JPS6320120Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子部品、例えば電荷転送素子CCD
構成による固体撮像装置のような外光の取り入れ
を必要とするとか、発光素子のように外部に光の
取り出しを必要とする半導体素子等の各種電子部
品を気密封止するに好適な電子部品装置に関す
る。

背景技術とその問題点 上述したCCDのような電子部品装置において
は、例えば第１図に示すように中空１を有し、そ
の中空１から複数のリード導体２が外部に突設さ
れたセラミツクパツケージ３が設けられる。２ａ
はリード導体２の電子部品をマウントするいわゆ
るダイボンド部を示すもので電子部品例えば
CCD素子４は、このダイボンド部２ａ上に機械
的に、更る或る場合は機械的及び電気的に取りつ
けられる。セラミツクパツケージ３の中空１上に
は透明蓋体５が設けられ、これがその周縁におい
てセラミツクパツケージ３の中空部１の外端内周
にエポキシ樹脂等の接着剤６をもつて気密封着さ
れる。７は電子部品４例えばCCD半導体ペレツ
トのリードワイヤーで、このリードワイヤー７に
よつて電子部品４の各端子が外部リード導体２の
内端に電気的に接続される。

このような構成によれば、透明蓋体５を通じて
電子部品例えばCCDに外光が受光され、セラミ
ツクパツケージ３と蓋体５との共働によつて電子
部品４及びこの電子部品とリード導体２とのダイ
ボンド及びワイヤーボンドがなされた部分を外部
と気密的に遮断して封止するようになされてい
る。

ところが、このようなセラミツクパツケージを
用いた電子部品は、コスト高となるを免れないば
かりでなく、このセラミツクパツケージはその成
形加工時による収縮が大きいために寸法精度を高
くできないという欠点がある。

これに比し低廉に且つ高精度にそのパツキング
を形成できるものとして、樹脂モールドによつて
電子部品の封止を行なう電子部品装置が提供され
た。この種の電子部品装置としては、例えば実開
昭57−157137号公報に開示されたものが挙げられ
る。

このような樹脂モールドによつて電子部品の封
止を行なうようにしたものは、価格の低廉化、寸
法精度の向上は図り得るものの耐湿性においてや
や難点がある。

考案の目的 本考案は耐湿に優れ、しかも低廉に構成するこ
とができるようにした電子部品装置を提供するも
のである。

考案の概要 本考案は台座を設ける。この台座は比較的熱伝
導性にすぐれ放熱効果にすぐれていることが望ま
しく、例えば金属或いは樹脂成形体よりなる。そ
してこの台座上に電子部品例えばCCD半導体ペ
レツトの各端子が電気的に接続されるリード導体
が、この台座の側方に突設されるように配置す
る。そしてこの台座の周面を覆つてしかもリード
導体の外端を外部に露出するように第１のモール
ド体を施す。この第１のモールド体は、台座上の
電子部品に直接接触することがなくこの電子部品
を収容する中空が設けられる。そしてこの第１の
モールド体上にその中空を閉蓋するように蓋体例
えばガラスまたは樹脂板よりなる透明蓋体或いは
光透過性を必要としない場合には金属蓋体を配置
する。そしてこの蓋体と第１のモールド体との共
働によつて電子部品を包囲する。そして更に特に
本発明においてはこの蓋体の周縁部を覆つて第１
のモールド体の外周全域もしくは一部を残して第
２のモールド体を施す。

実施例 第２図を参照して本考案の一例を説明する。例
えば予め成形されたモールド体或いは金属、プラ
スチツク等よりなる放熱効果にすぐれた放熱用台
座１１を設ける。この放熱用台座１１上には、複
数のリード導体１２を有する、例えばリードフレ
ームがその各リード導体１２の内端のリードワイ
ヤーのボンデイング部、更に電子部品がマウント
されるべきいわゆるダイボンド部１２ａを台座１
１上に載置させた状態で、第１の樹脂モールドを
施して第１のモールド体１３を形成する。この第
１のモールド体１３のモールド作業は、例えば第
３図に示すように夫々キヤビテイ１４及び１５を
有する上金属型１６と下金型１７を用いて行なわ
れる。この場合、台座１１にはその下面に凹部１
８が設けられ、一方下金型１７のキヤビテイ１５
内には、この台座１１の凹部１８と嵌合する突起
１９が設けられて台座１１の位置決めがなされ
る。下金型１７のキヤビテイ１５はその中央部に
台座１１が配置され、その周辺に例えば環状の空
間が生じるように形成される。そしてこの下金型
１７上にリードフレーム即ちリード導体１２を配
置する。この場合、台座１１の上面と下金型１７
の上金型１６との突き合せ面とがほぼ同一平面に
形成され、この突き合せ面と台座１１の上面とに
差し渡つてリード導体１２が配置されるようにな
される。一方、上金型１６の下金型１７との突き
合わせ面には、リード導体１２を挟み込む凹部２
０が設けられる。またそのキヤビテイ１４は、上
述した下金型１７のキヤビテイ１５による環状空
間に対応する環状空間を形成する環状に形成し、
その中央部にはリード導体１２の各内端が嵌合す
る凹部を有し、台座１１の上面と衝合する突起２
１が設けられる。そして上金型１６及び下金型１
７の各キヤビテイ１４及び１５によつて形成され
た空間内に樹脂を圧入して樹脂モールドを行な
う。このようにすると第２図に示すように電子部
品のマウント部に中空２２が設けられた、第１の
モールド体１３が台座１１とリード導体１２の中
間部を埋め込むように施される。なおこの場合、
第１のモールド体１３の中空２２の上端外周には
段部２３が第１のモールド１３の成形と同時に成
形される。

そして、この第１のモールド体１３の中空２２
内に電子部品２５、例えばCCD半導体ペレツト
をマウントする。即ちリード導体１２のダイボン
ド部１２ａ上に電子部品２５を載置し、周知の技
術によつてダイボンドする。またこの電子部品２
５の各端子を対応する外部リード導体１２の内端
に例えばリードワイヤー２６によつて電気的に接
続する。即ちワイヤーボンドを施す。このように
中空２２内に電子部品２５を配置された状態で中
空２２の外周縁上の段部２３上に、蓋体２４例え
ばガラス、樹脂板等の透明蓋体をのせ、中空２２
を閉塞させる。

そして、これの上に第２の樹脂モールド体２７
を施す。この第２の樹脂モールド体２７のモール
ドは、図示しないが同様に上金型及び下金型をリ
ード導体１２の外端を挟み付けるように配置して
耐湿性に優れた樹脂材によるモールドによつて成
形し得る。この第２のモールド体２７は、蓋体２
４の中央部以外の特に蓋体２４の全周縁の全域に
亘りその周縁部上から第１のモールド体１３の例
えば全外周にまたがつてこれらを包み込むように
気密的にモールドする。

なお、例えば第４図に示すように蓋体２４上に
更に各種フイルタ例えばカラー撮像装置において
は赤外カツトフイルタ２８と、更に或る場合は被
写体のパターンによつて生じる疑信号の発生を防
止するための例えば光学低域フイルタ２９を配置
して第２の樹脂モールド体２７を施すようにする
こともできる。なお第４図において第２図と対応
する部分には同一符号を付して重複説明を省略す
る。

また、第２のモールド体２７は第１のモールド
体１３の全周を覆つて形成するに限られるもので
はなく、第５図に示す例のように蓋体２４の中央
部以外の全外周上は覆うものの、前述したよう
に、第１のモールド体１３の一部上を除いて形成
することができる。尚、第５図において第２図と
対応する部分には同一符号を付して重複説明を省
略する。

考案の効果 上述したように本案構成においては、第１のモ
ールド体上に更に第２モールド体２７を被覆させ
るようにしたことによつて、より耐湿性の向上を
図ることができる。即ち、この第２のモールド体
２７を被覆させることによつて台座１１と第１の
モールド体１３との間の密着不良、更に蓋体２４
と樹脂モールド体１３との間の密着不良による気
密性を充分補なうことができ、更にその第２の樹
脂モールド体によつて中空２２内の電子部品封着
部の内圧が上昇することによつて更にその外気が
中空２２内に入り込むようなリークの発生を効果
的に抑えることができ耐湿の向上が図られる。そ
してそのパツケージを樹脂モールド体としたこと
によつて、セラミツクパツケージを用いる場合に
比し、量産性の向上と価格の低廉化を図ることが
でき実用に供してその利用は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品装置の略線的拡大断面
図、第２図は本考案による電子部品装置の一例の
略線的拡大断面図、第３図はそのモールド作業の
説明に供する構成図、第４図及び第５図は本考案
による電子部品装置の他の例の略線的拡大断面図
である。 ２５は電子部品、１１は台座、１３は第１のモ
ールド体、２７は第２のモールド体、２４は蓋体
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 台座の上に電子部品がマウントされると共に該
   電子部品に電気的に接続されたリード導体が上記
   台座の側方より突設されるように配置され上記台
   座の周面を覆い上記リード導体の外端を露出させ
   て第１のモールド体が施され、該第１のモールド
   体上に該第１のモールド体との共働によつて上記
   電子部品を包囲する蓋体が配置され、該蓋体の周
   縁部を覆つて上記第１のモールド体上に第２のモ
   ールド体が施されてなる電子部品装置。