JPH0710967U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １枚の基板を分割線で折って複数の子基板に
分割するために、基板上に後加工で直線状の脆弱部を設
けた多面取りプリント配線基板において、脆弱部の設置
位置の適否を目視で簡単に判定できるようにすることを
目的とする。 【構成】 複数個の部品取付孔や導電性金属からなる回
路パターンが設けられると共に、これら部品の記号や回
路パターンの情報が印刷によって設けられ、１枚の基板
10を分割線１で折って複数の子基板11〜14に分割するた
めに、基板上に後加工によって直線状のＶ字溝４が設け
られる多面取りプリント配線基板10において、後加工に
よってＶ字溝４が設けられる位置に、Ｖ字溝４の公差範
囲を示すマークを、部品の記号や回路パターンの情報を
印刷する際に、同時に印刷する。この結果、Ｖ字溝４の
良否をマークを目視することにより簡単に判定できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線基板に関し、特に、回路部品を取り付けたプリント配線 基板が分割線に沿って折られて複数の子基板に分割される多面取りプリント配線 基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器には電子回路を構成する部品が実装されたプリント配線基板が 内蔵されている。そして、このプリント配線基板の部品取付面には、取付部品の 形状や名称、記号等を印刷した表示がされており、部品の取付孔が多数設けられ ている。一方、プリント配線基板の回路パターン面には、この部品取付孔を連絡 する導電性金属、一般には銅箔からなる回路パターンが設けられ、部品取付孔に 挿入される電子部品の取付脚と回路パターンとの半田接続部分を除いて、回路パ ターン面は絶縁性被膜であるレジストで被覆されている。

【０００３】 回路部品は手差し、あるいは機械による自動挿入でプリント配線基板に取り付 けられ、部品の取り付けられたプリント配線基板は半田槽を通されて部品の脚と 回路パターンとの半田付けが行われ、その後に脚が所定の長さにカットされて部 品が実装されたプリント配線基板が出来上がる。

【０００４】 ところで、このようなプリント配線基板は、プリント配線基板が内蔵される機 器や機器の部位に応じて様々な大きさがあり、時として、複数種類の小さなプリ ント配線基板が必要になることがある。このような場合、小さなプリント配線基 板を１種類毎に作るのは効率が悪いので、小さなプリント配線基板を集合させた 大きなプリント配線基板を作り、大きなプリント配線基板を後から折って分割し て小さなプリント配線基板を複数枚作ることが行われている。

【０００５】 図３(a) は従来のプリント配線基板（親基板）１０の上に、４つの子基板１１ ，１２，１３，１４が集合して設けられている例を示すものであり、この親基板 １０は前述のような過程によって部品が取り付けられた後に、分割線１の位置で 図３(b) に示すように４つの子基板１１，１２，１３，１４に分割される。

【０００６】 図４(a) は図３(a) のＹ部の部分拡大斜視図である。図３(a) に示した分割線 １としては、親基板１０にミシン目のような小さな穴を並べて設けることも行わ れているが、近年では図４(a) に示すように分割線１の位置に旋盤加工等の後加 工によってＶ字状の溝４が設けられることが多い。このＶ字状の溝４はこの例で は基板１０の両面から設けられている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のプリント配線基板１０の分割位置に設けられたＶ字状の 溝４は、旋盤加工等の後加工によって設けられ、基板１０の外形加工とは別に設 けられるので、基板１０の外形公差に比べて位置ずれが大きくなることがある。 例えば、図４(b) に示すように、本来は二点鎖線５で示す位置に設けられるべき Ｖ字状の溝４が、矢印Ｚ方向に公差以上にずれることがある。ところが、このＶ 字状の溝４が基板１０の外形に対して公差以上に位置がずれていても、設けられ た溝４の位置の良否を判定する場合に、適正な判定手段がないという問題点があ った。

【０００８】 そこで、本考案は、１枚の基板を分割線で折って複数の子基板に分割するため に、基板上に後加工によって直線状の脆弱部が設けられる多面取りプリント配線 基板において、この脆弱部を設ける位置の適否を、プリント配線基板の製造コス トを上げることなく目視によって簡単に判定することができるようにすることを 目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成する本考案のプリント配線基板は、複数個の部品取付孔や導電 性金属からなる回路パターンが設けられると共に、これら部品の記号や回路パタ ーンの情報が印刷によって設けられるプリント配線基板であって、１枚の基板を 分割線で折って複数の子基板に分割するために、基板上に後加工によって直線状 の脆弱部が設けられる多面取りプリント配線基板において、後加工によって前記 直線状の脆弱部が設けられる位置に、この脆弱部の加工位置の公差範囲を示すマ ークを、前記部品の記号や回路パターンの情報を印刷する際に、同時に印刷した ことを特徴としている。

【００１０】

【作用】

本考案のプリント配線基板によれば、１枚の基板を分割線で折って複数の子基 板に分割する多面取りプリント配線基板において、基板上に後加工によって直線 状の脆弱部が設けられる位置に、この脆弱部の加工位置の公差範囲を示すマーク が、部品の記号や回路パターンの情報を印刷する際に同時に印刷されているので 、後加工によって設けられた脆弱部の位置をこのマークと見比べることにより、 脆弱部の設置位置の良否が簡単に判定できる。

【００１１】

【実施例】

以下添付図面を用いて本考案の実施例を詳細に説明するが、図３，図４で説明 した従来のプリント配線基板１０と同じ構成部材については同じ符号を付して説 明する。

【００１２】 図１(a) は本考案の一実施例のプリント配線基板１０の構成を示す平面図であ り、従来例と同様に例えば、プリント配線基板（親基板）１０の上に、４つの子 基板１１，１２，１３，１４が集合して設けられている例を示すものである。こ の実施例における親基板１０は、図示はしないが、取付部品の形状や名称、記号 等を印刷した表示がされており、部品の取付孔が多数設けられている。また、プ リント配線基板の回路パターン面には、この部品取付孔を連絡する導電性金属、 一般には銅箔からなる回路パターンが設けられ、部品取付孔に挿入される電子部 品の取付脚と回路パターンとの半田接続部分を除いて、回路パターン面は絶縁性 被膜であるレジストで被覆されている。

【００１３】 回路部品は手差し、あるいは機械による自動挿入でプリント配線基板に取り付 けられ、部品の取り付けられたプリント配線基板は半田槽を通されて部品の脚と 回路パターンとの半田付けが行われ、その後に脚が所定の長さにカットされて部 品が実装されたプリント配線基板が出来上がる。

【００１４】 ところで、このようなプリント配線基板１０において、この実施例では、取付 部品の形状や名称、記号等を表示する印刷（スクリーン印刷等）を行う際に、基 板１０に設けるＶ字状の溝の許容設置範囲を示す三角形状のマーク２，３を、Ｖ 字状の溝４の適正設置位置を示す分割線１を挟んで対向するように同時に印刷し ている。この実施例では三角形状のマーク２，３の印刷位置は分割線１の両端部 分の近傍のプリント配線基板１０の端部付近である。このマーク２，３は、Ｖ字 状の溝４が片面にしか設けられない場合は片面、両面に設けられる場合は両面に 印刷すれば良い。

【００１５】 図１(b) はこの三角形状のマーク２，３の印刷位置を詳細に説明するものであ る。例えば、基板１０の上における分割線１の適正位置（Ｖ字状の溝１４の底部 の位置）が線Ｃの上であり、分割線１の設置公差Ｄがこの線Ｃを挟む線Ａと線Ｂ の間であるとすると、マーク２，３はこの設置公差Ｄの外の領域に、三角形の頂 点が線Ａ，Ｂに接するように印刷する。

【００１６】 以上のように構成された実施例のプリント配線基板１０において、Ｖ字状の溝 １４が旋盤加工等の後加工によって、適正にプリント配線基板１０の上に設けら れると、Ｖ字状の溝１４の位置は、図４(a) に示すように、必ず、基板１０上に 印刷したマーク２，３の間に入ることになる。

【００１７】 一方、プリント配線基板１０の分割位置に設けられるべきＶ字状の溝４が、後 加工の失敗によって公差以上にずれた場合、例えば、図２(b) に示すように、本 来は二点鎖線５で示す位置に設けられるべきＶ字状の溝４が、矢印Ｗ方向に公差 以上にずれた場合は、このＶ字状の溝４がマーク２，３を削って設けられること になる。従って、このＶ字状の溝４の設置場所の良否は、Ｖ字状の溝４の設置位 置とマーク２，３との関係を目視することにより、誰にでも容易に、かつ性格に 判定することができる。

【００１８】 このように、本考案は、１枚の基板を分割線で折って複数の子基板に分割する ために、基板上に後加工によって直線状の脆弱部が設けられる多面取りプリント 配線基板において、この脆弱部を設ける位置の適否を、プリント配線基板の製造 コストを上げることなく目視によって簡単に判定することができる。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、基板上に後加工によって直線状の脆弱 部が設けられる多面取りプリント配線基板において、この脆弱部を設ける位置の 適否を、プリント配線基板の製造コストを上げることなく目視によって簡単に判 定することができ、良品のプリント配線基板の製造工数の削減が行えるという効 果がある。しかも、本考案のプリント配線基板におけるマークは、部品記号の印 刷、または回路パターンの情報の印刷字に同時に行うことができるので、プリン ト配線基板の製造コストが上昇することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) は本考案の一実施例のプリント配線基板の
構成を示す平面図であり、(b)は(a) の基板上に印刷す
るマークの設置位置を説明する部分拡大説明図である。

【図２】(a) は図１(a) に示したプリント配線基板に適
正に脆弱部が設けられた場合の図１(a) のＸ部の部分拡
大斜視図であり、(b) は図１(a) に示したプリント配線
基板に不適正に脆弱部が設けられた場合の図１(a) のＸ
部の部分拡大斜視図である。

【図３】(a) は従来の多面取り基板の構成を示す平面図
であり、(b) は(a) の基板を４つに分割した後の状態を
示す平面図である。

【図４】(a) は図３(a) のプリント配線基板に適正に脆
弱部分が設けられた場合の図３(a) のＹ部の部分拡大斜
視図であり、(b) は図３(a) のプリント配線基板に不適
正に脆弱部分が設けられた場合の図３(a) のＹ部の部分
拡大斜視図である。

【符号の説明】

１ 分割線 ２，３ マーク ４ Ｖ字状の溝 １０ プリント配線基板（親基板） １１ 子基板 １２ 子基板 １３ 子基板 １４ 子基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の部品取付孔や導電性金属からな
   る回路パターンが設けられると共に、これら部品の記号
   や回路パターンの情報が印刷によって設けられるプリン
   ト配線基板であって、１枚の基板を分割線で折って複数
   の子基板に分割するために、基板上に後加工によって直
   線状の脆弱部が設けられる多面取りプリント配線基板に
   おいて、 後加工によって前記直線状の脆弱部が設けられる位置
   に、この脆弱部の加工位置の公差範囲を示すマークを、
   前記部品の記号や回路パターンの情報を印刷する際に、
   同時に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。