JPH07119019B2 - 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法Info
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- JPH07119019B2 JPH07119019B2 JP2403979A JP40397990A JPH07119019B2 JP H07119019 B2 JPH07119019 B2 JP H07119019B2 JP 2403979 A JP2403979 A JP 2403979A JP 40397990 A JP40397990 A JP 40397990A JP H07119019 B2 JPH07119019 B2 JP H07119019B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電回路を有するプラ
スチック成形品の製造方法に関する。本発明の例による
と、無機質繊維又は有機質繊維などによって製造された
織物又は不織布に、融点が７０℃乃至３００℃を示す金
属を電気回路形状に塗布したシート（以下、金属を塗布
したシートを「金属塗布シート」ということがある）を
プラスチック成形機の金型中に挿入し、プラスチック材
料の熱と圧力によってプラスチックの表面に電気回路を
一体不可分に形成する。本発明によって製造された成形
品は、プラスチックの絶縁体に電気回路が一体的に形成
されているので、その成形品は電気部品、発熱体、静電
防止などの用途に使用される。
スチック成形品の製造方法に関する。本発明の例による
と、無機質繊維又は有機質繊維などによって製造された
織物又は不織布に、融点が７０℃乃至３００℃を示す金
属を電気回路形状に塗布したシート（以下、金属を塗布
したシートを「金属塗布シート」ということがある）を
プラスチック成形機の金型中に挿入し、プラスチック材
料の熱と圧力によってプラスチックの表面に電気回路を
一体不可分に形成する。本発明によって製造された成形
品は、プラスチックの絶縁体に電気回路が一体的に形成
されているので、その成形品は電気部品、発熱体、静電
防止などの用途に使用される。
【０００２】
【従来の技術】一般に見かけられる電気部品、制御ボッ
クス、自動車内装部品などは、プラスチックによって各
種形状のケース、ボックス、構造体を製造し、次にプリ
ント基板などの電気回路を組み込み、さらに電線などに
よって結線されて製造されている。
クス、自動車内装部品などは、プラスチックによって各
種形状のケース、ボックス、構造体を製造し、次にプリ
ント基板などの電気回路を組み込み、さらに電線などに
よって結線されて製造されている。
【０００３】しかしそのような工程をできるかぎり簡素
化したいといった要望はあらゆる分野で数多く見掛けら
れる。こういった要望に対応するため、例えば、銅箔を
貼ったプラスチックフィルムを用いて、化学エッチング
法などによって各種の電気回路を形成し、これに接着剤
等を塗布し、この接着剤を介して、プラスチック材料を
射出成形又は圧縮成形により一体化する方法が現在にお
いて工業的に行われている。
化したいといった要望はあらゆる分野で数多く見掛けら
れる。こういった要望に対応するため、例えば、銅箔を
貼ったプラスチックフィルムを用いて、化学エッチング
法などによって各種の電気回路を形成し、これに接着剤
等を塗布し、この接着剤を介して、プラスチック材料を
射出成形又は圧縮成形により一体化する方法が現在にお
いて工業的に行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した従来の
方法では、プラスチックフィルムに金属箔をはりつける
工程、化学的エッチング工程、接着剤を塗布する工程な
どが必要であり、そのため生産コスト高を招いている。
方法では、プラスチックフィルムに金属箔をはりつける
工程、化学的エッチング工程、接着剤を塗布する工程な
どが必要であり、そのため生産コスト高を招いている。
【０００５】また金属箔の伸び率が低いため、例えば前
記フィルムを金型中に配置してプラスチックを充填する
と、簡単な形状であれば材料の充填圧力によって形状づ
けられるが、伸び率が要求されるような用途では金属回
路が切断され、目的の電気回路をプラスチックの表面に
形成できないといった問題点がある。
記フィルムを金型中に配置してプラスチックを充填する
と、簡単な形状であれば材料の充填圧力によって形状づ
けられるが、伸び率が要求されるような用途では金属回
路が切断され、目的の電気回路をプラスチックの表面に
形成できないといった問題点がある。
【０００６】またフィルムに塗布する接着剤はプラスチ
ック材料の種類によって種々選択しなければならない。
もしこの選択が不適性であると、得られた成形品は全く
実用に耐えないものとなる。さらに、収縮が大きく、難
接着性のプラスチック材料、例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタ
レートといった材料では、どのような接着剤を用いても
金属箔とプラスチックを接着できないといったことも大
きな難点である。
ック材料の種類によって種々選択しなければならない。
もしこの選択が不適性であると、得られた成形品は全く
実用に耐えないものとなる。さらに、収縮が大きく、難
接着性のプラスチック材料、例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタ
レートといった材料では、どのような接着剤を用いても
金属箔とプラスチックを接着できないといったことも大
きな難点である。
【０００７】本発明の目的は、従来技術が抱えているこ
れらの課題、すなわち、複雑な形状のプラスチックの表
面に電気回路を簡単に一体的に形成できること、電気回
路の形成工程を成形と同時に行うこと、接着剤を用いる
ことなくプラスチックに電気回路を一体不可分に形成で
きること、生産コストが安価であることなどの課題を解
決することにある。
れらの課題、すなわち、複雑な形状のプラスチックの表
面に電気回路を簡単に一体的に形成できること、電気回
路の形成工程を成形と同時に行うこと、接着剤を用いる
ことなくプラスチックに電気回路を一体不可分に形成で
きること、生産コストが安価であることなどの課題を解
決することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法につい
て例を挙げて説明する。ガラス繊維、有機繊維などを用
いて製造された織物又は不織布に、融点が７０乃至３０
０℃の金属（以下「低融点金属」ということがある）
を、例えばメタルスプレーガンを用いて必要な形状に適
量塗布して金属塗布シートを作製する。この状態では、
塗布された低融点金属は繊維状物の表面に粒子状あるい
は燐片状で仮付着されたままである。これを例えば熱可
塑性樹脂成形用の金型に装着し、高温で溶融された成形
材料を充填して行くと、装布された金属粒子は金型の表
面に押し付けられるとともに高温の材料の熱によって瞬
時に軟化する。さらに熱可塑性樹脂の射出成形は３００
〜２０００ｋｇ／ｃｍ２もの高圧の材料充填圧力をかけ
ることが一般的条件であるので、溶融軟化した低融点金
属及び繊維状物は材料によって金型壁に高圧で押し付け
られ、その結果、低融点金属は完全な金属薄膜となって
金型表面で冷却される。結果としてプラスチック表面に
金属膜を成形金型中で瞬時に形成できることとなる。
て例を挙げて説明する。ガラス繊維、有機繊維などを用
いて製造された織物又は不織布に、融点が７０乃至３０
０℃の金属（以下「低融点金属」ということがある）
を、例えばメタルスプレーガンを用いて必要な形状に適
量塗布して金属塗布シートを作製する。この状態では、
塗布された低融点金属は繊維状物の表面に粒子状あるい
は燐片状で仮付着されたままである。これを例えば熱可
塑性樹脂成形用の金型に装着し、高温で溶融された成形
材料を充填して行くと、装布された金属粒子は金型の表
面に押し付けられるとともに高温の材料の熱によって瞬
時に軟化する。さらに熱可塑性樹脂の射出成形は３００
〜２０００ｋｇ／ｃｍ２もの高圧の材料充填圧力をかけ
ることが一般的条件であるので、溶融軟化した低融点金
属及び繊維状物は材料によって金型壁に高圧で押し付け
られ、その結果、低融点金属は完全な金属薄膜となって
金型表面で冷却される。結果としてプラスチック表面に
金属膜を成形金型中で瞬時に形成できることとなる。
【０００９】
【作用】成形で形成された金属薄膜は、その外面が金属
調となるとともに、使用した繊維材料によって補強され
た状態となる。さらに繊維状物には数多くの凹凸や空隙
が残存しているが、この部分にはプラスチック材料が充
填され、なんら接着剤を使用しなくとも、プラスチック
とシート材との間には強固な接合が行われる。また、ど
のようなプラスチック材料とも強固な接合ができ、従来
は適当な接着剤が見当たらずに金属との接合が不可能と
されていたポリエチレン、ポリプロピレン、アセタール
樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン変性
ポリフェニレンオキサイドなどにも一体化電気伝導膜を
形成することが可能である。
調となるとともに、使用した繊維材料によって補強され
た状態となる。さらに繊維状物には数多くの凹凸や空隙
が残存しているが、この部分にはプラスチック材料が充
填され、なんら接着剤を使用しなくとも、プラスチック
とシート材との間には強固な接合が行われる。また、ど
のようなプラスチック材料とも強固な接合ができ、従来
は適当な接着剤が見当たらずに金属との接合が不可能と
されていたポリエチレン、ポリプロピレン、アセタール
樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン変性
ポリフェニレンオキサイドなどにも一体化電気伝導膜を
形成することが可能である。
【００１０】その他のプラスチック、例えば、ポリスチ
レン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、
ポリアミド、塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アク
リル樹脂、繊維素プラスチック、その他の所謂ポリマー
アロイと呼称される樹脂、スーパエンジニアリング樹脂
などにも本発明を適用可能である。
レン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、
ポリアミド、塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アク
リル樹脂、繊維素プラスチック、その他の所謂ポリマー
アロイと呼称される樹脂、スーパエンジニアリング樹脂
などにも本発明を適用可能である。
【００１１】また、プラスチック材料として熱硬化性樹
脂を用いることもできる。例えば、不飽和ポリエステル
樹脂を主成分とするＢＭＣ、ＳＭＣ、エポキシ樹脂成形
材料、ジアリールフタレート樹脂などを成形するための
加熱された金型中に金属塗布シートを配置し、その上に
前記熱硬化性樹脂からなる成形材料を置き、金型を高圧
で型締めし、材料が硬化した後に成形品を取り出すとい
った工程、すなわち圧縮成形によっても、その成形品の
表面に均一でしかもきれいな外観を示す成形品が得られ
る。
脂を用いることもできる。例えば、不飽和ポリエステル
樹脂を主成分とするＢＭＣ、ＳＭＣ、エポキシ樹脂成形
材料、ジアリールフタレート樹脂などを成形するための
加熱された金型中に金属塗布シートを配置し、その上に
前記熱硬化性樹脂からなる成形材料を置き、金型を高圧
で型締めし、材料が硬化した後に成形品を取り出すとい
った工程、すなわち圧縮成形によっても、その成形品の
表面に均一でしかもきれいな外観を示す成形品が得られ
る。
【００１２】本発明の金属塗布シートの製造に使用する
繊維材料は、織物であればその織り方、不織布であれば
その繊維長及びバインダーを調節することにより、金属
薄膜では得られない大きな伸び率をもたせることも可能
であり、例えば１００％以上の伸び率とすることもでき
る。このため複雑な形状品にも導電回路を形成すること
ができ、またシートがどのように延ばされた状態であっ
ても、最終的にかけられる材料充填圧力と温度によって
金属粒子は薄膜となるので、プラスチックの表面には均
一でしかも欠損のない導電回路を形成することができ
る。
繊維材料は、織物であればその織り方、不織布であれば
その繊維長及びバインダーを調節することにより、金属
薄膜では得られない大きな伸び率をもたせることも可能
であり、例えば１００％以上の伸び率とすることもでき
る。このため複雑な形状品にも導電回路を形成すること
ができ、またシートがどのように延ばされた状態であっ
ても、最終的にかけられる材料充填圧力と温度によって
金属粒子は薄膜となるので、プラスチックの表面には均
一でしかも欠損のない導電回路を形成することができ
る。
【００１３】本発明に使用する低融点金属は特に限定さ
れないが、使用目的によって金属そのもの、又は合金と
して使用される。その選択の目安は、使用するプラスチ
ック材料の可塑化温度、成形するときの金型温度、成形
材料からの熱量、要求される耐熱性、金属薄膜に要求さ
れる特性等である。
れないが、使用目的によって金属そのもの、又は合金と
して使用される。その選択の目安は、使用するプラスチ
ック材料の可塑化温度、成形するときの金型温度、成形
材料からの熱量、要求される耐熱性、金属薄膜に要求さ
れる特性等である。
【００１４】低融点金属の一例をあげると、ビスマス−
鉛−錫合金（融点９６℃）、錫−インジウム合金（融点
１１７℃）、ビスマス−錫合金（融点１３８℃）、錫−
鉛−カドミウム合金（融点１４５℃）、錫亜鉛合金（融
点１９９℃）、カドミウム−アンチモン合金（融点２９
２℃）、その他、単一成分金属としては、錫、鉛、ビス
マスなどの融点が３００℃以下の金属が使用できる。
鉛−錫合金（融点９６℃）、錫−インジウム合金（融点
１１７℃）、ビスマス−錫合金（融点１３８℃）、錫−
鉛−カドミウム合金（融点１４５℃）、錫亜鉛合金（融
点１９９℃）、カドミウム−アンチモン合金（融点２９
２℃）、その他、単一成分金属としては、錫、鉛、ビス
マスなどの融点が３００℃以下の金属が使用できる。
【００１５】
【実施例】本発明の製造方法の種々の態様によると、種
々な融点を示す金属材料を、適切な方法、例えば金属溶
射装置などを用いて各種繊維基材の表面に電気回路状に
塗布した金属塗布シート、又は微粉状金属を少量の樹脂
と混合したインクを適切な電気回路状にスクリーン印刷
した金属塗布シートを、射出成形、圧縮成形、トランス
ファ成形などに用いる金型中に挿入し、プラスチック材
料の材料熱、金型温度、又は圧力を利用して、粒状又は
燐片状の金属を溶融軟化させてプラスチックの表面に均
質でしかも密着性の高い導電回路の薄膜を一工程で形成
することができる。
々な融点を示す金属材料を、適切な方法、例えば金属溶
射装置などを用いて各種繊維基材の表面に電気回路状に
塗布した金属塗布シート、又は微粉状金属を少量の樹脂
と混合したインクを適切な電気回路状にスクリーン印刷
した金属塗布シートを、射出成形、圧縮成形、トランス
ファ成形などに用いる金型中に挿入し、プラスチック材
料の材料熱、金型温度、又は圧力を利用して、粒状又は
燐片状の金属を溶融軟化させてプラスチックの表面に均
質でしかも密着性の高い導電回路の薄膜を一工程で形成
することができる。
【００１６】以下、具体的な実施例について説明する。 〔実施例１〕 ポリエステル繊維、レーヨン繊維、硝子繊維、綿繊維を
それぞれ用いて作製された織物及び不織布をそれぞれ用
意し、それらの表面に融点が９６℃のビスマス−鉛−錫
合金、及び融点が１４５℃の錫−鉛−カドミウム合金
を、それぞれメタルスプレーガンを用いて、回路形状に
１平方センチメートル当たり金属の量が０．０３ｇ、
０．０５ｇ、０．０８ｇとなるようそれぞれ塗布して多
数の金属塗布シートをそれぞれ作製した。一方、型締圧
力が１００屯の射出成形機を用意し、これに１００ｍｍ
角、厚さ３ｍｍの成形品が成形できる金型を取り付け
た。成形材料はポリプロピレン、ＡＢＳ、ポリカーボネ
ートをそれぞれ用いた。
それぞれ用いて作製された織物及び不織布をそれぞれ用
意し、それらの表面に融点が９６℃のビスマス−鉛−錫
合金、及び融点が１４５℃の錫−鉛−カドミウム合金
を、それぞれメタルスプレーガンを用いて、回路形状に
１平方センチメートル当たり金属の量が０．０３ｇ、
０．０５ｇ、０．０８ｇとなるようそれぞれ塗布して多
数の金属塗布シートをそれぞれ作製した。一方、型締圧
力が１００屯の射出成形機を用意し、これに１００ｍｍ
角、厚さ３ｍｍの成形品が成形できる金型を取り付け
た。成形材料はポリプロピレン、ＡＢＳ、ポリカーボネ
ートをそれぞれ用いた。
【００１７】成形金型を８０℃に調節し、開いた金型の
間に前記金属塗布シートを挟み込んで標準的な成形条件
で成形した。得られた成形品の外観、金属層とプラスチ
ックの密着性、電気伝導度などについて試験した。 １．外観試験 繊維の種類（織物） 金属の融点 成形品外観 ポリエステル ９６℃ 良好 レーヨン ９６ 良好 綿 ９６ 良好 硝子 ９６ 良好 繊維の種類（不織布） 金属の融点 成形品外観 ポリエステル １４５℃ 良好 レーヨン １４５ 良好 綿 １４５ 良好 硝子 １４５ 良好 上記結果は、プラスチック材料としてポリカーボネート
を用いた場合の結果であるが、ＡＢＳ、ポリプロビレン
を用いた場合にも同様の結果を示した。
間に前記金属塗布シートを挟み込んで標準的な成形条件
で成形した。得られた成形品の外観、金属層とプラスチ
ックの密着性、電気伝導度などについて試験した。 １．外観試験 繊維の種類（織物） 金属の融点 成形品外観 ポリエステル ９６℃ 良好 レーヨン ９６ 良好 綿 ９６ 良好 硝子 ９６ 良好 繊維の種類（不織布） 金属の融点 成形品外観 ポリエステル １４５℃ 良好 レーヨン １４５ 良好 綿 １４５ 良好 硝子 １４５ 良好 上記結果は、プラスチック材料としてポリカーボネート
を用いた場合の結果であるが、ＡＢＳ、ポリプロビレン
を用いた場合にも同様の結果を示した。
【００１８】また、上記結果は、金属の塗布量が０．０
５ｇ／ｃｍ２の金属塗布シートを用いた場合の結果であ
る。金属の塗布量が少ない場合（０．０３ｇ／ｃｍ２の
場合）は金属調の光沢がやや失われ、多い場合（０．０
８ｇ／ｃｍ２の場合）は極めて滑らかな外観を示した。 ２．密着試験（９０℃剥離） 繊維の種類（織物） 金属の融点 密着力 ポリエステル ９６℃ 材質破壊 レーヨン ９６ 材質破壊 綿 ９６ 材質破壊 硝子 ９６ 材質破壊 繊維の種類（不織布） 金属の融点 密着力 ポリエステル １４５℃ 材質破壊 レーヨン １４５ 材質破壊 綿 １４５ 材質破壊 硝子 １４５ 材質破壊 上記結果は、成形材料としてポリプロピレンを用い、金
属の塗布量が０．０５ｇ／ｃｍ２の金属塗布シートを用
いた場合の結果である。 〔実施例２〕 実施例２では、プラスチック材料として熱硬化性樹脂を
用いた。
５ｇ／ｃｍ２の金属塗布シートを用いた場合の結果であ
る。金属の塗布量が少ない場合（０．０３ｇ／ｃｍ２の
場合）は金属調の光沢がやや失われ、多い場合（０．０
８ｇ／ｃｍ２の場合）は極めて滑らかな外観を示した。 ２．密着試験（９０℃剥離） 繊維の種類（織物） 金属の融点 密着力 ポリエステル ９６℃ 材質破壊 レーヨン ９６ 材質破壊 綿 ９６ 材質破壊 硝子 ９６ 材質破壊 繊維の種類（不織布） 金属の融点 密着力 ポリエステル １４５℃ 材質破壊 レーヨン １４５ 材質破壊 綿 １４５ 材質破壊 硝子 １４５ 材質破壊 上記結果は、成形材料としてポリプロピレンを用い、金
属の塗布量が０．０５ｇ／ｃｍ２の金属塗布シートを用
いた場合の結果である。 〔実施例２〕 実施例２では、プラスチック材料として熱硬化性樹脂を
用いた。
【００１９】使用した金属塗布シートの仕様は次の通り
である。 繊維の種類（不織布） 金属の融点 塗布量 ポリエステル １４５℃ ０．０５
ｇ／ｃｍ２ レーヨン １４５ ０．０５ 綿 １４５ ０．０５ 硝子 １４５ ０．０５ 使用した成形材料は次の通りである。 ＳＭＣ 不飽和ポリエステル樹脂 ３０％ ガラス繊維（マット） ３０％ 炭酸カルシウム １０％ タルク ２０％ 増粘材 ９％ 硬化材 ０．５％ 顔料 ０．５％ １００ｍｍ角、厚さ３ｍｍの成形品が成形できる圧縮成
形用の金型を圧縮成形機に取り付け、金型温度を１５０
℃に調節した、この金型に上記金属塗布シートを配置
し、その上に計量したＳＭＣをおいて１５０ｋｇ／ｃｍ
２の圧力で型締し、５分で材料を硬化させた。金型を開
いて成形品を取り出し、各種試験を行った。
である。 繊維の種類（不織布） 金属の融点 塗布量 ポリエステル １４５℃ ０．０５
ｇ／ｃｍ２ レーヨン １４５ ０．０５ 綿 １４５ ０．０５ 硝子 １４５ ０．０５ 使用した成形材料は次の通りである。 ＳＭＣ 不飽和ポリエステル樹脂 ３０％ ガラス繊維（マット） ３０％ 炭酸カルシウム １０％ タルク ２０％ 増粘材 ９％ 硬化材 ０．５％ 顔料 ０．５％ １００ｍｍ角、厚さ３ｍｍの成形品が成形できる圧縮成
形用の金型を圧縮成形機に取り付け、金型温度を１５０
℃に調節した、この金型に上記金属塗布シートを配置
し、その上に計量したＳＭＣをおいて１５０ｋｇ／ｃｍ
２の圧力で型締し、５分で材料を硬化させた。金型を開
いて成形品を取り出し、各種試験を行った。
【００２０】 外観試験：鏡面の光沢を示した。 密着力 ：完全一体化し、材質破壊した。 導電性 ：すべての回路は０．００５ミリオーム以下の
抵抗値を示した。 〔実施例３〕 ３００メッシュ以下に粉砕した金属粉（融点９６℃）１
００ｇ、５ｇのアクリル樹脂、及び溶剤よりなる印刷用
インクを製造し、スクリーン印刷法で不織布上に印刷し
た。インクの乾燥段階では導電性を示さなかったが、こ
の金属塗布シートを金型に押入して、ポリプロピレンを
成形材料として射出成形したところ、実施例１、２で得
られたものとほぼ同一特性を示す電気回路を成形品面上
に形成することができた。
抵抗値を示した。 〔実施例３〕 ３００メッシュ以下に粉砕した金属粉（融点９６℃）１
００ｇ、５ｇのアクリル樹脂、及び溶剤よりなる印刷用
インクを製造し、スクリーン印刷法で不織布上に印刷し
た。インクの乾燥段階では導電性を示さなかったが、こ
の金属塗布シートを金型に押入して、ポリプロピレンを
成形材料として射出成形したところ、実施例１、２で得
られたものとほぼ同一特性を示す電気回路を成形品面上
に形成することができた。
【００２１】
【発明の効果】本発明によると、プラスチックの表面に
電気回路を簡単に一体的に形成することができ、しかも
電気回路の形成工程を成形と同時に行うことができる。
また、接着剤を用いることなく、ほとんどのプラスチッ
クに電気回路を一体不可分に形成することができる。
電気回路を簡単に一体的に形成することができ、しかも
電気回路の形成工程を成形と同時に行うことができる。
また、接着剤を用いることなく、ほとんどのプラスチッ
クに電気回路を一体不可分に形成することができる。
【００２２】さらに、繊維基材を適切に選択することに
よって大きな伸び性が得られるので、従来の金属では達
成できなかった深い絞り形状品にも適用でき、複雑形状
品に対応できる。
よって大きな伸び性が得られるので、従来の金属では達
成できなかった深い絞り形状品にも適用でき、複雑形状
品に対応できる。
【００２３】さらに、工業生産において工程が簡単であ
ること、大がかりな装置が不用であること、生産性が優
れていることなどの理由によって、生産コストが安価と
なる。
ること、大がかりな装置が不用であること、生産性が優
れていることなどの理由によって、生産コストが安価と
なる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ａ // Ｂ２９Ｋ 103:06 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】織物又は不織布に金属が電気回路状に溶射
塗布又はスクリーン印刷されてなるシートを、成形機の
金型内に配置した状態で、 前記金型内に前記金属の融点よりも高い温度に溶融した
プラスチック材料を充填し、前記プラスチック材料の熱
と充填圧力とによって前記金属を融解且つ圧延し、 前記プラスチック材料を前記金型内において前記シート
とともに一体的に成形する、 ことを特徴とする導電回路を有するプラスチック成形品
の製造方法。 - 【請求項２】前記織物又は不織布の材料として、無機質
繊維又は有機質繊維が用いられてなる、 請求項１記載の導電回路を有するプラスチック成形品の
製造方法。 - 【請求項３】前記金属として、融点が７０℃乃至３００
℃のものが用いられてなる、請求項１記載の導電回路を
有するプラスチック成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403979A JPH07119019B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403979A JPH07119019B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208453A JPH04208453A (ja) | 1992-07-30 |
| JPH07119019B2 true JPH07119019B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=18513683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2403979A Expired - Fee Related JPH07119019B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | 導電回路を有するプラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119019B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841740B2 (en) | 2000-06-14 | 2005-01-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Printed-wiring substrate and method for fabricating the same |
-
1990
- 1990-12-01 JP JP2403979A patent/JPH07119019B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04208453A (ja) | 1992-07-30 |
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