JPH07115408B2 - 樹脂管の分岐部加工方法 - Google Patents
樹脂管の分岐部加工方法Info
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- JPH07115408B2 JPH07115408B2 JP2049923A JP4992390A JPH07115408B2 JP H07115408 B2 JPH07115408 B2 JP H07115408B2 JP 2049923 A JP2049923 A JP 2049923A JP 4992390 A JP4992390 A JP 4992390A JP H07115408 B2 JPH07115408 B2 JP H07115408B2
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- small hole
- heating device
- resin
- resin pipe
- surface side
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- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、塩化ビニール等の樹脂管の管壁に分岐部を形
成する分岐部加工方法に関する。
成する分岐部加工方法に関する。
［従来の技術］ 上下水道の各種配管ラインに用いられる塩化ビニール管
に、第５図に示すような分岐部Ｂを形成する場合、特に
少量生産の現場においては、次の手順で引き抜き加工を
行っている。
に、第５図に示すような分岐部Ｂを形成する場合、特に
少量生産の現場においては、次の手順で引き抜き加工を
行っている。
まず、第６図に示すように、管Ｐの周壁の分岐部を形成
する位置に、小孔100をあける。そして、その小孔100の
周囲を内面及び外面から加熱する。加熱して樹脂が軟ら
かくなったら、第７図に示すように、予め管Ｐの内部に
挿入しておいた円柱状（または球状）の金型101を小孔1
00の直下に位置決めして、小孔100から金型101を引き上
げる。そうすると、金型101の周部に持ち上げられて、
小孔100の周縁の樹脂が引きずられて立ち上がる。そし
て、この状態で冷却を待つことにより分岐部Ｂが出来上
がる。
する位置に、小孔100をあける。そして、その小孔100の
周囲を内面及び外面から加熱する。加熱して樹脂が軟ら
かくなったら、第７図に示すように、予め管Ｐの内部に
挿入しておいた円柱状（または球状）の金型101を小孔1
00の直下に位置決めして、小孔100から金型101を引き上
げる。そうすると、金型101の周部に持ち上げられて、
小孔100の周縁の樹脂が引きずられて立ち上がる。そし
て、この状態で冷却を待つことにより分岐部Ｂが出来上
がる。
ところで、従来では樹脂管Ｐの内面及び外面を加熱する
に当たり、第６図に示すようにLPガスバーナー102の火
炎で小孔100の周縁をあぶる、といった方法をとってい
る。
に当たり、第６図に示すようにLPガスバーナー102の火
炎で小孔100の周縁をあぶる、といった方法をとってい
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、バーナー102であぶる方法は、引き抜き加工に
要する箇所を均一に加熱することが容易ではなく、あぶ
り過ぎの箇所やあぶり不足の箇所が生じて成形不良を起
こすことがあった。また、あぶる範囲が広すぎたり狭す
ぎたりすることもあり、この点からも成形不良を起こす
ことがあった。
要する箇所を均一に加熱することが容易ではなく、あぶ
り過ぎの箇所やあぶり不足の箇所が生じて成形不良を起
こすことがあった。また、あぶる範囲が広すぎたり狭す
ぎたりすることもあり、この点からも成形不良を起こす
ことがあった。
さらに、樹脂管Ｐの内外面を同時に加熱することが困難
であり、そのため内外面で加熱むらを生じたり、加熱に
時間がかかって作業能率が悪い等の問題もあった。
であり、そのため内外面で加熱むらを生じたり、加熱に
時間がかかって作業能率が悪い等の問題もあった。
本発明は、上記事情を考慮し、引き抜き加工に要する箇
所を正確かつ均一にしかも効率良く加熱し、それにより
成形性の良好な分岐部を効率良く製作するようにした分
岐部加工方法を提供することを目的とする。
所を正確かつ均一にしかも効率良く加熱し、それにより
成形性の良好な分岐部を効率良く製作するようにした分
岐部加工方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明の分岐部加工方法は、樹脂管の管壁に小孔をあ
け、その小孔の周囲を加熱して樹脂を軟化させ、その後
樹脂管内部に挿入した引き抜き型を上記小孔から引き上
げることにより小孔周囲の軟化した樹脂を立ち上げ、そ
の状態で冷却することにより分岐部を得る樹脂管の分岐
部加工方法において、面状のヒータを有する外面側加熱
装置と面状のヒータを有する内面側加熱装置とを用い、
その面状のヒータのうち少なくとも一方には上記小孔と
対応する孔が設けられており、上記小孔をあけた後、小
孔の周囲の樹脂管の内面及び外面にそれぞれ外面側加熱
装置及び内面側加熱装置の面状のヒータを密着させて両
ヒータにより内外面から小孔周囲の樹脂を加熱し、加熱
後、上記ヒータを退避させてその状態で引き抜き型によ
り引き抜き加工を行うことを特徴としている。
け、その小孔の周囲を加熱して樹脂を軟化させ、その後
樹脂管内部に挿入した引き抜き型を上記小孔から引き上
げることにより小孔周囲の軟化した樹脂を立ち上げ、そ
の状態で冷却することにより分岐部を得る樹脂管の分岐
部加工方法において、面状のヒータを有する外面側加熱
装置と面状のヒータを有する内面側加熱装置とを用い、
その面状のヒータのうち少なくとも一方には上記小孔と
対応する孔が設けられており、上記小孔をあけた後、小
孔の周囲の樹脂管の内面及び外面にそれぞれ外面側加熱
装置及び内面側加熱装置の面状のヒータを密着させて両
ヒータにより内外面から小孔周囲の樹脂を加熱し、加熱
後、上記ヒータを退避させてその状態で引き抜き型によ
り引き抜き加工を行うことを特徴としている。
［作用］ 本発明の加工方法によれば、樹脂管の管壁にあけた小孔
の周囲を加熱するにあたり、面状のヒータを有する外面
側加熱装置と面状のヒータを有する内面側加熱装置とを
用い、その面状のヒータのうち少なくとも一方には上記
小孔と対応する孔が設けられており、上記小孔をあけた
後、小孔の周囲の樹脂管の内面及び外面にそれぞれ外面
側加熱装置及び内面側加熱装置の面状のヒータを密着さ
せて両ヒータにより内外面から小孔周囲の樹脂を加熱す
るものであるから、小孔の周囲の樹脂を内外から効率よ
く加熱でき、小孔部に熱がこもって小孔周縁部が過熱さ
れて損傷することがなく、正確かつ均一に加熱されるこ
とになり、安定した条件で引き抜き加工が行われる。
の周囲を加熱するにあたり、面状のヒータを有する外面
側加熱装置と面状のヒータを有する内面側加熱装置とを
用い、その面状のヒータのうち少なくとも一方には上記
小孔と対応する孔が設けられており、上記小孔をあけた
後、小孔の周囲の樹脂管の内面及び外面にそれぞれ外面
側加熱装置及び内面側加熱装置の面状のヒータを密着さ
せて両ヒータにより内外面から小孔周囲の樹脂を加熱す
るものであるから、小孔の周囲の樹脂を内外から効率よ
く加熱でき、小孔部に熱がこもって小孔周縁部が過熱さ
れて損傷することがなく、正確かつ均一に加熱されるこ
とになり、安定した条件で引き抜き加工が行われる。
［実施例］ 以下、本発明の分岐部加工方法の一実施例を図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
まず、第１図、第２図に示す加熱のための装置10及び20
について説明する。内面側加熱装置10は、第３図、第４
図にその詳細を示すように、樹脂管Ｐの内部に挿入され
る半筒状に湾曲された基板１を有している。この基板１
は、ステンレス板を半筒状に湾曲形成したものである。
この基板１は、実際には加熱対象箇所の大きさに応じて
周長が決定されるので、ここで言う「半筒」の概念の中
には、一部が切欠かれた筒体の全てが含まれるものとす
る。
について説明する。内面側加熱装置10は、第３図、第４
図にその詳細を示すように、樹脂管Ｐの内部に挿入され
る半筒状に湾曲された基板１を有している。この基板１
は、ステンレス板を半筒状に湾曲形成したものである。
この基板１は、実際には加熱対象箇所の大きさに応じて
周長が決定されるので、ここで言う「半筒」の概念の中
には、一部が切欠かれた筒体の全てが含まれるものとす
る。
この実施例の基板１は、中心角θが300度程度となるよ
うに湾曲形成され、直径が加熱対象の樹脂管Ｐの内径よ
りやや小さい程度に設定されている。基板１の材料とし
ては、ステンレス以外の他の金属板、あるいは強化プラ
スチック板等を用いることができる。また、厚さは復元
性を有する範囲であれば特に限定されない。
うに湾曲形成され、直径が加熱対象の樹脂管Ｐの内径よ
りやや小さい程度に設定されている。基板１の材料とし
ては、ステンレス以外の他の金属板、あるいは強化プラ
スチック板等を用いることができる。また、厚さは復元
性を有する範囲であれば特に限定されない。
そして、この基板１の外周面に、断熱材２を介して面状
ヒータ３が張り付けられている。断熱材２としては、プ
ラスチック、ゴムなどの発泡体、あるいは石綿等、柔軟
性を有するものであれば何を用いてもよい。また、面状
ヒータ３としては、例えばシリコンラバーヒータ、プレ
ート型ニクロムヒータ等、通電することにより発熱す
る、柔軟性を有したものであれば何を用いてもよい。な
お、基板１をプラスチック等の断熱性を有する材料で構
成した場合には、断熱材３を省略しても構わない。
ヒータ３が張り付けられている。断熱材２としては、プ
ラスチック、ゴムなどの発泡体、あるいは石綿等、柔軟
性を有するものであれば何を用いてもよい。また、面状
ヒータ３としては、例えばシリコンラバーヒータ、プレ
ート型ニクロムヒータ等、通電することにより発熱す
る、柔軟性を有したものであれば何を用いてもよい。な
お、基板１をプラスチック等の断熱性を有する材料で構
成した場合には、断熱材３を省略しても構わない。
また、基板１の周方向の両端1A、1B間には、両端1A、1B
の間隔を拡げたり狭めたりすることにより、半筒状の基
板１の直径を拡げたり縮めたりするシリンダ（拡縮径手
段）４が連結されている。シリンダ４は、第４図に示す
ように基板１の軸方向両端にそれぞれ同様な形態で取り
付けられている。また、基板１の両端1A、1Bには、それ
ぞれ基板１の曲率中心に向かって延びるアーム5A、5Bが
一体に設けられており、これらアーム5A、5Bの先端同士
が、基板１の曲率中心に通した軸棒６に回動自在に連結
されている。
の間隔を拡げたり狭めたりすることにより、半筒状の基
板１の直径を拡げたり縮めたりするシリンダ（拡縮径手
段）４が連結されている。シリンダ４は、第４図に示す
ように基板１の軸方向両端にそれぞれ同様な形態で取り
付けられている。また、基板１の両端1A、1Bには、それ
ぞれ基板１の曲率中心に向かって延びるアーム5A、5Bが
一体に設けられており、これらアーム5A、5Bの先端同士
が、基板１の曲率中心に通した軸棒６に回動自在に連結
されている。
また、外面側加熱装置20としては、内面側加熱装置10の
面状ヒータ３と全く同じもので、中央に樹脂管Ｐの小孔
100に対応した孔20aのある面状ヒータが用いられてい
る。この外面側加熱装置20は独立しているが、内面側加
熱装置10は引き抜き型30と一定間隔Ｈをおいて互いに連
結されている。そして、内面加熱装置10を移動すると一
緒に引き抜き型30も移動するようになっている。なお、
引き抜き型30は、内面側加熱装置10と連結されているも
のの、自由に引き抜き加工方向に移動できるようになっ
ている。
面状ヒータ３と全く同じもので、中央に樹脂管Ｐの小孔
100に対応した孔20aのある面状ヒータが用いられてい
る。この外面側加熱装置20は独立しているが、内面側加
熱装置10は引き抜き型30と一定間隔Ｈをおいて互いに連
結されている。そして、内面加熱装置10を移動すると一
緒に引き抜き型30も移動するようになっている。なお、
引き抜き型30は、内面側加熱装置10と連結されているも
のの、自由に引き抜き加工方向に移動できるようになっ
ている。
ここで、引き抜き型30と内面側加熱装置10の間隔Ｈは、
分岐部Ｂの形成間隔とほぼ等しく設定されている。
分岐部Ｂの形成間隔とほぼ等しく設定されている。
次に上記の装置を用いた分岐部加工方法を説明する。
この方法では、まず分岐部Ｂを成形しようとする樹脂管
Ｐの管壁部に小孔100をあける。この小孔100の大きさは
分岐部Ｂの径の1/2程度とする。ついで、内面側加熱装
置10のシリンダ４を操作して装置10を縮径させ、その状
態で加熱装置10を樹脂管Ｐの内部に挿入して小孔100の
近くの管内面に配置する。それから、シリンダ４を操作
して装置10を拡径させ、面状ヒータ３を管Ｐの内面に密
着させる。
Ｐの管壁部に小孔100をあける。この小孔100の大きさは
分岐部Ｂの径の1/2程度とする。ついで、内面側加熱装
置10のシリンダ４を操作して装置10を縮径させ、その状
態で加熱装置10を樹脂管Ｐの内部に挿入して小孔100の
近くの管内面に配置する。それから、シリンダ４を操作
して装置10を拡径させ、面状ヒータ３を管Ｐの内面に密
着させる。
またこれと前後して、外面側加熱装置20を小孔100の周
囲の管外面に被せる。そして管Ｐの内外面に配置した両
加熱装置10、20により、同時に管内外面から小孔100の
周囲の樹脂を加熱する。加熱して樹脂を所定の軟らかさ
にしたら、両装置10、20を取り除く。内面側加熱装置10
については、シリンダ４を操作して装置10を縮径させて
ヒータ３を退避させる。
囲の管外面に被せる。そして管Ｐの内外面に配置した両
加熱装置10、20により、同時に管内外面から小孔100の
周囲の樹脂を加熱する。加熱して樹脂を所定の軟らかさ
にしたら、両装置10、20を取り除く。内面側加熱装置10
については、シリンダ４を操作して装置10を縮径させて
ヒータ３を退避させる。
そして、続いて今加熱した小孔100に引き抜き型30を位
置決めして引き抜き加工を行う。この場合、樹脂加熱を
面状のヒータで内外面から行い、外面側加熱装置20に樹
脂管Ｐの管壁部にあけた小孔100と対応する孔20aがある
ので、内外のヒータからの熱が小孔100にこもらず、小
孔100の周縁部が過熱されて損傷することがなく、ま
た、面状ヒータの大きさを予め加熱箇所の大きさに設定
しておくことで、引き抜き加工に要する箇所が、過不足
なく正確にまた均一に加熱される。したがって、引き抜
き加工を安定した条件でスムーズに行うことができ、良
好な品質の分岐部を得ることができる。また、内外面か
ら同時に加熱するので、加熱効率が非常に良い上内外面
での加熱むらも生じず、この点からも成形性が向上す
る。
置決めして引き抜き加工を行う。この場合、樹脂加熱を
面状のヒータで内外面から行い、外面側加熱装置20に樹
脂管Ｐの管壁部にあけた小孔100と対応する孔20aがある
ので、内外のヒータからの熱が小孔100にこもらず、小
孔100の周縁部が過熱されて損傷することがなく、ま
た、面状ヒータの大きさを予め加熱箇所の大きさに設定
しておくことで、引き抜き加工に要する箇所が、過不足
なく正確にまた均一に加熱される。したがって、引き抜
き加工を安定した条件でスムーズに行うことができ、良
好な品質の分岐部を得ることができる。また、内外面か
ら同時に加熱するので、加熱効率が非常に良い上内外面
での加熱むらも生じず、この点からも成形性が向上す
る。
またこの実施例においては、一方の小孔100の周囲を引
き抜き加工しているときに、内面側加熱装置10及び外面
側加熱装置20を移動して隣の小孔100の周囲に位置決め
し、該小孔100の周囲の樹脂を同時に加熱する。そし
て、これを繰り返すことにより、間隔的に並ぶ複数の分
岐部を効率よく加工することができる。
き抜き加工しているときに、内面側加熱装置10及び外面
側加熱装置20を移動して隣の小孔100の周囲に位置決め
し、該小孔100の周囲の樹脂を同時に加熱する。そし
て、これを繰り返すことにより、間隔的に並ぶ複数の分
岐部を効率よく加工することができる。
なお、上記のように連続して分岐部を形成する際に、内
面側加熱装置10が引き抜き型30から距離Ｈ離れた位置に
連結されているので、引き抜き型30を手前の小孔100に
位置決めすれば、自動的に次の小孔100の周囲に内面側
加熱装置10が位置決めされ、位置決めの手間が一部省略
される。
面側加熱装置10が引き抜き型30から距離Ｈ離れた位置に
連結されているので、引き抜き型30を手前の小孔100に
位置決めすれば、自動的に次の小孔100の周囲に内面側
加熱装置10が位置決めされ、位置決めの手間が一部省略
される。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の分岐部加工方法によれ
ば、樹脂管の内外面に配する内外面加熱装置のそれぞれ
の面状ヒータの大きさを加熱対象箇所の大きさに設定す
ることにより、また、面状ヒータのうち少なくとも一方
には樹脂管にあけられた小孔と対応する孔が設けられて
いることにより樹脂管の小孔部には熱がこもって小孔の
周縁部が過熱されて損傷することなく、加熱箇所を正確
かつ均一に加熱することができる。また、内外面から加
熱して引き抜き加工を行うので、加熱効率が良く、良好
な成形条件のもとに引き抜き加工を行うことができ、品
質の安定した分岐部を得ることができる。
ば、樹脂管の内外面に配する内外面加熱装置のそれぞれ
の面状ヒータの大きさを加熱対象箇所の大きさに設定す
ることにより、また、面状ヒータのうち少なくとも一方
には樹脂管にあけられた小孔と対応する孔が設けられて
いることにより樹脂管の小孔部には熱がこもって小孔の
周縁部が過熱されて損傷することなく、加熱箇所を正確
かつ均一に加熱することができる。また、内外面から加
熱して引き抜き加工を行うので、加熱効率が良く、良好
な成形条件のもとに引き抜き加工を行うことができ、品
質の安定した分岐部を得ることができる。
第１図は本発明の分岐部加工方法の実施例の説明図、第
２図は第１図に示した管Ｐの内部の状況を示す図、第３
図は実施例の加工方法に用いた管加熱装置の正面図、第
４図は同装置の側面図、第５図は分岐部を有した管の例
を示す外観図、第６図及び第７図は分岐部の形成の仕方
を示す図であり、第６図は従来の加熱方法の説明図、第
７図は分岐部を引き抜き加工している状態を示す図であ
る。 Ｐ……加熱対象の管、Ｂ……分岐部、10……内面側加熱
装置、20……外面側加熱装置、30……引き抜き型。
２図は第１図に示した管Ｐの内部の状況を示す図、第３
図は実施例の加工方法に用いた管加熱装置の正面図、第
４図は同装置の側面図、第５図は分岐部を有した管の例
を示す外観図、第６図及び第７図は分岐部の形成の仕方
を示す図であり、第６図は従来の加熱方法の説明図、第
７図は分岐部を引き抜き加工している状態を示す図であ
る。 Ｐ……加熱対象の管、Ｂ……分岐部、10……内面側加熱
装置、20……外面側加熱装置、30……引き抜き型。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂管の管壁に小孔をあけ、その小孔の周
囲を加熱して樹脂を軟化させ、その後樹脂管内部に挿入
した引き抜き型を上記小孔から引き上げることにより小
孔周囲の軟化した樹脂を立ち上げ、その状態で冷却する
ことにより分岐部を得る樹脂管の分岐部加工方法におい
て、面状のヒータを有する外面側加熱装置と面状のヒー
タを有する内面側加熱装置とを用い、その面状のヒータ
のうち少なくとも一方には上記小孔と対応する孔が設け
られており、上記小孔をあけた後、小孔の周囲の樹脂管
の内面及び外面に上記小孔と孔とを対応させてそれぞれ
外面側加熱装置及び内面側加熱装置の面状のヒータを密
着させて両ヒータにより内外面から小孔周囲の樹脂を加
熱し、加熱後、上記ヒータを退避させてその状態で引き
抜き型により引き抜き加工を行うことを特徴とする樹脂
管の分岐部加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049923A JPH07115408B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 樹脂管の分岐部加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049923A JPH07115408B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 樹脂管の分岐部加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03251429A JPH03251429A (ja) | 1991-11-08 |
| JPH07115408B2 true JPH07115408B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=12844537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2049923A Expired - Lifetime JPH07115408B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 樹脂管の分岐部加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115408B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6859652B2 (en) | 2000-08-02 | 2005-02-22 | Mobile Satellite Ventures, Lp | Integrated or autonomous system and method of satellite-terrestrial frequency reuse using signal attenuation and/or blockage, dynamic assignment of frequencies and/or hysteresis |
| US6892068B2 (en) | 2000-08-02 | 2005-05-10 | Mobile Satellite Ventures, Lp | Coordinated satellite-terrestrial frequency reuse |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4810645B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-11-09 | アクアインテック株式会社 | 補修装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50167U (ja) * | 1973-05-02 | 1975-01-06 | ||
| JPS6029625B2 (ja) * | 1976-01-27 | 1985-07-11 | 三菱樹脂株式会社 | 熱可塑性樹脂分岐管の製造法 |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP2049923A patent/JPH07115408B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6859652B2 (en) | 2000-08-02 | 2005-02-22 | Mobile Satellite Ventures, Lp | Integrated or autonomous system and method of satellite-terrestrial frequency reuse using signal attenuation and/or blockage, dynamic assignment of frequencies and/or hysteresis |
| US6892068B2 (en) | 2000-08-02 | 2005-05-10 | Mobile Satellite Ventures, Lp | Coordinated satellite-terrestrial frequency reuse |
| US7577400B2 (en) | 2000-08-02 | 2009-08-18 | Atc Technologies, Llc | Integrated or autonomous system and method of satellite-terrestrial frequency reuse using signal attenuation and/or blockage, dynamic assignment of frequencies and/or hysteresis |
| US7593726B2 (en) | 2000-08-02 | 2009-09-22 | Atc Technologies, Llc | Coordinated satellite-terrestrial frequency reuse |
| US7636567B2 (en) | 2000-08-02 | 2009-12-22 | Atc Technologies, Llc | Coordinated satellite-terrestrial frequency reuse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03251429A (ja) | 1991-11-08 |
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