JPH0636390B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0636390B2 JPH0636390B2 JP1070960A JP7096089A JPH0636390B2 JP H0636390 B2 JPH0636390 B2 JP H0636390B2 JP 1070960 A JP1070960 A JP 1070960A JP 7096089 A JP7096089 A JP 7096089A JP H0636390 B2 JPH0636390 B2 JP H0636390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- mounting base
- socket
- pressing
- partition wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 31
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣパッケージをソケット基盤に具備させた浮
沈可能なＩＣ搭載台にて支承しつつ、ソケット基盤に具
備させたコンタクトとの弾性的接触を得るようにしたＩ
Ｃソケットの改善に関する。
沈可能なＩＣ搭載台にて支承しつつ、ソケット基盤に具
備させたコンタクトとの弾性的接触を得るようにしたＩ
Ｃソケットの改善に関する。
従来技術 特開昭６３−２８８７３３号においては、ＩＣリード接
触用コンタクトを保有するソケット基盤のＩＣ収容部に
ＩＣパッケージを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設
け、該搭載台の対向する二辺又は四辺に沿い上記コンタ
クトを並設すると共に、ＩＣ搭載台の対向する二辺又は
四辺にコンタクト位置決め溝を並設し、該位置決め溝内
に上記コンタクトの弾性接片の接点部を受け入れ、該弾
性接片を上記位置決め溝を形成する仕切壁にて規制する
構成とし、ＩＣ搭載台を降下させることによりＩＣリー
ドを上記接点部に押し付けて弾性接片を弾性に抗し撓ま
せ、その復元力で接圧を得るようにしている。
触用コンタクトを保有するソケット基盤のＩＣ収容部に
ＩＣパッケージを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設
け、該搭載台の対向する二辺又は四辺に沿い上記コンタ
クトを並設すると共に、ＩＣ搭載台の対向する二辺又は
四辺にコンタクト位置決め溝を並設し、該位置決め溝内
に上記コンタクトの弾性接片の接点部を受け入れ、該弾
性接片を上記位置決め溝を形成する仕切壁にて規制する
構成とし、ＩＣ搭載台を降下させることによりＩＣリー
ドを上記接点部に押し付けて弾性接片を弾性に抗し撓ま
せ、その復元力で接圧を得るようにしている。
発明が解決しようとする問題点 而して上記押圧手段として、ソケット基盤に押えカバー
を具備させ、該押えカバーをソケット基盤に閉合するこ
とにより該ソケット基盤に設けた押圧部を以って上記Ｉ
Ｃ搭載台に搭載されたＩＣパッケージのリードを直接押
圧し、該リードへの押圧力によってＩＣ搭載台を下降さ
せると、リードの変形を招く恐れがある。
を具備させ、該押えカバーをソケット基盤に閉合するこ
とにより該ソケット基盤に設けた押圧部を以って上記Ｉ
Ｃ搭載台に搭載されたＩＣパッケージのリードを直接押
圧し、該リードへの押圧力によってＩＣ搭載台を下降さ
せると、リードの変形を招く恐れがある。
この問題を解消するために、上記ＩＣ搭載台の各片に並
設された仕切壁の全てをその自由端において各辺毎に連
結し、該連結部を押えカバーにて押圧することによりＩ
Ｃ搭載台に直接押圧力を与えて下降させつつ、ＩＣリー
ドをも押圧する手段を構ずることを考えたが、そのよう
にすると構造上成形不良を生じて連結部に歪を発生する
問題、又全コンタクトの接点部を連結部で閉じられた溝
孔群に整合せねばならず、非常に組立性を悪化する問題
等を招来する。
設された仕切壁の全てをその自由端において各辺毎に連
結し、該連結部を押えカバーにて押圧することによりＩ
Ｃ搭載台に直接押圧力を与えて下降させつつ、ＩＣリー
ドをも押圧する手段を構ずることを考えたが、そのよう
にすると構造上成形不良を生じて連結部に歪を発生する
問題、又全コンタクトの接点部を連結部で閉じられた溝
孔群に整合せねばならず、非常に組立性を悪化する問題
等を招来する。
本発明はこれらの問題を解決せんとするものである。
問題点を解決するための手段 而して本発明は上記問題点を解決する手段として、上記
仕切壁を設けたＩＣ搭載台を有するソケットにおいて、
上記搭載台の少なくとも対向する二辺に仕切壁を配し、
各辺における仕切壁の一部を、該仕切壁の自由端で連結
し、該連結部をＩＣ搭載台を降下させるための押圧部と
すると共に、他の仕切壁は非連結としたものである。
仕切壁を設けたＩＣ搭載台を有するソケットにおいて、
上記搭載台の少なくとも対向する二辺に仕切壁を配し、
各辺における仕切壁の一部を、該仕切壁の自由端で連結
し、該連結部をＩＣ搭載台を降下させるための押圧部と
すると共に、他の仕切壁は非連結としたものである。
作 用 上記によってＩＣ搭載台を降下させるための押圧部たる
連結部及び仕切壁の成形が適性に行なえ、仕切壁による
コンタクト整列目的を有効に果しながら、仕切壁を利用
するＩＣ搭載台押圧目的をも容易に達成できる。
連結部及び仕切壁の成形が適性に行なえ、仕切壁による
コンタクト整列目的を有効に果しながら、仕切壁を利用
するＩＣ搭載台押圧目的をも容易に達成できる。
又仕切壁の大部分の端部を開放状態とすることにより、
微小ピッチのコンタクト接点部とＩＣ搭載台の組立性も
極めて容易となる。
微小ピッチのコンタクト接点部とＩＣ搭載台の組立性も
極めて容易となる。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第６図に基いて説明す
る。
る。
１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケット基盤を示
す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５に対応した
ＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５のＩＣリー
ド１６に対応したコンタクト１０を有する。
す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５に対応した
ＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５のＩＣリー
ド１６に対応したコンタクト１０を有する。
上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケット基盤１の中
央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペース６内にＩ
Ｃ搭載台７を浮沈動可に設け、該ＩＣ搭載台７外周の四
辺又は二辺に沿いコンタクト１０を配する。
央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペース６内にＩ
Ｃ搭載台７を浮沈動可に設け、該ＩＣ搭載台７外周の四
辺又は二辺に沿いコンタクト１０を配する。
該ＩＣ搭載台７は上方力を付与するバネ１３にて弾力的
に支承し、該バネ１３に抗し降下し、且つバネ１３に従
い上昇せしめる構成とする。
に支承し、該バネ１３に抗し降下し、且つバネ１３に従
い上昇せしめる構成とする。
該ＩＣ搭載台７をソケット基盤１に浮沈動可に組付ける
には、例えば搭載台７より係合脚を垂設し、該係合脚を
ソケット基板１の係合孔に上下動可に挿入し、該係合孔
の縁部に係合脚を係合させて上昇死点とし、搭載台７を
係合孔形成壁に支持させて下降死点とする。
には、例えば搭載台７より係合脚を垂設し、該係合脚を
ソケット基板１の係合孔に上下動可に挿入し、該係合孔
の縁部に係合脚を係合させて上昇死点とし、搭載台７を
係合孔形成壁に支持させて下降死点とする。
上記コンタクト１０は上記ＩＣ搭載台７の外周部のソケ
ット基盤１に植装され、該植装部からＩＣ搭載台７の各
辺に向って延びた弾性接片１０ｂを有し、該弾性接片１
０ｂに上下方向の弾性装位作用を具備させると共に、該
弾性接片１０ｂの自由端に接点部１０ａを上方に向け突
設し、該接点部１０ａをＩＣ搭載台７の周辺部に位置さ
せる。
ット基盤１に植装され、該植装部からＩＣ搭載台７の各
辺に向って延びた弾性接片１０ｂを有し、該弾性接片１
０ｂに上下方向の弾性装位作用を具備させると共に、該
弾性接片１０ｂの自由端に接点部１０ａを上方に向け突
設し、該接点部１０ａをＩＣ搭載台７の周辺部に位置さ
せる。
上記の如くしたＩＣ搭載台７の対向する二辺又は四辺に
同搭載台７側面より側方へ突出せる多数の仕切壁１１を
設け、各仕切壁１１間に多数の位置決め溝１２を形成す
る。
同搭載台７側面より側方へ突出せる多数の仕切壁１１を
設け、各仕切壁１１間に多数の位置決め溝１２を形成す
る。
上記位置決め溝１２はコンタクト１０及びＩＣリード１
６と同一ピッチにし、該位置決め溝１２内に上記弾性接
片１０ｂの接点部１０ａを受け入れ、仕切壁１１にて規
制し位置決めを図る。
６と同一ピッチにし、該位置決め溝１２内に上記弾性接
片１０ｂの接点部１０ａを受け入れ、仕切壁１１にて規
制し位置決めを図る。
換言すれば、上記各仕切壁１１を各接点部１０ａ間に介
入し隔絶する。
入し隔絶する。
上記搭載台の少なくとも対向する二辺に仕切壁を配し、
各辺における仕切壁１１の一部をその自由端において連
結し、該連結部１７をＩＣ搭載台７を上昇，降下させる
ための押圧部とする。該押圧部たる連結部１７に上方力
を与えることによって、ＩＣ搭載台７はバネ１３に抗し
下降し、下方力を解除することによってバネ１３に従い
上昇する。
各辺における仕切壁１１の一部をその自由端において連
結し、該連結部１７をＩＣ搭載台７を上昇，降下させる
ための押圧部とする。該押圧部たる連結部１７に上方力
を与えることによって、ＩＣ搭載台７はバネ１３に抗し
下降し、下方力を解除することによってバネ１３に従い
上昇する。
上記各辺の位置決め溝１２が、該連結部１７を配した部
分において閉鎖されて孔を形成し、他の位置決め溝１２
は全て自由端を側方へ開放状態とする。
分において閉鎖されて孔を形成し、他の位置決め溝１２
は全て自由端を側方へ開放状態とする。
他方ソケット基板の一辺に回動軸４にてＩＣ押えカバー
２を回動可に枢支し、該ＩＣ押えカバー２の内面にＩＣ
押え部材２０を軸２１にて槓杆運動可に軸支し、両揺動
端にＩＣリードの押え部２２を各辺のＩＣリード１６の
列と対応して一体の突成し、該ＩＣリードの押え部２２
から上記連結部１７と対応するＩＣ搭載台の押え部２３
を一体に突成する。
２を回動可に枢支し、該ＩＣ押えカバー２の内面にＩＣ
押え部材２０を軸２１にて槓杆運動可に軸支し、両揺動
端にＩＣリードの押え部２２を各辺のＩＣリード１６の
列と対応して一体の突成し、該ＩＣリードの押え部２２
から上記連結部１７と対応するＩＣ搭載台の押え部２３
を一体に突成する。
好ましくは、上記ＩＣ押え部材２０はＩＣ押えカバー２
の回動軸４と平行に設けた軸２１にて枢支する。
の回動軸４と平行に設けた軸２１にて枢支する。
而して、第４図に示すように、ＩＣパッケージ１５をＩ
Ｃ搭載台７に搭載し、その側方に突設されたＩＣリード
１６の基部をＩＣ搭載台７の周縁部に立上げたリード支
持壁８に支持させる。
Ｃ搭載台７に搭載し、その側方に突設されたＩＣリード
１６の基部をＩＣ搭載台７の周縁部に立上げたリード支
持壁８に支持させる。
このときＩＣリード１６の端部とコンタクト１０の接点
部１０ａとは上下に離間し対応状態に置かれる。
部１０ａとは上下に離間し対応状態に置かれる。
次に第５図に示すように、ＩＣ押えカバー２を閉合する
と、先ず押え部２３が連結部１７をＩＣリード１６の押
えに先行し押圧してＩＣ搭載台７に下方力を与えこれを
下降せしめ、次に押えカバー２の閉合を進行すると押え
部２２が進行してＩＣリード１６の端部を押圧し、同リ
ード１６を接点部１０ａとの間で挟持しつつ弾性接片１
０ｂをその弾性に抗し下方へと撓ませ、その復元力にて
接圧を得る。この状態においてＩＣ押えカバー２の自由
端に設けたロック部材３をソケット基盤１の端部に係合
し上記接触状態を保持する。
と、先ず押え部２３が連結部１７をＩＣリード１６の押
えに先行し押圧してＩＣ搭載台７に下方力を与えこれを
下降せしめ、次に押えカバー２の閉合を進行すると押え
部２２が進行してＩＣリード１６の端部を押圧し、同リ
ード１６を接点部１０ａとの間で挟持しつつ弾性接片１
０ｂをその弾性に抗し下方へと撓ませ、その復元力にて
接圧を得る。この状態においてＩＣ押えカバー２の自由
端に設けたロック部材３をソケット基盤１の端部に係合
し上記接触状態を保持する。
上記ＩＣ押え部材２０は槓杆運動して押え部２２，２３
の押えタイミングの同調を図る。
の押えタイミングの同調を図る。
又上記ＩＣ搭載台７のコーナ部に断面形のガイド面を
有する突起２５を設けると共に、ソケット基盤１のＩＣ
収容スペース６のコーナ部に形のガイド面を有する突
起２６を設け、該突起２６の形ガイド面に上記突起２
５の形ガイド面を滑合させ、更に各辺の列端の仕切壁
１１′を突起２６の側面に沿わせＩＣ搭載台７の上昇と
下降を案内する構成とする。
有する突起２５を設けると共に、ソケット基盤１のＩＣ
収容スペース６のコーナ部に形のガイド面を有する突
起２６を設け、該突起２６の形ガイド面に上記突起２
５の形ガイド面を滑合させ、更に各辺の列端の仕切壁
１１′を突起２６の側面に沿わせＩＣ搭載台７の上昇と
下降を案内する構成とする。
発明の効果 以上説明したように、本発明は上記搭載台の少なくとも
対向する二辺に仕切壁を配し、各辺における仕切壁の一
部を連結して押圧部を形成し、他の仕切壁は全て開放状
態となされるので、ＩＣ搭載台を降下させるための押圧
部たる連結部及び仕切壁の成形が適性に行なえ、仕切壁
によるコンタクト整列機能を良好に生かしながら、仕切
壁を利用して連結部を形成し、これをＩＣ搭載台押圧手
段とする目的も有効に達成できる。
対向する二辺に仕切壁を配し、各辺における仕切壁の一
部を連結して押圧部を形成し、他の仕切壁は全て開放状
態となされるので、ＩＣ搭載台を降下させるための押圧
部たる連結部及び仕切壁の成形が適性に行なえ、仕切壁
によるコンタクト整列機能を良好に生かしながら、仕切
壁を利用して連結部を形成し、これをＩＣ搭載台押圧手
段とする目的も有効に達成できる。
又仕切壁の大部分の端部を開放状態とすることにより、
微小ピッチのコンタクト接点部との組立性も極めて容易
となる。即ち、各辺の仕切壁の端部を全て連結した場
合、IC搭載台のセッティングに際してこの連結部で閉じ
られた位置決め孔の上から同孔を通して搭載台下位に存
する接点の視認を行なうのは容易でなく孔と接点の位置
合せ、搭載台のエッティング作業に非常に手間どる問題
を生ずる。これに対し本発明は各辺の位置決め溝が連結
部を配した部分において閉じられて孔を形成し、他の位
置決め溝は全て側方へ開放されているので、この開放位
置決め溝を弾性接片の並列線上に存するように位置合わ
せを行なって同位置決め溝内へ接点を極めて容易に導入
することができ、組立てが頗る簡便に行なえる。
微小ピッチのコンタクト接点部との組立性も極めて容易
となる。即ち、各辺の仕切壁の端部を全て連結した場
合、IC搭載台のセッティングに際してこの連結部で閉じ
られた位置決め孔の上から同孔を通して搭載台下位に存
する接点の視認を行なうのは容易でなく孔と接点の位置
合せ、搭載台のエッティング作業に非常に手間どる問題
を生ずる。これに対し本発明は各辺の位置決め溝が連結
部を配した部分において閉じられて孔を形成し、他の位
置決め溝は全て側方へ開放されているので、この開放位
置決め溝を弾性接片の並列線上に存するように位置合わ
せを行なって同位置決め溝内へ接点を極めて容易に導入
することができ、組立てが頗る簡便に行なえる。
又位置決め孔に接点を位置合せする場合の如き、搭載台
で接点をこすり変形させる不具合も解消できる。本発明
は斯る利点を享受しつつ、上記連結部を押圧して搭載台
を下降せしめる目的も有効に達成できるものである。
で接点をこすり変形させる不具合も解消できる。本発明
は斯る利点を享受しつつ、上記連結部を押圧して搭載台
を下降せしめる目的も有効に達成できるものである。
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットをＩＣ押え
カバー開放状態を以って示す平面図、第２図は第１図Ａ
−Ａ線において一部断面して示す同ＩＣソケット側面
図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線における同ＩＣソケット断
面図、第４図は第３図においてＩＣパッケージを搭載し
た状態を以って示すＩＣソケット断面図、第５図は第４
図においてＩＣ押えカバーを閉合し連結部を押圧した状
態を示すＩＣソケット断面図、第６図はＩＣ押えカバー
の閉合を進行しＩＣリードを押圧した状態を示すＩＣソ
ケット断面図である。 １……ソケット基盤、２……押えカバー、３……ロック
部材、４……回動軸、６……ＩＣ収容スペース、７……
ＩＣ搭載台、８……支持壁、１０……コンタクト、１０
ａ……接点部、１０ｂ……弾性接片、１１……仕切壁、
１２……位置決め溝、１５……ＩＣパッケージ、１６…
…ＩＣリード、１７……連結部、２０……ＩＣ押え部
材、２２，２３……押え部。
カバー開放状態を以って示す平面図、第２図は第１図Ａ
−Ａ線において一部断面して示す同ＩＣソケット側面
図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線における同ＩＣソケット断
面図、第４図は第３図においてＩＣパッケージを搭載し
た状態を以って示すＩＣソケット断面図、第５図は第４
図においてＩＣ押えカバーを閉合し連結部を押圧した状
態を示すＩＣソケット断面図、第６図はＩＣ押えカバー
の閉合を進行しＩＣリードを押圧した状態を示すＩＣソ
ケット断面図である。 １……ソケット基盤、２……押えカバー、３……ロック
部材、４……回動軸、６……ＩＣ収容スペース、７……
ＩＣ搭載台、８……支持壁、１０……コンタクト、１０
ａ……接点部、１０ｂ……弾性接片、１１……仕切壁、
１２……位置決め溝、１５……ＩＣパッケージ、１６…
…ＩＣリード、１７……連結部、２０……ＩＣ押え部
材、２２，２３……押え部。
Claims (1)
- 【請求項１】ICリード接触用コンタクトを保有するソケ
ット基盤のIC収容部にICパッケージを支承するIC搭載台
を浮沈動可に設け、該搭載台の少なくとも対向する二辺
に沿い上記コンタクトを並設すると共に、IC搭載台の上
記各辺にコンタクト位置決め溝を並設し、該位置決め溝
内に上記コンタクトの弾性接片の接点部を受け入れ、該
弾性接片を上記位置決め溝を形成する仕切壁にて規制す
る構成としたICソケットにおいて、上記各辺における仕
切壁中の一部を、該仕切壁の自由端で連結し、該連結部
をIC搭載台を下降させるための押圧部とすると共に、他
の仕切壁は非連結としたことを特徴とするICソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070960A JPH0636390B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Ｉｃソケット |
| US07/496,208 US4984991A (en) | 1989-03-22 | 1990-03-20 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070960A JPH0636390B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250282A JPH02250282A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0636390B2 true JPH0636390B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=13446591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070960A Expired - Fee Related JPH0636390B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4984991A (ja) |
| JP (1) | JPH0636390B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715826B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5216583A (en) * | 1990-07-18 | 1993-06-01 | Kel Corporation | Device for mounting a flat package on a circuit board |
| JP2549991Y2 (ja) * | 1991-03-22 | 1997-10-08 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| JPH04329279A (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
| JP2551179Y2 (ja) * | 1991-06-27 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| GB2257849B (en) * | 1991-06-28 | 1995-11-22 | Digital Equipment Int | Semiconductor chip test jig |
| JPH07105257B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1995-11-13 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH05144529A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケツト |
| JPH0675416B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1994-09-21 | 山一電機株式会社 | 接続器 |
| JP3265483B2 (ja) * | 1992-01-23 | 2002-03-11 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH06101357B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1994-12-12 | 山一電機株式会社 | 接続器 |
| JPH05343142A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット |
| JP2726208B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-03-11 | 山一電機 株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP2604969B2 (ja) * | 1993-09-06 | 1997-04-30 | 山一電機株式会社 | 表面実装用ｉｃソケット |
| JPH08124644A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-17 | Thomas & Betts Corp <T&B> | 電子部品用ソケット |
| US5788513A (en) * | 1995-01-11 | 1998-08-04 | Enplas Corporation | IC socket |
| JP2771956B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1998-07-02 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP3135032B2 (ja) * | 1995-04-07 | 2001-02-13 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃテスタハンドラ用のｉｃデバイスインターフェース部ユニット構造 |
| US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
| JP2980235B2 (ja) * | 1997-04-17 | 1999-11-22 | 山一電機株式会社 | Ｉｃパッケージ用ｉｃソケット |
| US20040067665A1 (en) * | 2001-05-31 | 2004-04-08 | Tomohiro Nakano | Socket connector and contact for use in a socket connector |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830295A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | Nec Corp | 加入者回路 |
| US4498047A (en) * | 1982-11-29 | 1985-02-05 | Custom Automation Designs, Inc. | Integrated circuit mounting apparatus |
| JPS6056285U (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-19 | 富士通株式会社 | 半導体ｉｃ試験装置 |
| JPS632275A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
| JPH0771818B2 (ja) * | 1987-05-21 | 1995-08-02 | 山川工業株式会社 | シボ付樹脂プレス成形品の製造法 |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH0690258B2 (ja) * | 1987-11-26 | 1994-11-14 | 山一電機工業株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH0517829Y2 (ja) * | 1987-12-31 | 1993-05-12 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP1070960A patent/JPH0636390B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-20 US US07/496,208 patent/US4984991A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4984991A (en) | 1991-01-15 |
| JPH02250282A (ja) | 1990-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0636390B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US4887969A (en) | IC socket | |
| JPH04111119U (ja) | プツシユスイツチ | |
| US20070212917A1 (en) | IC Socket | |
| JP2004063081A (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
| JPH0715826B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP4172856B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6966783B2 (en) | Contact pin and socket for electrical parts provided with contact pin | |
| JPH10106706A (ja) | 集積回路用テストソケット | |
| JPH07105257B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR102030523B1 (ko) | 직선로봇의 lm레일 조립용 지그 | |
| JP2593218B2 (ja) | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 | |
| KR200394112Y1 (ko) | 실리콘 콘택터를 이용한 반도체 테스트용 소켓 하우징 | |
| JP4630920B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH06101357B2 (ja) | 接続器 | |
| JP2982871B1 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2507359Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3763156B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6540541B2 (en) | ZIF socket assembly having protector placed on chip mounted on the socket assembly | |
| JP2523281Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH07114138B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2656901B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0635411Y2 (ja) | 無負荷挿抜式ｉｃカードコネクタ | |
| JPS6313213Y2 (ja) | ||
| JPS6025791Y2 (ja) | 交互閉成スイツチ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |