JPH07122791A - 酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液および加工方法 - Google Patents
酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液および加工方法Info
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- JPH07122791A JPH07122791A JP5288729A JP28872993A JPH07122791A JP H07122791 A JPH07122791 A JP H07122791A JP 5288729 A JP5288729 A JP 5288729A JP 28872993 A JP28872993 A JP 28872993A JP H07122791 A JPH07122791 A JP H07122791A
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 濃度50%のHF水溶液とアルコール、好まし
くはイソプロピルアルコールとを体積比1:6〜1:10
0 で混合してなるエッチング液。およびこのエッチング
液を使用して酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物薄
膜をエッチングする方法。 【効果】 水を少量しか含まないので、酸化物超電導薄
膜に触れても酸化物超電導薄膜を劣化させず、酸化物薄
膜を選択的にエッチングできる。
くはイソプロピルアルコールとを体積比1:6〜1:10
0 で混合してなるエッチング液。およびこのエッチング
液を使用して酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物薄
膜をエッチングする方法。 【効果】 水を少量しか含まないので、酸化物超電導薄
膜に触れても酸化物超電導薄膜を劣化させず、酸化物薄
膜を選択的にエッチングできる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、酸化物薄膜の微細加工
用のエッチング液および加工方法に関する。より詳細に
は、酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物の非超電導
体薄膜を、下層の酸化物超電導薄膜を劣化させずにエッ
チングできるエッチング液およびこのエッチング液を使
用した加工方法に関する。
用のエッチング液および加工方法に関する。より詳細に
は、酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物の非超電導
体薄膜を、下層の酸化物超電導薄膜を劣化させずにエッ
チングできるエッチング液およびこのエッチング液を使
用した加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】酸化物超電導体を各種電子デバイス等に
応用する場合には、酸化物超電導体を薄膜化して積層す
る必要がある。特に、トンネル型ジョセフソン接合とい
われる超電導体−非超電導体−超電導体接合を酸化物超
電導体を使用して実現する場合には、第1の酸化物超電
導薄膜/非超電導体薄膜/第2の酸化物超電導薄膜をこ
の順番で順次積層しなければならない。
応用する場合には、酸化物超電導体を薄膜化して積層す
る必要がある。特に、トンネル型ジョセフソン接合とい
われる超電導体−非超電導体−超電導体接合を酸化物超
電導体を使用して実現する場合には、第1の酸化物超電
導薄膜/非超電導体薄膜/第2の酸化物超電導薄膜をこ
の順番で順次積層しなければならない。
【0003】また、酸化物超電導体で構成された超電導
チャネルに流れる超電導電流を、超電導チャネル上に絶
縁層を介して配置されたゲート電極に印加する信号電圧
で制御する超電導電界効果型素子を実現する場合には、
酸化物超電導薄膜/絶縁体薄膜/金属導体膜をこの順番
で積層する必要がある。
チャネルに流れる超電導電流を、超電導チャネル上に絶
縁層を介して配置されたゲート電極に印加する信号電圧
で制御する超電導電界効果型素子を実現する場合には、
酸化物超電導薄膜/絶縁体薄膜/金属導体膜をこの順番
で積層する必要がある。
【0004】さらに、酸化物超電導体を使用して超電導
多層配線を実現する場合には、酸化物超電導薄膜と絶縁
体薄膜とを相互に積層しなければならない。すなわち、
酸化物超電導薄膜により超電導電線路を形成し、層間絶
縁層を絶縁体薄膜により形成することが必要である。
多層配線を実現する場合には、酸化物超電導薄膜と絶縁
体薄膜とを相互に積層しなければならない。すなわち、
酸化物超電導薄膜により超電導電線路を形成し、層間絶
縁層を絶縁体薄膜により形成することが必要である。
【0005】上記の酸化物超電導体を使用した各種電子
デバイスの作製においては、酸化物超電導薄膜上に成膜
された非超電導体薄膜・絶縁体薄膜を所定の形状に加工
しなければならない。この加工には、従来HF系のエッ
チング溶液が使用されていた。例えばApplyed Physics
Letter 59(10) pp1257〜1259 1991年9月2日発行に
は、酸化物超電導薄膜上に成膜されたSrTiO3絶縁体薄
膜を7%のHF水溶液を使用してエッチングして、酸化
物超電導薄膜上の絶縁体薄膜をエッチングして超電導素
子を作製する技術が開示されている。
デバイスの作製においては、酸化物超電導薄膜上に成膜
された非超電導体薄膜・絶縁体薄膜を所定の形状に加工
しなければならない。この加工には、従来HF系のエッ
チング溶液が使用されていた。例えばApplyed Physics
Letter 59(10) pp1257〜1259 1991年9月2日発行に
は、酸化物超電導薄膜上に成膜されたSrTiO3絶縁体薄
膜を7%のHF水溶液を使用してエッチングして、酸化
物超電導薄膜上の絶縁体薄膜をエッチングして超電導素
子を作製する技術が開示されている。
【0006】上記HF系のエッチング溶液は、SrTiO3
に対するエッチング速度に比較して、酸化物超電導体、
例えばY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導体に対するエッチン
グ速度が遅いので、酸化物超電導薄膜上に積層されたSr
TiO3薄膜の加工に適している。
に対するエッチング速度に比較して、酸化物超電導体、
例えばY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導体に対するエッチン
グ速度が遅いので、酸化物超電導薄膜上に積層されたSr
TiO3薄膜の加工に適している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Y1Ba2
Cu3O7-X酸化物超電導体は水と反応し易く、水と反応し
た場合には超電導特性を含めて劣化してしまう。従っ
て、上記従来の方法でエッチングを行うと、HF系エッ
チング溶液に含まれる水により、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物
超電導薄膜が劣化する恐れがある。
Cu3O7-X酸化物超電導体は水と反応し易く、水と反応し
た場合には超電導特性を含めて劣化してしまう。従っ
て、上記従来の方法でエッチングを行うと、HF系エッ
チング溶液に含まれる水により、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物
超電導薄膜が劣化する恐れがある。
【0008】そこで本発明の目的は、上記従来技術の問
題点を解決した酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液
および加工方法を提供することにある。
題点を解決した酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液
および加工方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、濃度50
%のHF水溶液とアルコールとを体積比1:6〜1:10
0 で混合してなるエッチング液が提供される。
%のHF水溶液とアルコールとを体積比1:6〜1:10
0 で混合してなるエッチング液が提供される。
【0010】本発明においては、上記エッチング液のア
ルコールは、イソプロピルアルコールであることが好ま
しい。
ルコールは、イソプロピルアルコールであることが好ま
しい。
【0011】また、本発明では、酸化物超電導薄膜上に
成膜された酸化物の非超電導体薄膜を濃度50%のHF水
溶液とアルコールとを体積比1:6〜1:100 で混合し
てなるエッチング液を使用して所定のパターンにエッチ
ングすることを特徴とする酸化物薄膜の加工方法が提供
される。
成膜された酸化物の非超電導体薄膜を濃度50%のHF水
溶液とアルコールとを体積比1:6〜1:100 で混合し
てなるエッチング液を使用して所定のパターンにエッチ
ングすることを特徴とする酸化物薄膜の加工方法が提供
される。
【0012】
【作用】本発明のエッチング液は、従来のエッチング液
の特長であるSrTiO3を選択的にエッチングする特性を
損なわずに、エッチング液に含まれる水を極力減少させ
たところにその主要な特徴がある。そのために、本発明
のエッチング液では、HF溶液の希釈にアルコールを使
用した。アルコールは、他の有機溶媒と比較して酸化物
超電導体に対する反応性が低く、酸化物超電導体と接触
した場合に酸化物超電導体を劣化させることがない。従
って、本発明のエッチング液では、HF溶液の希釈にア
ルコールを使用する。
の特長であるSrTiO3を選択的にエッチングする特性を
損なわずに、エッチング液に含まれる水を極力減少させ
たところにその主要な特徴がある。そのために、本発明
のエッチング液では、HF溶液の希釈にアルコールを使
用した。アルコールは、他の有機溶媒と比較して酸化物
超電導体に対する反応性が低く、酸化物超電導体と接触
した場合に酸化物超電導体を劣化させることがない。従
って、本発明のエッチング液では、HF溶液の希釈にア
ルコールを使用する。
【0013】また、本発明のエッチング液では、特にイ
ソプロピルアルコールが好ましい。その理由は、イソプ
ロピルアルコールは分子数が大きく、イソプロピルアル
コールで希釈したHF溶液は反応性が抑えられる。従っ
て、エッチングを制御しやすいからである。
ソプロピルアルコールが好ましい。その理由は、イソプ
ロピルアルコールは分子数が大きく、イソプロピルアル
コールで希釈したHF溶液は反応性が抑えられる。従っ
て、エッチングを制御しやすいからである。
【0014】本発明のエッチング液は、従来のものに比
較して、少量の水しか含んでいないので酸化物超電導薄
膜を劣化させにくくしている。従って、本発明のエッチ
ング液を使用して、酸化物超電導薄膜上に積層されたSr
TiO3等の酸化物を加工して超電導素子を作製すると、
酸化物超電導薄膜が劣化しないので、従来よりも性能が
優れた素子を作製することができる。
較して、少量の水しか含んでいないので酸化物超電導薄
膜を劣化させにくくしている。従って、本発明のエッチ
ング液を使用して、酸化物超電導薄膜上に積層されたSr
TiO3等の酸化物を加工して超電導素子を作製すると、
酸化物超電導薄膜が劣化しないので、従来よりも性能が
優れた素子を作製することができる。
【0015】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではな
い。
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではな
い。
【0016】
【実施例】本発明のエッチング液を使用し、本発明の方
法により、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜上に積層さ
れたSrTiO3薄膜を加工して、超電導素子を作製した。
図1(a)〜(e)を参照してその工程を説明する。最初に図
1(a) に示すよう、SrTiO3 基板4上に、厚さ50nmのY
1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜1を反応性共蒸着法で成
膜する。次に、図1(b) に示すよう、Y1Ba2Cu3O7-X酸
化物超電導薄膜1上に、厚さ350nmのSrTiO3薄膜2をや
はり反応性共蒸着法により連続的に成膜する。
法により、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜上に積層さ
れたSrTiO3薄膜を加工して、超電導素子を作製した。
図1(a)〜(e)を参照してその工程を説明する。最初に図
1(a) に示すよう、SrTiO3 基板4上に、厚さ50nmのY
1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜1を反応性共蒸着法で成
膜する。次に、図1(b) に示すよう、Y1Ba2Cu3O7-X酸
化物超電導薄膜1上に、厚さ350nmのSrTiO3薄膜2をや
はり反応性共蒸着法により連続的に成膜する。
【0017】続いて、図1(c)に示すよう、SrTiO3薄膜
2の左側の一部にAu電極3を蒸着により形成する。この
積層膜を50%のHF水溶液と、イソプロピルアルコール
とを体積比で1:100 で混合したエッチング液でエッチ
ングし、SrTiO3薄膜2の露出している部分を図1(d)に
示すよう除去した。このエッチング液のSrTiO3薄膜に
対するエッチングレートは約20nm/秒であるので、厚さ
350nm のSrTiO3薄膜2のエッチングに要する時間は約1
8秒である。しかしながら、Y1Ba2Cu3O7-X薄膜1上のS
rTiO3薄膜2を完全に除去するため、本実施例において
はエッチング時間を20秒とした。このエッチングにおい
ては、エッチングが進行すると、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物
超電導薄膜1が露出し、エッチング液に接触する。しか
しながら、本発明のエッチング液は、水の含有量が少な
いのでY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜が、エッチング
液に含まれる水と反応して劣化することがない。また、
図2のグラフの(1)および(2) に示すよう、SrTiO3薄膜
とY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜とのエッチングレー
トの比は、本実施例で使用したエッチング液の場合に2
0:1程度であり、SrTiO3の選択的エッチングが十分可
能である。また、図2の(2)'のグラフに示すよう、50%
のHF水溶液と、イソプロピルアルコールとを体積比で
1:6で混合したエッチング液は、エッチングレートが
大きく、本実施例で使用したSrTiO3薄膜ではエッチン
グレートの測定は不可能であった。しかしながら、HF
濃度によるエッチングレートの依存性の確認はできた。
2の左側の一部にAu電極3を蒸着により形成する。この
積層膜を50%のHF水溶液と、イソプロピルアルコール
とを体積比で1:100 で混合したエッチング液でエッチ
ングし、SrTiO3薄膜2の露出している部分を図1(d)に
示すよう除去した。このエッチング液のSrTiO3薄膜に
対するエッチングレートは約20nm/秒であるので、厚さ
350nm のSrTiO3薄膜2のエッチングに要する時間は約1
8秒である。しかしながら、Y1Ba2Cu3O7-X薄膜1上のS
rTiO3薄膜2を完全に除去するため、本実施例において
はエッチング時間を20秒とした。このエッチングにおい
ては、エッチングが進行すると、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物
超電導薄膜1が露出し、エッチング液に接触する。しか
しながら、本発明のエッチング液は、水の含有量が少な
いのでY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜が、エッチング
液に含まれる水と反応して劣化することがない。また、
図2のグラフの(1)および(2) に示すよう、SrTiO3薄膜
とY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜とのエッチングレー
トの比は、本実施例で使用したエッチング液の場合に2
0:1程度であり、SrTiO3の選択的エッチングが十分可
能である。また、図2の(2)'のグラフに示すよう、50%
のHF水溶液と、イソプロピルアルコールとを体積比で
1:6で混合したエッチング液は、エッチングレートが
大きく、本実施例で使用したSrTiO3薄膜ではエッチン
グレートの測定は不可能であった。しかしながら、HF
濃度によるエッチングレートの依存性の確認はできた。
【0018】最後に、図1(e)に示すよう、Y1Ba2Cu3O
7-X酸化物超電導薄膜1の上記のエッチングにより新た
に露出した部分上にAu電極30を形成し、さらにAu電極3
および30上にそれぞれInバンプ5を形成し、Auワイヤ6
をInバンプ5に圧着して超電導素子が完成した。上記本
発明のエッチング液を使用し、本発明のエッチング方法
によるエッチングを含む工程で作製された超電導素子
は、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜が劣化することな
く、優れた超電導特性を保持しているので高い性能を有
する。
7-X酸化物超電導薄膜1の上記のエッチングにより新た
に露出した部分上にAu電極30を形成し、さらにAu電極3
および30上にそれぞれInバンプ5を形成し、Auワイヤ6
をInバンプ5に圧着して超電導素子が完成した。上記本
発明のエッチング液を使用し、本発明のエッチング方法
によるエッチングを含む工程で作製された超電導素子
は、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜が劣化することな
く、優れた超電導特性を保持しているので高い性能を有
する。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に従えば、
酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物薄膜を、酸化物
超電導薄膜を劣化させることなくエッチング可能なエッ
チング液およびエッチング方法が提供される。本発明の
エッチング液を使用すれば、酸化物超電導薄膜を劣化さ
せることなく、その上に積層された酸化物薄膜を選択的
にエッチング可能である。従って、酸化物超電導薄膜を
使用した超電導素子、超電導集積回路等が、高い精度
で、酸化物超電導薄膜の特性を十分活かしたまま製造可
能である。
酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物薄膜を、酸化物
超電導薄膜を劣化させることなくエッチング可能なエッ
チング液およびエッチング方法が提供される。本発明の
エッチング液を使用すれば、酸化物超電導薄膜を劣化さ
せることなく、その上に積層された酸化物薄膜を選択的
にエッチング可能である。従って、酸化物超電導薄膜を
使用した超電導素子、超電導集積回路等が、高い精度
で、酸化物超電導薄膜の特性を十分活かしたまま製造可
能である。
【図1】本発明のエッチング液を使用して本発明の方法
によりエッチングを行う工程を含む超電導素子の製造工
程を説明する図である。
によりエッチングを行う工程を含む超電導素子の製造工
程を説明する図である。
【図2】本発明のエッチング液のY1Ba2Cu3O7-XとSrTi
O3に対するエッチングレートを示すグラフである。
O3に対するエッチングレートを示すグラフである。
1 Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜 2 SrTiO3薄膜 3、30 Au電極 4 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 13/00 565 D 7244−5G H01L 21/308 Z
Claims (3)
- 【請求項1】 濃度50%のHF水溶液とアルコールとを
体積比1:6〜1:100 で混合してなるエッチング液。 - 【請求項2】 前記アルコールが、イソプロピルアルコ
ールであることを特徴とする請求項1に記載のエッチン
グ液。 - 【請求項3】 酸化物超電導薄膜上に成膜された酸化物
の非超電導体薄膜を濃度50%のHF水溶液とアルコール
とを体積比1:6〜1:100 で混合してなるエッチング
液を使用して所定のパターンにエッチングすることを特
徴とする酸化物薄膜の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288729A JPH07122791A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液および加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288729A JPH07122791A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液および加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122791A true JPH07122791A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17733936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5288729A Pending JPH07122791A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 酸化物薄膜の微細加工用のエッチング液および加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122791A (ja) |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP5288729A patent/JPH07122791A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011113 |