覆の硬化を妨害しない）、および （ｅ）シラノール含有量約0.5乃至1.5％で25℃で約４乃
至約40センチポイズの粘度を持つ低分子量のシラノール
含有ジメチルシロキサンの加水分解物。
発明の詳しい記載 特に、上記式Ｉで示される構造単位を持つオレフィンオ
ルガノポリシロキサンは、好ましくは、しかし是非とも
ではないが、シラン系水素を含まず、しかし二個の隣接
する脂肪族炭素原子の間の二重や三重結合によるオレフ
ィン系不飽和を含む流体オルガノポリシロキサン類を広
範囲に包含することを意図している。
ルガノポリシロキサンは、好ましくは、しかし是非とも
ではないが、シラン系水素を含まず、しかし二個の隣接
する脂肪族炭素原子の間の二重や三重結合によるオレフ
ィン系不飽和を含む流体オルガノポリシロキサン類を広
範囲に包含することを意図している。
上記式ＩでＲが示す基には、メチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、ブチル、オクチル、ドデシル等のア
ルキル基、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘ
プチル等のシクロアルキル基、フェニル、ナフチル、ト
リル、キシリル等のアリール基、ベンジル、フェニルエ
チル、フェニルプロピル等のアラルキル基、クロロメチ
ル、トリフロオロメチル、クロロプロピル、クロロフェ
ニル、ジブロモフェニル、テトラクロロフェニル、ジフ
ルオロフェニル等を含む上記の基のハロゲン化誘導体、
およびベータシアノエチル、ガンマシアノプロピル、ベ
ータシアノプロピル等のシアノアルキル基が包含されて
いる。好ましくはＲはメチルである。更に、式ＩはＲが
上記各種の基の混合である場合の物質をも含む意図のも
のである。
ル、イソプロピル、ブチル、オクチル、ドデシル等のア
ルキル基、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘ
プチル等のシクロアルキル基、フェニル、ナフチル、ト
リル、キシリル等のアリール基、ベンジル、フェニルエ
チル、フェニルプロピル等のアラルキル基、クロロメチ
ル、トリフロオロメチル、クロロプロピル、クロロフェ
ニル、ジブロモフェニル、テトラクロロフェニル、ジフ
ルオロフェニル等を含む上記の基のハロゲン化誘導体、
およびベータシアノエチル、ガンマシアノプロピル、ベ
ータシアノプロピル等のシアノアルキル基が包含されて
いる。好ましくはＲはメチルである。更に、式ＩはＲが
上記各種の基の混合である場合の物質をも含む意図のも
のである。
上記ＩでR1が示す基には、ビニル、アリル、メタリル、
ブテニル、ペンテニル等のようなアルケニルおよびエチ
ニル、プロピニル、ブチニル、ペンチニル等のようなア
ルキニルが包含されている。好ましくはR1はビニルまた
はアリル、最も好ましくはR1はビニルである。
ブテニル、ペンテニル等のようなアルケニルおよびエチ
ニル、プロピニル、ブチニル、ペンチニル等のようなア
ルキニルが包含されている。好ましくはR1はビニルまた
はアリル、最も好ましくはR1はビニルである。
式Ｉの範囲内のオレフィンオルガノポリシロキサンは当
該技術分野において、特に本明細書中に参考文献として
取り入れられているChalkの米国特許第3,344,111号とMo
dicの米国特許第3,346,366号によってよく知られてい
る。同様に、その調製および／または商業的入手性はま
たよく知られている。
該技術分野において、特に本明細書中に参考文献として
取り入れられているChalkの米国特許第3,344,111号とMo
dicの米国特許第3,346,366号によってよく知られてい
る。同様に、その調製および／または商業的入手性はま
たよく知られている。
上記式Ｉのオレフィンオルガノポリシロキサンの範囲内
にある具体的な物質は、ビニルペンタメチルジシロキサ
ン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,1,3−
トリビニルトリメチルジシロキサン、1,1,1,3−テトラ
ビニルジメチルジシロキサンのような低分子量物質並び
に分子当たり100,000まではそれ以上のケイ素原子を含
む高分子類である。上記式Ｉのオレフィンオルガノポリ
シロキサンの範囲内にまた含まれるのは、メチルビニル
シロキサン（CH2＝CH−）CH3SiOあるいはメチルアリル
シロキサン（CH2＝CH−CH2）（CH3）SiOの環状のトリマ
ー、テトラマーまたはペンタマーのようなケイ素に結合
したビニルまたはアリル基を含む環状物質である。
にある具体的な物質は、ビニルペンタメチルジシロキサ
ン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,1,3−
トリビニルトリメチルジシロキサン、1,1,1,3−テトラ
ビニルジメチルジシロキサンのような低分子量物質並び
に分子当たり100,000まではそれ以上のケイ素原子を含
む高分子類である。上記式Ｉのオレフィンオルガノポリ
シロキサンの範囲内にまた含まれるのは、メチルビニル
シロキサン（CH2＝CH−）CH3SiOあるいはメチルアリル
シロキサン（CH2＝CH−CH2）（CH3）SiOの環状のトリマ
ー、テトラマーまたはペンタマーのようなケイ素に結合
したビニルまたはアリル基を含む環状物質である。
これら環状物質の中では、テトラメチルテトラアリルシ
クロテトラシロキサンとテトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサンが好まれる。
クロテトラシロキサンとテトラメチルテトラビニルシク
ロテトラシロキサンが好まれる。
本発明の範囲内に含まれるオレフィンオルガノポリシロ
キサンは、 式、RcR1 dSiO（４−ｃ−ｄ）/2 （IV） を持つ（１）シロキサン単位（式中、ＲとR1は上記に定
義され、ｃは０乃至２の値を持ち、ｃとｄの合計は1.0
乃至3.0である）と、構造式、 RnSiO（４−ｎ）/2 （Ｖ） を持ち（２）オルガノポリシロキサン（式中、Ｒは上記
にて定義した通りで、ｎは0.8乃至2.5である）との共重
合体であると特徴づけられる。このようにして、本明細
書中で使用されるオレフィンオルガノポリシロキサン
が、式IVの範囲内の単位と式Ｖの範囲内の平均式を持つ
オルガノポリシロキサンとの共重合体である場合には、
その共重合体は一般に式Ｖの範囲内の単位を0.5乃至99.
5モル％含有する。これらの共重合体の調製は当該技術
分野でよく知られている。
キサンは、 式、RcR1 dSiO（４−ｃ−ｄ）/2 （IV） を持つ（１）シロキサン単位（式中、ＲとR1は上記に定
義され、ｃは０乃至２の値を持ち、ｃとｄの合計は1.0
乃至3.0である）と、構造式、 RnSiO（４−ｎ）/2 （Ｖ） を持ち（２）オルガノポリシロキサン（式中、Ｒは上記
にて定義した通りで、ｎは0.8乃至2.5である）との共重
合体であると特徴づけられる。このようにして、本明細
書中で使用されるオレフィンオルガノポリシロキサン
が、式IVの範囲内の単位と式Ｖの範囲内の平均式を持つ
オルガノポリシロキサンとの共重合体である場合には、
その共重合体は一般に式Ｖの範囲内の単位を0.5乃至99.
5モル％含有する。これらの共重合体の調製は当該技術
分野でよく知られている。
本発明の範囲内に含まれるオルガノポリシロキサン組成
物の好ましい群は、本明細書中に参考文献として取り入
れられている米国特許第3,436,366号にModicによって開
示されているものである。
物の好ましい群は、本明細書中に参考文献として取り入
れられている米国特許第3,436,366号にModicによって開
示されているものである。
これらの組成物は、（１）式 を持つ液状のビニル連鎖停止ポリシロキサン100重量部
（式中、R3およびR4脂肪族系不飽和を含まない一価の炭
化水素基で、R4の少なくとも50モル％はメチルであり、
ｎは本発明の電子部品用被覆組成物が25℃でおよそ500
乃至5000センチポイズの粘度を持つような値をとる）と
（２）（R5）3SiO0.5単位から成るオルガノポリシロキ
サン共重合体20乃至50重量部（式中、各R5は別々にビニ
ル基と脂肪族系不飽和を含まない一価の炭化水素基より
成る群より選ばれ、（R5）3SiO0.5単位対SiO2単位の比
率は約0.5:1乃至1:1であり、約2.5乃至10モル％のケイ
素原子はケイ素に結合したビニル基を含む）を含んで成
る。ビニル連鎖停止オルガノポリシロキサン成分（１）
の代表的な各種の組成では、その組成中のR3およびR4で
示される一価の炭化水素基はアルキル基、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル等、アリール
基、例えば、フェニル、トリル、キシリル等、シクロア
ルキル基、例えば、サクロヘキシル、シクロヘプチル
等、アラルキル基、例えば、ベンジル、フェニルエチル
等を含む。好ましくは、R3およびR4で示される総ての基
はメチルとフェニル基より成る群から選ばれ、最も好ま
しくは、R3およびR4はメチルである。オルガノポリシロ
キサン共重合体成分（２）のR5は、ビニル基および／ま
たは脂肪族系不飽和を含まない一価の炭化水素基であり
得るが、R5基の少なくとも明記された割合はビニルであ
る。ビニルでないR5基はR3およびR4と同じ範疇にあり、
これらと同様に好ましくはメチルである。
（式中、R3およびR4脂肪族系不飽和を含まない一価の炭
化水素基で、R4の少なくとも50モル％はメチルであり、
ｎは本発明の電子部品用被覆組成物が25℃でおよそ500
乃至5000センチポイズの粘度を持つような値をとる）と
（２）（R5）3SiO0.5単位から成るオルガノポリシロキ
サン共重合体20乃至50重量部（式中、各R5は別々にビニ
ル基と脂肪族系不飽和を含まない一価の炭化水素基より
成る群より選ばれ、（R5）3SiO0.5単位対SiO2単位の比
率は約0.5:1乃至1:1であり、約2.5乃至10モル％のケイ
素原子はケイ素に結合したビニル基を含む）を含んで成
る。ビニル連鎖停止オルガノポリシロキサン成分（１）
の代表的な各種の組成では、その組成中のR3およびR4で
示される一価の炭化水素基はアルキル基、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル等、アリール
基、例えば、フェニル、トリル、キシリル等、シクロア
ルキル基、例えば、サクロヘキシル、シクロヘプチル
等、アラルキル基、例えば、ベンジル、フェニルエチル
等を含む。好ましくは、R3およびR4で示される総ての基
はメチルとフェニル基より成る群から選ばれ、最も好ま
しくは、R3およびR4はメチルである。オルガノポリシロ
キサン共重合体成分（２）のR5は、ビニル基および／ま
たは脂肪族系不飽和を含まない一価の炭化水素基であり
得るが、R5基の少なくとも明記された割合はビニルであ
る。ビニルでないR5基はR3およびR4と同じ範疇にあり、
これらと同様に好ましくはメチルである。
上記式IIで示される構造単位を持つオルガノ水素ポリシ
ロキサンは、好ましくは、しかし必ずしも是非ともでは
ないが、オレフィン系不飽和を含まず、しかし、シラン
系水素を含む流体オルガノポリシロキサン類を広範囲に
包含することを意図している。上記式IIにより示される
オルガノ水素ポリシロキサンもまた、当該技術分野、先
に引用により本明細書中に包含したChalkの米国特許第
3,334,111号と米国特許第3,436,366号によって特に知ら
れている。
ロキサンは、好ましくは、しかし必ずしも是非ともでは
ないが、オレフィン系不飽和を含まず、しかし、シラン
系水素を含む流体オルガノポリシロキサン類を広範囲に
包含することを意図している。上記式IIにより示される
オルガノ水素ポリシロキサンもまた、当該技術分野、先
に引用により本明細書中に包含したChalkの米国特許第
3,334,111号と米国特許第3,436,366号によって特に知ら
れている。
上記式IIでＲが示す基には、上記式ＩのＲと同様に、メ
チル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、オク
チル等のアルキル基、シクロペンチル、シクロヘキシ
ル、シクロヘプチル等のシクロアルキル基、フェニル、
ナフチル、トリル、キシリル等のアリール基、ベンジ
ル、フェニルエチル、フェニルプロピル等のアラルキル
基、クロロメチル、トリフルオロメチル、クロロプロピ
ル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、テトラクロロ
フェニル、ジフルオロフェニル等を含む上記の基のハロ
ゲン化誘導体、およびベータシアノエチル、ガンマシア
ノプロピル、ベータシアノプロピル等のシアノアルキル
基が包含されている。更に、式IIはＲが上記各種の基の
混合である場合の物質をも含むことを意図している。好
ましくは式IIのＲ基はメチルである。
チル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、オク
チル等のアルキル基、シクロペンチル、シクロヘキシ
ル、シクロヘプチル等のシクロアルキル基、フェニル、
ナフチル、トリル、キシリル等のアリール基、ベンジ
ル、フェニルエチル、フェニルプロピル等のアラルキル
基、クロロメチル、トリフルオロメチル、クロロプロピ
ル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、テトラクロロ
フェニル、ジフルオロフェニル等を含む上記の基のハロ
ゲン化誘導体、およびベータシアノエチル、ガンマシア
ノプロピル、ベータシアノプロピル等のシアノアルキル
基が包含されている。更に、式IIはＲが上記各種の基の
混合である場合の物質をも含むことを意図している。好
ましくは式IIのＲ基はメチルである。
上記式IIの範囲内に具体的に含まれる物質は、1,3−ジ
メチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン並びに分子当たり100,000までまたはそれ以上のケ
イ素原子を含む高分子類である。上記式IIの範囲内にま
た含まれるのは、式、 （CH3SiHO）Ｘ（式中、ｘは３乃至10またはそれ以上の
整数である）を持つメチル水素シロキサンの環状重合体
のような環状物質である。特に、テトラメチルシクロテ
トラシロキサンが含まれる。
メチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン並びに分子当たり100,000までまたはそれ以上のケ
イ素原子を含む高分子類である。上記式IIの範囲内にま
た含まれるのは、式、 （CH3SiHO）Ｘ（式中、ｘは３乃至10またはそれ以上の
整数である）を持つメチル水素シロキサンの環状重合体
のような環状物質である。特に、テトラメチルシクロテ
トラシロキサンが含まれる。
本発明の実施に於いて使用されるオルガノ水素ポリシロ
キサンもまた、分子当たり少なくとも一個の式、 RcHdSiO（４−ｃ−ｄ）/2 （VI） を持つ単位（式中、Ｒ、ｃ、ｄおよびｎは前に定義され
ている）を含有し、そのオルガノポリシロキサン中の残
りのシロキサン単位は上記式Ｖの範囲内にある共重合体
であると特徴づけられる。
キサンもまた、分子当たり少なくとも一個の式、 RcHdSiO（４−ｃ−ｄ）/2 （VI） を持つ単位（式中、Ｒ、ｃ、ｄおよびｎは前に定義され
ている）を含有し、そのオルガノポリシロキサン中の残
りのシロキサン単位は上記式Ｖの範囲内にある共重合体
であると特徴づけられる。
式VIの範囲内にあるのは、水素シロキサン単位HSiO1.5
メチル水素シロキサン単位（CH3）HSiO、ジメチル水素
シロキサン単位（CH3）2HSiO0.5および二水素シロキサ
ン単位H2SiOのようなシロキサン単位である。これらの
重合体中では、式ＶおよびVIのシロキサン単位は、上記
式IIの範囲内にある水素ポリシロキサンを形成するよう
な比率で存在する。一般にこれらの共重合体は式VIのシ
ロキサン単位を0.5乃至99.5モル％含有する。
メチル水素シロキサン単位（CH3）HSiO、ジメチル水素
シロキサン単位（CH3）2HSiO0.5および二水素シロキサ
ン単位H2SiOのようなシロキサン単位である。これらの
重合体中では、式ＶおよびVIのシロキサン単位は、上記
式IIの範囲内にある水素ポリシロキサンを形成するよう
な比率で存在する。一般にこれらの共重合体は式VIのシ
ロキサン単位を0.5乃至99.5モル％含有する。
本発明の組成物中で使用される白金触媒成分は、ケイ素
に結合した水素基とケイ素に結合したオレフィン基との
間の反応に触媒作用をするのに効果的な既知の白金触媒
の総てを含む。これらの物質は、例えば、baileyに付与
された米国特許第2,970,150号に記載されているような
細分された元素状白金金属触媒、Speierに付与された米
国特許第2,823,218号に記載されているクロロ白金酸触
媒、Ashbyに付与された米国特許第3,159,601号と第3,15
9,662号に記載されている白金炭化水素錯体並びにLamor
eauxに付与された米国特許第3,220,972号に記載されて
いる白金アルコラート触媒を含む。更に、Modicに付与
された米国特許第3,516,946号に記載されている塩化白
金−オレフィン錯体もまた本発明に使用される。前述の
米国特許は総て引用して本明細書中に包含される。
に結合した水素基とケイ素に結合したオレフィン基との
間の反応に触媒作用をするのに効果的な既知の白金触媒
の総てを含む。これらの物質は、例えば、baileyに付与
された米国特許第2,970,150号に記載されているような
細分された元素状白金金属触媒、Speierに付与された米
国特許第2,823,218号に記載されているクロロ白金酸触
媒、Ashbyに付与された米国特許第3,159,601号と第3,15
9,662号に記載されている白金炭化水素錯体並びにLamor
eauxに付与された米国特許第3,220,972号に記載されて
いる白金アルコラート触媒を含む。更に、Modicに付与
された米国特許第3,516,946号に記載されている塩化白
金−オレフィン錯体もまた本発明に使用される。前述の
米国特許は総て引用して本明細書中に包含される。
上記式IIIのエチレン性不飽和イソシアヌレートは、下
記のジアルキルアセチレンジカルボキシレートと組み合
わせると本発明のオルガノポリシロキサン組成物に望ま
しい潜在的硬化特性を提供する。それらが存在する結
果、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は早過ぎる
ゲル化、即ち室温での硬化が禁止されて、例えば２年間
のような長期間の貯蔵が可能になり、その後で熱を加え
ることによって望まれる硬度や表面の性質を失うことな
く最終製品へと硬化できる。
記のジアルキルアセチレンジカルボキシレートと組み合
わせると本発明のオルガノポリシロキサン組成物に望ま
しい潜在的硬化特性を提供する。それらが存在する結
果、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は早過ぎる
ゲル化、即ち室温での硬化が禁止されて、例えば２年間
のような長期間の貯蔵が可能になり、その後で熱を加え
ることによって望まれる硬度や表面の性質を失うことな
く最終製品へと硬化できる。
本発明の範囲内のエチレン性不飽和イソシアヌレート系
硬化禁止剤を示す式IIIに関して、R2は同一または異な
っていて、水素、アルキル、アリール、アラルキル、多
核アリール、ヘテロアリール、単官能低級アルケニルお
よびそれらの非妨害性置換誘導体より成る群から選ばれ
るが、少なくとも一個のR2は単官能低級アルケニルであ
る。アルキルと置換アルキルは直鎖または分岐した１乃
至約20個の炭素原子を含み、例えば、メチル、エチル、
クロロエチル、シアノプロピル、プロピル、イソプロピ
ル、ブチル、ジブロモブチル、イソブチル、ペンチル、
ヘキシル、ドデシル等を含むことを意図している。アリ
ール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリールおよ
びそれらの非妨害性置換誘導体はフェニル、クロロフェ
ニル、ジブロモフェニル、ナフチル、ベンジル、ピリジ
ル、シアノフェニル、トリル、キシリル、フェナントリ
ル等を含むことを意図している。非妨害性置換誘導体と
は白金触媒を完全には無効果にしない官能性を意味す
る。単官能低級アルケニルは、直鎖または分岐した一個
の炭素−炭素二重結合を持つ２乃至６個の炭素原子、例
えば、ビニル、アリル、ブテニル、イソブテニル、ペン
テニル、ヘキセニル等を含むことを意図している。好ま
しくは、少なくとも一個のR2はアリルで、最も好ましく
は、三個のR2基は総てアリルである。
硬化禁止剤を示す式IIIに関して、R2は同一または異な
っていて、水素、アルキル、アリール、アラルキル、多
核アリール、ヘテロアリール、単官能低級アルケニルお
よびそれらの非妨害性置換誘導体より成る群から選ばれ
るが、少なくとも一個のR2は単官能低級アルケニルであ
る。アルキルと置換アルキルは直鎖または分岐した１乃
至約20個の炭素原子を含み、例えば、メチル、エチル、
クロロエチル、シアノプロピル、プロピル、イソプロピ
ル、ブチル、ジブロモブチル、イソブチル、ペンチル、
ヘキシル、ドデシル等を含むことを意図している。アリ
ール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリールおよ
びそれらの非妨害性置換誘導体はフェニル、クロロフェ
ニル、ジブロモフェニル、ナフチル、ベンジル、ピリジ
ル、シアノフェニル、トリル、キシリル、フェナントリ
ル等を含むことを意図している。非妨害性置換誘導体と
は白金触媒を完全には無効果にしない官能性を意味す
る。単官能低級アルケニルは、直鎖または分岐した一個
の炭素−炭素二重結合を持つ２乃至６個の炭素原子、例
えば、ビニル、アリル、ブテニル、イソブテニル、ペン
テニル、ヘキセニル等を含むことを意図している。好ま
しくは、少なくとも一個のR2はアリルで、最も好ましく
は、三個のR2基は総てアリルである。
式IIIの範囲内にある具体的な物質は、例えば、トリア
リルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジ
アリルエチルイソシアヌレート、トリブテニルイソシア
ヌレートおよびジアリルフェニルイソシアヌレートであ
る。トリアリルイソシアヌレートとジアリルイソシアヌ
レートが好まれ、トリアリルイソシアヌレートが最も好
まれる。
リルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジ
アリルエチルイソシアヌレート、トリブテニルイソシア
ヌレートおよびジアリルフェニルイソシアヌレートであ
る。トリアリルイソシアヌレートとジアリルイソシアヌ
レートが好まれ、トリアリルイソシアヌレートが最も好
まれる。
前記式IIIで示されるエチレン性不飽和イソシアヌレー
トは商業的に入手可能かあるいは適宜調製される。当該
技術分野に知られているその調製手順に含まれるもの
は、適当な有機ハロゲン化物または適当な有機ハロゲン
化物類の混合物とイソシアン酸カリウムとのN,Nジメチ
ルホルムアミド（DMF）、ジメチルスルホキサド（DMS
O）、ヘキサメチル亜燐酸トリアミド（HMPA）等のよう
な任意の双極性の非プロトン溶媒中での反応である。例
えば、塩化アリルを適当な有機ハロゲン化物として用い
てた場合について説明すると、この反応は下記の様式で
示される。
トは商業的に入手可能かあるいは適宜調製される。当該
技術分野に知られているその調製手順に含まれるもの
は、適当な有機ハロゲン化物または適当な有機ハロゲン
化物類の混合物とイソシアン酸カリウムとのN,Nジメチ
ルホルムアミド（DMF）、ジメチルスルホキサド（DMS
O）、ヘキサメチル亜燐酸トリアミド（HMPA）等のよう
な任意の双極性の非プロトン溶媒中での反応である。例
えば、塩化アリルを適当な有機ハロゲン化物として用い
てた場合について説明すると、この反応は下記の様式で
示される。
3CH2＝CHCH2C1＋KNCO→（CH2＝CHCH2NCO）３＋3KC1 この反応のための温度は室温から約150℃まで変わるこ
とができる。同様に、トリメタリルイソシアヌレート、
トリブテニルイソシアヌレート、トリイソブテニルイソ
シアヌレート、ジアリルエチルイソシアヌレート、アリ
ルジエチルイソシアヌレートジアリルベンジルイソシア
ヌレート等は上記の反応方式で、適当なアルケニルハラ
イド、または、アルケニルハライドとアルキルハライド
および／またはアラルキルハライドとの混合物を用いて
調製される。ジアリルイソシアヌレートおよびトリアリ
ルイソシアヌレートはAllied Chemical社から商業的に
得られる。
とができる。同様に、トリメタリルイソシアヌレート、
トリブテニルイソシアヌレート、トリイソブテニルイソ
シアヌレート、ジアリルエチルイソシアヌレート、アリ
ルジエチルイソシアヌレートジアリルベンジルイソシア
ヌレート等は上記の反応方式で、適当なアルケニルハラ
イド、または、アルケニルハライドとアルキルハライド
および／またはアラルキルハライドとの混合物を用いて
調製される。ジアリルイソシアヌレートおよびトリアリ
ルイソシアヌレートはAllied Chemical社から商業的に
得られる。
本発明に利用される他の禁止剤は、２−ブチンジカルボ
ン酸とメタノール、エタノール、ブタノール、ベンジル
アルコール、アリルアルコールあるいはこのようなアル
コールの混合物の二当量とのジエステル化反応から生じ
るジアルキルアセチレンジカルボキシレート類である。
このような反応は次のように示される： HOOCC≡CCOOH＋2ROH→ROOCC≡CCOOR＋2H2O または HOOCC≡CCOOH＋ROH＋Ｒ′OH→ROOCC≡CCOOR′＋2H2O この方法で調製される有用なジエステルは、ジメチルア
セチレンジカルボキシレート、ジエチルアセチレンジカ
ルボキシレート、ジブチルアセチレンジカルボキシレー
ト、メチルブチルアセチレンジカルボキシレート、メチ
ルエチルアセチレンジカルボキシレート等を含む。特に
本発明の実施に有用なのはＲがメチルまたはエチル基を
示すジエステル類である。本発明の組成物に使用されて
いる各種の成分の比率は広範囲な制限内で変化し得る。
本発明の組成物から調製される最終生成物の多くは最終
生成物が未反応のケイ素に結合したオレフィン基や未反
応のケイ素−水素結合を含む時さえ意図する目的に対し
て満足な性質を示すので、各成分の比率はかかり合う付
加反応体の化学量論によって影響される。経済的および
商業的な目的で、オレフィンオルガノポリシロキサンと
オルガノ水素ポリシロキサンとは組成物がケイ素に結合
したオレフィン基当たり約0.005乃至20個のケイ素−水
素結合を含むような比率で存在することが一般に好まれ
る。しかし、ケイ素−水素結合あるいはケイ素に結合し
たオレフィン基を実質的に含まない最終製品を製造する
ために、ケイ素−水素結合とオレフィン基の同数を組成
物中に持つことがしばしば最も好まれる。
ン酸とメタノール、エタノール、ブタノール、ベンジル
アルコール、アリルアルコールあるいはこのようなアル
コールの混合物の二当量とのジエステル化反応から生じ
るジアルキルアセチレンジカルボキシレート類である。
このような反応は次のように示される： HOOCC≡CCOOH＋2ROH→ROOCC≡CCOOR＋2H2O または HOOCC≡CCOOH＋ROH＋Ｒ′OH→ROOCC≡CCOOR′＋2H2O この方法で調製される有用なジエステルは、ジメチルア
セチレンジカルボキシレート、ジエチルアセチレンジカ
ルボキシレート、ジブチルアセチレンジカルボキシレー
ト、メチルブチルアセチレンジカルボキシレート、メチ
ルエチルアセチレンジカルボキシレート等を含む。特に
本発明の実施に有用なのはＲがメチルまたはエチル基を
示すジエステル類である。本発明の組成物に使用されて
いる各種の成分の比率は広範囲な制限内で変化し得る。
本発明の組成物から調製される最終生成物の多くは最終
生成物が未反応のケイ素に結合したオレフィン基や未反
応のケイ素−水素結合を含む時さえ意図する目的に対し
て満足な性質を示すので、各成分の比率はかかり合う付
加反応体の化学量論によって影響される。経済的および
商業的な目的で、オレフィンオルガノポリシロキサンと
オルガノ水素ポリシロキサンとは組成物がケイ素に結合
したオレフィン基当たり約0.005乃至20個のケイ素−水
素結合を含むような比率で存在することが一般に好まれ
る。しかし、ケイ素−水素結合あるいはケイ素に結合し
たオレフィン基を実質的に含まない最終製品を製造する
ために、ケイ素−水素結合とオレフィン基の同数を組成
物中に持つことがしばしば最も好まれる。
使用される白金触媒の種類に拘わらず、触媒はオレフィ
ンオルガノポリシロキサンとオルガノ水素ポリシロキサ
ンとの共反応を起こすに十分な量だけ一般に存在してい
る。従って、白金触媒が、オレフィンオルガノポリシロ
キサン中のケイ素に結合しているオレフィン基100万個
当たり白金原子一個のような少ない量を供給するに足る
量だけ存在すれば満足な結果が得られるかも知れない。
一方では、ケイ素に結合しているオレフィン基1,000個
当たり白金原子１乃至10個のような多い量を供給するに
十分な白金触媒の最も使用されてよい。しかし、一般に
は、白金触媒が、オレフィンオイルガノポリシロキサン
成分中のケイ素に結合しているオレフィン基1,000乃至1
00万個当たり白金原子一個を供給するに足る量だけ使用
することが好ましい。通常は、オレフィンオルガノポリ
シロキサン100万部当たりおよそ５乃至50部の白金金属
が必要な共反応を起こすのに十分であろう。
ンオルガノポリシロキサンとオルガノ水素ポリシロキサ
ンとの共反応を起こすに十分な量だけ一般に存在してい
る。従って、白金触媒が、オレフィンオルガノポリシロ
キサン中のケイ素に結合しているオレフィン基100万個
当たり白金原子一個のような少ない量を供給するに足る
量だけ存在すれば満足な結果が得られるかも知れない。
一方では、ケイ素に結合しているオレフィン基1,000個
当たり白金原子１乃至10個のような多い量を供給するに
十分な白金触媒の最も使用されてよい。しかし、一般に
は、白金触媒が、オレフィンオイルガノポリシロキサン
成分中のケイ素に結合しているオレフィン基1,000乃至1
00万個当たり白金原子一個を供給するに足る量だけ使用
することが好ましい。通常は、オレフィンオルガノポリ
シロキサン100万部当たりおよそ５乃至50部の白金金属
が必要な共反応を起こすのに十分であろう。
本発明を実施するのに使用されるエチレン性不飽和イソ
シアヌレートとジアルキルアセチレンジカルボキシレー
トの量もまた各種の条件に応じて広範囲な制限内で変化
する。これらの条件は、例えば、使用される白金触媒の
量、使用される特定のオレフィンオルガノポリシロキサ
ンとオルガノ水素ポリシロキサン、そしてまた望まれる
硬化禁止の程度である。しかし、一般に、これらの物質
は、早過ぎるゲル可即ち室温での硬化を禁止するに十分
な量であるが高い温度での硬化を防止するに不十分な量
だけ存在する。特に詳しく述べれば、本発明のエチレン
性不飽和イソシアヌレート化合物は、全組成物の約0.01
乃至約５重量％、好ましくは全組成物の約0.5乃至約２
重量％の範囲で存在してよい。同様に、ジアルキルアセ
チレンジカルボキシレート成分は、全組成物の0.05乃至
2.0重量％、好ましくは全組成物の0.1乃至1.0重量％の
範囲で存在してよい。
シアヌレートとジアルキルアセチレンジカルボキシレー
トの量もまた各種の条件に応じて広範囲な制限内で変化
する。これらの条件は、例えば、使用される白金触媒の
量、使用される特定のオレフィンオルガノポリシロキサ
ンとオルガノ水素ポリシロキサン、そしてまた望まれる
硬化禁止の程度である。しかし、一般に、これらの物質
は、早過ぎるゲル可即ち室温での硬化を禁止するに十分
な量であるが高い温度での硬化を防止するに不十分な量
だけ存在する。特に詳しく述べれば、本発明のエチレン
性不飽和イソシアヌレート化合物は、全組成物の約0.01
乃至約５重量％、好ましくは全組成物の約0.5乃至約２
重量％の範囲で存在してよい。同様に、ジアルキルアセ
チレンジカルボキシレート成分は、全組成物の0.05乃至
2.0重量％、好ましくは全組成物の0.1乃至1.0重量％の
範囲で存在してよい。
シラノール含有量約0.5乃至約1.5％で25℃で約４乃至約
40センチポイズの粘度を持つ低分子量のシラノール含有
ジメチルシロキサンの加水分解物である本発明の付着性
向上剤は、約55℃以下の温度でジメチルジクロロシラン
のようなジメチルジハロシランを加水分解して一般に調
製される。反応に従って、その有機ケイ素系生成物は形
成された水性酸液からデカントされ、水洗、デカントの
後、炭酸ソーダで中和される。その有機ケイ素系生成物
は、約３乃至約６個のシロキキ基を持つ環状ジメチルシ
ロキサン約40乃至60％と25℃で約４乃至約40センチポイ
ズの粘度を持ちヒドロキシ末端で直鎖状ジメチルシロキ
サンテロマー類約60乃至40％の混合物であり、普通ジメ
チルシロキサンの加水分解物として知られている。
40センチポイズの粘度を持つ低分子量のシラノール含有
ジメチルシロキサンの加水分解物である本発明の付着性
向上剤は、約55℃以下の温度でジメチルジクロロシラン
のようなジメチルジハロシランを加水分解して一般に調
製される。反応に従って、その有機ケイ素系生成物は形
成された水性酸液からデカントされ、水洗、デカントの
後、炭酸ソーダで中和される。その有機ケイ素系生成物
は、約３乃至約６個のシロキキ基を持つ環状ジメチルシ
ロキサン約40乃至60％と25℃で約４乃至約40センチポイ
ズの粘度を持ちヒドロキシ末端で直鎖状ジメチルシロキ
サンテロマー類約60乃至40％の混合物であり、普通ジメ
チルシロキサンの加水分解物として知られている。
シラノール含有ジメチルシロキサンの加水分解物を配合
することにより、被覆材の付着性がアルミニウム、鋼鉄
および他の金属のような各種の基体や、ポリエーテル、
ポリカーボネート等のプラスチックに対して高まるよう
に作用する機構は十分に理解されていない。液体の粘度
を下げるとしばしば湿潤力を増すことはよく知られ、液
体被覆材による基体の良好な湿潤は硬化して得られる被
覆の付着性を良好なものとするのに通常要求される。粘
度低下がその加水分解物を付着性向上剤として使用する
本発明の被覆材の付着性の高まる原因であるとは思えな
い。低分子量（5cps）のトリメチルシロキシ末端封鎖直
鎖状ジメチルシロキサン液体が被覆組成物中のその加水
分解物と置き代わった時には、硬化した被覆について付
着性の改善は僅しか認められないかまた認められない。
加水分解物約0.5％のような少ない量を一液型被覆組成
物中に含有せしめると、各種の基体上でのその組成物の
著しい付着性向上がある。加水分解物約1.6％をその組
成物中に使用すると、最大の付着性改良が認められてい
る。その量を約2.5％の増量しても、もはや何ら利点は
なく、実際、それよりも少ない量を用いる場合よりも不
満足な結果が出るかも知れないが、添加剤を加えない時
に観察されたものよりは、それでも付着性は優れてい
る。
することにより、被覆材の付着性がアルミニウム、鋼鉄
および他の金属のような各種の基体や、ポリエーテル、
ポリカーボネート等のプラスチックに対して高まるよう
に作用する機構は十分に理解されていない。液体の粘度
を下げるとしばしば湿潤力を増すことはよく知られ、液
体被覆材による基体の良好な湿潤は硬化して得られる被
覆の付着性を良好なものとするのに通常要求される。粘
度低下がその加水分解物を付着性向上剤として使用する
本発明の被覆材の付着性の高まる原因であるとは思えな
い。低分子量（5cps）のトリメチルシロキシ末端封鎖直
鎖状ジメチルシロキサン液体が被覆組成物中のその加水
分解物と置き代わった時には、硬化した被覆について付
着性の改善は僅しか認められないかまた認められない。
加水分解物約0.5％のような少ない量を一液型被覆組成
物中に含有せしめると、各種の基体上でのその組成物の
著しい付着性向上がある。加水分解物約1.6％をその組
成物中に使用すると、最大の付着性改良が認められてい
る。その量を約2.5％の増量しても、もはや何ら利点は
なく、実際、それよりも少ない量を用いる場合よりも不
満足な結果が出るかも知れないが、添加剤を加えない時
に観察されたものよりは、それでも付着性は優れてい
る。
本発明の潜在的付加反応硬化性オルガノポリシロキサン
被覆組成物は、上記の総ての成分を任意の適当な方法で
混合し一液の系にすることにより調製され得る。本発明
の組成物の潜在的硬化性の故に、これら調合ずみ組成物
はそれ自体貯蔵性があり、使用時まで長期間室温で貯蔵
され得る。従って、早過ぎるゲル可の懸念なく有効期間
が延長される。
被覆組成物は、上記の総ての成分を任意の適当な方法で
混合し一液の系にすることにより調製され得る。本発明
の組成物の潜在的硬化性の故に、これら調合ずみ組成物
はそれ自体貯蔵性があり、使用時まで長期間室温で貯蔵
され得る。従って、早過ぎるゲル可の懸念なく有効期間
が延長される。
一般に、本発明の組成物は、約100乃至150℃の範囲の高
い温度域で硬化される。完全硬化時間は、一般に、約半
時間乃至約５時間の範囲である。無論、本発明の組成物
の硬化に関するこの種の詳細は、特定の組成と用途に従
がうにしても、当業者の知識内にある。
い温度域で硬化される。完全硬化時間は、一般に、約半
時間乃至約５時間の範囲である。無論、本発明の組成物
の硬化に関するこの種の詳細は、特定の組成と用途に従
がうにしても、当業者の知識内にある。
実施例１ 一液型電子部品接合被覆組成物の成分として有用で、以
下の実施例に記載されている基体流体Ａは、25℃で約30
00乃至4000センチポイズの粘度を持つ直鎖状ジメチルビ
ニル連鎖停止ポリジメチルシロキサン液体（ビニル流体
材料）75重量部とトリメチルシロキサン単位、SiO2単位
およびメチルビニルシロキサン単位から成る共重合体物
質（組成中、SiO2単位当たり約0.8のトリメチルシロキ
サン単位があり、約7.0モル％のケイ素原子がメチルビ
ニルシロキサン単位として存在し、残りのケイ素原子が
トリメチルシロキサン単位またはSiO2単位の一部分とし
て存在する）25重量部とを組み合わせることにより提供
された。この材料は一種のビニルMQD樹脂の性質を帯び
ており、この樹脂の上記25重量部は60重量％シリコーン
樹脂固形分のトルエン又はキシレン溶液41.7部として基
本流体Ａ中に調合した。それからその混合物を減圧下で
加熱して大部分の芳香族溶剤を除去した。溶剤を除去し
た混合物を室温まで冷却した後、白金触媒を、基体流体
A100万部当たり白金金属約10部を供給する量だけ添加し
だ。使用された白金は白金とオクチルアルコールとの錯
体であって、引用により本明細書に包含した米国特許第
3,202,972号（Laomreaux）に開示されている。
下の実施例に記載されている基体流体Ａは、25℃で約30
00乃至4000センチポイズの粘度を持つ直鎖状ジメチルビ
ニル連鎖停止ポリジメチルシロキサン液体（ビニル流体
材料）75重量部とトリメチルシロキサン単位、SiO2単位
およびメチルビニルシロキサン単位から成る共重合体物
質（組成中、SiO2単位当たり約0.8のトリメチルシロキ
サン単位があり、約7.0モル％のケイ素原子がメチルビ
ニルシロキサン単位として存在し、残りのケイ素原子が
トリメチルシロキサン単位またはSiO2単位の一部分とし
て存在する）25重量部とを組み合わせることにより提供
された。この材料は一種のビニルMQD樹脂の性質を帯び
ており、この樹脂の上記25重量部は60重量％シリコーン
樹脂固形分のトルエン又はキシレン溶液41.7部として基
本流体Ａ中に調合した。それからその混合物を減圧下で
加熱して大部分の芳香族溶剤を除去した。溶剤を除去し
た混合物を室温まで冷却した後、白金触媒を、基体流体
A100万部当たり白金金属約10部を供給する量だけ添加し
だ。使用された白金は白金とオクチルアルコールとの錯
体であって、引用により本明細書に包含した米国特許第
3,202,972号（Laomreaux）に開示されている。
実施例２ 実施例１からの基本流体A100重量部、トリアリルイソシ
アヌレート0.39重量部、ジメチルアセチレンジカルボキ
シレート0.13重量部および25℃で約10センチポイズの粘
度を持つジメチルシロキサンの加水分解物10重量部とMe
teor7890ブラック（Harshaw）１重量からなる混合物1.4
重量部をまず組み合わせることにより一液型被覆組成物
を調製し、30分間かけて完全に混合した。それから、実
施例１で用いたビニル流体50重量％と、SiO2単位当たり
平均して２個のジメチル水素シロキサン単位を含有する
低粘度（約10センチポイズ）のジメチル水素シロキサン
単位とSiO2単位との液状共重合体50重量％との混合物
（以後基本流体Ｂと称する）10部を加えた。調合した各
成分は１時間かけて完全に混合して約3300センチポイズ
の粘度を持つ生成物を得た。
アヌレート0.39重量部、ジメチルアセチレンジカルボキ
シレート0.13重量部および25℃で約10センチポイズの粘
度を持つジメチルシロキサンの加水分解物10重量部とMe
teor7890ブラック（Harshaw）１重量からなる混合物1.4
重量部をまず組み合わせることにより一液型被覆組成物
を調製し、30分間かけて完全に混合した。それから、実
施例１で用いたビニル流体50重量％と、SiO2単位当たり
平均して２個のジメチル水素シロキサン単位を含有する
低粘度（約10センチポイズ）のジメチル水素シロキサン
単位とSiO2単位との液状共重合体50重量％との混合物
（以後基本流体Ｂと称する）10部を加えた。調合した各
成分は１時間かけて完全に混合して約3300センチポイズ
の粘度を持つ生成物を得た。
その生成物をアルミニウムおよびクラフト紙−ポリエチ
レン積層物のポリマー側に塗布し、長時間（12時間）お
よび短時間（１時間）の加熱時間によって110℃で硬化
した。各基材上で十分に硬化し密着している被覆が得ら
れた。12時間硬化したサンプルの方が付着性がよかっ
た。この実施例の材料について硬化した被覆のその他の
評価結果は実施例５に示されている。
レン積層物のポリマー側に塗布し、長時間（12時間）お
よび短時間（１時間）の加熱時間によって110℃で硬化
した。各基材上で十分に硬化し密着している被覆が得ら
れた。12時間硬化したサンプルの方が付着性がよかっ
た。この実施例の材料について硬化した被覆のその他の
評価結果は実施例５に示されている。
実施例３および組成物Ａ Meteorブラック顔料を除去し、ジメチルシロキサンの加
水分解物の量を組成物の総重量の1.63％までに増加した
が、実施例２のものと同様にして本発明の組成物を調製
した。
水分解物の量を組成物の総重量の1.63％までに増加した
が、実施例２のものと同様にして本発明の組成物を調製
した。
本発明のジメチルシロキサンの加水分解物をも除去して
実施例２のものと同様のもう一つの組成分を調製した
（組成物Ａ）。
実施例２のものと同様のもう一つの組成分を調製した
（組成物Ａ）。
ガラス強化プラスチックプリント回路基盤試片を水洗し
Freon TMSで浄化しそして空気中で乾燥した。二枚の試
片をそれぞれ本発明の組成物と組成物Ａにより浸漬塗装
し、垂切りし、120乃至125℃の炉で硬化した。硬化後、
試片を室温にまで冷却した。被覆の付着性を親指でこす
ることにより検査した。本発明の組成物は回路基板に対
する付着性のないかほとんどない組成物Ａに比べて、著
しく基体から剥がれ難かった。
Freon TMSで浄化しそして空気中で乾燥した。二枚の試
片をそれぞれ本発明の組成物と組成物Ａにより浸漬塗装
し、垂切りし、120乃至125℃の炉で硬化した。硬化後、
試片を室温にまで冷却した。被覆の付着性を親指でこす
ることにより検査した。本発明の組成物は回路基板に対
する付着性のないかほとんどない組成物Ａに比べて、著
しく基体から剥がれ難かった。
実施例４ ジメチルシロキサンの加水分解物−Meteor7890混合物の
量を3.4部までに増加した点を除き実施例２の調製を繰
り返した。調製された生成物は約2100センチポイズの粘
度を持っていた。本実施例の材料について硬化した被覆
の比較結果は実施例５に示されている。
量を3.4部までに増加した点を除き実施例２の調製を繰
り返した。調製された生成物は約2100センチポイズの粘
度を持っていた。本実施例の材料について硬化した被覆
の比較結果は実施例５に示されている。
組成物Ｂ 基本流体A70.21部、5uのアルファ石英（Minusil）28.37
部および黒顔料（Kenrich K8124）2/3部と実施例１で用
いられたビニル流体1/3部からなる混合物1.42部をまず
混合して顔料入りの一液型被覆組成物を調製した。
部および黒顔料（Kenrich K8124）2/3部と実施例１で用
いられたビニル流体1/3部からなる混合物1.42部をまず
混合して顔料入りの一液型被覆組成物を調製した。
生じた混合物100重量部をトリアリルイソシアヌレート
0.27重量部、ジメチルアセチレンジカルボキシレート0.
11重量部および25℃で約５センチポイズの粘度を持つト
リメチルシリル末端封鎖ポリジメチルシロキサン液体1
4.3重量部と組み合わせた。この混合物を１時間攪拌し
た。それから、実施例１で用いたビニル流体64.3部と実
施例２の液状共重合体35.7部との混合物10部を加え、得
られた混合物を30分間攪拌して25℃で約2070センチポイ
ズの粘度をもつ生成物を得た。この材料につて硬化した
被覆の評価結果は実施例５に示されている。
0.27重量部、ジメチルアセチレンジカルボキシレート0.
11重量部および25℃で約５センチポイズの粘度を持つト
リメチルシリル末端封鎖ポリジメチルシロキサン液体1
4.3重量部と組み合わせた。この混合物を１時間攪拌し
た。それから、実施例１で用いたビニル流体64.3部と実
施例２の液状共重合体35.7部との混合物10部を加え、得
られた混合物を30分間攪拌して25℃で約2070センチポイ
ズの粘度をもつ生成物を得た。この材料につて硬化した
被覆の評価結果は実施例５に示されている。
実施例５ アルミニウム、鋼鉄、Noryl100およびDelcoガラス
充填熱可塑性プラスチック（90％Noril,10％Lexan
）試片類をイソプロパノールで飽和した拭紙で三度拭
いた。試片類を10乃至15分空気中で乾燥し、下記表Ｉに
示される組成物をそれぞれ各試片の上に注ぎ、試片の上
70％を５乃至10ミルの厚さに被覆し残り30％を無被覆と
した。被覆された試片は直ちに150℃にセットされた炉
に入れ3.5時間かけて硬化した。硬化後、試片を１時間
冷却した。
充填熱可塑性プラスチック（90％Noril,10％Lexan
）試片類をイソプロパノールで飽和した拭紙で三度拭
いた。試片類を10乃至15分空気中で乾燥し、下記表Ｉに
示される組成物をそれぞれ各試片の上に注ぎ、試片の上
70％を５乃至10ミルの厚さに被覆し残り30％を無被覆と
した。被覆された試片は直ちに150℃にセットされた炉
に入れ3.5時間かけて硬化した。硬化後、試片を１時間
冷却した。
分離線のところで親指の爪で剥がし／押しを試みて被覆
の基体からの剥がれを調べた。結果を下記の通り評価し
た。
の基体からの剥がれを調べた。結果を下記の通り評価し
た。
不良−付着皆無、被覆は損傷なく基体から引き剥がれる
（接着破壊） 可−幾らかの付着は発生するが、被覆は殆ど損傷なく基
体から持ち上げられて除かれる（接着／凝集破壊） 良好−よく付着していて、被覆の破壊なしには基体から
除けない（凝集破壊） 優秀−被覆は親指の爪をその都度その下に入れなければ
基体から取り除けない（総ての破損は凝集破壊） 表Ｉのデータは、本発明のシラノールおよび環状物を含
有するジメチルシロキサン加水分解物である付着性向上
剤の使用は、低分子量トリメチルシロキシ末端封鎖直鎖
状ジメチルシロキサン流体の使用の場合に比較して、優
れた結果を提供するということを明白に示している。
（接着破壊） 可−幾らかの付着は発生するが、被覆は殆ど損傷なく基
体から持ち上げられて除かれる（接着／凝集破壊） 良好−よく付着していて、被覆の破壊なしには基体から
除けない（凝集破壊） 優秀−被覆は親指の爪をその都度その下に入れなければ
基体から取り除けない（総ての破損は凝集破壊） 表Ｉのデータは、本発明のシラノールおよび環状物を含
有するジメチルシロキサン加水分解物である付着性向上
剤の使用は、低分子量トリメチルシロキシ末端封鎖直鎖
状ジメチルシロキサン流体の使用の場合に比較して、優
れた結果を提供するということを明白に示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/05 ＬＲＰ 83/06 83/07 ＬＲＱ
Claims (9)
- 【請求項１】ａ）構造式、RaR1 bSiO
（４−ａ−ｂ）/2（Ｉ） の単位を持つオレフィンオルガノポリシロキサン、 ｂ）構造式、RaHbSiO（４−ａ−ｂ）/2（II） の単位を持つオルガノ水素ポリシロキサン（式中、Ｒは
一価の炭化水素基、ハロゲン化された一価の炭化水素
基、シアノアルキル基およびそれらの混合物より成る群
から選ばれ、R1はオレフィン系炭化水素基、ａは０乃至
３の値を持ち、ｂは0.0005乃至2.0の値を持ち、ａとｂ
の合計は0.8乃至３である）、 ｃ）（ａ）と（ｂ）の共反応をさせるのに十分な量の白
金触媒、 ｄ）（ｉ）構造式 に相当するエチレン性不飽和イソシアヌレート （式中、R2は同一または異なっていて、水素、アルキ
ル、アリール、アラルキル、多核アリール、ヘテロアリ
ール、単官能低級アルケニルおよび白金触媒を完全には
無効果にしない非妨害性の置換基で置換されたそれらの
誘導体より成る群から選ばれるが、少なくとも一つのR2
は低級アルケニルである）および （ii）構造式 ROOCC≡CCOOR を持つジアルキルアセチレンジカルボキシレート（式
中、Ｒは前記の通りである）より成る禁止剤の組み合わ
せ（但し、そのエチレン性不飽和イソシアヌレートとジ
アルキルアセチレンジカルボキシレートとの組み合わせ
は早過ぎるゲル化を禁止するに十分な量で存在するが高
い温度での硬化を妨害するには不十分な量だけ存在して
いる） および ｅ）シラノール含有量0.5乃至1.5％で25℃で４乃至40セ
ンチポイズの粘度を持つシラノール含有ジメチルシロキ
サン加水分解物 を含んで成る早過ぎるゲル化に対して安定化された潜在
的硬化性電子部品用被覆組成物。 - 【請求項２】該オレフィンオルガノポリシロキサンが、
25℃で500乃至5000センチポイズの粘度を持つ直鎖状ジ
メチルビニル連鎖停止ポリジメチルシロキサン流体を必
須成分として成る請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】オルガノ水素ポリシロキサンが HSiO1.5単位、（HSiCH3O）単位、（CH3）2HSiO0.5単位
および（H2SiO）単位より成る群より選ばれる単位を必
須成分として成る請求項１記載の組成物。 - 【請求項４】該白金触媒が、該オレフィンオルガノポリ
シロキサンの100万部に対して１乃至50部の白金金属を
提供するに十分な量だけ存在する請求項１記載の組成
物。 - 【請求項５】該エチレン性不飽和イソシアヌレートがト
リアリルイソシアヌレートである請求項１記載の組成
物。 - 【請求項６】該ジアルキルアセチレンジカルボキシレー
トがジメチルアセチレンジカルボキシレートである請求
項１記載の組成物。 - 【請求項７】該エチレン性不飽和イソシアヌレートが該
被覆組成物の総重量を基準にして0.01乃至5.0重量％存
在する請求項１記載の組成物。 - 【請求項８】該ジアルキルアセチレンジカルボキシレー
トが該被覆組成物の総重量を基準にして0.05乃至2.0重
量％存在する請求項１記載の組成物。 - 【請求項９】基体の被覆に使用される請求項１記載の組
成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/332,820 US4943601A (en) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | Coating with improved adhesion |
| US332820 | 1989-04-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314884A JPH0314884A (ja) | 1991-01-23 |
| JPH07108964B2 true JPH07108964B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=23299989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2087589A Expired - Lifetime JPH07108964B2 (ja) | 1989-04-03 | 1990-04-03 | 付着性が改良された被覆材 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4943601A (ja) |
| EP (1) | EP0391163B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07108964B2 (ja) |
| KR (1) | KR900016408A (ja) |
| CA (1) | CA2010148A1 (ja) |
| DE (1) | DE69017491T2 (ja) |
| ES (1) | ES2068930T3 (ja) |
| HK (1) | HK86795A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0791471B2 (ja) * | 1988-11-25 | 1995-10-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH086081B2 (ja) * | 1990-05-30 | 1996-01-24 | 信越化学工業株式会社 | 接着性組成物及び硬化物 |
| US5130041A (en) * | 1990-06-21 | 1992-07-14 | Dow Corning Corporation | Silicone fluid compositions having reduced viscosity temperature coefficient |
| JP3157529B2 (ja) * | 1991-02-25 | 2001-04-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
| JP2797902B2 (ja) * | 1993-05-27 | 1998-09-17 | 信越化学工業株式会社 | 剥離剤用シリコーン組成物 |
| CA2483510A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Kaneka Corporation | Hardenable composition, hardening product, process for producing the same and light emitting diode sealed with the hardening product |
| JP4586967B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
| JP4802456B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2011-10-26 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 |
| DE102005027927A1 (de) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Wacker Chemie Ag | Allylorganopolysiloxane aufweisende vernetzbare Zusammensetzungen |
| US20090247680A1 (en) * | 2006-06-06 | 2009-10-01 | Avery Dennison Corporation | Adhesion promoting additive |
| EP2216336B1 (en) | 2007-11-09 | 2015-11-04 | Kaneka Corporation | Process for production of cyclic polyorganosiloxane, curing agent, curable composition, and cured product of the curable composition |
| KR101800015B1 (ko) * | 2007-12-10 | 2017-11-21 | 카네카 코포레이션 | 알칼리 현상성을 갖는 경화성 조성물 및 그것을 사용한 절연성 박막 및 박막 트랜지스터 |
| JP5555170B2 (ja) * | 2008-10-02 | 2014-07-23 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物および硬化物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| NZ197154A (en) * | 1980-06-03 | 1984-02-03 | Gen Electric | Regulating the cure of silicone rubber compounds |
| US4347346A (en) * | 1981-04-02 | 1982-08-31 | General Electric Company | Silicone release coatings and inhibitors |
| US4340710A (en) * | 1981-04-02 | 1982-07-20 | General Electric Company | Addition cure coating with improved adhesion |
-
1989
- 1989-04-03 US US07/332,820 patent/US4943601A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-15 CA CA002010148A patent/CA2010148A1/en not_active Abandoned
- 1990-03-23 DE DE69017491T patent/DE69017491T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-23 EP EP90105482A patent/EP0391163B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-23 ES ES90105482T patent/ES2068930T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-03 KR KR1019900004571A patent/KR900016408A/ko not_active Ceased
- 1990-04-03 JP JP2087589A patent/JPH07108964B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-01 HK HK86795A patent/HK86795A/xx unknown
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