JPH038109B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH038109B2 JPH038109B2 JP14905984A JP14905984A JPH038109B2 JP H038109 B2 JPH038109 B2 JP H038109B2 JP 14905984 A JP14905984 A JP 14905984A JP 14905984 A JP14905984 A JP 14905984A JP H038109 B2 JPH038109 B2 JP H038109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- rotary table
- heater
- bonding
- bond position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はキヤリアテープに等間隔に予め設けら
れたインナーリードにダイのパツドをボンデイン
グするインナーリードボンダーにおけるダイ載置
装置に関する。
れたインナーリードにダイのパツドをボンデイン
グするインナーリードボンダーにおけるダイ載置
装置に関する。
（従来技術）
従来のインナーリードボンデイングの方法は、
等間隔に分割された複数のダイからなるウエフア
をXYZ方向に駆動されるテーブル上のステージ
に位置決め載置し、このテーブルの上方に間欠移
送されるキヤリアテープを配設してなり、キヤリ
アテープの上方に配設されたボンドツールで直接
キヤリアテープをダイに押圧してボンデイングす
る。
等間隔に分割された複数のダイからなるウエフア
をXYZ方向に駆動されるテーブル上のステージ
に位置決め載置し、このテーブルの上方に間欠移
送されるキヤリアテープを配設してなり、キヤリ
アテープの上方に配設されたボンドツールで直接
キヤリアテープをダイに押圧してボンデイングす
る。
しかしながら、この方法はダイとリードとの位
置合せをキヤリアテープの上方に配設されたカメ
ラでダイ及びリードのパターンを検出して行うの
で、ダイのパターンの位置ずれが検出しにくいと
いう欠点を有する。
置合せをキヤリアテープの上方に配設されたカメ
ラでダイ及びリードのパターンを検出して行うの
で、ダイのパターンの位置ずれが検出しにくいと
いう欠点を有する。
またウエフアはセラミツクやガラス等のプレー
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにキヤリアテープ
をウエフア上で直接に押付けてボンデイングする
方法は、ボンデイング時にボンデイングしたダイ
の周辺のダイにボンドツールの熱が伝わり、接着
剤が溶けて容易にダイの位置がずれると共に、隣
接するダイのスライシングラインから接着剤が溶
けて毛細管現象等によつて隣接するダイの表面に
上つてダイをしてしまうことがある。
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにキヤリアテープ
をウエフア上で直接に押付けてボンデイングする
方法は、ボンデイング時にボンデイングしたダイ
の周辺のダイにボンドツールの熱が伝わり、接着
剤が溶けて容易にダイの位置がずれると共に、隣
接するダイのスライシングラインから接着剤が溶
けて毛細管現象等によつて隣接するダイの表面に
上つてダイをしてしまうことがある。
またボンデイングするダイと隣接するダイのパ
ツドにボンデイングするキヤリアテープのインナ
ーリードが触れないように、ボンドツール近傍の
インナーリード部がダイから離れるように湾曲し
て配置しなければならなく、キヤリアテープに悪
影響を及ぼす。
ツドにボンデイングするキヤリアテープのインナ
ーリードが触れないように、ボンドツール近傍の
インナーリード部がダイから離れるように湾曲し
て配置しなければならなく、キヤリアテープに悪
影響を及ぼす。
更に最近、ダイの特性によつては、常温でボン
デイングを行うとダイのパツドとインナーリード
との接合具合の良くない種類のものが少なくな
い。そこで、かかる場合は、ウエフアを固定する
ステージにプリヒートを行う必要がある。しか
し、前記したようにウエフアは低融点の接着剤で
セラミツク等に固定されているので、プリヒート
を行うとウエフアはセラミツク等に固定すること
ができなく、動いてしまうという欠点があつた。
デイングを行うとダイのパツドとインナーリード
との接合具合の良くない種類のものが少なくな
い。そこで、かかる場合は、ウエフアを固定する
ステージにプリヒートを行う必要がある。しか
し、前記したようにウエフアは低融点の接着剤で
セラミツク等に固定されているので、プリヒート
を行うとウエフアはセラミツク等に固定すること
ができなく、動いてしまうという欠点があつた。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解消し
たインナーリードボンダー用ダイ載置装置を提供
することにある。
たインナーリードボンダー用ダイ載置装置を提供
することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示し、ａは平面図、
ｂは正面図、第２図はヒータベースの拡大平面
図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。Ｘ
軸駆動モータ１及びＹ方向駆動モータ２でXY方
向に駆動されるXYテーブル３上には架台４が固
定されている。
第１図は本発明の一実施例を示し、ａは平面図、
ｂは正面図、第２図はヒータベースの拡大平面
図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。Ｘ
軸駆動モータ１及びＹ方向駆動モータ２でXY方
向に駆動されるXYテーブル３上には架台４が固
定されている。
架台４には回転テーブル軸１０が回転自在に支
承されており、回転テーブル軸１０の上端には回
転テーブル１１が固定されている。回転テーブル
１１の下端にはプーリ１２が固定されており、架
台４に固定された回転テーブル駆動用パルスモー
タ１３の出力軸に固定されたプーリ１４と前記プ
ーリ１２とにはタイミングベルト１５が掛けられ
ている。前記回転テーブル１１上には、ボンドポ
ジシヨン１６Ａ及びこのボンドポジシヨン１６Ａ
と同心円上で180度ずれたダイ位置決めポジシヨ
ン１６Ｂにそれぞれダイ載置台１７Ａ，１７Ｂが
固定されている。前記ボンドポジシヨン１６Ａの
上方には図示しないキヤリアテープに設けられた
インナーリードが間欠的に移送されて位置決めさ
れるようになつており、更にボンドポジシヨン１
６Ａの真上のインナーリードの上方には図示しな
いボンドツールが上下及びXY方向に移動可能に
設けられている。またダイ位置決めポジシヨン１
６Ｂの上方には対向した一対の図示しないダイ位
置決め爪がダイ載置台１７Ａ，１７Ｂの移動をさ
またげない隙間を保つて配設されている。
承されており、回転テーブル軸１０の上端には回
転テーブル１１が固定されている。回転テーブル
１１の下端にはプーリ１２が固定されており、架
台４に固定された回転テーブル駆動用パルスモー
タ１３の出力軸に固定されたプーリ１４と前記プ
ーリ１２とにはタイミングベルト１５が掛けられ
ている。前記回転テーブル１１上には、ボンドポ
ジシヨン１６Ａ及びこのボンドポジシヨン１６Ａ
と同心円上で180度ずれたダイ位置決めポジシヨ
ン１６Ｂにそれぞれダイ載置台１７Ａ，１７Ｂが
固定されている。前記ボンドポジシヨン１６Ａの
上方には図示しないキヤリアテープに設けられた
インナーリードが間欠的に移送されて位置決めさ
れるようになつており、更にボンドポジシヨン１
６Ａの真上のインナーリードの上方には図示しな
いボンドツールが上下及びXY方向に移動可能に
設けられている。またダイ位置決めポジシヨン１
６Ｂの上方には対向した一対の図示しないダイ位
置決め爪がダイ載置台１７Ａ，１７Ｂの移動をさ
またげない隙間を保つて配設されている。
前記回転テーブル１１の下方には回転テーブル
１１と僅かな隙間をあけて２個左右に分割された
ヒータベース２０Ａ，２０Ｂが熱遮断板２１を介
して架台４に固定されている。前記ヒータベース
２０Ａ，２０Ｂには、ニクロム線等よりなるヒー
タ２２がヒータベース２０Ａ，２０Ｂに形成され
たヒータ溝２０ａにそれぞれ配設されており、ヒ
ータ２２はヒータベース２０Ａ，２０Ｂに固定し
た端子２３に接続されている。端子２３には図示
しない温度制御装置から電圧が供給される。また
ヒータ２２はコイル形状のため、非常に不安定で
あるので、ヒータ溝２０ａ側に突出して複数箇所
設けられた土手２０ｂによつて浮き上りが防止さ
れている。またヒータベース２０Ａ，２０Ｂの温
度を制御するために、ヒータベース２０Ａには熱
電対２４が取付けられている。
１１と僅かな隙間をあけて２個左右に分割された
ヒータベース２０Ａ，２０Ｂが熱遮断板２１を介
して架台４に固定されている。前記ヒータベース
２０Ａ，２０Ｂには、ニクロム線等よりなるヒー
タ２２がヒータベース２０Ａ，２０Ｂに形成され
たヒータ溝２０ａにそれぞれ配設されており、ヒ
ータ２２はヒータベース２０Ａ，２０Ｂに固定し
た端子２３に接続されている。端子２３には図示
しない温度制御装置から電圧が供給される。また
ヒータ２２はコイル形状のため、非常に不安定で
あるので、ヒータ溝２０ａ側に突出して複数箇所
設けられた土手２０ｂによつて浮き上りが防止さ
れている。またヒータベース２０Ａ，２０Ｂの温
度を制御するために、ヒータベース２０Ａには熱
電対２４が取付けられている。
次に作用について説明する。ダイ位置決めポジ
シヨン１６Ｂにおけるダイ載置台１７Ｂ上に図示
しないダイ移送装置によつてダイが供給される
と、そのダイは図示しないダイ位置決め爪が開閉
して位置決めされる。その後回転テーブル駆動用
パルスモータ１３が駆動し、回転テーブル１１は
180度回転させられ、ダイ載置台１７Ｂはボンド
ポジシヨン１６Ａに、ダイ載置台１７Ａはダイ位
置決めポジシヨン１６Ｂにそれぞれ位置する。ダ
イ位置決めポジシヨン１６Ｂにおいては、ダイ載
置台１７Ａ又は１７Ｂが位置する毎に前記したよ
うにダイが位置決め載置される。
シヨン１６Ｂにおけるダイ載置台１７Ｂ上に図示
しないダイ移送装置によつてダイが供給される
と、そのダイは図示しないダイ位置決め爪が開閉
して位置決めされる。その後回転テーブル駆動用
パルスモータ１３が駆動し、回転テーブル１１は
180度回転させられ、ダイ載置台１７Ｂはボンド
ポジシヨン１６Ａに、ダイ載置台１７Ａはダイ位
置決めポジシヨン１６Ｂにそれぞれ位置する。ダ
イ位置決めポジシヨン１６Ｂにおいては、ダイ載
置台１７Ａ又は１７Ｂが位置する毎に前記したよ
うにダイが位置決め載置される。
前記のようにダイが位置決めされたダイ載置台
１７Ｂがボンドポジシヨン１６Ａに位置すると、
図示しないボンドツールが下降し、図示しないキ
ヤリアテープのインナーリードをダイのパツトに
押付けてボンデイングする。その後ボンドツール
は上昇し、回転テーブル１１は再び180度回転す
る。ボンドポジシヨンにおいては、ダイが位置決
め載置されたダイ載置台１７Ａ又は１７Ｂが位置
する毎に前記したようにボンデイングが行われ
る。
１７Ｂがボンドポジシヨン１６Ａに位置すると、
図示しないボンドツールが下降し、図示しないキ
ヤリアテープのインナーリードをダイのパツトに
押付けてボンデイングする。その後ボンドツール
は上昇し、回転テーブル１１は再び180度回転す
る。ボンドポジシヨンにおいては、ダイが位置決
め載置されたダイ載置台１７Ａ又は１７Ｂが位置
する毎に前記したようにボンデイングが行われ
る。
このように、ダイ位置決めポジシヨン１６Ｂ及
びボンドポジシヨン１６Ａを含む大きさの回転テ
ーブル１１を設け、この回転テーブル１１上のダ
イ位置決めポジシヨン１６Ｂでダイを位置決め
後、回転テーブル１１を回転させることにより前
記位置決めされたダイはボンドポジシヨン１６Ａ
に位置させられるので、ボンドポジシヨン１６Ａ
におけるダイは回転テーブル１１の回転精度によ
つて決り、ダイは位置ずれがなくボンドポジシヨ
ン１６Ａに位置させられ、高精度のボンデイング
が行われる。
びボンドポジシヨン１６Ａを含む大きさの回転テ
ーブル１１を設け、この回転テーブル１１上のダ
イ位置決めポジシヨン１６Ｂでダイを位置決め
後、回転テーブル１１を回転させることにより前
記位置決めされたダイはボンドポジシヨン１６Ａ
に位置させられるので、ボンドポジシヨン１６Ａ
におけるダイは回転テーブル１１の回転精度によ
つて決り、ダイは位置ずれがなくボンドポジシヨ
ン１６Ａに位置させられ、高精度のボンデイング
が行われる。
ところで、回転テーブル１１は、ヒータベース
２０Ａ，２０Ｂに設けたヒータ２２の輻射熱によ
つて加熱され、回転テーブル１１の熱はダイ載置
台１７Ａ，１７Ｂを介してダイに伝達される。従
つて、ダイは加熱されてインナーリードにボンデ
イングされるので、良好なボンデイングが行われ
る。
２０Ａ，２０Ｂに設けたヒータ２２の輻射熱によ
つて加熱され、回転テーブル１１の熱はダイ載置
台１７Ａ，１７Ｂを介してダイに伝達される。従
つて、ダイは加熱されてインナーリードにボンデ
イングされるので、良好なボンデイングが行われ
る。
ここで、ヒータ２２は固定部であるヒータベー
ス２０Ａ，２０Ｂに設けられ、回転する回転テー
ブル１１に設けられていないので、ヒータケーブ
ルの引き廻しがなく、また接点構造によるブラシ
による摩耗粉がなく、安全性に優れていると共
に、構造がシンプルになる。また回転テーブル１
１とヒータベース２０Ａ，２０Ｂ間には隙間を有
し、回転テーブル１１はヒータ２２の輻射熱によ
つて加熱されるので、ダイのパターンを破壊しな
い温度以下の低温、例えば30〜50℃の低温状態に
容易にコントロールすることができる。
ス２０Ａ，２０Ｂに設けられ、回転する回転テー
ブル１１に設けられていないので、ヒータケーブ
ルの引き廻しがなく、また接点構造によるブラシ
による摩耗粉がなく、安全性に優れていると共
に、構造がシンプルになる。また回転テーブル１
１とヒータベース２０Ａ，２０Ｂ間には隙間を有
し、回転テーブル１１はヒータ２２の輻射熱によ
つて加熱されるので、ダイのパターンを破壊しな
い温度以下の低温、例えば30〜50℃の低温状態に
容易にコントロールすることができる。
なお、上記実施例においては、回転テーブル１
１上に２個のダイ載置台１７Ａ，１７Ｂを設けた
が、３個以上のダイ載置台を設け、ダイ載置台の
個数に応じた回転角度で回転させてもよい。また
回転テーブル１１は円形状に形成する必要はな
く、ダイ載置台１７Ａ，１７Ｂの部分のみが連接
した形状でもよい。またダイ載置台１７Ａ，１７
Ｂを設けなく、直接ダイを回転テーブル１１上に
載置するようにしてもよい。またヒータベース２
０Ａ，２０Ｂは組立を容易にするため、２つ割り
に形成したが、必ずしも２つ割りにする必要はな
い。
１上に２個のダイ載置台１７Ａ，１７Ｂを設けた
が、３個以上のダイ載置台を設け、ダイ載置台の
個数に応じた回転角度で回転させてもよい。また
回転テーブル１１は円形状に形成する必要はな
く、ダイ載置台１７Ａ，１７Ｂの部分のみが連接
した形状でもよい。またダイ載置台１７Ａ，１７
Ｂを設けなく、直接ダイを回転テーブル１１上に
載置するようにしてもよい。またヒータベース２
０Ａ，２０Ｂは組立を容易にするため、２つ割り
に形成したが、必ずしも２つ割りにする必要はな
い。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、ダイ位置決めポジシヨン及びボンドポジシヨ
ンを含む大きさの回転テーブルを有するので、回
転テーブル上でダイを位置決めし、回転テーブル
を回転させることにより前記位置決めされたダイ
をボンドポジシヨンに位置させることができ、高
精度のボンデイングが行われる。またヒータを設
けたヒータベースを回転テーブルの下方で回転テ
ーブルと僅かな隙間をあけて架台に固定してなる
ので、安全性に優れ、構造がシンプルになると共
に、回転テーブルの温度を低温状態に容易にコン
トロールすることができる。
ば、ダイ位置決めポジシヨン及びボンドポジシヨ
ンを含む大きさの回転テーブルを有するので、回
転テーブル上でダイを位置決めし、回転テーブル
を回転させることにより前記位置決めされたダイ
をボンドポジシヨンに位置させることができ、高
精度のボンデイングが行われる。またヒータを設
けたヒータベースを回転テーブルの下方で回転テ
ーブルと僅かな隙間をあけて架台に固定してなる
ので、安全性に優れ、構造がシンプルになると共
に、回転テーブルの温度を低温状態に容易にコン
トロールすることができる。
第１図は本発明の一実施例を示し、ａは平面
図、ｂは正面図、第２図はヒータベースの拡大平
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。 ４……架台、１１……回転テーブル、１６Ａ…
…ボンポジシヨン、１６Ｂ……ダイ位置決めポジ
シヨン、２０Ａ，２０Ｂ……ヒータベース、２２
……ヒータ。
図、ｂは正面図、第２図はヒータベースの拡大平
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。 ４……架台、１１……回転テーブル、１６Ａ…
…ボンポジシヨン、１６Ｂ……ダイ位置決めポジ
シヨン、２０Ａ，２０Ｂ……ヒータベース、２２
……ヒータ。
Claims (1)
- １ ダイを１個ずつダイ位置決めポジシヨンに送
つて位置決めし、この位置決めされたダイをボン
ドポジシヨンに送る一方、キヤリアテープのイン
ナーリードを前記ボンドポジシヨンに送つて前記
ボンドポジシヨン上のダイの上方に位置させ、ボ
ンドツールで前記キヤリアテープのインナーリー
ドを前記ダイに押圧してボンデイングするインナ
ーリードボンダーにおいて、前記ダイ位置決めポ
ジシヨン及び前記ボンドポジシヨンを含む大きさ
で架台に回転自在に設けられダイを載置して前記
ダイ位置決めポジシヨンより前記ボンドポジシヨ
ンに移送する回転テーブルと、この回転テーブル
の下方で回転テーブルと僅かな隙間をあけて前記
架台に固定されヒータを有するヒータベースとを
備えたインナーリードボンダー用ダイ載置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14905984A JPS6127645A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14905984A JPS6127645A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127645A JPS6127645A (ja) | 1986-02-07 |
| JPH038109B2 true JPH038109B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15466768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14905984A Granted JPS6127645A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | インナ−リ−ドボンダ−用ダイ載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127645A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2650943B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1997-09-10 | 株式会社日立製作所 | ボンディング方法及び装置 |
| JPH01218650A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-08-31 | Nishihara Environ Sanit Res Corp | 連続排出型遠心分離機 |
| US5146661A (en) * | 1990-11-07 | 1992-09-15 | At&T Bell Laboratories | Packaged device handling method and apparatus |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14905984A patent/JPS6127645A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6127645A (ja) | 1986-02-07 |
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