JPH07120850B2 - 端子接合法 - Google Patents
端子接合法Info
- Publication number
- JPH07120850B2 JPH07120850B2 JP62008005A JP800587A JPH07120850B2 JP H07120850 B2 JPH07120850 B2 JP H07120850B2 JP 62008005 A JP62008005 A JP 62008005A JP 800587 A JP800587 A JP 800587A JP H07120850 B2 JPH07120850 B2 JP H07120850B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection
- width
- terminals
- alignment
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個の接続端子を相互接続する端子接続法
に係り、特に多端子でピッチの狭い接続端子の位置合わ
せを精度良く行なう方法に関するものである。
に係り、特に多端子でピッチの狭い接続端子の位置合わ
せを精度良く行なう方法に関するものである。
複数個の端子を相互接続する方法として特開昭60−1584
22に示すものがある。従来この種の多端子接続では接続
する相互の端子の位置合わせを正確に行なうことが非常
に重要であり、パターン形成精度の向上、寸法変化の小
さい材料及び接続する材料相互の相対伸縮寸法誤差の小
さい材料選定等で対処してきた。
22に示すものがある。従来この種の多端子接続では接続
する相互の端子の位置合わせを正確に行なうことが非常
に重要であり、パターン形成精度の向上、寸法変化の小
さい材料及び接続する材料相互の相対伸縮寸法誤差の小
さい材料選定等で対処してきた。
しかし、上記従来技術では接続端子巾及び端子ピッチを
全接続領域で一定にしているため、位置合わせ基準点か
ら遠距離になるにしたがい接続端子相互の相対的位置ず
れ量が大きくなるという欠点があった。
全接続領域で一定にしているため、位置合わせ基準点か
ら遠距離になるにしたがい接続端子相互の相対的位置ず
れ量が大きくなるという欠点があった。
本発明の目的は、上記欠点をなくし、全接続領域におけ
る位置ずれ量の平均化によって全体でのずれ量減少を図
るものである。
る位置ずれ量の平均化によって全体でのずれ量減少を図
るものである。
上記目的は、接続端子巾を端子配置位置に応じて変化さ
せることによって達成される。
せることによって達成される。
すなわち、相互接続する端子巾に関し、位置合わせ基準
点近傍の端子巾に比較して、基準点から遠い位置の端子
巾を広くすることにより、基準点から遠い位置における
端子相互間の位置ずれを相対的に小さくおさえることが
できる。
点近傍の端子巾に比較して、基準点から遠い位置の端子
巾を広くすることにより、基準点から遠い位置における
端子相互間の位置ずれを相対的に小さくおさえることが
できる。
以下、本発明の実施例を第１図〜第３図により説明す
る。第１図は接続端子を位置合わせした平面図で、ガラ
スエポキシ基材を用いたプリント基板１の上面には接続
端子２及び３が形成されている。ポリイミド基材を用い
たテープ基板４上には前記接続端子２及び３と接続され
るリード端子５が一端を突き出した形状で形成されてい
る。位置合わせ基準点近傍の接続端子形状及び配置をＡ
に示し、位置合わせ基準点から離れた位置の接続端子形
状及び配置をＢに示す。Ａ位置における接続端子２の端
子巾bAとし、Ｂ位置における接続端子３の端子巾をbBと
し、リード端子５の端子巾をｗとする。bA,bB,wの寸法
関係はbA＞ｗ及びbB＞bAである。
る。第１図は接続端子を位置合わせした平面図で、ガラ
スエポキシ基材を用いたプリント基板１の上面には接続
端子２及び３が形成されている。ポリイミド基材を用い
たテープ基板４上には前記接続端子２及び３と接続され
るリード端子５が一端を突き出した形状で形成されてい
る。位置合わせ基準点近傍の接続端子形状及び配置をＡ
に示し、位置合わせ基準点から離れた位置の接続端子形
状及び配置をＢに示す。Ａ位置における接続端子２の端
子巾bAとし、Ｂ位置における接続端子３の端子巾をbBと
し、リード端子５の端子巾をｗとする。bA,bB,wの寸法
関係はbA＞ｗ及びbB＞bAである。
以上の構成において、接続端子２及び３とリード端子５
との位置合わせ手順を以下に示す。まずプリント基板１
を固定し、該プリント基板上の接続端子２上にテープ基
板４上のリード端子５が重なるようにテープ基板４を配
置する。この状態でプリント基板１とテープ基板４の平
行度調整を行ないＡ位置とＢ位置における接続端子２及
び３とリード端子５との重なり長さを等しくする。次い
でＡ位置において、接続端子２とリード端子５の中心線
が重なる位置までテープ基板４をプリント基板１に対し
て平行移動させて位置合わせを完了する。
との位置合わせ手順を以下に示す。まずプリント基板１
を固定し、該プリント基板上の接続端子２上にテープ基
板４上のリード端子５が重なるようにテープ基板４を配
置する。この状態でプリント基板１とテープ基板４の平
行度調整を行ないＡ位置とＢ位置における接続端子２及
び３とリード端子５との重なり長さを等しくする。次い
でＡ位置において、接続端子２とリード端子５の中心線
が重なる位置までテープ基板４をプリント基板１に対し
て平行移動させて位置合わせを完了する。
第２図はＡ位置とＢ位置において端子ピッチを変化させ
たもので、他の構成要素は第１図と同じである。第２図
において、Ａ位置での端子ピッチをpA,B位置での端子ピ
ッチをpBとし、pAとpBの関係をpB＞pAとする。このよう
な構成において、前記第１図で説明したと同手順で位置
合わせを行なう。
たもので、他の構成要素は第１図と同じである。第２図
において、Ａ位置での端子ピッチをpA,B位置での端子ピ
ッチをpBとし、pAとpBの関係をpB＞pAとする。このよう
な構成において、前記第１図で説明したと同手順で位置
合わせを行なう。
第３図はＡ位置とＢ位置の間にＢ′位置を配置し、Ｂ′
位置での接続端子６の巾をbB′端子ピッチをpB′とした
もので、bA,bB′bBの関係をbB＞bB′＞bAとし、pA,
pB′,pBの関係をpB＞pB＞pCとしたものである。このよ
うな構成において、第１図で説明したと同手順で位置合
わせを行なう。
位置での接続端子６の巾をbB′端子ピッチをpB′とした
もので、bA,bB′bBの関係をbB＞bB′＞bAとし、pA,
pB′,pBの関係をpB＞pB＞pCとしたものである。このよ
うな構成において、第１図で説明したと同手順で位置合
わせを行なう。
第２図に示す構成ではpB＞pAとしているため、接続端子
巾を広くしても端子間隔を変化させることがないという
効果がある。すなわち第２図は、接続端子の各パターン
の幅と幅との間隙を一定にするというものである。第３
図に示す構成は位置合わせ基準点からの距離に比例して
端子巾を変化させることが出来ることから、接続の全領
域での相対的位置ずれ量を平均化できる効果がある。
巾を広くしても端子間隔を変化させることがないという
効果がある。すなわち第２図は、接続端子の各パターン
の幅と幅との間隙を一定にするというものである。第３
図に示す構成は位置合わせ基準点からの距離に比例して
端子巾を変化させることが出来ることから、接続の全領
域での相対的位置ずれ量を平均化できる効果がある。
なお、上記実施例では一方の基板にガラスエポキシ基材
のプリント配線板を用いたが、ガラスエポキシ基材以外
の紙エポキシ基板、紙フェノール基板及びセラミック材
さらにガラス基材等にも当然適用できるものである。ま
た、他方の基材についてもポリイミド基材に限られるも
のではない。
のプリント配線板を用いたが、ガラスエポキシ基材以外
の紙エポキシ基板、紙フェノール基板及びセラミック材
さらにガラス基材等にも当然適用できるものである。ま
た、他方の基材についてもポリイミド基材に限られるも
のではない。
第１図〜第３図において接続端子巾及び端子ピッチを階
層的に変化させる例を示したが、連続的に変化する場合
も当然含まれる。
層的に変化させる例を示したが、連続的に変化する場合
も当然含まれる。
以上述べた如く本発明によれば、位置合わせ基準位置か
ら離れた位置における基板材料伸縮バラツキによる端子
位置合わせずれ巾を広くした接続端子によって十分吸収
でき、従来の欠点を完全に除去できる。このことによ
り、位置合わせプロセスの簡易化、接続歩留りの大巾向
上が可能となる。
ら離れた位置における基板材料伸縮バラツキによる端子
位置合わせずれ巾を広くした接続端子によって十分吸収
でき、従来の欠点を完全に除去できる。このことによ
り、位置合わせプロセスの簡易化、接続歩留りの大巾向
上が可能となる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例の平面図である。 １……プリント基板、 ２……接続端子、 ４……テープ基板、 ５……リード端子、
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の接続端子を有する一方の基板と、
該端子と相互接続を行なうリード端子を有する他方の基
板との端子接合において、 該リード端子の幅を一定にし、前記接続端子の幅及びピ
ッチを基準点より離れる方向に従い、連続的にまたは階
層的に大きくし、かつ該接続端子の各パターンの幅と幅
との間隙を一定にしたことを特徴とする端子接合法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008005A JPH07120850B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 端子接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008005A JPH07120850B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 端子接合法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177499A JPS63177499A (ja) | 1988-07-21 |
| JPH07120850B2 true JPH07120850B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=11681244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62008005A Expired - Fee Related JPH07120850B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 端子接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120850B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101174781B1 (ko) * | 2005-10-25 | 2012-08-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2008130803A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 基板装置および基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849522U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 三和テッキ株式会社 | 圧縮式引留クランプの補強金具 |
| JPH0640181B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1994-05-25 | シチズン時計株式会社 | 液晶表示装置 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP62008005A patent/JPH07120850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177499A (ja) | 1988-07-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |