JPH07117952B2 - 製造設備の故障診断装置 - Google Patents
製造設備の故障診断装置Info
- Publication number
- JPH07117952B2 JPH07117952B2 JP61175541A JP17554186A JPH07117952B2 JP H07117952 B2 JPH07117952 B2 JP H07117952B2 JP 61175541 A JP61175541 A JP 61175541A JP 17554186 A JP17554186 A JP 17554186A JP H07117952 B2 JPH07117952 B2 JP H07117952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- failure
- equipment
- time
- product
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/80—Management or planning
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は製造設備の故障診断装置に係り、特に複数の製
造設備を保有する製造ラインに設置するのに好適な故障
診断装置に関する。
造設備を保有する製造ラインに設置するのに好適な故障
診断装置に関する。
製造設備の故障診断方法として、「計測と制御」誌、Vo
l.24,No.4（昭和60年４月）における秋月影雄による
“設備診断技術と安全”と題する論文に記載されている
方法が広く普及している。この方法では、対象とする設
備について異常や故障にかかわると考えられる量を測定
し、その測定量を処理し、異常・故障・劣化の指標とな
る量を得て現状を判定している。
l.24,No.4（昭和60年４月）における秋月影雄による
“設備診断技術と安全”と題する論文に記載されている
方法が広く普及している。この方法では、対象とする設
備について異常や故障にかかわると考えられる量を測定
し、その測定量を処理し、異常・故障・劣化の指標とな
る量を得て現状を判定している。
上記従来技術では、個々の製造設備の各箇所に対して、
測定装置や測定量の処理装置を個別に用意しなければな
らず、そのために要するコストは設備そのものに要する
コストに比べ小さくなるとは限らない。また、事後対策
の決定・指示を行うものではない。
測定装置や測定量の処理装置を個別に用意しなければな
らず、そのために要するコストは設備そのものに要する
コストに比べ小さくなるとは限らない。また、事後対策
の決定・指示を行うものではない。
特に、複数の設備を用いて連続して製造を行っているラ
イン生産においては、不稼働設備がライン全体をストッ
プさせるため、事後対策時間の短縮による不稼働時間の
低減を行うことが重要である。
イン生産においては、不稼働設備がライン全体をストッ
プさせるため、事後対策時間の短縮による不稼働時間の
低減を行うことが重要である。
複数の製造設備を保有する製造ラインでは、設備の故障
や稼働状態の経時的な変化により設備を修理、調整しな
ければならない場合が発生する。半導体装置製造ライン
のように、製品の加工を完了するまでに数十種類の設備
を百数十回も繰返して使用する場合は、個々の設備の故
障、調整に伴うわずかな不稼働時間は、製造ライン全体
の大幅な生産性低下をもたらす。しかも、当該故障設備
で加工した製品の再生はほとんど不可能に近い為、不良
品が多数発生してしまう。
や稼働状態の経時的な変化により設備を修理、調整しな
ければならない場合が発生する。半導体装置製造ライン
のように、製品の加工を完了するまでに数十種類の設備
を百数十回も繰返して使用する場合は、個々の設備の故
障、調整に伴うわずかな不稼働時間は、製造ライン全体
の大幅な生産性低下をもたらす。しかも、当該故障設備
で加工した製品の再生はほとんど不可能に近い為、不良
品が多数発生してしまう。
このため、製造ラインでは、故障に到る以前に設備を保
全する予防保全が行われているが、極めて高清浄な雰囲
気と錯綜した要素装置の微妙な調整を必要とする半導体
装置製造設備の場合は保全そのものに数時間から十数時
間が必要であり、一定単位の処理ごとに点検、確認を行
うのみで、ライン全体を一旦停止し解体、再調整すると
いう保全は設備の完全な故障の際でなければ行わないの
が実情である。
全する予防保全が行われているが、極めて高清浄な雰囲
気と錯綜した要素装置の微妙な調整を必要とする半導体
装置製造設備の場合は保全そのものに数時間から十数時
間が必要であり、一定単位の処理ごとに点検、確認を行
うのみで、ライン全体を一旦停止し解体、再調整すると
いう保全は設備の完全な故障の際でなければ行わないの
が実情である。
このように、故障の発生時点から修理を開始するという
事後保全を行なう場合、これを迅速に行なうには次の情
報が必要となる。
事後保全を行なう場合、これを迅速に行なうには次の情
報が必要となる。
（１） 設備全体が錯綜した要素装置から成るため、故
障要因や故障箇所を特定するための過去の故障や対策事
例に関する情報。
障要因や故障箇所を特定するための過去の故障や対策事
例に関する情報。
（２） 修理方法や修理手順を計画するため、詳細な設
備の構成、故障の状態とその原因に関する因果関係やそ
の発生頻度に関する情報。
備の構成、故障の状態とその原因に関する因果関係やそ
の発生頻度に関する情報。
熟練したエンジニアは、上のような情報を過去の経験か
ら専門知識として記憶している為、故障の状態や製品の
加工精度等の情報を手掛りに、記憶している因果関係に
基づいて故障の原因や箇所、対策等を決定することがで
きる。しかし、非熟練者は経験が不足しているので、迅
速な対応ができないという問題がある。
ら専門知識として記憶している為、故障の状態や製品の
加工精度等の情報を手掛りに、記憶している因果関係に
基づいて故障の原因や箇所、対策等を決定することがで
きる。しかし、非熟練者は経験が不足しているので、迅
速な対応ができないという問題がある。
本発明の目的は、熟練者、非熟練者を問わず、誰れでも
故障に対して迅速な対応を可能とする製造設備の故障診
断装置を提供することにある。
故障に対して迅速な対応を可能とする製造設備の故障診
断装置を提供することにある。
要素装置の微妙な経時変化が製品の不良を来すような半
導体装置製造設備の場合、製品不良が多発するために、
「調子が悪い」と呼ばれるあいまいな故障状態が頻発す
る。このように、故障のモードを特定しにく状態におい
ては、設備そのもを監視していたのでは、故障の箇所を
発見しにくいといった問題がある。
導体装置製造設備の場合、製品不良が多発するために、
「調子が悪い」と呼ばれるあいまいな故障状態が頻発す
る。このように、故障のモードを特定しにく状態におい
ては、設備そのもを監視していたのでは、故障の箇所を
発見しにくいといった問題がある。
熟練したエンジニアは、このような故障状態を次のよう
な方法で発見している。
な方法で発見している。
（１） 製品の加工寸法や精度の経時的変化や傾向、寸
法精度のバラツキの大きさ、そのような不良が多発する
装置名称といった製品の加工状態を幾つかの特徴的なパ
ターンに分けて想起する。
法精度のバラツキの大きさ、そのような不良が多発する
装置名称といった製品の加工状態を幾つかの特徴的なパ
ターンに分けて想起する。
（２） 次に、これら想起した総てのパターンを最も良
く説明できる故障状態とその要因（故障の因果関係）に
関する知識をもとにして、故障箇所を探索する。故障箇
所の探索にあたっては、その故障発生に最も大きく影響
すると予測される要素装置から順に点検を行う。
く説明できる故障状態とその要因（故障の因果関係）に
関する知識をもとにして、故障箇所を探索する。故障箇
所の探索にあたっては、その故障発生に最も大きく影響
すると予測される要素装置から順に点検を行う。
非熟練者でも、このような方法により故障の診断が行え
るためには、製品検査により観測可能なこれら製品状態
を幾つかの特徴的なパターンに分け、そのパターンの総
てに最も良く合致する故障の因果関係を探索できるよう
にすることが必要である。
るためには、製品検査により観測可能なこれら製品状態
を幾つかの特徴的なパターンに分け、そのパターンの総
てに最も良く合致する故障の因果関係を探索できるよう
にすることが必要である。
そこで、本発明では、上記目的を達成するため、製造設
備で製造される各製品の複数の製品状態を夫々時系列的
に検査する検査手段と、前記複数の製品状態の各時系列
的変化を夫々累積和法に基づきプロットしグラフ化する
手段と、各グラフの時間軸進行方向にその頂点がくるよ
うに夫々Ｖ字状マスクを各グラフに重ね合わせグラフが
Ｖ字状マスクと交差したとき該交差の時刻に前記製造設
備に異常が発生したと判断する手段と、前記製造設備を
構成する要素装置の経時的変化状態と前記複数の製品状
態のうち異常な変化を示す組との対応を示す過去のパタ
ーン分類から前記交差時刻に発生した異常の原因を特定
し該原因に対する保全対策を指示する手段とで、製造設
備の故障診断装置を構成する。
備で製造される各製品の複数の製品状態を夫々時系列的
に検査する検査手段と、前記複数の製品状態の各時系列
的変化を夫々累積和法に基づきプロットしグラフ化する
手段と、各グラフの時間軸進行方向にその頂点がくるよ
うに夫々Ｖ字状マスクを各グラフに重ね合わせグラフが
Ｖ字状マスクと交差したとき該交差の時刻に前記製造設
備に異常が発生したと判断する手段と、前記製造設備を
構成する要素装置の経時的変化状態と前記複数の製品状
態のうち異常な変化を示す組との対応を示す過去のパタ
ーン分類から前記交差時刻に発生した異常の原因を特定
し該原因に対する保全対策を指示する手段とで、製造設
備の故障診断装置を構成する。
本装置では、ある時点で観測された製品の加工寸法や精
度に関する異常な状態を入力することにより、その状態
に適合する総ての特徴パターンを記憶装置から取り出す
とともに、このパターンに対応する設備故障状態を探索
し、その故障状態が生じるために必要な要素装置の故障
に関する総ての基本事象を影響度の大きい順に故障箇所
として示す。これにより、故障の診断に関する経験的知
識が不充分な非熟練者でも故障箇所の特定が迅速的確に
行えるだけでなく、過去における故障箇所とその故障対
策履歴を参照することにより修理計画の立案と実施が可
能となる。
度に関する異常な状態を入力することにより、その状態
に適合する総ての特徴パターンを記憶装置から取り出す
とともに、このパターンに対応する設備故障状態を探索
し、その故障状態が生じるために必要な要素装置の故障
に関する総ての基本事象を影響度の大きい順に故障箇所
として示す。これにより、故障の診断に関する経験的知
識が不充分な非熟練者でも故障箇所の特定が迅速的確に
行えるだけでなく、過去における故障箇所とその故障対
策履歴を参照することにより修理計画の立案と実施が可
能となる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る故障診断装置の構成図
である。故障診断装置は、中央処理装置（CPU）１と、
保全データベース２と、入出力装置３からなる。この中
央処理装置１には工程データベース４も接続されてお
り、各製造設備Ａと中央処理装置１とはオンライン制御
装置５を介して情報データの送受を行なうようになって
いる。
である。故障診断装置は、中央処理装置（CPU）１と、
保全データベース２と、入出力装置３からなる。この中
央処理装置１には工程データベース４も接続されてお
り、各製造設備Ａと中央処理装置１とはオンライン制御
装置５を介して情報データの送受を行なうようになって
いる。
斯かる故障診断装置は、第２図に例示するような、複数
の製造設備A1,…,Anを保有する製造ラインに設けられ
る。この製造ラインでは、素材Ｂを製造設備Ａで加工
し、この加工が正常に行なわれたか否かを検査装置Ｃで
検査し、加工寸法や精度等の工程データがオンライン制
御装置５（第１図）を介して中央処理装置１に送られ
る。
の製造設備A1,…,Anを保有する製造ラインに設けられ
る。この製造ラインでは、素材Ｂを製造設備Ａで加工
し、この加工が正常に行なわれたか否かを検査装置Ｃで
検査し、加工寸法や精度等の工程データがオンライン制
御装置５（第１図）を介して中央処理装置１に送られ
る。
第１図に示す保全データベース２は、製造設備A1〜Anに
おける過去の故障箇所、故障の状態、原因、その故障の
修理対策、故障状態で加工された製品の加工寸法および
精度の測定値に関する履歴を、故障箇所、故障状態、原
因および故障状態における加工精度、対策すべき修理内
容の因果関係を付けて累積しておく記憶装置である。
おける過去の故障箇所、故障の状態、原因、その故障の
修理対策、故障状態で加工された製品の加工寸法および
精度の測定値に関する履歴を、故障箇所、故障状態、原
因および故障状態における加工精度、対策すべき修理内
容の因果関係を付けて累積しておく記憶装置である。
中央処理装置１は、故障状態を発見した作業者が、記憶
装置２に蓄積してある一連の因果関係を取り出すため
に、故障の状態や考えられる故障の原因、および加工製
品の精度に関するキーワードを入出力装置３から入力し
たとき、該キーワードに最も合致する故障の因果関係の
一つを記憶装置２内のデータから選択して入出力装置３
に表示し故障の対策を指示するとともに、その指示に基
づいて作業者が実際に行った修理の箇所や修理の内容に
関する履歴を、一連の因果関係に添えて記憶装置２に蓄
積する。
装置２に蓄積してある一連の因果関係を取り出すため
に、故障の状態や考えられる故障の原因、および加工製
品の精度に関するキーワードを入出力装置３から入力し
たとき、該キーワードに最も合致する故障の因果関係の
一つを記憶装置２内のデータから選択して入出力装置３
に表示し故障の対策を指示するとともに、その指示に基
づいて作業者が実際に行った修理の箇所や修理の内容に
関する履歴を、一連の因果関係に添えて記憶装置２に蓄
積する。
第３図は故障診断の対象とする製造設備の一例で、半導
体集積回路の製造に用いられるプラズマエッチング装置
の概念図である。
体集積回路の製造に用いられるプラズマエッチング装置
の概念図である。
プラズマエッチング装置は、ウェハ状のSi単結晶表面
を、ホトリソグラフィ技術で描画されたレジストパター
ンに沿ってエッチングするものである。エッチングは、
高周波放電プラズマによって励起されたラジカルがSiと
化学反応することにより行われる。
を、ホトリソグラフィ技術で描画されたレジストパター
ンに沿ってエッチングするものである。エッチングは、
高周波放電プラズマによって励起されたラジカルがSiと
化学反応することにより行われる。
11は加工素材であるウェハ状のSi単結晶、12はSiと反応
するラジカルのもとになるガスの格納ボンベ、13はこの
ガスに高周波を印加しラジカルを発生させる電極、14は
高周波電源発生装置、15はSiとラジカルのガス状の反応
物をエッチングチャンバ外に排気するための真空ポン
プ、16は反応物をチャンバ外に排気する際これを捕獲す
るためのトラップである。
するラジカルのもとになるガスの格納ボンベ、13はこの
ガスに高周波を印加しラジカルを発生させる電極、14は
高周波電源発生装置、15はSiとラジカルのガス状の反応
物をエッチングチャンバ外に排気するための真空ポン
プ、16は反応物をチャンバ外に排気する際これを捕獲す
るためのトラップである。
エッチングされる量は、Siとラジカルとの反応時間に比
例するので、所要のエッチング寸法精度を得るために一
定の時間だけ反応させる。ところが、反応物がチャンバ
の内壁に付着したり、真空度が低下したり、電極の劣化
によりラジカルの密度が下るといった設備状態の経時的
な変化により、一定量をエッチングするための反応時間
が変動する。最悪の場合は、エッチングが進行しないた
め製品不良となる場合がある。
例するので、所要のエッチング寸法精度を得るために一
定の時間だけ反応させる。ところが、反応物がチャンバ
の内壁に付着したり、真空度が低下したり、電極の劣化
によりラジカルの密度が下るといった設備状態の経時的
な変化により、一定量をエッチングするための反応時間
が変動する。最悪の場合は、エッチングが進行しないた
め製品不良となる場合がある。
この場合、エッチングの進行状態やチャンバ内壁の汚染
の程度を直接計測できないため、故障の要因を発見する
手掛りは製品の加工精度や電気特性に依らざるを得な
い。
の程度を直接計測できないため、故障の要因を発見する
手掛りは製品の加工精度や電気特性に依らざるを得な
い。
このような製品の加工精度や電気特性の変化は、前述し
た設備状態の経時的な変化と対応付けることが可能であ
り、従来はこのような方法によって装置の保全や調整を
行っていた。
た設備状態の経時的な変化と対応付けることが可能であ
り、従来はこのような方法によって装置の保全や調整を
行っていた。
第４図は、一定量のエッチングを行うまでの時間が真空
度の調整やチャンバ内壁の汚染クリーニングによって、
どのように変化するかを示したものである。第４図にお
いて、オイル交換とは真空ポンプ15の潤滑油を交換する
ことであり、真空度調整とは圧力計の調整により真空度
を調整することであり、全掃とはチャンバ内壁を清掃す
ることをいう。第４図に示すように、オイル交換，真空
度調整，全掃を行なうことにより、エッチング時間累積
和が減少することが分かる。しかし、設備状態の経時的
な変化が複合して生じた場合、製品状態のどのような変
化を設備状態のどのような経時的な変化に対応させたら
良いかが不明確である。
度の調整やチャンバ内壁の汚染クリーニングによって、
どのように変化するかを示したものである。第４図にお
いて、オイル交換とは真空ポンプ15の潤滑油を交換する
ことであり、真空度調整とは圧力計の調整により真空度
を調整することであり、全掃とはチャンバ内壁を清掃す
ることをいう。第４図に示すように、オイル交換，真空
度調整，全掃を行なうことにより、エッチング時間累積
和が減少することが分かる。しかし、設備状態の経時的
な変化が複合して生じた場合、製品状態のどのような変
化を設備状態のどのような経時的な変化に対応させたら
良いかが不明確である。
加工精度のバラツキや表面抵抗値といった製品状態のど
れか一つの変化を、複合的に生じた設備状態の経時的な
変化に対応付けることは困難である。しかし、複数の製
品状態の変化の組を複合的に生じた装置状態の経時的な
変化に対応付けることは、例えば以下のような方法によ
って可能である。まず、検査装置により測定できる総て
の製品状態の時系列的変化を、累積和法に従って使用設
備別にプロットする。累積和法は、製品状態を表す測定
値と一定値（参照値）との間の差の累積和を時刻に対し
てプロットするものであり、この累積和法によって例え
ば第５図に示すようなグラフが得られる。
れか一つの変化を、複合的に生じた設備状態の経時的な
変化に対応付けることは困難である。しかし、複数の製
品状態の変化の組を複合的に生じた装置状態の経時的な
変化に対応付けることは、例えば以下のような方法によ
って可能である。まず、検査装置により測定できる総て
の製品状態の時系列的変化を、累積和法に従って使用設
備別にプロットする。累積和法は、製品状態を表す測定
値と一定値（参照値）との間の差の累積和を時刻に対し
てプロットするものであり、この累積和法によって例え
ば第５図に示すようなグラフが得られる。
プロットした点を結んだ曲線に対し、一定の角度と長さ
を有するＶ字状のマスクを重ね合わせたとき、それらが
交差した時刻において、設備の異常な状態変化が生じた
と解釈できる。Ｖ字状マスクは、プロットした各点に対
して先行距離ｄをもって重ね合わせる。ここで、Ｖ字状
マスクの形状は、測定値のサンプル数や必要な予測精度
によって定まるが、角度θおよび先行距離ｄの標準を次
の様に定める。
を有するＶ字状のマスクを重ね合わせたとき、それらが
交差した時刻において、設備の異常な状態変化が生じた
と解釈できる。Ｖ字状マスクは、プロットした各点に対
して先行距離ｄをもって重ね合わせる。ここで、Ｖ字状
マスクの形状は、測定値のサンプル数や必要な予測精度
によって定まるが、角度θおよび先行距離ｄの標準を次
の様に定める。
ただし、δはサンプルの平均値の標準偏差は、α0は検
定の危険率である。
定の危険率である。
製造現場ではこれら設備の重大な異常が発生する都度、
当該設備を停止して事後的な保全を行う。保全の効果
は、逆に、累積和法に従った測定値のプロット曲線がＶ
字マスク内に入ってくることによって確認できる。この
際、保全の内容や保全の対象となった要素装置につい
て、その履歴を記録しておく。
当該設備を停止して事後的な保全を行う。保全の効果
は、逆に、累積和法に従った測定値のプロット曲線がＶ
字マスク内に入ってくることによって確認できる。この
際、保全の内容や保全の対象となった要素装置につい
て、その履歴を記録しておく。
次に、この記録と先の累積和法による測定値のプロット
曲線の時刻を合せ重ね合わせる。これにより、プロット
曲線とＶ字マスクの交点が表れた時刻以降において施さ
れた保全の対策のうちで、製品状態を表わす測定値のプ
ロット曲線がＶ字マスク内に入ることに効果のあった対
策を摘出できる。
曲線の時刻を合せ重ね合わせる。これにより、プロット
曲線とＶ字マスクの交点が表れた時刻以降において施さ
れた保全の対策のうちで、製品状態を表わす測定値のプ
ロット曲線がＶ字マスク内に入ることに効果のあった対
策を摘出できる。
個々の対策は、要素装置の異常な状態と一対一に対応付
けられることから、複数の製品状態の異常な変化とその
変化の要因となる装置状態の組を対応付けることができ
る。
けられることから、複数の製品状態の異常な変化とその
変化の要因となる装置状態の組を対応付けることができ
る。
このようにして、幾つかの製品状態の変化に影響する要
素装置の状態変化すなわち故障状態が把握できる。更
に、要素装置のそのような故障状態を生じさせる基本事
象の組がわかれば、故障の箇所を特定できることにな
る。
素装置の状態変化すなわち故障状態が把握できる。更
に、要素装置のそのような故障状態を生じさせる基本事
象の組がわかれば、故障の箇所を特定できることにな
る。
このような故障の状態と、それを生じさせる基本事象の
関連を解析する手法として、フォールトツリー解析法が
ある。
関連を解析する手法として、フォールトツリー解析法が
ある。
第６図は、前述のエッチング装置の要素装置である真空
ポンプのフォールトツリーの例である。エッチング量が
不足でゲート酸化膜厚が厚くなるといった製品状態の異
常な変化の原因として、真空度の低下とラジカル濃度の
減少状態が考えられる。このとき真空度の低下は、真空
ポンプ系のロータ不良、リーク弁不良などのような基本
事象が発生していると考えられ、しかも、それぞれの故
障確率は異なる。中央処理装置は、保全データベースに
格納されているフォールトツリーに基づき、かつその故
障確率の大きな順に点検を指示する表示を入出力装置に
出力する。
ポンプのフォールトツリーの例である。エッチング量が
不足でゲート酸化膜厚が厚くなるといった製品状態の異
常な変化の原因として、真空度の低下とラジカル濃度の
減少状態が考えられる。このとき真空度の低下は、真空
ポンプ系のロータ不良、リーク弁不良などのような基本
事象が発生していると考えられ、しかも、それぞれの故
障確率は異なる。中央処理装置は、保全データベースに
格納されているフォールトツリーに基づき、かつその故
障確率の大きな順に点検を指示する表示を入出力装置に
出力する。
また、この故障対策の都度その対策履歴をもとに確率の
計算を行って、値を更新する。
計算を行って、値を更新する。
以上述べたように、本実施例では、製品状態を特徴的に
表わす基本事象の組を累積和法によりパターン化すると
ともに、設備状態の基本事象と故障の因果関係を故障要
因予測法の一つであるフォールトツリー解析法により、
それぞれ統計処理して蓄積する。従って、非熟練者でも
容易かつ迅速に故障に対処できる指示を出力できる。
表わす基本事象の組を累積和法によりパターン化すると
ともに、設備状態の基本事象と故障の因果関係を故障要
因予測法の一つであるフォールトツリー解析法により、
それぞれ統計処理して蓄積する。従って、非熟練者でも
容易かつ迅速に故障に対処できる指示を出力できる。
本発明によれば、製造ラインにおいて製造設備の故障が
発生した場合、各製造設備の非専門家でも、認識した設
備状態や考えられる故障の要因を入力することにより、
故障の箇所や対策を知ることができるので、事後対策の
省力化および故障による不稼働時間の低減を図ることが
できる。
発生した場合、各製造設備の非専門家でも、認識した設
備状態や考えられる故障の要因を入力することにより、
故障の箇所や対策を知ることができるので、事後対策の
省力化および故障による不稼働時間の低減を図ることが
できる。
第１図は本発明の一実施例に係る故障診断装置の構成
図、第２図は製造設備を複数保有する製造ラインの概念
図、第３図は製造設備の一例であるプラズマエッチング
装置の概略構成図、第４図は保全作業とエッチング時間
の相関図、第５図はＶ字マスクを用いた累積和管理の説
明図、第６図は真空ポンプのフォールトツリー図であ
る。 A1〜An……製造設備、１……中央処理装置、２……保全
データベース、３……入出力装置。
図、第２図は製造設備を複数保有する製造ラインの概念
図、第３図は製造設備の一例であるプラズマエッチング
装置の概略構成図、第４図は保全作業とエッチング時間
の相関図、第５図はＶ字マスクを用いた累積和管理の説
明図、第６図は真空ポンプのフォールトツリー図であ
る。 A1〜An……製造設備、１……中央処理装置、２……保全
データベース、３……入出力装置。
Claims (1)
- 【請求項１】製造設備で製造される各製品の複数の製品
状態を夫々時系列的に検査する検査手段と、前記複数の
製品状態の各時系列的変化を夫々累積和法に基づきプロ
ットしグラフ化する手段と、各グラフの時間軸進行方向
にその頂点がくるように夫々Ｖ字状マスクを各グラフに
重ね合わせグラフがＶ字状マスクと交差したとき該交差
時刻に前記製造設備に異常が発生したと判断する手段
と、前記製造設備を構成する要素装置の経時的変化状態
と前記複数の製品状態のうち異常な変化を示す組との対
応を示す過去のパターン分類から前記交差時刻に発生し
た異常の原因を特定し該原因に対する保全対策を指示す
る手段とを備えることを特徴とする製造設備の故障診断
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175541A JPH07117952B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 製造設備の故障診断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175541A JPH07117952B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 製造設備の故障診断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332650A JPS6332650A (ja) | 1988-02-12 |
| JPH07117952B2 true JPH07117952B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=15997879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175541A Expired - Fee Related JPH07117952B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 製造設備の故障診断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07117952B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181186A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-19 | Nec Corp | 品質劣化監視システム |
| JPH0644264A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Nec Corp | 装置障害情報管理システム |
| JPH06127832A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-10 | Murata Mach Ltd | 自動ワインダーの故障診断システム |
| JPH06127831A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-10 | Murata Mach Ltd | 繊維機械の故障診断システム |
| JPH06127834A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-10 | Murata Mach Ltd | 自動ワインダーの故障診断システム |
| JP2747193B2 (ja) * | 1993-05-07 | 1998-05-06 | リンナイ株式会社 | 加熱装置の故障管理装置 |
| JPH0994740A (ja) * | 1995-10-03 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 設備メンテナンス方法 |
| KR100414437B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2004-01-07 | 전영민 | 공장 자동화 제어 방법 |
| JP2007258630A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| CN114265390B (zh) * | 2021-12-22 | 2024-02-20 | 苏州华星光电技术有限公司 | 设备数据采集诊断方法、装置、服务器及存储介质 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5628650A (en) * | 1979-08-16 | 1981-03-20 | Mitsubishi Petrochemical Co | Method of crushing epoxy resin or epoxy resin composition |
| JPS58165337A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Hitachi Ltd | 半導体製造プラントにおける不良解析方法 |
| JPS60233709A (ja) * | 1984-12-05 | 1985-11-20 | Hitachi Ltd | 総合保全管理装置 |
| JPS621061A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-07 | Hitachi Ltd | 機器故障診断支援装置 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP61175541A patent/JPH07117952B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6332650A (ja) | 1988-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100273505B1 (ko) | 제조라인 해석방법 및 제조라인 해석장치 | |
| US7221991B2 (en) | System and method for monitoring manufacturing apparatuses | |
| JP5102488B2 (ja) | 製造装置における障害検出の方法 | |
| KR100756728B1 (ko) | 반도체 처리 기술 | |
| JP3870052B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び欠陥検査データ処理方法 | |
| US5896294A (en) | Method and apparatus for inspecting manufactured products for defects in response to in-situ monitoring | |
| US6542830B1 (en) | Process control system | |
| US20050159835A1 (en) | Device for and method of creating a model for determining relationship between process and quality | |
| US7570174B2 (en) | Real time alarm classification and method of use | |
| KR20010029984A (ko) | 실시간 결함원 식별방법 | |
| JPH0716864B2 (ja) | 製造設備の診断装置 | |
| JPH11283894A (ja) | 半導体ウエハ製作プロセスのリアルタイム・インシチュ監視方法およびシステム | |
| JP2006146459A (ja) | 半導体デバイスの製造方法および製造システム | |
| JPH07117952B2 (ja) | 製造設備の故障診断装置 | |
| JP5538955B2 (ja) | 半導体製造における装置異常の予兆検知方法およびシステム | |
| JP4355193B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス製造システム | |
| CN1440569A (zh) | 在缺陷源识别器和工具数据收集及控制系统之间提供通信的方法和装置 | |
| JP3926478B2 (ja) | 半導体製造方法 | |
| Ison et al. | Robust fault detection and fault classification of semiconductor manufacturing equipment | |
| JPH05253797A (ja) | ライン異常判定方式 | |
| JPH10223499A (ja) | 物品の製造方法、物品の製造システムおよび複数の加工処理装置の運用方法 | |
| CN116897411A (zh) | 诊断装置、诊断方法、半导体制造装置系统以及半导体装置制造系统 | |
| US7849366B1 (en) | Method and apparatus for predicting yield parameters based on fault classification | |
| US20240295829A1 (en) | Performance management of semiconductor substrate tools | |
| KR100576819B1 (ko) | 반도체 공정설비의 공정데이터 관리 시스템 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |