JPH0560279B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0560279B2 JPH0560279B2 JP60067857A JP6785785A JPH0560279B2 JP H0560279 B2 JPH0560279 B2 JP H0560279B2 JP 60067857 A JP60067857 A JP 60067857A JP 6785785 A JP6785785 A JP 6785785A JP H0560279 B2 JPH0560279 B2 JP H0560279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- power supply
- line
- ground line
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、回路基板の多層化構造に関するもの
で、具体的には、信号ライン専用の回路基板とこ
の信号ラインと協働する給電・接地ライン専用の
回路基板とを同時並行的に製作可能に両回路基板
を別体に構成した上で積層接合するような簡易製
造型多層回路基板に関する。
で、具体的には、信号ライン専用の回路基板とこ
の信号ラインと協働する給電・接地ライン専用の
回路基板とを同時並行的に製作可能に両回路基板
を別体に構成した上で積層接合するような簡易製
造型多層回路基板に関する。
「従来の技術」
この種の多層回路基板の従来法は、所要の信号
ラインを多数形成した内層に給電ライン及びシー
ルドないしは接地ラインを設けるために、内層基
板の導体パターンを予め形成した後、外層基板を
プリプレグで一体的に積層したうえで必要なスル
ーホール加工並びに外層パターンの形成処理を施
して多層化構造の回路基板を製作するのが通常で
ある。即ち、内層基板及び外層基板は相互に関連
した工程で順次連続一貫的に処理されるものであ
つて、多層化の度合に応じてその工数は膨大とな
るのが一般的である。
ラインを多数形成した内層に給電ライン及びシー
ルドないしは接地ラインを設けるために、内層基
板の導体パターンを予め形成した後、外層基板を
プリプレグで一体的に積層したうえで必要なスル
ーホール加工並びに外層パターンの形成処理を施
して多層化構造の回路基板を製作するのが通常で
ある。即ち、内層基板及び外層基板は相互に関連
した工程で順次連続一貫的に処理されるものであ
つて、多層化の度合に応じてその工数は膨大とな
るのが一般的である。
「発明が解決しようとする問題点」
上記の如く、連続一貫的工程を介して製作され
る従来の多層回路基板は、その高度な機能性によ
つて電子回路素子の高密度実装を達成可能である
ので、情報処理装置等その他種々の電子機器に多
用されているが、加工プロセスが極めて多いため
工期も相当に要すること、各層をプリプレグを介
して積層するために大型の加熱加圧ラミネートプ
レスを設置する必要があること、更に、設計ミス
などによる内層基板との接続不具合等の修正は極
めて困難であり、また、製品の高コスト化は避け
られないなどの不都合がある。
る従来の多層回路基板は、その高度な機能性によ
つて電子回路素子の高密度実装を達成可能である
ので、情報処理装置等その他種々の電子機器に多
用されているが、加工プロセスが極めて多いため
工期も相当に要すること、各層をプリプレグを介
して積層するために大型の加熱加圧ラミネートプ
レスを設置する必要があること、更に、設計ミス
などによる内層基板との接続不具合等の修正は極
めて困難であり、また、製品の高コスト化は避け
られないなどの不都合がある。
「問題点を解決するための手段」
上記に鑑み、本発明は、所要の信号ラインのみ
を片面又は両面に被着形成すると共に、両面の信
号ラインの必要な個所にスルーホール導通を設け
得る信号ライン用回路基板を備え、一方、該信号
ライン用回路基板に必要な給電ライン及び接地ラ
インを別体に形成した給電・接地ライン用回路基
板を具備し、これら両回路基板を耐熱性感圧接着
剤等の接合材で積層するようにした多層回路基板
を提供するものであり、ここで、給電・接地ライ
ン用回路基板は随意可撓性回路基板で構成するこ
とが可能であり、このような実施形態に於いて
は、該基板の両面にそれらラインの一方又は双方
を設ける場合にその間に形成する導通構造を、導
通個所のラインを一方から他方面に一部露出する
ように形成した開切起部で半田付けして構成する
ような手段も好適なものとして採用できる。
を片面又は両面に被着形成すると共に、両面の信
号ラインの必要な個所にスルーホール導通を設け
得る信号ライン用回路基板を備え、一方、該信号
ライン用回路基板に必要な給電ライン及び接地ラ
インを別体に形成した給電・接地ライン用回路基
板を具備し、これら両回路基板を耐熱性感圧接着
剤等の接合材で積層するようにした多層回路基板
を提供するものであり、ここで、給電・接地ライ
ン用回路基板は随意可撓性回路基板で構成するこ
とが可能であり、このような実施形態に於いて
は、該基板の両面にそれらラインの一方又は双方
を設ける場合にその間に形成する導通構造を、導
通個所のラインを一方から他方面に一部露出する
ように形成した開切起部で半田付けして構成する
ような手段も好適なものとして採用できる。
「実施例」
第１図は、本発明の一実施例による多層回路基
板の概念的な部分分解斜視図であり、１は信号ラ
イン専用の回路基板、４は該基板１と別体に形成
してそれと積層接合される給電・接地ライン専用
の他の回路基板を示し、この基板４は硬質回路基
板で構成することも勿論可能であるが、後述のよ
うに可撓性回路基板を採用することにより、簡便
な導通構造を具備させることができる。回路基板
１は信号ライン２の専用のものであるため、これ
らライン２のパターンニングは両面パターンをも
含めて所要のスルーホール導通処理等と共に比較
的簡易に行うことができる。一方、この基板１と
別体に同時並行的に製作可能な他の回路基板４は
給電ライン５及びシールド乃至は接地ライン６を
専用に被着形成するもので、この基板４は仕様に
応じて両面タイプにも同様に構成できる。
板の概念的な部分分解斜視図であり、１は信号ラ
イン専用の回路基板、４は該基板１と別体に形成
してそれと積層接合される給電・接地ライン専用
の他の回路基板を示し、この基板４は硬質回路基
板で構成することも勿論可能であるが、後述のよ
うに可撓性回路基板を採用することにより、簡便
な導通構造を具備させることができる。回路基板
１は信号ライン２の専用のものであるため、これ
らライン２のパターンニングは両面パターンをも
含めて所要のスルーホール導通処理等と共に比較
的簡易に行うことができる。一方、この基板１と
別体に同時並行的に製作可能な他の回路基板４は
給電ライン５及びシールド乃至は接地ライン６を
専用に被着形成するもので、この基板４は仕様に
応じて両面タイプにも同様に構成できる。
そして、両回路基板１及び４は、基本的には相
互に独立したものとして上記の如く各別に構成で
きることから、第２図のように、信号ライン用回
路基板１のための製造工程Ａと給電・接地ライン
用回路基板４の製造工程Ｂとを分離独立して行つ
た後、耐熱性感圧接着剤等の利用による簡易な積
層接合工程Ｃを施し、必要ならば、両基板１及び
４間の最小限のスルーホール導通部３を設けて能
率良く所望の多層回路基板を得ることができる。
互に独立したものとして上記の如く各別に構成で
きることから、第２図のように、信号ライン用回
路基板１のための製造工程Ａと給電・接地ライン
用回路基板４の製造工程Ｂとを分離独立して行つ
た後、耐熱性感圧接着剤等の利用による簡易な積
層接合工程Ｃを施し、必要ならば、両基板１及び
４間の最小限のスルーホール導通部３を設けて能
率良く所望の多層回路基板を得ることができる。
なお、積層接合工程Ｃに先立つて各基板のパタ
ーンライン面に適宜な表面絶縁被覆層を設けるこ
とも勿論可能であり、また、給電・接地ライン用
回路基板４側を可撓性回路基板で構成するような
場合に両面導通構造を要望される際には、通常の
スルーホール導通手段の他、第３図の如く、給電
ライン５を例にすれば、その裏面ライン５Ａの一
部をベース材７と共に表面ライン５側に押込んで
山形状或いはアーチ又はトンネル状等の形状から
なる接続用突起部８を設け、該部８に半田を付着
させることにより簡易強固な導通構造を与えるこ
とが可能となり、この回路基板４を更に低コスト
化できる。
ーンライン面に適宜な表面絶縁被覆層を設けるこ
とも勿論可能であり、また、給電・接地ライン用
回路基板４側を可撓性回路基板で構成するような
場合に両面導通構造を要望される際には、通常の
スルーホール導通手段の他、第３図の如く、給電
ライン５を例にすれば、その裏面ライン５Ａの一
部をベース材７と共に表面ライン５側に押込んで
山形状或いはアーチ又はトンネル状等の形状から
なる接続用突起部８を設け、該部８に半田を付着
させることにより簡易強固な導通構造を与えるこ
とが可能となり、この回路基板４を更に低コスト
化できる。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明に係る多層回路基
板は、信号ライン専用の回路基板と及び給電・接
地ライン用回路基板とを独立させて別体別工程で
製造後、両回路基板を耐熱性感圧接着剤等の簡便
な貼合せ手段で積層一体化するものであるから、
それらの両回路基板を同時並行的に製作すること
による大幅な工期短縮化を達成できる。そして、
給電・接地ライン用回路基板は可撓性回路基板で
構成され、この給電・接地ライン用回路基板の両
面にそれらラインの一方又は双方を設ける場合に
その間に形成する導通構造は、導通個所のライン
を一方から他方面に一部露出するように形成した
開切起部で半田付けして構成されるので、この導
通構造を簡易に構成できる。また、両基板の積層
用ラミネートプレス等も簡易小型なもので十分で
あること、そして、斯かる積層接合工程前に於け
る各基板のチエツク並びにパターン修正処理等も
格段に容易である他、給電・接地ライン用回路基
板にはノイズ抑制機能をも期待できるなど、この
種の多層回路基板の低コスト化手段として最適な
ものがある。
板は、信号ライン専用の回路基板と及び給電・接
地ライン用回路基板とを独立させて別体別工程で
製造後、両回路基板を耐熱性感圧接着剤等の簡便
な貼合せ手段で積層一体化するものであるから、
それらの両回路基板を同時並行的に製作すること
による大幅な工期短縮化を達成できる。そして、
給電・接地ライン用回路基板は可撓性回路基板で
構成され、この給電・接地ライン用回路基板の両
面にそれらラインの一方又は双方を設ける場合に
その間に形成する導通構造は、導通個所のライン
を一方から他方面に一部露出するように形成した
開切起部で半田付けして構成されるので、この導
通構造を簡易に構成できる。また、両基板の積層
用ラミネートプレス等も簡易小型なもので十分で
あること、そして、斯かる積層接合工程前に於け
る各基板のチエツク並びにパターン修正処理等も
格段に容易である他、給電・接地ライン用回路基
板にはノイズ抑制機能をも期待できるなど、この
種の多層回路基板の低コスト化手段として最適な
ものがある。
第１図は、本発明の一実施例に基づく多層回路
基板の概念的な部分分解斜視説明図、第２図は、
信号ライン用回路基板と給電・接地ライン用回路
基板とを独立的に製造したのち、両回路基板を積
層一体化する概念的な製造工程図、そして、第３
図は、給電・接地ライン用回路基板に可撓性回路
基板を適用した場合に採用可能な両面パターンの
導通構造を説明するための図である。 １……信号ライン用回路基板、２……信号ライ
ン、３……スルーホール導通部、４……給電接地
ライン用基板、５……給電ライン、６……接地ラ
イン、８……接続用突起部。
基板の概念的な部分分解斜視説明図、第２図は、
信号ライン用回路基板と給電・接地ライン用回路
基板とを独立的に製造したのち、両回路基板を積
層一体化する概念的な製造工程図、そして、第３
図は、給電・接地ライン用回路基板に可撓性回路
基板を適用した場合に採用可能な両面パターンの
導通構造を説明するための図である。 １……信号ライン用回路基板、２……信号ライ
ン、３……スルーホール導通部、４……給電接地
ライン用基板、５……給電ライン、６……接地ラ
イン、８……接続用突起部。
Claims (1)
- １ 所要の信号ラインのみを片面又は両面に被着
形成すると共に、両面の信号ラインの必要な個所
にスルーホール導通を設け得る信号ライン用回路
基板を備え、一方、該信号ライン用回路基板に必
要な給電ライン及び接地ラインを別体に形成した
給電・接地ライン用回路基板を具備し、この給
電・接地ライン用回路基板は可撓性回路基板で構
成すると共に、該給電・接地ライン用回路基板の
両面にそれらラインの一方又は双方を設ける場合
にその間に形成する導通構造を、導通個所のライ
ンを一方から他方面に一部露出するように形成し
た開切起部で半田付けして構成し、上記両回路基
板を耐熱性感圧接着剤等の接合材で積層すべく構
成したことを特徴とする多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785785A JPS61226991A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785785A JPS61226991A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 多層回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61226991A JPS61226991A (ja) | 1986-10-08 |
| JPH0560279B2 true JPH0560279B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=13357032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6785785A Granted JPS61226991A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61226991A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0180980U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-30 | ||
| JPH02295191A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0638552B2 (ja) * | 1989-05-10 | 1994-05-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5443571A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-06 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
-
1985
- 1985-03-30 JP JP6785785A patent/JPS61226991A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61226991A (ja) | 1986-10-08 |
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