JPH07120690B2 - インナリ−ドボンダ用ダイ載置装置 - Google Patents
インナリ−ドボンダ用ダイ載置装置Info
- Publication number
- JPH07120690B2 JPH07120690B2 JP62018691A JP1869187A JPH07120690B2 JP H07120690 B2 JPH07120690 B2 JP H07120690B2 JP 62018691 A JP62018691 A JP 62018691A JP 1869187 A JP1869187 A JP 1869187A JP H07120690 B2 JPH07120690 B2 JP H07120690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- rotary table
- inner lead
- hot air
- die mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明、インナリードボンダ用ダイ載置装置に関す
る。
る。
(従来の技術) キャリアテープに等間隔に予め設けられたインナリード
にダイのパッドをボンディングするためのインナリード
ボンダ用ダイ載置装置では、従来、等間隔に分割された
複数のダイから成るウエファをXYZ方向に駆動されるテ
ーブル上のステージに位置決め載置し、このテーブルの
上方に間欠移送されるキャリアテープを配設し、キャリ
アテープの上方に配設されたボンドツールにて直接キャ
リアテープをダイに押圧してボンディングするようにし
ていた。
にダイのパッドをボンディングするためのインナリード
ボンダ用ダイ載置装置では、従来、等間隔に分割された
複数のダイから成るウエファをXYZ方向に駆動されるテ
ーブル上のステージに位置決め載置し、このテーブルの
上方に間欠移送されるキャリアテープを配設し、キャリ
アテープの上方に配設されたボンドツールにて直接キャ
リアテープをダイに押圧してボンディングするようにし
ていた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、この従来のインナリードボンド用ダイ載
置装置では、ダイとインナリードとの位置合わせをキャ
リアテープの上方に設置されたカメラによりダイおよび
インナリードのパターンを検出して行うため、ダイのパ
ターンの位置ずれが検出しにくいという問題点があっ
た。
置装置では、ダイとインナリードとの位置合わせをキャ
リアテープの上方に設置されたカメラによりダイおよび
インナリードのパターンを検出して行うため、ダイのパ
ターンの位置ずれが検出しにくいという問題点があっ
た。
また、ウエファをセラミックやガラス等のプレートに低
融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割してダイ
としているため、前記のようにキャリアテープをウエフ
ァの上で直接押付けてボンディングする時には、ボンデ
ィングしたダイの周辺のダイにボンドツールの熱が伝わ
り、接着剤がとれて容易にダイの位置がずれると共に、
隣接するダイのスライシングラインから接着剤が溶け出
て毛細管現象によって隣接するダイの表面に上ってしま
い、ダイを汚してしまうことがあるという問題点があっ
た。
融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割してダイ
としているため、前記のようにキャリアテープをウエフ
ァの上で直接押付けてボンディングする時には、ボンデ
ィングしたダイの周辺のダイにボンドツールの熱が伝わ
り、接着剤がとれて容易にダイの位置がずれると共に、
隣接するダイのスライシングラインから接着剤が溶け出
て毛細管現象によって隣接するダイの表面に上ってしま
い、ダイを汚してしまうことがあるという問題点があっ
た。
さらにボンディングするダイに隣接するダイのパッドに
ボンディングするキャリアテープのインナリードが触れ
ないようにするために、ボンドツール近傍のインナリー
ド部がダイから離れるように湾曲して配置しなければな
らず、キャリアテープに悪影響を及ぼす問題点もあっ
た。
ボンディングするキャリアテープのインナリードが触れ
ないようにするために、ボンドツール近傍のインナリー
ド部がダイから離れるように湾曲して配置しなければな
らず、キャリアテープに悪影響を及ぼす問題点もあっ
た。
またさらに、最近では、ダイの特性によっては、常温で
ボンディングを行うとダイのパッドとインナリードとの
接合具合の良くない種類のものが少なくない。そこで、
このようなダイの場合には、ウエファを固定するステー
ジに予熱を行う必要がある。しかし、前記したようにウ
エファは低融点の接着剤でセラミック等に固定されてい
るので、予熱を行うとウエファはセラミック等に固定す
ることができなくなり、動いてしまう問題点もあった。
ボンディングを行うとダイのパッドとインナリードとの
接合具合の良くない種類のものが少なくない。そこで、
このようなダイの場合には、ウエファを固定するステー
ジに予熱を行う必要がある。しかし、前記したようにウ
エファは低融点の接着剤でセラミック等に固定されてい
るので、予熱を行うとウエファはセラミック等に固定す
ることができなくなり、動いてしまう問題点もあった。
この発明は、このような従来の問題点に鑑み、ダイをイ
ンナリードに確実にボンディングすることができ、しか
もダイを汚すこともなく、キャリアテープ側に損傷を与
える恐れもないインナリードボンダ用ダイ載置装置を提
供することを目的とする。
ンナリードに確実にボンディングすることができ、しか
もダイを汚すこともなく、キャリアテープ側に損傷を与
える恐れもないインナリードボンダ用ダイ載置装置を提
供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明のインナリードボンダ用ダイ載置装置は、架台
に回転支持された回転テーブルと、この回転テーブル上
に設けられた複数のダイ載置台と、前記ダイ載置台各々
をダイ位置決めポジションとボンドポジションとに位置
決めするために前記回転テーブルを間欠回転する回転駆
動手段と、前記回転テーブルを加熱する予熱手段とを備
えたインナリードボンダ用ダイ載置装置であって、前記
予熱手段は、回転テーブル内に設けた熱風経路に対して
熱風供給装置から送気管を通して熱風を送り込むもので
ある。
に回転支持された回転テーブルと、この回転テーブル上
に設けられた複数のダイ載置台と、前記ダイ載置台各々
をダイ位置決めポジションとボンドポジションとに位置
決めするために前記回転テーブルを間欠回転する回転駆
動手段と、前記回転テーブルを加熱する予熱手段とを備
えたインナリードボンダ用ダイ載置装置であって、前記
予熱手段は、回転テーブル内に設けた熱風経路に対して
熱風供給装置から送気管を通して熱風を送り込むもので
ある。
(作用) この発明のインナリードボンダ用ダイ載置装置では、回
転テーブルのダイ位置決めポジションにダイを位置決め
し、回転テーブルを回転させてボンドポジションに位置
させる。そして、このボンドポジションにおいて、ボン
ドツールによりキャリアテープのインナリードにダイを
ボンディングする。そして、予熱手段によって回転テー
ブルを熱風で加熱し、ダイを予熱状態にしてボンディン
グを行い、インナリードのボンディングを良好にする。
転テーブルのダイ位置決めポジションにダイを位置決め
し、回転テーブルを回転させてボンドポジションに位置
させる。そして、このボンドポジションにおいて、ボン
ドツールによりキャリアテープのインナリードにダイを
ボンディングする。そして、予熱手段によって回転テー
ブルを熱風で加熱し、ダイを予熱状態にしてボンディン
グを行い、インナリードのボンディングを良好にする。
(実施例) 以下、この発明を図示の実施例により説明する。
第1図ないし第4図はこの発明の一実施例を示してい
る。X軸駆動モータ1及びY軸駆動モータ2によりXY方
向に駆動されるXYテーブル3上に、架台4が固定されて
いる。架台4にはパルスモータ5が固定され、また回転
テーブル軸6が回転自在に支持されている。
る。X軸駆動モータ1及びY軸駆動モータ2によりXY方
向に駆動されるXYテーブル3上に、架台4が固定されて
いる。架台4にはパルスモータ5が固定され、また回転
テーブル軸6が回転自在に支持されている。
この回転テーブル6の上端には、上側回転テーブル7と
下側回転テーブル8とからなる回転テーブル9が設けら
れている。回転テーブル軸6の下端にはプーリー10が固
定されている。このプーリー10と、前記架台4に固定さ
れたパルスモータ5の出力軸のプーリー11との間には、
タイミングベルト12が掛けられている。第2図に詳しい
ように、前記回転テーブル9の上側回転テーブル7上に
は、ボンドポジションA及びこのボンドポジションAと
同じ円上で180度ずれたダイ位置決めポジションBにそ
れぞれダイ載置台13,14が固定されている。
下側回転テーブル8とからなる回転テーブル9が設けら
れている。回転テーブル軸6の下端にはプーリー10が固
定されている。このプーリー10と、前記架台4に固定さ
れたパルスモータ5の出力軸のプーリー11との間には、
タイミングベルト12が掛けられている。第2図に詳しい
ように、前記回転テーブル9の上側回転テーブル7上に
は、ボンドポジションA及びこのボンドポジションAと
同じ円上で180度ずれたダイ位置決めポジションBにそ
れぞれダイ載置台13,14が固定されている。
前記ボンドポジションAの上方には図示しないキャリア
テープに設けられたインナリードが間欠的に移送されて
位置決めされるようになっており、さらにボンドポジシ
ョンAの真上のインナリードの上方には図示しないボン
ドツールが上下及びXY方向に移動可能に設けられてい
る。またダイ位置決めポジションBの上方には、対向し
た一対の図示しないダイ位置決め爪がダイ載置台13,14
の移動を妨げない隙間を保って配置されている。
テープに設けられたインナリードが間欠的に移送されて
位置決めされるようになっており、さらにボンドポジシ
ョンAの真上のインナリードの上方には図示しないボン
ドツールが上下及びXY方向に移動可能に設けられてい
る。またダイ位置決めポジションBの上方には、対向し
た一対の図示しないダイ位置決め爪がダイ載置台13,14
の移動を妨げない隙間を保って配置されている。
第3図、第4図に示すように、回転軸6及び回転テーブ
ル9には熱風経路15が設けられている。そして、第1図
に詳しいように、この熱風経路15は、管継手16により送
気管17と接続され、また管継手18により排気管19と接続
されている。さらに、前記送気管17は、熱風供給装置20
と接続されている。回転テーブル9には温度検出のため
に熱電対21が取付けられている。
ル9には熱風経路15が設けられている。そして、第1図
に詳しいように、この熱風経路15は、管継手16により送
気管17と接続され、また管継手18により排気管19と接続
されている。さらに、前記送気管17は、熱風供給装置20
と接続されている。回転テーブル9には温度検出のため
に熱電対21が取付けられている。
次に上記構成のインナリードボンダ用ダイ載置装置の動
作について説明する。ダイ位置決めポジションBにおけ
るダイ載置台14上に、図示しないダイ移送装置によって
ダイが供給されると、そのダイは図示しないダイ位置決
め爪が開閉して位置決めされる。その後回転テーブル駆
動用のパルスモータ5が駆動し、回転テーブル9を180
度回転させ、ダイ載置台14をボンドポジションAに、ダ
イ載置台13をダイ位置決めポジションBにそれぞれ位置
させる。
作について説明する。ダイ位置決めポジションBにおけ
るダイ載置台14上に、図示しないダイ移送装置によって
ダイが供給されると、そのダイは図示しないダイ位置決
め爪が開閉して位置決めされる。その後回転テーブル駆
動用のパルスモータ5が駆動し、回転テーブル9を180
度回転させ、ダイ載置台14をボンドポジションAに、ダ
イ載置台13をダイ位置決めポジションBにそれぞれ位置
させる。
ダイ位置決めポジションBにおいては、ダイ載置台13ま
たはダイ載置台14が位置する毎に、上述の手順に従いダ
イが位置決め載置される。
たはダイ載置台14が位置する毎に、上述の手順に従いダ
イが位置決め載置される。
前記のようにダイが位置決めされたダイ載置台14がボン
ドポジションAに位置すると、図示しないキャリアテー
プのインナリードをダイのパッドに押付けてボンディン
グする。その後ボンドツールは上昇し、回転テーブル9
は再び180゜回転する。ボンドポジションAにおいて
は、ダイが位置決め載置されたダイ載置台13またはダイ
載置台14が位置する毎に上述の手順に従いボンディング
が行われる。
ドポジションAに位置すると、図示しないキャリアテー
プのインナリードをダイのパッドに押付けてボンディン
グする。その後ボンドツールは上昇し、回転テーブル9
は再び180゜回転する。ボンドポジションAにおいて
は、ダイが位置決め載置されたダイ載置台13またはダイ
載置台14が位置する毎に上述の手順に従いボンディング
が行われる。
このように、ダイ位置決めポジションB及びボンドポジ
ションAを含む大きさの回転テーブル9を設け、この回
転テーブル9上のダイ位置決めポジションBでダイを位
置決め後、回転テーブル9を回転させることにより、前
記位置決めされたダイをボンドポジションAに持ち来た
らせ、順次ボンディングしてゆくのである。したがって
ボンドポジションAにおけるダイの位置精度は、回転テ
ーブル9の回転精度によって決定され、ダイの位置ずれ
がなくて高精度のボンディングが行えるのである。
ションAを含む大きさの回転テーブル9を設け、この回
転テーブル9上のダイ位置決めポジションBでダイを位
置決め後、回転テーブル9を回転させることにより、前
記位置決めされたダイをボンドポジションAに持ち来た
らせ、順次ボンディングしてゆくのである。したがって
ボンドポジションAにおけるダイの位置精度は、回転テ
ーブル9の回転精度によって決定され、ダイの位置ずれ
がなくて高精度のボンディングが行えるのである。
次に、ダイの予熱動作について説明すると、回転テーブ
ル9は、熱風供給装置20からの熱風が送気管17を経て熱
風経路15に送り込まれることにより加熱される。この回
転テーブル9の熱は、ダイ載置台13,14を介してダイに
伝達される。
ル9は、熱風供給装置20からの熱風が送気管17を経て熱
風経路15に送り込まれることにより加熱される。この回
転テーブル9の熱は、ダイ載置台13,14を介してダイに
伝達される。
したがって、ダイは、加熱状態でインナリードにボンデ
ィングされ、良好なボンディングが実現できる。さら
に、熱電対21により回転テーブル9の温度を熱風供給装
置20に帰還し、回転テーブル9の温度を適切に制御する
ことにより、最適な温度条件の下でのボンディングが可
能である。
ィングされ、良好なボンディングが実現できる。さら
に、熱電対21により回転テーブル9の温度を熱風供給装
置20に帰還し、回転テーブル9の温度を適切に制御する
ことにより、最適な温度条件の下でのボンディングが可
能である。
熱風供給装置20から熱風経路15に送られた熱風は、排気
管19を経て装置外部へ排出される。
管19を経て装置外部へ排出される。
尚、この回転テーブル9の予熱手段は特に限定されるこ
とはなく、例えばヒータにて直接行なうことも可能であ
る。しかし、上記の実施例のように熱風により回転テー
ブル9を直接加熱する場合、ダイを250℃といった高温
に容易に加熱することができるだけでなく、回転テーブ
ル9には熱風経路15を設けるのみで、ヒータ等を埋め込
むことが不要であり、シンプルな構造を実現でき、また
メインテナンスも容易になる利点がある。
とはなく、例えばヒータにて直接行なうことも可能であ
る。しかし、上記の実施例のように熱風により回転テー
ブル9を直接加熱する場合、ダイを250℃といった高温
に容易に加熱することができるだけでなく、回転テーブ
ル9には熱風経路15を設けるのみで、ヒータ等を埋め込
むことが不要であり、シンプルな構造を実現でき、また
メインテナンスも容易になる利点がある。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、ダイ位置決めポジシ
ョンとボンドポジションを含む大きさの回転テーブルを
備えているため、回転テーブル上のダイ位置決めポジシ
ョンにダイを位置決めした後に回転テーブルを回転させ
ることにより、ダイをボンドポジションに位置させるこ
とができ、高精度のボンディングが行え、予熱手段にて
回転テーブルを加熱することによりダイの予熱を行うこ
とができ、インナリードのボンディングをより良好なも
のにできる。さらに、回転テーブル上にてダイを1個ず
つ位置決めしてからボンディングするため、従来のよう
に隣のダイに対して接着剤が付着し、ダイを汚すといっ
た恐れが全くない。
ョンとボンドポジションを含む大きさの回転テーブルを
備えているため、回転テーブル上のダイ位置決めポジシ
ョンにダイを位置決めした後に回転テーブルを回転させ
ることにより、ダイをボンドポジションに位置させるこ
とができ、高精度のボンディングが行え、予熱手段にて
回転テーブルを加熱することによりダイの予熱を行うこ
とができ、インナリードのボンディングをより良好なも
のにできる。さらに、回転テーブル上にてダイを1個ず
つ位置決めしてからボンディングするため、従来のよう
に隣のダイに対して接着剤が付着し、ダイを汚すといっ
た恐れが全くない。
第1図はこの発明の一実施例の正面図、第2図は上記実
施例の回転テーブルの上面図、第3図は上記実施例の回
転テーブルの部分の拡大断面図、第4図は上記回転テー
ブルの熱風経路を示す拡大上面図である。 4……架台 5……パルスモータ 6……回転軸 9……回転テーブル 12……タイミングベルト 13,14……ダイ載置台 15……熱風経路 17……送気管 19……排気管 20……熱風供給装置
施例の回転テーブルの上面図、第3図は上記実施例の回
転テーブルの部分の拡大断面図、第4図は上記回転テー
ブルの熱風経路を示す拡大上面図である。 4……架台 5……パルスモータ 6……回転軸 9……回転テーブル 12……タイミングベルト 13,14……ダイ載置台 15……熱風経路 17……送気管 19……排気管 20……熱風供給装置
Claims (1)
- 【請求項1】架台に回転支持された回転テーブルと、こ
の回転テーブル上に設けられた複数のダイ載置台と、前
記ダイ載置台の各々を台位置決めポジションとボンドポ
ジションとに位置決めするために前記回転テーブルを間
欠回転する回転駆動手段と、前記回転テーブルを加熱す
る予熱手段とを備えたインナリードボンダ用ダイ載置装
置であって、 前記予熱手段は、回転テーブル内に設けた熱風経路に対
して熱風供給装置から送気管を通して熱風を送り込むも
のであることを特徴とするインナリードボンダ用ダイ載
置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018691A JPH07120690B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | インナリ−ドボンダ用ダイ載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018691A JPH07120690B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | インナリ−ドボンダ用ダイ載置装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63187640A JPS63187640A (ja) | 1988-08-03 |
| JPH07120690B2 true JPH07120690B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=11978645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62018691A Expired - Lifetime JPH07120690B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | インナリ−ドボンダ用ダイ載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120690B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| JPS61255031A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-12 | Seiko Epson Corp | 半導体ボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62018691A patent/JPH07120690B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63187640A (ja) | 1988-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5980663A (en) | Bonding machine | |
| US6995342B2 (en) | Apparatus and method for bonding electronic component, circuit board, and electronic component mounting apparatus | |
| JP5437221B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| TWI451508B (zh) | 用於矽晶粒的預加熱系統及方法 | |
| US4790897A (en) | Device for bonding of lead wires for an integrated circuit device | |
| JP5317753B2 (ja) | ボンダ装置 | |
| JPH0917809A (ja) | 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置 | |
| JPS63187640A (ja) | インナリ−ドボンダ用ダイ載置装置 | |
| JPH038109B2 (ja) | ||
| US5839645A (en) | Bonding machine of electronic components and bonding method thereof | |
| JP3381565B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング方法 | |
| CN112366150A (zh) | 高精度共晶装片机 | |
| JP2003218138A (ja) | 加熱接合方法および装置並びに加熱接合におけるキャリブレーション方法 | |
| JPH02248059A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPS6224635A (ja) | フリツプチツプボンダ− | |
| JPH025444A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH0510364Y2 (ja) | ||
| JP2753076B2 (ja) | インナリードボンディング装置 | |
| US4826069A (en) | Work chuck for wire bonder and method | |
| JP2699583B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びその装置 | |
| JP3246111B2 (ja) | 熱圧着装置と熱圧着方法 | |
| CN115274506A (zh) | 全自动Micro-TEC合模固晶机 | |
| JPH0263130A (ja) | 共晶ダイボンダーによる電子部品の実装方法 | |
| JP2811869B2 (ja) | ボンディングヘッド装置 | |
| JPH07135228A (ja) | 基板に対する電子部品実装用ダイボンディング装置 |