JPH0711422Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0711422Y2 JPH0711422Y2 JP1989149011U JP14901189U JPH0711422Y2 JP H0711422 Y2 JPH0711422 Y2 JP H0711422Y2 JP 1989149011 U JP1989149011 U JP 1989149011U JP 14901189 U JP14901189 U JP 14901189U JP H0711422 Y2 JPH0711422 Y2 JP H0711422Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- mounting base
- positioning holes
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はソケット基盤にIC搭載台を具備させたICソケッ
トに関する。
トに関する。
従来技術 特開昭63−291375号においては、ソケット基盤にIC搭載
台を具備させ、該ソケット基盤に並列配置した多数のコ
ンタクトの先端接触部をIC搭載台の縁部に並列配置した
多数の位置決め孔内にその下部開口を通し差し入れ、上
記IC搭載台の下降に伴いこれに搭載されたICの接片を位
置決め孔の上部開口から突出せる上記コンタクトの先端
接触部に加圧接触させるようにしたICソケットを示して
いる。
台を具備させ、該ソケット基盤に並列配置した多数のコ
ンタクトの先端接触部をIC搭載台の縁部に並列配置した
多数の位置決め孔内にその下部開口を通し差し入れ、上
記IC搭載台の下降に伴いこれに搭載されたICの接片を位
置決め孔の上部開口から突出せる上記コンタクトの先端
接触部に加圧接触させるようにしたICソケットを示して
いる。
上記ICソケットにおいては、ソケット基盤側に植装され
たコンタクトはIC接片と最も近い接触点付近をIC搭載台
側で位置決めされ、同搭載台に搭載されたICの接片との
適正な対応を得るようにしている。
たコンタクトはIC接片と最も近い接触点付近をIC搭載台
側で位置決めされ、同搭載台に搭載されたICの接片との
適正な対応を得るようにしている。
考案が解決しようとする問題点 然しながら上記ICソケットにおいては、コンタクトとIC
接片とを正確に対応させることができる利点を有する反
面、第11図に示すようにソケット基盤に微小ピッチで並
列配置されたコンタクト１群にIC搭載台２をアッセンブ
リーする際、IC搭載台２に微小ピッチで並列配置された
位置決め孔３群を上記コンタクト１群に対し適正に整合
し一括挿入する作業が非常に難作業となり、アッセンブ
リーに手間と時間を要する。
接片とを正確に対応させることができる利点を有する反
面、第11図に示すようにソケット基盤に微小ピッチで並
列配置されたコンタクト１群にIC搭載台２をアッセンブ
リーする際、IC搭載台２に微小ピッチで並列配置された
位置決め孔３群を上記コンタクト１群に対し適正に整合
し一括挿入する作業が非常に難作業となり、アッセンブ
リーに手間と時間を要する。
又図示のように仮にコンタクト１群の一部に偏倚を生じ
ている場合には、上記一括整合と挿入が困難となるばか
りか、コンタクト１の偏倚に気付かずにIC搭載台２を無
理に押し込もうとすると、コンタクト１の先端接触部が
位置決め孔３間の隔壁によって押し曲げられて変形を生
じ不良品となる問題を有している。
ている場合には、上記一括整合と挿入が困難となるばか
りか、コンタクト１の偏倚に気付かずにIC搭載台２を無
理に押し込もうとすると、コンタクト１の先端接触部が
位置決め孔３間の隔壁によって押し曲げられて変形を生
じ不良品となる問題を有している。
問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点を解決することを目的とするもので
あって、その手段として上記IC搭載台２の縁部に並べて
配置した各位置決め孔間の隔壁下端が、隣接する位置決
め孔との間で分水嶺を形成しており、該分水嶺は隣接す
る左右位置決め孔内に向かう左右流れ斜面を有し、該左
右流れ斜面はその下端交叉部に尖った稜線を形成してお
り、この稜線により上記偏倚を生じているコンタクトの
先端接触部を左右流れ斜面へ振り分けて左右位置決め孔
内に導入するようにしたものである。
あって、その手段として上記IC搭載台２の縁部に並べて
配置した各位置決め孔間の隔壁下端が、隣接する位置決
め孔との間で分水嶺を形成しており、該分水嶺は隣接す
る左右位置決め孔内に向かう左右流れ斜面を有し、該左
右流れ斜面はその下端交叉部に尖った稜線を形成してお
り、この稜線により上記偏倚を生じているコンタクトの
先端接触部を左右流れ斜面へ振り分けて左右位置決め孔
内に導入するようにしたものである。
作用 本考案によれば、ソケット基盤に微小ピッチで並列配置
されたコンタクト群の先端接触部群をIC搭載台に微小ピ
ッチで並列配置された位置決め孔群内へその下部開口よ
り導入し組立てする際、上記コンタクトの先端接触部は
上記分水嶺の尖った稜線にて左右流れ斜面へ確実に振り
分けられ、左右位置決め孔内への適正なる導入を図るこ
とができ、IC搭載台をソケット基盤に組込みつつ、上記
コンタクト接触部の位置決め孔群への整合と一括挿入、
組立が迅速且つ容易に行なえる。
されたコンタクト群の先端接触部群をIC搭載台に微小ピ
ッチで並列配置された位置決め孔群内へその下部開口よ
り導入し組立てする際、上記コンタクトの先端接触部は
上記分水嶺の尖った稜線にて左右流れ斜面へ確実に振り
分けられ、左右位置決め孔内への適正なる導入を図るこ
とができ、IC搭載台をソケット基盤に組込みつつ、上記
コンタクト接触部の位置決め孔群への整合と一括挿入、
組立が迅速且つ容易に行なえる。
従って仮にコンタクト群の一部に偏倚を生じている場合
でも、上記分水嶺を形成する尖った稜線を境にする斜面
にてコンタクトの先端接触部を滑らせつつ振り分けて自
己の位置決め孔内に導入することができるから、IC搭載
台を組込む際のコンタクトの変形の問題を効果的に解消
する。
でも、上記分水嶺を形成する尖った稜線を境にする斜面
にてコンタクトの先端接触部を滑らせつつ振り分けて自
己の位置決め孔内に導入することができるから、IC搭載
台を組込む際のコンタクトの変形の問題を効果的に解消
する。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第10図に基いて説明す
る。
る。
４は方形の絶縁基盤にて形成されたソケット基盤を示
し、該ソケット基盤４にはその上面中央部に上下動可に
設けたIC搭載台２を備え、該IC搭載台２の外周四辺又は
二辺に沿い列配置しソケット基盤４に植装した多数のコ
ンタクト１を有する。
し、該ソケット基盤４にはその上面中央部に上下動可に
設けたIC搭載台２を備え、該IC搭載台２の外周四辺又は
二辺に沿い列配置しソケット基盤４に植装した多数のコ
ンタクト１を有する。
上記IC搭載台２は、例えばソケット基盤４との間にバネ
５を介在して弾力的に支持し、該バネ５に抗し下降し且
つバネ５に従い上昇し、一定の上昇位置で保持する構成
とする。
５を介在して弾力的に支持し、該バネ５に抗し下降し且
つバネ５に従い上昇し、一定の上昇位置で保持する構成
とする。
而して上記IC搭載台２にはその外周部四辺又は二辺の縁
部に多数の位置決め孔３を列配置する。該位置決め孔３
はその下部開口より上記コンタクト１の先端接触部1bを
受け入れ位置決めを図るものであり、図示のようにコン
タクトピッチ、従ってIC接片9aのピッチと同一ピッチで
列配置してコンタクト１の個々を捕捉し得るようにす
る。
部に多数の位置決め孔３を列配置する。該位置決め孔３
はその下部開口より上記コンタクト１の先端接触部1bを
受け入れ位置決めを図るものであり、図示のようにコン
タクトピッチ、従ってIC接片9aのピッチと同一ピッチで
列配置してコンタクト１の個々を捕捉し得るようにす
る。
他方コンタクト１は上記搭載台２の外周部のソケット基
盤４部に植装され、該植装部からIC搭載台２に向って延
びた弾性接片1aを有し、該弾性接片1aの先端接触部1bを
上記の如く位置決め孔３内に差し入れる。コンタクト１
の弾性接片1aは該位置決め孔３内において同先端接触部
1bの側方変位が制限され、よってIC搭載台とコンタクト
の相対位置を設定する。同時に搭載台２が前後或は左右
の水平方向に微小移動する場合、コンタクトの弾性接片
1aはこれに追随して変位し、搭載台２との相対位置を保
つように構成する。
盤４部に植装され、該植装部からIC搭載台２に向って延
びた弾性接片1aを有し、該弾性接片1aの先端接触部1bを
上記の如く位置決め孔３内に差し入れる。コンタクト１
の弾性接片1aは該位置決め孔３内において同先端接触部
1bの側方変位が制限され、よってIC搭載台とコンタクト
の相対位置を設定する。同時に搭載台２が前後或は左右
の水平方向に微小移動する場合、コンタクトの弾性接片
1aはこれに追随して変位し、搭載台２との相対位置を保
つように構成する。
而して上記列配置した各位置決め孔３は、各孔３間を仕
切る隔壁６を保有するが、該隔壁６の下端，即ち位置決
め孔３の下部開口側の端部は隣接する左右位置決め孔３
間において分水嶺７を形成しており、各位置決め孔３は
該分水嶺７を介して隣接され、分水嶺７は尖った稜線7c
を有し、該稜線7cを境にして隣接するコンタクト１の先
端接触部1bを振り分けて左右位置決め孔内へ導入する左
右流れ斜面7a,7bを有し、該左右流れ斜面7a,7bにて上記
位置決め孔３を下部開口側、即ちコンタクトの先端接触
部の入口側において拡口する。
切る隔壁６を保有するが、該隔壁６の下端，即ち位置決
め孔３の下部開口側の端部は隣接する左右位置決め孔３
間において分水嶺７を形成しており、各位置決め孔３は
該分水嶺７を介して隣接され、分水嶺７は尖った稜線7c
を有し、該稜線7cを境にして隣接するコンタクト１の先
端接触部1bを振り分けて左右位置決め孔内へ導入する左
右流れ斜面7a,7bを有し、該左右流れ斜面7a,7bにて上記
位置決め孔３を下部開口側、即ちコンタクトの先端接触
部の入口側において拡口する。
換言すると上記左右流れ斜面7a,7bは下端交叉部におい
て上記尖った稜線7cを形成し、該稜線7cにてコンタクト
１の先端接触部1bを左右流れ斜面7a,7bへ振り分ける。
て上記尖った稜線7cを形成し、該稜線7cにてコンタクト
１の先端接触部1bを左右流れ斜面7a,7bへ振り分ける。
又上記位置決め孔３の隔壁６と隣接する辺の口縁も下方
へ向け拡大する傾斜面８とし、上記分水嶺７の左右流れ
斜面7a,7bと連成する。この結果、各位置決め孔３は各
孔間の隔壁下端に形成した分水嶺７の稜線7cを境にする
左右流れ斜面7a,7bによって左右に拡口されると共に、
傾斜面８によって前後に拡口される。
へ向け拡大する傾斜面８とし、上記分水嶺７の左右流れ
斜面7a,7bと連成する。この結果、各位置決め孔３は各
孔間の隔壁下端に形成した分水嶺７の稜線7cを境にする
左右流れ斜面7a,7bによって左右に拡口されると共に、
傾斜面８によって前後に拡口される。
上記位置決め孔３の上部開口側には上記の如き傾斜面を
形成せず、搭載台２の上面において先端接触部1bを規制
する最小の口径で開口せしめる。
形成せず、搭載台２の上面において先端接触部1bを規制
する最小の口径で開口せしめる。
第３図又は第４図に示すように、上記位置決め孔３は矩
形にし、第３図に示すように同位相にし上記分水嶺７を
介して列配置するか、又は第４図に示すように位相を異
にし上記分水嶺７を介して千鳥に配置する。
形にし、第３図に示すように同位相にし上記分水嶺７を
介して列配置するか、又は第４図に示すように位相を異
にし上記分水嶺７を介して千鳥に配置する。
又上記分水嶺７は、第５図に示すように該分水嶺７を形
成する左右流れ斜面7a,7bを孔の途中まで形成するか、
又は第６図に示すように孔の上部開口に達するように形
成する。
成する左右流れ斜面7a,7bを孔の途中まで形成するか、
又は第６図に示すように孔の上部開口に達するように形
成する。
斯くして、第10図Ａ乃至Ｃに示すように、ソケット基盤
４に微小ピッチで並列配置されたコンタクト１群にIC搭
載台２をアッセンブリーする際、各コンタクト１の先端
接触部1bはIC搭載台２に微小ピッチで列配置された位置
決め孔３間を仕切る隔壁６の上記分水嶺７により的確に
左右へ振り分けられて導入され、位置決め孔３群を上記
コンタクト接触部1b群に対し適正に整合して一括挿入で
きる。
４に微小ピッチで並列配置されたコンタクト１群にIC搭
載台２をアッセンブリーする際、各コンタクト１の先端
接触部1bはIC搭載台２に微小ピッチで列配置された位置
決め孔３間を仕切る隔壁６の上記分水嶺７により的確に
左右へ振り分けられて導入され、位置決め孔３群を上記
コンタクト接触部1b群に対し適正に整合して一括挿入で
きる。
即ちコンタクト１群の先端接触部1bの一部に偏倚を生じ
ている場合でも、上記分水嶺７を形成する稜線7cによっ
てコンタクト１の先端接触部1bを稜線7cを境にする左右
流れ斜面へ適正に振り分けて傾斜面を滑らせつつ自己の
位置決め孔３内に正しく導入することができる。この場
合、第７図に示すようにコンタクト１の先端接触部1bは
位置決め孔３内に没入状態に保有させる。又は他例とし
て第８図に示すようにコンタクト１の先端接触部1bは位
置決め孔３の上部開口側から外方へ突出するように保有
させる。
ている場合でも、上記分水嶺７を形成する稜線7cによっ
てコンタクト１の先端接触部1bを稜線7cを境にする左右
流れ斜面へ適正に振り分けて傾斜面を滑らせつつ自己の
位置決め孔３内に正しく導入することができる。この場
合、第７図に示すようにコンタクト１の先端接触部1bは
位置決め孔３内に没入状態に保有させる。又は他例とし
て第８図に示すようにコンタクト１の先端接触部1bは位
置決め孔３の上部開口側から外方へ突出するように保有
させる。
第７図に示すように、フラット形IC9は上記IC搭載台２
に搭載され、第９図に示すようにIC押えカバー10をソケ
ット基盤４に閉合することによってIC9をIC搭載台２と
共に押圧してバネ５に抗し下降させ、反作用としてコン
タクト１の先端接触部1bをIC接片9aに当接させつつ撓ま
せその復元力にて接圧を得る。
に搭載され、第９図に示すようにIC押えカバー10をソケ
ット基盤４に閉合することによってIC9をIC搭載台２と
共に押圧してバネ５に抗し下降させ、反作用としてコン
タクト１の先端接触部1bをIC接片9aに当接させつつ撓ま
せその復元力にて接圧を得る。
又は第８図に示すように、フラット形IC9を位置決め孔
３から突出したコンタクト１の先端接触部1bに載接して
IC搭載台２への搭載を図り、次いで第９図に示すように
IC押えカバー10を閉合することによって前記と同様の加
圧接触を図る。
３から突出したコンタクト１の先端接触部1bに載接して
IC搭載台２への搭載を図り、次いで第９図に示すように
IC押えカバー10を閉合することによって前記と同様の加
圧接触を図る。
第１図，第２図，第７図乃至第９図に示すように、上記
IC搭載台２の周縁部四辺又は二辺は枕状に突出させてIC
支持パッド11を形成し、該IC支持パッド11に上記位置決
め孔３を開口させる。
IC搭載台２の周縁部四辺又は二辺は枕状に突出させてIC
支持パッド11を形成し、該IC支持パッド11に上記位置決
め孔３を開口させる。
又第７図，第９図に示すように、上記IC押えカバー10の
内面に上記IC支持パッド11と対応するIC押えパッド12を
突出させ、該IC押えパッド12の押え面の角縁12aとIC支
持パッド11の支持面の角縁11aは弧形にし、第９図に示
すようにIC押えパッド12とIC支持パッド11間でIC9の縁
部を挟持し、上記コンタクト１との接触に供する。この
時上記押え面の角縁12aと支持面の角縁11aを弧形にし
て、IC接片9aやIC9本体表面の損傷を防止する。
内面に上記IC支持パッド11と対応するIC押えパッド12を
突出させ、該IC押えパッド12の押え面の角縁12aとIC支
持パッド11の支持面の角縁11aは弧形にし、第９図に示
すようにIC押えパッド12とIC支持パッド11間でIC9の縁
部を挟持し、上記コンタクト１との接触に供する。この
時上記押え面の角縁12aと支持面の角縁11aを弧形にし
て、IC接片9aやIC9本体表面の損傷を防止する。
考案の効果 以上説明したように本考案によれば、ソケット基盤に微
小ピッチで列配置されたコンタクト群にIC搭載台をアッ
センブリーする際、各コンタクトの先端接触部はIC搭載
台に微小ピッチで並列配置された位置決め孔間の隔壁下
端に形成した分水嶺の尖った稜線により的確に左右流れ
斜面へ振り分けて左右位置決め孔内への導入を図ること
ができ、位置決め孔群を上記コンタクト接触部群に対し
適正に整合して一括挿入でき、コンタクト接触部群に位
置決め孔群を整合して組立する作業が容易に且つ迅速に
行なえる。
小ピッチで列配置されたコンタクト群にIC搭載台をアッ
センブリーする際、各コンタクトの先端接触部はIC搭載
台に微小ピッチで並列配置された位置決め孔間の隔壁下
端に形成した分水嶺の尖った稜線により的確に左右流れ
斜面へ振り分けて左右位置決め孔内への導入を図ること
ができ、位置決め孔群を上記コンタクト接触部群に対し
適正に整合して一括挿入でき、コンタクト接触部群に位
置決め孔群を整合して組立する作業が容易に且つ迅速に
行なえる。
又コンタクト接触部群の一部に偏倚を生じている場合で
も、上記分水嶺を形成する稜線により左右流れ斜面への
振り分けが確実に行なえるので、IC搭載台を組込む際に
隔壁によりコンタクトを変形せしめる問題を有効に解決
し、コンタクトの狭ピッチ化とこれに伴うIC搭載台の組
立性の悪化の問題を適正に解決する。
も、上記分水嶺を形成する稜線により左右流れ斜面への
振り分けが確実に行なえるので、IC搭載台を組込む際に
隔壁によりコンタクトを変形せしめる問題を有効に解決
し、コンタクトの狭ピッチ化とこれに伴うIC搭載台の組
立性の悪化の問題を適正に解決する。
第１図は本考案の一実施例を示すICソケット平面図、第
２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は位置決め孔の配
置例と分水嶺を示す平面図、第４図は位置決め孔の他の
列配置列と分水嶺を示す平面図、第５図は上記分水嶺の
形状を示す位置決め孔の断面図、第６図は他の実施例の
分水嶺の形状を示す位置決め孔断面図、第７図はコンタ
クト先端接触部が位置決め孔に内在する例をIC搭載状態
を以って示すソケット断面図、第８図はコンタクト先端
接触部が位置決め孔より突出する例をIC搭載状態を以っ
て示すソケット断面図、第９図はICを押えカバーによっ
て押圧しコンタクトとの加圧接触を図っている状態を示
すソケット断面図、第10図A,B,CはIC搭載台をコンタク
トにアッセンブリーする際の分水嶺の作用を説明する断
面図、第11図は従来のIC搭載台をコンタクトにアッセン
ブリーする際の状態を説明する断面図である。 １……コンタクト、1b……先端接触部、２……IC搭載
台、３……位置決め孔、４……ソケット基盤、７……分
水嶺、7a,7b……左右流れ斜面、7c……稜線。
２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は位置決め孔の配
置例と分水嶺を示す平面図、第４図は位置決め孔の他の
列配置列と分水嶺を示す平面図、第５図は上記分水嶺の
形状を示す位置決め孔の断面図、第６図は他の実施例の
分水嶺の形状を示す位置決め孔断面図、第７図はコンタ
クト先端接触部が位置決め孔に内在する例をIC搭載状態
を以って示すソケット断面図、第８図はコンタクト先端
接触部が位置決め孔より突出する例をIC搭載状態を以っ
て示すソケット断面図、第９図はICを押えカバーによっ
て押圧しコンタクトとの加圧接触を図っている状態を示
すソケット断面図、第10図A,B,CはIC搭載台をコンタク
トにアッセンブリーする際の分水嶺の作用を説明する断
面図、第11図は従来のIC搭載台をコンタクトにアッセン
ブリーする際の状態を説明する断面図である。 １……コンタクト、1b……先端接触部、２……IC搭載
台、３……位置決め孔、４……ソケット基盤、７……分
水嶺、7a,7b……左右流れ斜面、7c……稜線。
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット基盤４に上下動可能なIC搭載台２
を具備させ、ソケット基盤４に列配置した多数のコンタ
クト１の先端接触部1bをIC搭載台２の縁部に並列配置し
た多数の位置決め孔３内にその下部開口より差し入れ、
上記IC搭載台２の下降時該搭載台２に搭載されたICの接
片を上記位置決め孔３の上部開口より突出された上記先
端接触部1bと加圧接触させるようにしたICソケットにお
いて、上記各位置決め孔３間に形成された隔壁６の上記
下部開口側の端部は隣接する左右位置決め孔との間で分
水嶺７を形成しており、該分水嶺７は隣接する左右位置
決め孔内へ向かう左右流れ斜面7a,7bを有し、該左右流
れ斜面7a,7bはその下端交叉部に尖った稜線7cを形成し
ていることを特徴とするICソケット。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989149011U JPH0711422Y2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | Ｉｃソケット |
| EP90314185A EP0435629B1 (en) | 1989-12-25 | 1990-12-21 | IC socket |
| DE69023891T DE69023891D1 (de) | 1989-12-25 | 1990-12-21 | Fassung für integrierte Schaltung. |
| CA002033106A CA2033106A1 (en) | 1989-12-25 | 1990-12-24 | Ic socket |
| KR1019900021661A KR910013627A (ko) | 1989-12-25 | 1990-12-24 | Ic 소켓 |
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