JPH0138678B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0138678B2 JPH0138678B2 JP11481784A JP11481784A JPH0138678B2 JP H0138678 B2 JPH0138678 B2 JP H0138678B2 JP 11481784 A JP11481784 A JP 11481784A JP 11481784 A JP11481784 A JP 11481784A JP H0138678 B2 JPH0138678 B2 JP H0138678B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- thermal print
- print head
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この発明はサーマルプリントヘツドの製造方
法、特に、ドツト部が形成される第１の基板と、
電子回路装置（ICチツプ）が実装される第２の
基板とを可撓性基板で接続してなるサーマルプリ
ントヘツドの製造方法に関する。
法、特に、ドツト部が形成される第１の基板と、
電子回路装置（ICチツプ）が実装される第２の
基板とを可撓性基板で接続してなるサーマルプリ
ントヘツドの製造方法に関する。
(ロ) 従来技術とその問題点
一般に、サーマルプリントヘツドには、第２図
に示すように、一枚の基板１上に、複数のドツト
ｄからなるドツト部２を形成するとともに、IC
等の電子回路装置３を実装したものがある。な
お、４はリードを接続するための端子である。
に示すように、一枚の基板１上に、複数のドツト
ｄからなるドツト部２を形成するとともに、IC
等の電子回路装置３を実装したものがある。な
お、４はリードを接続するための端子である。
しかし、このサーマルプリントヘツドはドツト
部２と電子回路装置３を一枚の基板１上に、並設
するものであるから、基板１の全長Ｌがある程度
長くなる上に、第３図に示すように、ドツト部２
にプラテン５を接触させるとなると、厚味を持つ
IC３は、ドツト部２より、距離１をおいて、設
けなければならず、上記全長Ｌがどうしても長く
なるという問題があつた。そのため、この種のサ
ーマルプリントヘツドは、基板の長手方向に余裕
のない機構部には使用できないという欠点があつ
た。
部２と電子回路装置３を一枚の基板１上に、並設
するものであるから、基板１の全長Ｌがある程度
長くなる上に、第３図に示すように、ドツト部２
にプラテン５を接触させるとなると、厚味を持つ
IC３は、ドツト部２より、距離１をおいて、設
けなければならず、上記全長Ｌがどうしても長く
なるという問題があつた。そのため、この種のサ
ーマルプリントヘツドは、基板の長手方向に余裕
のない機構部には使用できないという欠点があつ
た。
そこで、この欠点を解決するために、第４図に
示すように、ドツト部２を形成する基板１ａと、
IC３を実装する基板１ｂを別体に形成し、これ
らの基板１ａと１ｂを可撓性（フレキシブル）基
板６で接続し、基板１ａに対し、基板１ｂを任意
の角度に固定することが考えられる。
示すように、ドツト部２を形成する基板１ａと、
IC３を実装する基板１ｂを別体に形成し、これ
らの基板１ａと１ｂを可撓性（フレキシブル）基
板６で接続し、基板１ａに対し、基板１ｂを任意
の角度に固定することが考えられる。
しかしながら、２枚の基板を可撓性基板で接続
するとなると、２枚の基板の距離、及び左右のズ
レを合わせて、可撓性基板を基板にハンダ付けせ
ねばならず、細心の注意を要し、面倒である上、
仕上がりも精度の良い接続を得ることができな
い。
するとなると、２枚の基板の距離、及び左右のズ
レを合わせて、可撓性基板を基板にハンダ付けせ
ねばならず、細心の注意を要し、面倒である上、
仕上がりも精度の良い接続を得ることができな
い。
(ハ) 発明の目的
この発明の目的は、上記に鑑み、ドツト部を形
成した基板と、IC等を実装した基板の、可撓性
基板による接続を、精度よく、しかも容易になせ
るサーマルプリントヘツドの製造方法を提供する
ことである。
成した基板と、IC等を実装した基板の、可撓性
基板による接続を、精度よく、しかも容易になせ
るサーマルプリントヘツドの製造方法を提供する
ことである。
(ニ) 発明の構成
上記目的を達成するために、この発明のサーマ
ルプリントヘツドの製造方法は、一枚の基板に、
第１の基板と第２の基板に切断分離するための刻
線を設けておき、前記一枚の基板の状態で、第１
の基板と第２の基板に相当する部分に、それぞれ
の所定のパターンを形成し、次に前記刻線を跨い
で前記第１の基板と第２の基板に相当する部分の
パターンを可撓性基板で接続し、その後、前記一
枚の基板を第１と第２の基板に切断分離するよう
にしている。
ルプリントヘツドの製造方法は、一枚の基板に、
第１の基板と第２の基板に切断分離するための刻
線を設けておき、前記一枚の基板の状態で、第１
の基板と第２の基板に相当する部分に、それぞれ
の所定のパターンを形成し、次に前記刻線を跨い
で前記第１の基板と第２の基板に相当する部分の
パターンを可撓性基板で接続し、その後、前記一
枚の基板を第１と第２の基板に切断分離するよう
にしている。
(ホ) 実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の１実施例を示すサーマル
プリントヘツドの製造過程を示す図である。同図
を参照して、この実施例のサーマルプリントヘツ
ドの製造方法を説明する。
プリントヘツドの製造過程を示す図である。同図
を参照して、この実施例のサーマルプリントヘツ
ドの製造方法を説明する。
先ず、第１図ａに示すように、一枚のセラミツ
ク基板１１を用意する。このセラミツク基板１１
の中央部やや左寄りの裏面に、切欠き溝（刻線）
１２が設けられている。この切欠き溝１２を境
に、セラミツク基板１１は、第１の基板部１１ａ
と第２の基板１１ｂに区分けされる。
ク基板１１を用意する。このセラミツク基板１１
の中央部やや左寄りの裏面に、切欠き溝（刻線）
１２が設けられている。この切欠き溝１２を境
に、セラミツク基板１１は、第１の基板部１１ａ
と第２の基板１１ｂに区分けされる。
次に、第１図ｂに示すように、用意した切欠き
溝１２付のセラミツク基板１１の、第１の基板部
１１ａと第２の基板１１ｂに、同時に配線パター
ン１５ａ，１５ｂをホトマスク法等により形成す
る。そしてドツト部１３には発熱抵抗体がドツト
状に配置されるとともに、第２の基板部１１ｂ側
にはIC１４が装着される。これら、ドツト部１
３の形成、及びIC１４の装着そのものは、従来
のよく知られた方法と変わるところはない。
溝１２付のセラミツク基板１１の、第１の基板部
１１ａと第２の基板１１ｂに、同時に配線パター
ン１５ａ，１５ｂをホトマスク法等により形成す
る。そしてドツト部１３には発熱抵抗体がドツト
状に配置されるとともに、第２の基板部１１ｂ側
にはIC１４が装着される。これら、ドツト部１
３の形成、及びIC１４の装着そのものは、従来
のよく知られた方法と変わるところはない。
次に、第１図ｃに示すように、配線パターン１
５ａ，１５ｂが形成された基板１１の切欠き溝１
２を跨いで、可撓性基板１６を、第１の基板１１
ａの配線パターン１５ａと第２の基板１１ｂの配
線パターン１５ｂにハンダ付けし、両配線パター
ン１５ａと１５ｂを電気的に接続する。
５ａ，１５ｂが形成された基板１１の切欠き溝１
２を跨いで、可撓性基板１６を、第１の基板１１
ａの配線パターン１５ａと第２の基板１１ｂの配
線パターン１５ｂにハンダ付けし、両配線パター
ン１５ａと１５ｂを電気的に接続する。
続いて、基板１１を切欠き溝１２を基点に折り
曲げ、第１図ｄに示すように、基板１１を第１の
基板１１ａと第２の基板１１ｂに切断分離する。
曲げ、第１図ｄに示すように、基板１１を第１の
基板１１ａと第２の基板１１ｂに切断分離する。
以上のようにして、可撓性基板１６に接続され
た２枚の基板１１ａ，１１ｂよりなるサーマルプ
リントヘツド基板が得られる。この基板１１ａと
１１ｂを適宜の角度を持たせて、それぞれフレー
ム等に固定すれば、比較的背の低い、サーマルプ
リントヘツドを得ることができる。
た２枚の基板１１ａ，１１ｂよりなるサーマルプ
リントヘツド基板が得られる。この基板１１ａと
１１ｂを適宜の角度を持たせて、それぞれフレー
ム等に固定すれば、比較的背の低い、サーマルプ
リントヘツドを得ることができる。
なお、上記実施例において、セラミツク基板１
１の切断を容易にするために、切欠き溝１２を形
成したが、この形状は実施例に限定されるもので
はなく、要するに、基板を切断するための刻線が
設けられてあればよい。
１の切断を容易にするために、切欠き溝１２を形
成したが、この形状は実施例に限定されるもので
はなく、要するに、基板を切断するための刻線が
設けられてあればよい。
また、上記実施例において、第２の基板１１ｂ
にはIC１４を実装しているが、これはIC以外の
他の電子回路装置であつてもよい。
にはIC１４を実装しているが、これはIC以外の
他の電子回路装置であつてもよい。
(ヘ) 発明の効果
この発明によれば、一枚の基板の状態で、ドツ
ト部と電子回路装置側の配線パターンを同時に形
成し、その状態で可撓性基板をハンダ付けするも
のであるから、基板の位置合わせや、パターン合
わせは何ら不要であり、可撓性基板の接続作業が
非常に容易となる。しかも、全く位置ズレのない
精度のよい接続を行うことができる。
ト部と電子回路装置側の配線パターンを同時に形
成し、その状態で可撓性基板をハンダ付けするも
のであるから、基板の位置合わせや、パターン合
わせは何ら不要であり、可撓性基板の接続作業が
非常に容易となる。しかも、全く位置ズレのない
精度のよい接続を行うことができる。
第１図はこの発明の１実施例を示し、第１図ａ
はこの発明の実施に使用されるセラミツク基板の
側面図、第１図ｂは同基板に配線パターンを形成
する過程を説明するための平面図、第１図ｃは同
基板に可撓性基板をハンダ付けする過程を説明す
るための側面図、第１図ｄは同基板が第１と第２
の基板に切断分離される過程を示す側面図、第２
図は従来のサーマルプリントヘツド基板を示す斜
視図、第３図は同サーマルプリントヘツド基板の
側面図、第４図は従来の他のサーマルプリントヘ
ツド基板を示す側面図である。 １１：セラミツク基板、１１ａ：第１の基板、
１１ｂ：第２の基板、１２：切欠き溝、１３：ド
ツト部、１４：IC、１５ａ，１５ｂ：配線パタ
ーン、１６：可撓性基板。
はこの発明の実施に使用されるセラミツク基板の
側面図、第１図ｂは同基板に配線パターンを形成
する過程を説明するための平面図、第１図ｃは同
基板に可撓性基板をハンダ付けする過程を説明す
るための側面図、第１図ｄは同基板が第１と第２
の基板に切断分離される過程を示す側面図、第２
図は従来のサーマルプリントヘツド基板を示す斜
視図、第３図は同サーマルプリントヘツド基板の
側面図、第４図は従来の他のサーマルプリントヘ
ツド基板を示す側面図である。 １１：セラミツク基板、１１ａ：第１の基板、
１１ｂ：第２の基板、１２：切欠き溝、１３：ド
ツト部、１４：IC、１５ａ，１５ｂ：配線パタ
ーン、１６：可撓性基板。
Claims (1)
- １ ドツト部が形成される第１基板と、電子回路
装置が実装される第２の基板とを、可撓性基板で
接続してなるサーマルプリントヘツドの製造方法
であつて、一枚の基板に、前記第１の基板と第２
の基板を切断分離するための刻線を設けておき、
前記一枚の基板の状態で、前記第１の基板と第２
の基板に相当する部分に、それぞれの所定のパタ
ーンを形成し、次に刻線を跨いで、前記第１の基
板と第２の基板に相当する部分のパターンを可撓
性基板で接続し、その後、前記刻線で、一枚の基
板を第１と第２の基板に切断分離するようにした
サーマルプリントヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11481784A JPS60257257A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11481784A JPS60257257A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257257A JPS60257257A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0138678B2 true JPH0138678B2 (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=14647425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11481784A Granted JPS60257257A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257257A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2514543Y2 (ja) * | 1987-03-12 | 1996-10-23 | ブラザー工業株式会社 | サ−マル印字装置 |
| JPS6469361A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Rohm Co Ltd | Production of thermal head |
| JPH0632932B2 (ja) * | 1987-09-10 | 1994-05-02 | ローム株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
| JP2547140Y2 (ja) * | 1988-10-14 | 1997-09-10 | ソニー株式会社 | サーマルヘッド |
| JPH0728645U (ja) * | 1993-06-28 | 1995-05-30 | セイコー電子工業株式会社 | サーマルプリンタ |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11481784A patent/JPS60257257A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60257257A (ja) | 1985-12-19 |
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