JPH07120545B2 - 入れ子形加圧接続子 - Google Patents
入れ子形加圧接続子Info
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- JPH07120545B2 JPH07120545B2 JP3087484A JP8748491A JPH07120545B2 JP H07120545 B2 JPH07120545 B2 JP H07120545B2 JP 3087484 A JP3087484 A JP 3087484A JP 8748491 A JP8748491 A JP 8748491A JP H07120545 B2 JPH07120545 B2 JP H07120545B2
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- cylinder
- pressing portion
- outer cylinder
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01R13/2471—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point pin shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/15—Pins, blades or sockets having separate spring member for producing or increasing contact pressure
- H01R13/17—Pins, blades or sockets having separate spring member for producing or increasing contact pressure with spring member on the pin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、下面に多数の導電パッ
ド（端子）を有するリードレス形ＩＣ等の電子部品との
加圧接触に適した入れ子形加圧接続子に関する。
ド（端子）を有するリードレス形ＩＣ等の電子部品との
加圧接触に適した入れ子形加圧接続子に関する。
【０００２】
【従来技術】従来この種加圧接続子は、実開昭６３−２
５４６７号公報に開示されているように、固定端子を有
する外筒の開口端よりコイルスプリング及び可動端子を
挿入し、該コイルスプリングで可動端子を弾持すると共
に、外筒の開口端を内方に絞り加工等して上記コイルス
プリング及び可動端子の抜け止めがなされ、上記外筒の
内底部と上記可動端子の内端部に凹部を形成し、該両凹
部にコイルスプリングの端部を夫々嵌入して支承させて
おり、これにより可動端子を電子部品の導電パッドによ
り押し下げてコイルスプリングを圧縮し、その弾発力に
よって可動端子を電子部品の導電パッドに弾性的に加圧
接触させる構成としたものである。
５４６７号公報に開示されているように、固定端子を有
する外筒の開口端よりコイルスプリング及び可動端子を
挿入し、該コイルスプリングで可動端子を弾持すると共
に、外筒の開口端を内方に絞り加工等して上記コイルス
プリング及び可動端子の抜け止めがなされ、上記外筒の
内底部と上記可動端子の内端部に凹部を形成し、該両凹
部にコイルスプリングの端部を夫々嵌入して支承させて
おり、これにより可動端子を電子部品の導電パッドによ
り押し下げてコイルスプリングを圧縮し、その弾発力に
よって可動端子を電子部品の導電パッドに弾性的に加圧
接触させる構成としたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記構成の加圧接続
子は、外筒，内筒に加えコイルスプリングを別部品とし
て準備する必要があり、部品点数が多くコスト高となる
問題を有している。
子は、外筒，内筒に加えコイルスプリングを別部品とし
て準備する必要があり、部品点数が多くコスト高となる
問題を有している。
【０００４】又電子部品の載接時にコイルスプリングに
偏倚力が生じて可動端子に傾きを生じ接触圧が不均一と
なったり、可動端子の軸方向への滑動に円滑性を欠く等
の問題を有している。更にコイルスプリングは繰り返し
使用による弾性劣化を生じ易い問題を有している。
偏倚力が生じて可動端子に傾きを生じ接触圧が不均一と
なったり、可動端子の軸方向への滑動に円滑性を欠く等
の問題を有している。更にコイルスプリングは繰り返し
使用による弾性劣化を生じ易い問題を有している。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題点を
解決する手段として、外筒内に割を有する内筒を入れ子
構造にし、該外筒内の内筒先端部と対向する部位に内筒
の割片先端部を外方より内方へ押圧して縮閉させる内筒
押圧部、又は内筒の割片先端部を内方より外方へ押圧し
て拡開させる内筒押圧部を設け、該割片の縮閉又は拡開
時の復元力で外筒及び内筒の何れか一方の尾端に設けた
雄端子を電子部品と加圧接触させるようにしたものであ
る。
解決する手段として、外筒内に割を有する内筒を入れ子
構造にし、該外筒内の内筒先端部と対向する部位に内筒
の割片先端部を外方より内方へ押圧して縮閉させる内筒
押圧部、又は内筒の割片先端部を内方より外方へ押圧し
て拡開させる内筒押圧部を設け、該割片の縮閉又は拡開
時の復元力で外筒及び内筒の何れか一方の尾端に設けた
雄端子を電子部品と加圧接触させるようにしたものであ
る。
【０００６】
【作用】本発明によれば、雄端子に載接した電子部品を
押し下げて内筒が外筒内に押し込まれると、内筒の割片
が外筒内に形成した内筒押圧部によって縮閉又は拡開す
るように撓み、該割片の弾性復元力により内筒と外筒が
相対的に伸長し雄端子が電子部品の導電パッドを突き上
げ適正な加圧接触が果される。
押し下げて内筒が外筒内に押し込まれると、内筒の割片
が外筒内に形成した内筒押圧部によって縮閉又は拡開す
るように撓み、該割片の弾性復元力により内筒と外筒が
相対的に伸長し雄端子が電子部品の導電パッドを突き上
げ適正な加圧接触が果される。
【０００７】又、内筒自身に形成した割片を軸線を中心
に縮閉、拡開させ上記加圧接触に必要な弾力を得る構成
なのでコイルスプリングの如き偏倚力の発生を有効に防
止し、軸線上において確実に伸縮させることができ、均
一な接触圧が得られる。又軸線方向への伸縮が円滑に行
なえる。加えて本発明は従来の加圧接続子のようなコイ
ルスプリングを使用せずに所期の入れ子形接続子を提供
でき、部品を削減しコストダウンが図れる。
に縮閉、拡開させ上記加圧接触に必要な弾力を得る構成
なのでコイルスプリングの如き偏倚力の発生を有効に防
止し、軸線上において確実に伸縮させることができ、均
一な接触圧が得られる。又軸線方向への伸縮が円滑に行
なえる。加えて本発明は従来の加圧接続子のようなコイ
ルスプリングを使用せずに所期の入れ子形接続子を提供
でき、部品を削減しコストダウンが図れる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図７に基づい
て説明する。図１に示すように、内筒１及び外筒２が同
一軸線となるよう外筒２内に内筒１を挿入し、外筒２の
開口端３を絞り加工等して内筒１を抜け止めする。該内
筒１はその先端面で開放され他端付近で終端する軸線方
向に延びた割溝１ｃを有し、該割溝を円周方向に等間隔
で複数形成し、該割溝１ｃにて複数の割片１ａを形成す
る。該割片１ａは内筒の軸線を中心に内外へ拡縮可能で
ある。
て説明する。図１に示すように、内筒１及び外筒２が同
一軸線となるよう外筒２内に内筒１を挿入し、外筒２の
開口端３を絞り加工等して内筒１を抜け止めする。該内
筒１はその先端面で開放され他端付近で終端する軸線方
向に延びた割溝１ｃを有し、該割溝を円周方向に等間隔
で複数形成し、該割溝１ｃにて複数の割片１ａを形成す
る。該割片１ａは内筒の軸線を中心に内外へ拡縮可能で
ある。
【０００９】上記外筒２内には内筒１の割片先端部１ｂ
と対向する部位に内筒押圧部４を形成する。該内筒押圧
部３は上記内筒１を押し込んだ時、割片先端部１ｂを外
方より内方へ押圧し該割片１ａをその弾性に抗し縮閉さ
せ、該割片１ａの復元力で内筒１を軸線上へ伸長させ
る。
と対向する部位に内筒押圧部４を形成する。該内筒押圧
部３は上記内筒１を押し込んだ時、割片先端部１ｂを外
方より内方へ押圧し該割片１ａをその弾性に抗し縮閉さ
せ、該割片１ａの復元力で内筒１を軸線上へ伸長させ
る。
【００１０】上記内筒押圧部４として、割片先端部１ｂ
と対向し内筒１の押し込み方向に喰い込み角となる傾斜
押圧部５を形成する。該傾斜押圧部５は外筒２の軸線を
中心に環状に形成し、全周において等勾配とする。即ち
逆円錐形とし、上記内筒１の押し込みによって割片先端
部１ｂがその全周において上記傾斜押圧部５の傾斜面と
当接しながら外方より内方へ押圧され、縮閉され内筒１
の収縮を許容するようにしている。又同割片先端部１ｂ
の外周面は該傾斜押圧部５の押圧面と略同調する傾斜面
にし互いに対向させる。
と対向し内筒１の押し込み方向に喰い込み角となる傾斜
押圧部５を形成する。該傾斜押圧部５は外筒２の軸線を
中心に環状に形成し、全周において等勾配とする。即ち
逆円錐形とし、上記内筒１の押し込みによって割片先端
部１ｂがその全周において上記傾斜押圧部５の傾斜面と
当接しながら外方より内方へ押圧され、縮閉され内筒１
の収縮を許容するようにしている。又同割片先端部１ｂ
の外周面は該傾斜押圧部５の押圧面と略同調する傾斜面
にし互いに対向させる。
【００１１】又上記内筒押圧部４として図３に示すよう
に割片先端部１ｂと対向し外筒２の内周壁面に突起６を
形成する。該突起６は外筒２の内周壁面に環状に配置す
るか、又は各割片の中心を押圧するように円周上に等間
隔で複数バランス配置することができる。上記内筒１の
押し込みによって、割片先端部１ｂが該突起６の突起面
と当接しながら外方より内方へ押圧され内筒１を縮閉す
る。
に割片先端部１ｂと対向し外筒２の内周壁面に突起６を
形成する。該突起６は外筒２の内周壁面に環状に配置す
るか、又は各割片の中心を押圧するように円周上に等間
隔で複数バランス配置することができる。上記内筒１の
押し込みによって、割片先端部１ｂが該突起６の突起面
と当接しながら外方より内方へ押圧され内筒１を縮閉す
る。
【００１２】図７は電子部品として、ＩＣ１０の下面に
多数の導電パッド１６を格子状に配したリードレス形Ｉ
Ｃを例示し、上記内筒１及び外筒２の何れか一方の尾端
にリードレス形ＩＣ１０に高密度に配された導電パッド
１６と加圧接触する雄端子７を両筒１，２と同一軸線と
なるように設け、他方の尾端に配線基板１１と接続する
雄端子８を設ける。又上記内筒１及び外筒２及び雄端子
７は金属線材の研削加工又は鍛造により形成される。
多数の導電パッド１６を格子状に配したリードレス形Ｉ
Ｃを例示し、上記内筒１及び外筒２の何れか一方の尾端
にリードレス形ＩＣ１０に高密度に配された導電パッド
１６と加圧接触する雄端子７を両筒１，２と同一軸線と
なるように設け、他方の尾端に配線基板１１と接続する
雄端子８を設ける。又上記内筒１及び外筒２及び雄端子
７は金属線材の研削加工又は鍛造により形成される。
【００１３】上記加圧接続子は、図２及び図４に示すよ
うに、第１絶縁基板９ａ及び第２絶縁基板９ｂに夫々上
記加圧接続子を内装せる凹所１７ａ，１７ｂを形成し、
第１絶縁基板９ａの凹所１７ａには雄端子８が突出する
透孔１８ａを形成すると共に、第２絶縁基板９ｂの凹所
には雄端子７が突出する透孔１８ｂを形成し、該第１，
第２絶縁基板９ａ，９ｂを重合して上記加圧接続子を内
装し接続器本体を形成し、両透孔１８ａ，１８ｂより雄
端子８，７を夫々突出するか、又は同状態となるように
接続子を基板にインサート成形する。一例として接続子
を第１絶縁基板９ａにインサート成形し、第２絶縁基板
９ｂに対して嵌合して組立てる。
うに、第１絶縁基板９ａ及び第２絶縁基板９ｂに夫々上
記加圧接続子を内装せる凹所１７ａ，１７ｂを形成し、
第１絶縁基板９ａの凹所１７ａには雄端子８が突出する
透孔１８ａを形成すると共に、第２絶縁基板９ｂの凹所
には雄端子７が突出する透孔１８ｂを形成し、該第１，
第２絶縁基板９ａ，９ｂを重合して上記加圧接続子を内
装し接続器本体を形成し、両透孔１８ａ，１８ｂより雄
端子８，７を夫々突出するか、又は同状態となるように
接続子を基板にインサート成形する。一例として接続子
を第１絶縁基板９ａにインサート成形し、第２絶縁基板
９ｂに対して嵌合して組立てる。
【００１４】図２Ｂに示すように、内筒１の尾端に設け
た雄端子７にリードレス形ＩＣ１０の導電パッド１６
等、電子部品の端子を載接し、同電子部品を押し下げる
ことにより内筒１が押し込まれて収縮され、該押し込み
により割片先端部１ｂを傾斜押圧部５或いは突起６によ
って外方より内方へ押圧し、割片１ａをその弾性に抗し
縮閉させ上記収縮を許容する。同時に収縮時の復元力で
内筒及び雄端子を軸線上へ突き上げ、上記電子部品端子
との接触圧を得る。
た雄端子７にリードレス形ＩＣ１０の導電パッド１６
等、電子部品の端子を載接し、同電子部品を押し下げる
ことにより内筒１が押し込まれて収縮され、該押し込み
により割片先端部１ｂを傾斜押圧部５或いは突起６によ
って外方より内方へ押圧し、割片１ａをその弾性に抗し
縮閉させ上記収縮を許容する。同時に収縮時の復元力で
内筒及び雄端子を軸線上へ突き上げ、上記電子部品端子
との接触圧を得る。
【００１５】又外筒２の尾端に設けた雄端子８は配線基
板１１のスルーホール１２に挿入しハンダ１５にて配線
基板１１に固定し接続する。上記とは逆に内筒１に設け
た雄端子７を配線基板１と接続し、外筒２に設けた雄端
子８を図７に示すリードレス形ＩＣ１０の導電パッド１
６と加圧接触させる構成とすることも可能である。
板１１のスルーホール１２に挿入しハンダ１５にて配線
基板１１に固定し接続する。上記とは逆に内筒１に設け
た雄端子７を配線基板１と接続し、外筒２に設けた雄端
子８を図７に示すリードレス形ＩＣ１０の導電パッド１
６と加圧接触させる構成とすることも可能である。
【００１６】又図５は他の実施例を示している。前記実
施例と同様、割溝１ｃを設けた割片１ａを形成した内筒
１を外筒２内に両筒１，２が同一軸線となるよう挿入
し、該外筒２内には内筒１の割片先端部１ｂと対向する
部位に割片を内方より外方へ押圧する押圧部１３を形成
する。即ち、上記内筒１を押し込むことにより該内筒押
圧部１３が割片先端部１ｂを内方より外方へ押圧し、内
筒１をその弾性に抗し拡開させつつ内筒の収縮を許容
し、縮閉方向の復元力で内筒１と外筒２を相対的に伸長
させ、前記電子部品との加圧接触を得るようにしてい
る。
施例と同様、割溝１ｃを設けた割片１ａを形成した内筒
１を外筒２内に両筒１，２が同一軸線となるよう挿入
し、該外筒２内には内筒１の割片先端部１ｂと対向する
部位に割片を内方より外方へ押圧する押圧部１３を形成
する。即ち、上記内筒１を押し込むことにより該内筒押
圧部１３が割片先端部１ｂを内方より外方へ押圧し、内
筒１をその弾性に抗し拡開させつつ内筒の収縮を許容
し、縮閉方向の復元力で内筒１と外筒２を相対的に伸長
させ、前記電子部品との加圧接触を得るようにしてい
る。
【００１７】上記内筒押圧部１３として、外筒２の内底
面より内方へ収斂する円錐形の傾斜突部１４を突成し、
該傾斜突部１４を内筒先端部内へ挿入し、割片先端部１
ｂを傾斜面に支承させる。割片１ａは上記内筒１の押し
込みによってその軸線を中心に該傾斜突部１４の環状傾
斜面と当接しながら内方より外方へ均一に押圧され拡開
され、又同傾斜面に沿い縮閉される。又割片先端部１ｂ
の内周面は該傾斜突部１４の傾斜面と略同調する傾斜面
にし互いに対向させる。
面より内方へ収斂する円錐形の傾斜突部１４を突成し、
該傾斜突部１４を内筒先端部内へ挿入し、割片先端部１
ｂを傾斜面に支承させる。割片１ａは上記内筒１の押し
込みによってその軸線を中心に該傾斜突部１４の環状傾
斜面と当接しながら内方より外方へ均一に押圧され拡開
され、又同傾斜面に沿い縮閉される。又割片先端部１ｂ
の内周面は該傾斜突部１４の傾斜面と略同調する傾斜面
にし互いに対向させる。
【００１８】上記内筒１及び外筒２には少なくとも何れ
か一方の尾端に図７に示すリードレス形ＩＣ１０の下面
に高密度で配された導電パッド１６と加圧接触する雄端
子７を両筒１，２と同一軸線となるように設け、他方尾
端に配線基板１１と接続する雄端子８を設ける。
か一方の尾端に図７に示すリードレス形ＩＣ１０の下面
に高密度で配された導電パッド１６と加圧接触する雄端
子７を両筒１，２と同一軸線となるように設け、他方尾
端に配線基板１１と接続する雄端子８を設ける。
【００１９】図６に示すように、内筒１の尾端に設けた
雄端子７にリードレス形ＩＣ１０の導電パッド１６等の
電子部品端子を載接し押し下げることにより、内筒１が
押し込まれ割片先端部１ｂを傾斜突部１４によって内方
より外方へ押圧し割片１ａをその弾性に抗し拡開させ、
内筒１の収縮を許容し該割片１ａの拡開にて弾力を蓄
え、その復元力で縮閉しつつ内筒１を伸長させ雄端子７
を電子部品端子に加圧接触せしめる。
雄端子７にリードレス形ＩＣ１０の導電パッド１６等の
電子部品端子を載接し押し下げることにより、内筒１が
押し込まれ割片先端部１ｂを傾斜突部１４によって内方
より外方へ押圧し割片１ａをその弾性に抗し拡開させ、
内筒１の収縮を許容し該割片１ａの拡開にて弾力を蓄
え、その復元力で縮閉しつつ内筒１を伸長させ雄端子７
を電子部品端子に加圧接触せしめる。
【００２０】又外筒２の尾端に設けた雄端子８は、前記
実施例と同様配線基板１１のスルーホール１２に接続す
る。上記とは逆に内筒１に設けた雄端子７を配線基板１
１と接続し、外筒２に設けた雄端子８を上記リードレス
形ＩＣ１０の導電パッド１６等の電子部品端子と加圧接
触させることも可能である。
実施例と同様配線基板１１のスルーホール１２に接続す
る。上記とは逆に内筒１に設けた雄端子７を配線基板１
１と接続し、外筒２に設けた雄端子８を上記リードレス
形ＩＣ１０の導電パッド１６等の電子部品端子と加圧接
触させることも可能である。
【００２１】
【発明の効果】上記の如く本発明の加圧接続子は、外筒
内に入れ子構造にした内筒の割片を拡縮し内外筒を相対
的に伸長させ電子部品との加圧接触を得るようにしたか
ら、従来の加圧接続子におけるコイルスプリングを使用
せずに所期の入れ子形加圧接続子を提供でき、部品を削
減しコストダウンが図れる。
内に入れ子構造にした内筒の割片を拡縮し内外筒を相対
的に伸長させ電子部品との加圧接触を得るようにしたか
ら、従来の加圧接続子におけるコイルスプリングを使用
せずに所期の入れ子形加圧接続子を提供でき、部品を削
減しコストダウンが図れる。
【００２２】又内筒の割片を軸線を中心に縮閉、拡開さ
せて上記加圧接触に必要な弾力が得られると共に、コイ
ルスプリングの如き偏倚力の発生を有効に防止し、軸線
上において円滑且つ確実に伸長させることができ、均一
な接触圧で適正な接続を果すことができる。
せて上記加圧接触に必要な弾力が得られると共に、コイ
ルスプリングの如き偏倚力の発生を有効に防止し、軸線
上において円滑且つ確実に伸長させることができ、均一
な接触圧で適正な接続を果すことができる。
【図１】本発明の実施例を示す入れ子形加圧接続子の断
面図である。
面図である。
【図２Ａ】図１に示す加圧接続子を絶縁基板に内装して
形成された接続器本体を配線基板に実装した状態を示す
断面図である。
形成された接続器本体を配線基板に実装した状態を示す
断面図である。
【図２Ｂ】電子部品の載接状態を示す同断面図である。
【図３】入れ子形加圧接続子の他例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図３に示す加圧接続子を絶縁基板に内装して形
成された接続器本体を配線基板に実装した状態を示す断
面図である。
成された接続器本体を配線基板に実装した状態を示す断
面図である。
【図５】入れ子形加圧接続子の他例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】図５に示す加圧接続子を絶縁基板に内装して形
成された接続器本体を配線基板に実装し電子部品の載接
状態を示す断面図である。
成された接続器本体を配線基板に実装し電子部品の載接
状態を示す断面図である。
【図７】リードレス形ＩＣの一例を示す同ＩＣの底面図
である。
である。
１ 内筒 １ａ 割片 １ｂ 割片先端部 １ｃ 割溝 ２ 外筒 ４，１３ 内筒押圧部 ５ 傾斜押圧部 ６ 突起 ７，８ 雄端子 ９ａ，９ｂ 絶縁基板 １０ リードレス形ＩＣ １１ 配線基板 １４ 傾斜突部 １６ 導電パッド
Claims (5)
- 【請求項１】先端面で開放された割を有する内筒を外筒
内に挿入し、該外筒内の内筒先端部と対向する部位に上
記内筒を押し込むことにより上記割溝にて分割された割
片の先端部をその弾性に抗し外方より内方へ押圧して該
内筒を縮閉させる内筒押圧部を形成し、上記外筒及び内
筒の何れか一方の尾端に電子部品と加圧接触する雄端子
を設け、上記割片の弾性復元力により内筒と外筒を相対
的に伸長させて上記雄端子の加圧接触を図る構成とした
ことを特徴とする入れ子形加圧接続子。 - 【請求項２】上記内筒を縮閉させる内筒押圧部が傾斜押
圧部であることを特徴とする請求項１記載の入れ子形加
圧接続子。 - 【請求項３】上記内筒を縮閉させる内筒押圧部が突起で
あることを特徴とする請求項１記載の入れ子形加圧接続
子。 - 【請求項４】先端面で開放された割を有する内筒を外筒
内に挿入し、該外筒内の内筒先端部と対向する部位に上
記内筒を押し込むことにより上記割溝にて分割された割
片の先端部をその弾性に抗し内方より外方へ押圧して該
内筒を拡開させる内筒押圧部を形成し、上記外筒及び内
筒の何れか一方の尾端に電子部品と加圧接触する雄端子
を設け、上記割片の弾性復元力により内筒と外筒を相対
的に伸長させて上記雄端子の加圧接触を図る構成とした
ことを特徴とする入れ子形加圧接続子。 - 【請求項５】上記内筒を拡開させる内筒押圧部を上記外
筒の内底壁より内方へ収斂する傾斜突部にて形成したこ
とを特徴とする請求項４記載の入れ子形加圧接続子。
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| JP3087484A JPH07120545B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 入れ子形加圧接続子 |
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