JPH07114246B2 - 電子部品の高温エージング方式 - Google Patents

電子部品の高温エージング方式

Info

Publication number
JPH07114246B2
JPH07114246B2 JP1009316A JP931689A JPH07114246B2 JP H07114246 B2 JPH07114246 B2 JP H07114246B2 JP 1009316 A JP1009316 A JP 1009316A JP 931689 A JP931689 A JP 931689A JP H07114246 B2 JPH07114246 B2 JP H07114246B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
high temperature
temperature aging
electronic parts
aging method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1009316A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02188947A (ja
Inventor
孝一 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1009316A priority Critical patent/JPH07114246B2/ja
Publication of JPH02188947A publication Critical patent/JPH02188947A/ja
Publication of JPH07114246B2 publication Critical patent/JPH07114246B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置等に使用される電子部品の高温エージ
ング方式に関する。
〔従来の技術〕
従来、電子部品の高温バイアステスト等のエージング方
式には、加熱器による接触方式，高温オーブン方式，あ
るいは冷却路の温度制御方式等がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の高温エージング方式、特に加熱器を電子
部品に接触させ温度制御する方式は加熱ヒーターによる
温度制御であるので、温度制御範囲が広く適正温度に設
定するのが困難である。また、高温オーブン方式も温度
制御のバラツキが大きいという欠点があり特に大電力量
の電子部品には適用しにくい。そして、液体の溶媒を利
用した冷却方式は温度誤差が少ない良好な方式である
が、制御の自由度が狭く簡単に電子部品の回路ジャンク
ション温度を設定できないという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電子部品の高温エージング方式は、集積回路を
搭載した回路基板と、冷却路を内蔵し前記回路基板に接
触して熱吸収する冷却プレートと、前記回路基板と前記
冷却プレートとの間に介在し熱伝導を阻害する熱抵抗性
シートとを有し、前記熱抵抗性シートの厚さを任意に選
択するようにより前記集積回路内のジャンクション温度
を制御するようにして構成される。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。同図
において冷却プレート１は内部に液体溶媒路を有してお
り、熱放散機構となっている。電子部品２は多層基板３
と集積回路４で構成されており、多層基板３の下部に集
積回路４が半田５で取付けられている。電子部品２の熱
放散面と冷却プレート１の熱吸収面との間に熱伝導の劣
る熱抵抗性シート６があり、これを位置決めしている押
え枠７が電子部品２を保持してボード８に実装される。
集積回路４における発熱が接合部の半田５を介して多層
基板３に伝わり、熱抵抗性シート６を通して冷却プレー
ト１に熱放散される。このような熱放散系において、熱
抵抗性シート厚さを任意に変更することにより、熱抵抗
を変化させることができる。すなわち電力量の違う多品
種の電子部品を予め実験等でシート厚さによる回路ジャ
ンクション温度特性を算出して個別にシート厚さを決め
ることにより、同一温度条件での高温エージングが可能
となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、電子部品と冷却プレート
との間に熱抵抗性シートを挿入することにより、このシ
ート厚さを任意に設定して熱抵抗を自在に変化させるこ
とができ、集積回路のジャンクション温度をフレキシブ
ルにかつ高精度に保持することができ、効率のよい高温
エージングが可能となる。特に最近のハイパワーの電子
部品の高温エージング方式として最適である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に一実施例を示す縦断面図である。 １…冷却プレート、２…電子部品、３…多層基板、４…
集積回路、５…半田、６…熱抵抗性シート、７…押え
枠、８…ボード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】集積回路を搭載した回路基板と、冷却路を
    内蔵し前記回路基板に接触して熱吸収する冷却プレート
    と、前記回路基板と前記冷却プレートとの間に介在し熱
    伝導を阻害する熱抵抗性シートとを有し、前記熱抵抗性
    シートの厚さを任意に選択することにより前記集積回路
    内のジャンクション温度を制御することを特徴とする電
    子部品の高温エージング方式。
JP1009316A 1989-01-17 1989-01-17 電子部品の高温エージング方式 Expired - Lifetime JPH07114246B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1009316A JPH07114246B2 (ja) 1989-01-17 1989-01-17 電子部品の高温エージング方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1009316A JPH07114246B2 (ja) 1989-01-17 1989-01-17 電子部品の高温エージング方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02188947A JPH02188947A (ja) 1990-07-25
JPH07114246B2 true JPH07114246B2 (ja) 1995-12-06

Family

ID=11717067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1009316A Expired - Lifetime JPH07114246B2 (ja) 1989-01-17 1989-01-17 電子部品の高温エージング方式

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07114246B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02188947A (ja) 1990-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5607538A (en) Method of manufacturing a circuit assembly
US5735450A (en) Apparatus and method for heating a board-mounted electrical module for rework
US3355078A (en) Apparatus for assembling electrical components
JPS62267676A (ja) 半導体素子評価装置
DK0560708T3 (da) Opvarmnings- og styresysten til kogeplader
US4184623A (en) Process for bonding circuit modules onto a thin-film circuit
JP2732823B2 (ja) はんだ付け方法
JPS58199730A (ja) ガラス物品成形装置のための環境に対し保護された電子制御装置
KR910005979B1 (ko) 기판가열방법
JP3368494B2 (ja) ボンディング装置
JPH07114246B2 (ja) 電子部品の高温エージング方式
US6794623B2 (en) Guided heating apparatus and method for using the same
US3582610A (en) Flat pack heater
JPS6228069A (ja) レ−ザはんだ付け方法
US3551645A (en) Heater for sealing flat-packs and the like
JP3109689B2 (ja) リフロー半田装置
JPH033262A (ja) 半導体装置
JPH03114288A (ja) 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法
JP3670703B2 (ja) 試料加熱装置
CN221056022U (zh) 激光性能测试系统
JPH0617307Y2 (ja) 集積回路の冷却装置
JPS6258536B2 (ja)
JPH02211489A (ja) 訓練および装置評価用プリント回路熱電対機構、その製作方法およびその使用法
JPH0230145Y2 (ja)
JPH0512742Y2 (ja)