JPH07114139B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケット、殊にＩＣ
パッケージをソケット基盤に具備させた浮沈可能なＩＣ
搭載台にて支承しつつコンタクトとの弾性的接触を得る
ようにしたＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】実開昭５８−３０２９５号等に示される
ように、ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを
支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲の
ソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩ
Ｃパッケージの支承下において沈降させつつ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片の接触
部との弾性的接触を得るようにしたＩＣソケットが知ら
れている。

【０００３】上記ＩＣソケットにおいては、通常ＩＣリ
ードに接触すべきコンタクトをソケット基盤側において
位置決めし、該コンタクトに接触すべきＩＣリードを有
するＩＣパッケージをＩＣ搭載台側において位置決めす
る等してコンタクトとＩＣ端子の対応を得るようにして
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記Ｉ
Ｃソケットにおいてはコンタクト及びＩＣ端子の個々の
位置決めが適正になされても、コンタクトはＩＣ搭載台
によって何ら規制される関係になく、従ってＩＣ搭載台
に位置決め搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との相
対位置を正確に保証する機能に欠け、殊にＩＣ端子が極
小ピッチである場合には位置決め瑕疵を生ずる恐れがあ
り信頼性に欠ける。本発明はこの問題を構造簡潔にして
合理的に解決し得るようにしたものである。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題を解
決する手段として、上記ＩＣ搭載台の外周部に上記コン
タクトの位置決め手段、殊にＩＣ端子との弾性的接触に
供する弾性接片部の位置決め手段とＩＣパッケージ本体
の位置決め手段とを設けて、ＩＣ搭載台にＩＣパッケー
ジの支持機能を具備させつつ、上記コンタクト及びＩＣ
パッケージ本体の位置決め機能をも具有させるように
し、よってコンタクトとＩＣ端子との相対位置の適正化
を保証するようにしたものである。

【０００６】又本発明は上記ＩＣパッケージをＩＣ搭載
台に支承しＩＣ端子を上記コンタクトの位置決め手段た
る位置決め孔又は位置決め溝に対向させる場合に、ＩＣ
搭載台の縁部に立上げた位置決め壁にてＩＣパッケージ
の側面を規制して位置決めしつつ、上記ＩＣ端子がこの
位置決め壁の上面から離間しつつ同上面を超えて側方へ
突出するようにし、この突出部位においてＩＣ搭載台に
おける弾性接片を規制する上記位置決め孔又は位置決め
溝の開口面より離間して同位置決め孔又は位置決め溝と
対向し配置されるように構成したものである。

【０００７】

【作用】本発明によれば、ソケット基盤側に植装された
コンタクト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性接片と
ＩＣ搭載台とを関連づけ、ＩＣ搭載台に設けた位置決め
孔又は同溝にて上記弾性接片を位置決めしつつ、ＩＣ搭
載台に設けた位置決め壁にて位置決めされたＩＣパッケ
ージのＩＣ端子との接触に供し得るようにしたものであ
るから、ＩＣ搭載台にＩＣパッケージの位置決め搭載機
能に加えてコンタクトの位置決め機能をも具有させるこ
とができ、よってＩＣ端子とコンタクトとの相対位置を
正確に保つことが可能となる。

【０００８】本発明は上記によってＩＣ搭載台を備えた
ＩＣソケットにおけるＩＣ端子とコンタクトの位置決め
瑕疵の問題を解消し、上記の如くＩＣ搭載台にＩＣパッ
ケージの位置決めの機能とＩＣ端子に対するコンタクト
の位置決め保証機能を併有させることにより、高信頼の
接触を確保し極小ピッチのＩＣ端子にも有効に対処でき
る。

【０００９】又ＩＣパッケージは手指又は自動機により
ＩＣ搭載台の真上に待ち来して落下させ同台への搭載が
行なわれているが、本発明においては、ＩＣパッケージ
をＩＣ搭載台に支承しつつ、そのＩＣ端子を位置決め孔
又は位置決め溝の開口面、即ち、同孔又は溝が開口する
ＩＣ搭載台表面及び位置決め壁上面より離間して位置決
め孔又は位置決め溝と対向させるように構成したので、
上記ＩＣパッケージの搭載時に微細で脆弱なＩＣ端子が
ＩＣ搭載台の表面や位置決め壁上面に衝撃的に当って変
形等を招来する問題を有効に解決する。

【００１０】更には手指等でＩＣ搭載台にＩＣパッケー
ジを注意深く載置するようにしても作業者個々の手作業
に依存するため、その手加減によりどうしてもＩＣ端子
をＩＣ搭載台表面にこすりがちであるが、本発明によれ
ば上記の通りＩＣ端子がＩＣ搭載台の位置決め孔又は位
置決め溝の開口面及び位置決め壁上面より離間して搭載
する構成を採っているので、ＩＣ端子が多数の孔又は溝
を穿けた搭載台表面及び位置決め壁上面とこすれ合って
ＩＣ端子表面のメッキ層を損傷したり変形する不具合を
有効に防止する。

【００１１】更にＩＣパッケージを手指で常に水平に保
ちながらＩＣ搭載台に搭載するのは困難で、むしろ同パ
ッケージを傾けて搭載しがちであるが、この場合には傾
きの下辺側に配置されたＩＣ端子の先端縁が位置決め孔
の縁部に引掛ったり、又は側辺部に配置されたＩＣ端子
の側縁が孔又は溝の縁部に引掛り、そのままではＩＣパ
ッケージが所定の姿勢でＩＣ搭載台に収まらない問題、
或いは上記引掛りと前記こすれ動作が複合的に生じて修
復困難なＩＣ端子の変形が生ずる問題を招来するが、本
発明は前記のように、ＩＣ端子をＩＣ搭載台の位置決め
孔又は位置決め溝と対向させるに際し、ＩＣ搭載台にお
ける開口面から離間する構成を採りながら、ＩＣ搭載台
の縁より立上げた位置決め壁にてＩＣパッケージの側面
を規制する構成を併備させたので、上記ＩＣパッケージ
の傾斜搭載時におけるＩＣ端子の引掛りや、これによる
収まりの悪化、端子変形の問題を可及的に防止し、以上
述べた作用により前記コンタクトの弾性接片の接触部を
ＩＣ搭載台の位置決め孔又は溝により位置決めする作用
効果を遺憾なく発揮させ、その利点を享受できるもので
ある。又ＩＣ搭載台の縁部に立上げた位置決め壁はＩＣ
端子の基部下面と干渉することなく、ＩＣパッケージの
側面を確実に規制することができる。

【００１２】

【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。

【００１３】図１乃至図３はコンタクトの位置決め手段
としてＩＣ搭載台にコンタクトと等ピッチで位置決め溝
を設けた実施例を示す。

【００１４】１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケッ
ト基盤を示す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５
に対応したＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５
のＩＣ端子１６に対応したコンタクト１０を有する。

【００１５】上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケッ
ト基盤１の中央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペ
ース６内にＩＣ搭載台７を浮沈動可に設ける。該ＩＣ収
容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト１０を配
置しソケット基盤１に植装する。

【００１６】該ＩＣ搭載台７を浮沈動可にする手段とし
て、該搭載台７をＩＣ収容スペース６たる窓内において
上方力を付与するバネ１３にて弾力的に支承し、該バネ
１３に抗し沈降し且つバネ１３に従い上昇せしめる構成
とする。

【００１７】搭載台７にはたとえばその中央部にピン１
４を縦方向に緩挿し、該ピン１４下端を上記窓下方のソ
ケット基盤部に螺合、圧入、接着等の手段にて固定し、
ピン上端の頭部を搭載台７に係合させて抜け止めとし、
ＩＣ搭載台７の上昇時の上限位置を設定すると共に、ソ
ケット基盤１に対する一体組立を図る。

【００１８】上記バネ１３としては、例えばコイルスプ
リングを用い、該コイルスプリングをＩＣ搭載台７と該
ＩＣ搭載台直下のソケット基盤部との間に介装し、圧縮
状態で上記ピン１４の周囲に配置する。

【００１９】他方、上記コンタクト１０は上記搭載台７
の外周部のソケット基盤部に植装され、該植装部からＩ
Ｃ搭載台７に向かって延びた弾性接片１０ｂを有する。

【００２０】図１乃至図３に示す実施例においては、Ｉ
Ｃパッケージ１５のＩＣ端子１６をコンタクト１０に載
せ接触を図る載接形ＩＣソケットを例示し、上記弾性接
片１０ｂは横方向に延在させて上下方向に弾性変位作用
を具備させると共に、該弾性接片１０ｂの自由端に上向
きの接触部１０ａを形成し、該上向きの接触部１０ａを
上記ＩＣ搭載台７外周部に位置させる。

【００２１】上記の如くしたＩＣ搭載台７の外周部に上
記コンタクト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を設
ける。図１乃至第図３に示す実施例は該位置決め手段と
して、ＩＣ搭載台７の側部に隔壁１１により画成された
多数の位置決め溝１２を形成する。

【００２２】該位置決め溝１２は上記コンタクト１０の
接触部１０ａを受け入れ、位置決めを図るものであり、
図示のようにコンタクトピッチ、従ってＩＣ端子ピッチ
と同一ピッチでコンタクト数と同数の位置決め溝１２を
設けてコンタクトの個々を捕捉し得るようにするか、又
はコンタクトの部分群において捕捉し得るように配置す
る。上記の如く配置した位置決め溝１２内に上記上向き
の弾性接片１０ｂの接触部１０ａ受け入れ位置決めを図
る。

【００２３】上記によってＩＣ搭載台７は各隔壁１１を
接触部１０ａ間において各弾性接片１０ｂの接触部１０
ａ間に介入し、位置決め溝１２内壁にてこれを側面規制
しつつ浮沈動する。従ってコンタクト１０の弾性接片１
０ｂの接触部１０ａとＩＣ搭載台７とは上記位置決め手
段を介して相互に位置を補完し合う関係に置かれ、ＩＣ
搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した時、該微動
方向と直交する側に配列した上記弾性接片１０ｂも上記
位置決め手段を介してＩＣ端子１６との相対位置を保ち
つつ同方向に追随動する。この結果相対位置が適正に保
たれる。

【００２４】上記の如くしたＩＣ搭載台７にＩＣパッケ
ージ１５を位置決め搭載する。ＩＣ搭載台７はＩＣパッ
ケージ１５の位置決め手段として例えば、ＩＣ搭載台７
の周囲縁部に額縁状の位置決め壁８を立上げ、該位置決
め壁８にてＩＣ搭載台７に搭載されたＩＣパッケージ１
５の側面を規制し、位置決めを図る。斯くしてＩＣパッ
ケージ１５から側方へ突出されたＩＣ端子１６は図３，
図４に示すように上記位置決め壁８の上面から離間しつ
つ側方へ突出され、この突出部位において上記位置決め
溝１２内に存する弾性接片１０ｂの接触部１０ａと一対
一の対応関係に置かれる。

【００２５】この時、ＩＣパッケージ１５本体の下面を
該本体と対向するＩＣ搭載台７の表面９に支承し、同Ｉ
Ｃ端子１６は位置決め溝１２の開口面、即ち同溝１２が
開口する部位のＩＣ搭載台表面より離間して同開口面と
対向するように構成する。図 ３に示すようにＩＣパッケ
ージ１５本体の下面を支承する表面９は上記位置決め壁
８の内側領域を占める平面であり、上記位置決め溝１２
が開口するＩＣ搭載台７表面は位置決め壁８の外側に沿
って延在する平面である。

【００２６】上記ＩＣパッケージ１５本体を支承する上
記表面９と上記位置決め溝１２が開口するＩＣ搭載台７
の表面とは前者が高位に、後者が低位となるようにレベ
ル差を設定して上記ＩＣ端子１６の下面を位置決め溝１
２の開口面より離間する状態にＩＣパッケージ１５本体
を表面９に支承する。この時、図３に示すように、ＩＣ
端子１６が接触部１０ａに載接状態となるか、又は接触
部１０ａの真上に若干離間し対向した状態に置かれる。

【００２７】上記対応状態においてＩＣパッケージ１５
に図３中、白抜き矢印で示す下方力を与えることによ
り、ＩＣ押え部１７がＩＣ端子１６を位置決め溝１２と
対向する位置において押圧することにより同パッケージ
１５及びＩＣ搭載台７をバネ１３に抗して沈降動させ、
該沈降動によりＩＣ端子１６により接触部１０ａを押圧
して弾性接片１０ｂをその弾力に抗して下方に弾性変位
させ、その復元弾力によりＩＣ端子１６との弾性接触を
図る。

【００２８】図４，図５は上記位置決め手段として位置
決め孔１２′を用いている。前記と同様に該位置決め孔
１２′をＩＣ搭載台７の周縁部にコンタクト１０と同一
ピッチで多数並設し、各コンタクト１０の弾性接片１０
ｂを該位置決め孔１２′へ向け延ばし、その自由端部に
上向きの接触部１０ａを曲成し、該接触部１０ａを該位
置決め孔１２′内へ挿入しＩＣ端子１６と対峙状態に置
く。これによって弾性接片１０ｂはその接触部１０ａに
おいて孔内壁より側面規制され、弾性接片１０ｂとＩＣ
搭載台７、従ってこれに搭載されて位置決め壁８により
位置決め搭載されたＩＣパッケージ１５との相対位置が
確保される。

【００２９】この場合にも、前記と同様ＩＣパッケージ
１５本体を該本体と対向するＩＣ搭載台７の表面９に支
承すると共に、図４に示すようにＩＣ搭載台７の縁部に
立上 げた位置決め壁８にてＩＣパッケージ１５の側面を
規制し、この規制状態において同ＩＣ端子１６は位置決
め壁８の上面から離間しつつ同上面を超えて側方へ突出
し、この突出部において上記位置決め孔１２′の開口
面、即ち同孔１２′が開口する部位のＩＣ搭載台表面よ
り離間して同開口面と対向するように構成する。

【００３０】図３に示すようにＩＣパッケージ１５本体
の下面を支承する表面９は上記位置決め壁８の内側領域
を占める平面であり、上記位置決め孔１２′が開口する
ＩＣ搭載台７表面は位置決め壁８の外側に沿って延在す
る平面である。上記ＩＣパッケージ１５本体を支承する
上記表面９と上記位置決め孔１２′が開口するＩＣ搭載
台７の表面とは前者が高位に、後者が低位となるように
レベル差を設定して上記ＩＣ端子１６の下面を位置決め
孔１２′の開口面より離間する状態にＩＣパッケージ１
５本体を表面９に支承する。

【００３１】斯くしてＩＣパッケージ１５を搭載台７に
搭載し、該搭載台７の各コーナーに設けた位置決め壁
８′により各列端のＩＣ端子１６側面を規制しつつＩＣ
パッケージ１５の位置決めを確実にし、該ＩＣパッケー
ジ１５のＩＣ端子１６を上記位置決め孔１２′と対向す
る位置において下方へ押圧することによって前記と同
様、ＩＣ端子１５と弾性接片１０ｂとの弾性接触が得ら
れる。

【００３２】上記各実施例におけるＩＣ押え手段とし
て、ソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー２を軸４に
て枢着し基盤上へ閉合可に設けると共に、ソケット基盤
１の他端にソケット基盤１上に閉合されたＩＣ押えカバ
ー２の自由端に係合して閉合を保持するロックレバー３
を軸５にて枢着する。

【００３３】上記ＩＣ押えカバー２の内面にはＩＣ端子
１６と対向するＩＣ押え部１７を設け、同カバー２の閉
合によってＩＣ端子１６の上面を位置決め孔１２′又は
位置決め溝１２と離間し対向する位置において押圧し同
孔又は溝内に存する弾性接片１０ｂの接触部１０ａとの
弾性接触を得る。

【００３４】

【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、ＩＣ
端子との接触に供するコンタクトの弾性接片の接触部と
ＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台側に設けた位置決め孔又は位
置決め溝を介して相互に位置を補完し合う関係とするこ
とができ、上記弾性接片をＩＣ搭載台側において正確に
位置決めしつつ、ＩＣ搭載台に搭載されたＩＣパッケー
ジの側面を搭載台の縁部より立上げた位置決め壁により
的確に位置決めしてＩＣ端子との接触に供することがで
き、ＩＣ端子とコンタクトとの正確な相対位置を保証す
る。

【００３５】本発明は上記によってＩＣ搭載台を備えた
ＩＣソケットにおけるＩＣ端子とコンタクトの位置決め
瑕疵の問題を有効に解消し、上記の如くＩＣ搭載台に上
記位置決め保証機能を具備させることにより、高信頼の
接触を確保し極小ピッチのＩＣ端子にも有効に対処でき
ることとなった。

【００３６】又本発明によれば、前記作用の欄において
述べたように、ＩＣパッケージを手指又は自動機により
ＩＣ搭載台に落下させ搭載を行なった場合にも、ＩＣパ
ッケージをＩＣ搭載台に支承しつつ、そのＩＣ端子を位
置決め孔又は位置決め溝の開口面、即ち、同孔又は溝が
開口するＩＣ搭載台表面及びＩＣパッケージを側面規制
する位置決め壁の上面より離間して同位置決め孔又は位
置決め溝と対向させるように構成したので、上記ＩＣパ
ッケージの落下搭載時に微細で脆弱なＩＣ端子がＩＣ搭
載台の表面に衝撃的に当って変形等を招来する問題を有
効に解決する。

【００３７】更には本発明によれば上記の通りＩＣ端子
がＩＣ搭載台の位置決め孔又は位置決め溝の開口面及び
位置決め壁の上面より離間して搭載する構成を採ってい
るので、手指でＩＣパッケージを搭載する場合にＩＣ端
子が多数の孔又は溝を穿けた搭載台表面及び位置決め壁
の上面とこすれ合ってＩＣ端子表面のメッキ層を損傷し
たり変形する不具合を有効に防止し、更に位置決め壁に
てＩＣパッケージの側面規制を行ないながら、この位置
決め壁を超えて突出するＩＣ端子を位置決め孔又は同溝
の開口面より離間し対向させる構成を併有させたので、
ＩＣパッケージを傾けて搭載した場合にも傾きの下辺側
に配置されたＩＣ端子の先端縁が位置決め孔の縁部に引
掛ったり、又は側辺部に配置されたＩＣ端子の側縁が孔
又は溝の縁部に引掛り、そのままではＩＣパッケージが
所定の姿勢でＩＣ搭載台に収まらない問題、或いは上記
引掛りと前記こすれ動作が複合的に生じて修復困難なＩ
Ｃ端子の変形が生ずる問題を有効に解決する。

【００３８】又ＩＣ端子と位置決め孔又は同溝の開口面
とが離間しているので、同開口面に付着した塵埃がＩＣ
端子下面に転着して接触の信頼性を損なう問題を確実に
解消できた。

【００３９】又ＩＣ搭載台の縁部に立上げた位置決め壁
はＩＣリードの基部下面と干渉することなくＩＣパッケ
ージの側面を確実に規制し、ＩＣ端子の基部に屡々発生
するバリによる位置決め不良を招かない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケット斜視図。

【図２】ＩＣ搭載台の位置決め手段とコンタクトの弾性
接片との相対関係を示す平面図。

【図３】図１においてＩＣ搭載台にＩＣパッケージを搭
載した状態をＩＣ押え前の状態を以って示すＩＣソケッ
ト断面図。

【図４】他例を示す同断面図。

【図５】同他例におけるＩＣ搭載台の位置決め手段とコ
ンタクト及びＩＣ端子との相対関係を示す平面図。

【符号の説明】

１ ソケット基盤 ６ ＩＣ収容スペース ７ ＩＣ搭載台 ８ 位置決め壁 １０ コンタクト １０ａ 接触部 １０ｂ 弾性接片 １１ 隔壁 １２ 位置決め溝 １２′ 位置決め孔 １５ ＩＣパッケージ １６ ＩＣ端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケー
   ジを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該ＩＣ搭載
   台周囲のソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記Ｉ
   Ｃ搭載台をＩＣパッケージの支承下において沈降させ、
   該ＩＣパッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接
   片の接触部との弾性的接触を得るようにしたＩＣソケッ
   トにおいて、上記ＩＣ搭載台の外周部にコンタクト位置
   決め孔又は位置決め溝を設け、該位置決め孔又は位置決
   め溝内に上記弾性接片の接触部を受け入れ、該弾性接片
   の接触部を該位置決め孔形成壁又は位置決め溝形成壁に
   て規制する構成とすると共に、上記ＩＣ搭載台の縁部に
   立上げた位置決め壁にてＩＣパッケージの側面を規制す
   る構成とし、該位置決め壁にて規制されたＩＣパッケー
   ジのＩＣ端子が該位置決め壁の上面から離間しつつ同上
   面を超えて側方へ突出され、該突出されたＩＣ端子が上
   記位置決め孔又は位置決め溝開口面より離間して同開口
   面と対向するように構成したことを特徴とするＩＣソケ
   ット。