JPH0711793U - サージ吸収素子、及びこれに用いる基板支持具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ガラス溶着時の歪みによる接点不良の解消を目
的とし、確実かつ不良率の小さいサージ吸収素子、及び
これに用いる基板支持具を提供する。 【構成】基板（６０）の両端の端子電極（６３）に接続
される導電性の接続部（３）と、該接続部（３）と一体
的に形成されると共に、その外形輪郭は接続時の基板
（６０）と略直角方向に延出されてガラス管（６７）の
内周面（６７ｉ）に当接する形状をなし、かつリード線
（６６）の先端が接続される接続面（２ａ）を有するフ
ランジ部（２）と、から成る基板支持具（１）を介し
て、基板（６０）とリード線（６６）とを接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本願考案は、サージ吸収素子に関し、特にスパークギャップが形成された基板 をガラス管内に封入して形成されるサージ吸収素子の基板支持具に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電話機、通信機器、等の各種電気器具には、サージを吸収する目的で回路内に サージ吸収素子が取付け配置されている。該サージ吸収素子は、高電圧であるサ ージを放電によって吸収させるため、一定間隙（例えば、５０μｍ）のスパーク ギャップを設け、その間に放電を生じさせる構成が採られている。

【０００３】 かかる従来からサージ吸収素子には各種構造のものがあった。例えば、特公昭 ６３ー５７０１８号、特開昭５８ー１９８８８４号、特公平０１ー２４８７９号 、等。その代表的なものを図３に示すと、円筒形を成す絶縁性の基体管５０の表 面に導電性薄膜５１を形成し、この薄膜をレーザー光などによって削除してスパ ークキャップ５２を形成する。両端部には両電極５３、５３を形成し、この電極 ５３のそれぞれに外部回路と接続するためのリード線５４が、接続されている。 そして、これら基体管５０及び電極５３を含む全体を、ガラス管５５内に配置し て、その内部空間５６に不活性ガスを充填させた後、両端部５５ｅを溶融させて 密封する構成が採られていた。

【０００４】 ところで、かかる構成のサージ吸収素子を改良し、かつ生産性を向上させるも のとして、本件出願人は、先に他構成のサージ吸収素子を提案している。この詳 細についしては、先の出願（特願平４ー８２５５０号）に譲るが、その主な構成 は、図４に示す通りである。 すなわち、セラミック等の絶縁性材からなる矩形平板状の基板６０の表面に、 印刷手段によって付着させた導電性薄膜で、パターン構成化された１又は複数個 のスパークギャップ６１を持った放電電極６２と端子電極６３とを形成する。次 に、この基板６０の両端に位置する端子電極６３には、それぞれに略コ字状の接 続端子６４を取付け、この各接続端子６４にガラス封着用金属としてのジメット 線（銅被覆鉄ニッケル合金線）６５を介して、回路接続用のリード線６６が接続 されている。そして、これら全体をガラス管６７内に配置し、内部に不活性ガス 等を充填させると共に、両端部６７ｅを熱溶融させてジメット線６５の外周面に 溶着させ、密封する構成が採られている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

かかるサージ吸収素子は、印刷手段によりパターン化したスパークギャップ６ １を形成しているため、生産性及び放電電圧の安定性等においては、効果のある ものであった。しかし、かかる構成をガラス管６７内への密封において問題が残 っていた。すなわち、ガラス管６７の両端部６７ｅの溶着時に、両端部６７ｅを 押圧するため、接続端子６４とジメット線６５との接点に応力がかかり、接続点 部に歪みが生じたり（矢印ａ）、又は隔離して断線したりして、不良品が発生す る恐れがあった。

【０００６】 そこで本願出願は、上記問題点を解決すべく、接続端子にさらなる改良を加え 、ガラス溶着時の歪みによる接点不良の解消を目的とし、確実かつ不良率の小さ いサージ吸収素子、及びこれに用いる基板支持具を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本願サージ吸収素子、及びこれに用いる基板支持具は 次のように構成されている。 絶縁性を有する矩形平板の上面に導電性薄膜を配置して１、又は複数個のスパ ークギャップが形成された基板と、該基板両端の端子電極にそれぞれ接続される リード線と、から成り、これら基板全体及びリード線接続部をガラス管内に封入 して構成されるサージ吸収素子において、 前記基板の両端の端子電極に接続される導電性の接続部と、該接続部と一体的 に形成されると共に、その外形輪郭は接続時の基板と略直角方向に延出されて前 記ガラス管の内周面に当接する形状をなし、かつ前記リード線の先端が接続され る接続面を有するフランジ部と、から成る基板支持具を介して、前記基板とリー ド線とを接続することを特徴としている。

【０００８】 ここで用いられる基板支持具は、導電性材で形成され、略円形状、又は多角形 状の外形輪郭をもった平板状のフランジ部が形成され、該フランジ部の一方の面 側に、弾発力をもった導電性材で一体的に接続部が形成されると共に、該接続部 は、一定の間隙をもって対向させた一対の舌片を、該フランジ部の面から略直角 方向に延出して形成される。

【０００９】 また、一対の舌片の形成においては、別体として形成してもよいが、フランジ 部の対向する外周端面から一定の幅で切り込み、その切り込み片をフランジ部の 面と略直角方向に屈曲させて対向させるようにしてもよい。

【００１０】

【実施例】

次に、本願考案の具体的実施の一例を、図面に基づき詳細に説明する。図１は 本願考案のサージ吸収素子の構成を示す分解斜視図であり、図２は本願考案のサ ージ吸収素子の縦断面図である。 基板、及びその上面の放電電極、端子電極の構成は上記本願出願人が既に提案 した前述のサージ吸収素子の構成と同様であるため、同一番号を付してその詳細 は、省略する。また、ジメット線、及びリード線も同様に省略する。

【００１１】 基板６０の端子電極６３に取付けられる基板支持具１は、フランジ部２と接続 部３から構成されている。 フランジ部２は、金属、等の導電性材で形成され、外形輪郭がガラス管６７の 内周面６７ｉに当接し得る略円盤状に形成されている。 接続部３は、フランジ部２と同一材料で一体に形成され、フランジ部２の面か ら平板状の一対の舌片３ａ、３ｂを、一定の間隔をもって互いの面を対向させて 延設させることによって、構成されている。この一定の間隔は、基板６０の肉厚 より僅か小さく設定されている。該舌片３ａ、３ｂは、フランジ部２の対向する 外周端面２ｓから一定の幅で中央部に向かって切り込まれ、これをフランジ部２ の面と略直角になるように屈曲させることにより形成されている。かつ上部舌片 ３ａは、その先端部が下方凸状に湾曲されている。これにより、弾発力をもって 形成された舌片３ａ、３ｂは、基板６０の端子電極６３を上下から挟持し、かつ 圧着するようにして取付けられ、接続部３と端子電極６３とは電気的に接続され ることになる。また、このフランジ部２の接続部３の裏面側には、ジメット線６ ５の端面６５ｅが当接して接続される接続面２ａが形成されている。

【００１２】 上記のように基板支持具１を構成することにより、ガラス管６７を環装させ、 その両端部６７ｅを熱溶融させながら押圧させたとき、フランジ部２の外周端面 ２ｓは、ガラス管６７の内周面６７ｉに当接することになる。この結果、このフ ランジ部２が支えとなって、フランジ部２と基板６０とを直角の位置関係に保つ ことができる。このことは、基板６０はガラス管６７の軸方向とも常に一致する ことになり、ジメット線６５とフランジ部２との接点部に無理な応力、別言すれ ば、基板支持具１を折り曲げる方向の力（矢印ａ）が作用しなくなる。

【００１３】 なお、ここで本実施例ではフランジ部２の外形を円形としているが、これに限 定するものではなく、通常円形であるガラス管６７の内周面６７ｉに当接し得る 形状の６角形、８角形、等の多角形としてもよい。また、ガラス管断面が四角形 である場合は、これに一致させて形成させてもよい。 さらに、フランジ部２と接続部３とは常に一体に形成されるもの必要はなく、 別体で形成し、一体化させる方法でもよいのは、もちろんである。

【００１４】

【効果】

上記構成によって本考案は、次のような効果を奏する。 フランジ部がガラス管の内周面に当接するため、これが支えとなって、溶着時 の押圧力によって起こる歪みを回避することができる。このため、不良率の小さ い安定したサージ吸収素子を製造することができる。すなわち、製品の歩留りを 向上させることができる。

【００１５】 またフランジ部の広い面積をもってジメット線と接続すると共に、接続部の舌 片で基板を挟持し略直角に保持しているため、ジメット線と基板とを強固な保持 力をもって、ガラス管内の軸上に支持することができる利点がある。 これらの結果、基板支持具を介することにより基板とリード線との接続が容易 かつ確実になり作業性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願考案のサージ吸収素子の構成を示す分解斜
視図である。

【図２】本願考案のサージ吸収素子の縦断面図である。

【図３】従来例を示すサージ吸収素子の縦断面図であ
る。

【図４】従来例を示すサージ吸収素子の斜視図である。

【符号の説明】

１・・・基板支持具 ２・・・フランジ部 ２
ａ・・・接続面 ２ｓ・・・外周端面 ３・・・接続部 ３
ａ，３ｂ・・・舌片 ６０・・・基板 ６１・・・スパークギャップ
６２・・・放電電極 ６３・・・端子電極 ６５・・・ジメット線 ６
６・・・リード線 ６７・・・ガラス管

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性を有する矩形平板の上面に導電性
   薄膜を配置して１、又は複数個のスパークギャップ（６
   １）が形成された基板（６０）と、該基板両端の端子電
   極（６３）にそれぞれ接続されるリード線（６６）と、
   から成り、これら基板（６０）の全体及びリード線接続
   部（６５）をガラス管（６７）内に封入して構成される
   サージ吸収素子において、 前記基板（６０）の両端の端子電極（６３）に接続され
   る導電性の接続部（３）と、 該接続部（３）と一体的に形成されると共に、その外形
   輪郭は接続時の基板（６０）と略直角方向に延出されて
   前記ガラス管（６７）の内周面（６７ｉ）に当接する形
   状をなし、かつ前記リード線（６６）の先端（６５）が
   接続される接続面（２ａ）を有するフランジ部（２）
   と、から成る基板支持具（１）を介して、 前記基板（６０）とリード線（６６）とを接続すること
   を特徴とするサージ吸収素子。
2. 【請求項２】 導電性材で形成され、略円形状、又は多
   角形状の外形輪郭をもった平板状のフランジ部（２）が
   形成され、 該フランジ部（２）の一方の面側に、弾発力をもった導
   電性材で一体的に接続部（３）が形成されると共に、該
   接続部（３）は、一定の間隙をもって対向させた一対の
   舌片（３ａ、３ｂ）を、該フランジ部（２）の面から略
   直角方向に延出して形成されることを特徴とするサージ
   吸収素子の基板支持具。
3. 【請求項３】 一対の舌片（３ａ、３ｂ）の形成におい
   て、 フランジ部（２）の対向する外周端面（２ｓ）から一定
   の幅で切り込み、その切り込み片をフランジ部（２）の
   面と略直角方向に屈曲させて対向させたことを特徴とす
   る請求項２記載のサージ吸収素子の基板支持具。