JPH07120739B2 - リ−ドの切断成形方法 - Google Patents
リ−ドの切断成形方法Info
- Publication number
- JPH07120739B2 JPH07120739B2 JP61055753A JP5575386A JPH07120739B2 JP H07120739 B2 JPH07120739 B2 JP H07120739B2 JP 61055753 A JP61055753 A JP 61055753A JP 5575386 A JP5575386 A JP 5575386A JP H07120739 B2 JPH07120739 B2 JP H07120739B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hybrid
- cutting
- tip
- crushing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の外部リードの形成に関し、特にハイ
ブリッドICのリード切断成形方法に関する。
ブリッドICのリード切断成形方法に関する。
従来ハイブリッドICの外部リードを形成する場合、第10
図に示すようにハイブリッドIC4のリード１を上からリ
ード押さえ14にて押さえた後、上刃13と下刃12とで切断
していた。また第８図はリード切断前のハイブリッドIC
の外形を示す平面図であり、第９図は前記第10図に示し
た従来の方式でリード切断を行った後のハイブリッドIC
の外形を示す平面図である。
図に示すようにハイブリッドIC4のリード１を上からリ
ード押さえ14にて押さえた後、上刃13と下刃12とで切断
していた。また第８図はリード切断前のハイブリッドIC
の外形を示す平面図であり、第９図は前記第10図に示し
た従来の方式でリード切断を行った後のハイブリッドIC
の外形を示す平面図である。
上述した従来の方式を用いてリード切断を行った場合、
リード先端は直線状に切断されているため、完成された
ハイブリッドICを実際にプリント板等にセットしようと
する時、プリント板の穴にハイブリッドICのリードが入
りにくいという欠点があり、これがロボットを使った実
装を行う場合に重大な障害となっていた。
リード先端は直線状に切断されているため、完成された
ハイブリッドICを実際にプリント板等にセットしようと
する時、プリント板の穴にハイブリッドICのリードが入
りにくいという欠点があり、これがロボットを使った実
装を行う場合に重大な障害となっていた。
本発明の目的はプリント板の穴にスムーズに嵌入するよ
うにリードを切断成形する方法を提供することにある。
うにリードを切断成形する方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るリードの切断成
形方法は、ハイブリッドIC製造の最終工程として、内部
配線及び外装の完了したハイブリッドICの外部リードに
切断工程と押潰工程とを行い、ハイブリッドICに設けた
角状リードの尖端をほぼ錐状に加工するリードの切断成
形方法であって、 切断工程は、ハイブリッドICに設けた角状リードの面側
縁を尖端にかけて斜めにくさび状に切欠く処理であり、 押潰工程は、切断工程に引続いてくさび状に斜めに切欠
れたリードの尖端の側縁と直交する方向の面を先端にか
けて斜めに押し潰し、リード先端をほぼ錐状に成形加工
する処理である。
形方法は、ハイブリッドIC製造の最終工程として、内部
配線及び外装の完了したハイブリッドICの外部リードに
切断工程と押潰工程とを行い、ハイブリッドICに設けた
角状リードの尖端をほぼ錐状に加工するリードの切断成
形方法であって、 切断工程は、ハイブリッドICに設けた角状リードの面側
縁を尖端にかけて斜めにくさび状に切欠く処理であり、 押潰工程は、切断工程に引続いてくさび状に斜めに切欠
れたリードの尖端の側縁と直交する方向の面を先端にか
けて斜めに押し潰し、リード先端をほぼ錐状に成形加工
する処理である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、リード切断成形前のハイブリッドIC4
は切断型のダイ５上にセットされ、のこぎり歯状のポン
チ６が下降することによりまずハイブリッドIC4に設け
た角状リード１の両側縁を先端にかけて斜めに切欠き、
リード端をＶ形に成形する（第２図）。尚ダイ５上にセ
ットする時のリード切断成形前のハイブリッドICの位置
出しは例えばタイバー２に設けられた治具穴３を切断型
に設けたピンでガイドすることにより行う（ピンは図示
省略）。また第４図に示すリード１の先端にはＲが設け
られているが、これは例えば第１図のポンチ６及びダイ
５のリード先端に対応する部分をＲ加工することにより
可能となる。こうすることにより、ポンチ６及びダイ５
の加工が容易になるとともにポンチ６及びダイ５の寿命
を長くすることが可能である。さらにポンチ６及びダイ
５の加工を容易ならしめるために第３図に示すリード１
の側縁ａとｂを２回に分けて別々に切欠くことも可能で
ある。この場合、２回に分けてリード切断をするため、
前記の方法によりやや能率は悪くなる。次に第５図にお
いて、側縁と直交するハイブリッドIC4の下面を下型リ
ード押さえ７上にセットし、上型リード押さえ８でリー
ド１の上面を押さえた後、対をなす上型10及び下型９に
よりハイブリッドIC4の両面を先端にかけて斜めに押し
潰してリード尖端をほぼ錐状に成形加工する（第７
図）。
は切断型のダイ５上にセットされ、のこぎり歯状のポン
チ６が下降することによりまずハイブリッドIC4に設け
た角状リード１の両側縁を先端にかけて斜めに切欠き、
リード端をＶ形に成形する（第２図）。尚ダイ５上にセ
ットする時のリード切断成形前のハイブリッドICの位置
出しは例えばタイバー２に設けられた治具穴３を切断型
に設けたピンでガイドすることにより行う（ピンは図示
省略）。また第４図に示すリード１の先端にはＲが設け
られているが、これは例えば第１図のポンチ６及びダイ
５のリード先端に対応する部分をＲ加工することにより
可能となる。こうすることにより、ポンチ６及びダイ５
の加工が容易になるとともにポンチ６及びダイ５の寿命
を長くすることが可能である。さらにポンチ６及びダイ
５の加工を容易ならしめるために第３図に示すリード１
の側縁ａとｂを２回に分けて別々に切欠くことも可能で
ある。この場合、２回に分けてリード切断をするため、
前記の方法によりやや能率は悪くなる。次に第５図にお
いて、側縁と直交するハイブリッドIC4の下面を下型リ
ード押さえ７上にセットし、上型リード押さえ８でリー
ド１の上面を押さえた後、対をなす上型10及び下型９に
よりハイブリッドIC4の両面を先端にかけて斜めに押し
潰してリード尖端をほぼ錐状に成形加工する（第７
図）。
尚、第６図に前記方式によって潰し加工されたリード先
端の形状を詳細に図示してあるが、リード１の先端には
潰し加工による 11が発生する。この 11は潰し率（Ｔ−ｔ）/T×100（％）が大きいほど発生
量も多くなるため、潰し率はあまり大きくはできない。
また小さすぎては本来の効果が出ない。従って、潰し率
（Ｔ−ｔ）/T×100（％）は適切に設定する必要があ
り、通常の板厚Ｔが0.25〜0.5mm程度のハイブリッドIC
では50〜60％程度が良い。また第３図と第４図のΘ及び
第４図のＲに関しては、通常のリードの幅が0.5mm程度
のハイブリッドICでは、Θは45〜90度、Ｒは0.1mm程度
が適切である。
端の形状を詳細に図示してあるが、リード１の先端には
潰し加工による 11が発生する。この 11は潰し率（Ｔ−ｔ）/T×100（％）が大きいほど発生
量も多くなるため、潰し率はあまり大きくはできない。
また小さすぎては本来の効果が出ない。従って、潰し率
（Ｔ−ｔ）/T×100（％）は適切に設定する必要があ
り、通常の板厚Ｔが0.25〜0.5mm程度のハイブリッドIC
では50〜60％程度が良い。また第３図と第４図のΘ及び
第４図のＲに関しては、通常のリードの幅が0.5mm程度
のハイブリッドICでは、Θは45〜90度、Ｒは0.1mm程度
が適切である。
以上説明したように本発明はハイブリッドICのリード先
端の加工に際し、両側縁を斜め方向に切断する工程と、
上下面を押し潰す工程とを連続して行うことにより、リ
ード先端をほぼ錐状に加工するため、成形加工の自動化
が容易であり、ロボットを用いてハイブリッドICをプリ
ント板などに実装する場合にリード先端のほぼ錐状にな
った部分をガイドとして容易にプリント板の孔内に挿入
することができる効果を有するものである。
端の加工に際し、両側縁を斜め方向に切断する工程と、
上下面を押し潰す工程とを連続して行うことにより、リ
ード先端をほぼ錐状に加工するため、成形加工の自動化
が容易であり、ロボットを用いてハイブリッドICをプリ
ント板などに実装する場合にリード先端のほぼ錐状にな
った部分をガイドとして容易にプリント板の孔内に挿入
することができる効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例のリード切断時のリードと切
断型の配置関係を示す平面図、第２図は上記実施例によ
ってリード切断を行った後のハイブリッドICの外形を示
す平面図、第３図は第２図のリード先端の拡大図、第４
図はリード先端が円弧状になるように切断型の一部にＲ
加工を施した場合の切断後のリード先端を示す拡大図、
第５図は本発明の一実施例のリード先端を厚さ方向から
潰し加工を施す時の状態を示す側断面図、第６図は上記
実施例によって切断加工及び潰し加工を行った後のハイ
ブリッドICのリード先端を拡大図示した側面図、第７図
はリード先端の円弧状の切断及び厚さ方向からの潰し加
工を行った後のハイブリッドICを示す斜視図、第８図は
リード切断前のハイブリッドICの外形を示す平面図、第
９図は従来の方式でリード切断を行った後のハイブリッ
ドICの外形を示す平面図、第10図は従来の方式によるリ
ード切断時の状態を示す側断面図である。 １……リード、２……タイバー ３……治具穴、４……ハイブリッドIC ５……ダイ、６……ポンチ ７……下型リード押さえ、８……上型リード押さえ ９……下型、10……上型 11…… 、12……下刃 13……上刃、14……リード押さえ
断型の配置関係を示す平面図、第２図は上記実施例によ
ってリード切断を行った後のハイブリッドICの外形を示
す平面図、第３図は第２図のリード先端の拡大図、第４
図はリード先端が円弧状になるように切断型の一部にＲ
加工を施した場合の切断後のリード先端を示す拡大図、
第５図は本発明の一実施例のリード先端を厚さ方向から
潰し加工を施す時の状態を示す側断面図、第６図は上記
実施例によって切断加工及び潰し加工を行った後のハイ
ブリッドICのリード先端を拡大図示した側面図、第７図
はリード先端の円弧状の切断及び厚さ方向からの潰し加
工を行った後のハイブリッドICを示す斜視図、第８図は
リード切断前のハイブリッドICの外形を示す平面図、第
９図は従来の方式でリード切断を行った後のハイブリッ
ドICの外形を示す平面図、第10図は従来の方式によるリ
ード切断時の状態を示す側断面図である。 １……リード、２……タイバー ３……治具穴、４……ハイブリッドIC ５……ダイ、６……ポンチ ７……下型リード押さえ、８……上型リード押さえ ９……下型、10……上型 11…… 、12……下刃 13……上刃、14……リード押さえ
Claims (1)
- 【請求項１】ハイブリッドIC製造の最終工程として、内
部配線及び外装の完了したハイブリッドICの外部リード
に切断工程と押潰工程とを行い、ハイブリッドICに設け
た角状リードの尖端をほぼ錐状に加工するリードの切断
成形方法であって、 切断工程は、ハイブリッドICに設けた角状リードの面側
縁を尖端にかけて斜めにくさび状に切欠く処理であり、 押潰工程は、切断工程に引続いてくさび状に斜めに切欠
れたリードの尖端の側縁と直交する方向の面を尖端にか
けて斜めに押し潰し、リード先端をほぼ錐状に成形加工
する処理であることを特徴とするリードの切断成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055753A JPH07120739B2 (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | リ−ドの切断成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055753A JPH07120739B2 (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | リ−ドの切断成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213146A JPS62213146A (ja) | 1987-09-19 |
| JPH07120739B2 true JPH07120739B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13007601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61055753A Expired - Lifetime JPH07120739B2 (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | リ−ドの切断成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120739B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4830768B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2011-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
| CN113843371B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-06-13 | 安徽世林照明股份有限公司 | 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104457U (ja) * | 1985-08-21 | 1987-07-03 |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP61055753A patent/JPH07120739B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62213146A (ja) | 1987-09-19 |
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