JPH07122825A - 立体成形回路基板及びその製造方法 - Google Patents
立体成形回路基板及びその製造方法Info
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- JPH07122825A JPH07122825A JP26449793A JP26449793A JPH07122825A JP H07122825 A JPH07122825 A JP H07122825A JP 26449793 A JP26449793 A JP 26449793A JP 26449793 A JP26449793 A JP 26449793A JP H07122825 A JPH07122825 A JP H07122825A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で生産性のよい立体成形回路基板及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 金型Ａ1，Ａ2内にＰＰＳフィルム２１上に導
電箔２２を有する回路フィルム２３を挿入し、金型温度
９０〜１６０℃、樹脂射出温度２８０〜３６０℃の条件
下で金型内にＰＰＳ樹脂を注入硬化させて、上記ＰＰＳ
フィルム２１を溶着接合する構成による。 【効果】 剥離強度が良好になる。
の製造方法を提供する。 【構成】 金型Ａ1，Ａ2内にＰＰＳフィルム２１上に導
電箔２２を有する回路フィルム２３を挿入し、金型温度
９０〜１６０℃、樹脂射出温度２８０〜３６０℃の条件
下で金型内にＰＰＳ樹脂を注入硬化させて、上記ＰＰＳ
フィルム２１を溶着接合する構成による。 【効果】 剥離強度が良好になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器部品や装置に
存在する樹脂製のキャビネットやカバー等を用いて狭い
空間内に電子部品などを効率的に実装するために用いる
ＰＰＳ樹脂を用いた三次元形状の立体成形回路基板及び
その製造方法に関する。
存在する樹脂製のキャビネットやカバー等を用いて狭い
空間内に電子部品などを効率的に実装するために用いる
ＰＰＳ樹脂を用いた三次元形状の立体成形回路基板及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂成形体の表面に三次元形状の
パターンを設けて立体的な回路基板を形成するに当たっ
ては、例えば、図４に示すような樹脂射出成形機に取り
付けた金型Ａ1，Ａ2の間に回路パターン４１を設けたフ
ィルムからなるキャリヤーシートＫを金型内に装着し
（図４（ａ））、樹脂の射出成形を行って（図４
（ｂ））回路パターン４１を転写する方法が行われてい
る（図４（ｃ），（ｄ））。かかる方法において用いら
れるキャリヤーシートＫはプラスチックフィルム等の面
上に接着等の方法によって導電性金属箔を設け、それを
エッチング等によって回路パターン４１を形成したもの
であり、図４（ａ）〜（ｄ）に示す様に金型Ａ1，Ａ2の
中で樹脂が成形される際に回路パターン４１は、キャリ
ヤーシートＫより樹脂成形体の表面上に転写され、立体
形状の樹脂製の立体成形回路基板Ｒ（立体射出成形回路
基板のこと）が得られるものである。
パターンを設けて立体的な回路基板を形成するに当たっ
ては、例えば、図４に示すような樹脂射出成形機に取り
付けた金型Ａ1，Ａ2の間に回路パターン４１を設けたフ
ィルムからなるキャリヤーシートＫを金型内に装着し
（図４（ａ））、樹脂の射出成形を行って（図４
（ｂ））回路パターン４１を転写する方法が行われてい
る（図４（ｃ），（ｄ））。かかる方法において用いら
れるキャリヤーシートＫはプラスチックフィルム等の面
上に接着等の方法によって導電性金属箔を設け、それを
エッチング等によって回路パターン４１を形成したもの
であり、図４（ａ）〜（ｄ）に示す様に金型Ａ1，Ａ2の
中で樹脂が成形される際に回路パターン４１は、キャリ
ヤーシートＫより樹脂成形体の表面上に転写され、立体
形状の樹脂製の立体成形回路基板Ｒ（立体射出成形回路
基板のこと）が得られるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
転写法においては以下のような問題点がある。つまり図
４（ｃ）に示す様に射出成形の際に回路パターンを保持
する為のキャリヤーシートＫが必要になる。図４に示す
ように射出成形時にキャリヤーシートＫは、ロールＲR
で供給され金型内に挿入される。そして射出成形後にキ
ャリヤーシートＫは、立体成形回路基板Ｒから剥離され
金型から回収される（図４（ｄ））が、射出成形前後を
通じて金型の内部で適当な張力を加えて保持されなくて
はならず、またキャリヤーシートＫ自体一度の使用で再
使用が不可能で成形品よりもかなり大きなものを必要と
し、コスト上昇の原因の１つになる。またキャリヤーシ
ートＫから成形品を引きはがす必要がありその工程が増
えると供に、引きはがす時に充分な剥離強度を保持して
いる必要がある。さらに、回路作成の工程上必要な防錆
処理やソルダーレジスト等の処理を樹脂射出成形後に立
体成形回路基板Ｒの上に後工程で行わなくてはならず、
立体成形回路基板Ｒとして完成するまでには時間と労力
を要する。
転写法においては以下のような問題点がある。つまり図
４（ｃ）に示す様に射出成形の際に回路パターンを保持
する為のキャリヤーシートＫが必要になる。図４に示す
ように射出成形時にキャリヤーシートＫは、ロールＲR
で供給され金型内に挿入される。そして射出成形後にキ
ャリヤーシートＫは、立体成形回路基板Ｒから剥離され
金型から回収される（図４（ｄ））が、射出成形前後を
通じて金型の内部で適当な張力を加えて保持されなくて
はならず、またキャリヤーシートＫ自体一度の使用で再
使用が不可能で成形品よりもかなり大きなものを必要と
し、コスト上昇の原因の１つになる。またキャリヤーシ
ートＫから成形品を引きはがす必要がありその工程が増
えると供に、引きはがす時に充分な剥離強度を保持して
いる必要がある。さらに、回路作成の工程上必要な防錆
処理やソルダーレジスト等の処理を樹脂射出成形後に立
体成形回路基板Ｒの上に後工程で行わなくてはならず、
立体成形回路基板Ｒとして完成するまでには時間と労力
を要する。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決する立体成形
回路基板及びその製造方法を提供するものである。
回路基板及びその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の立体成形回路基
板は、ＰＰＳフィルム上に接着層を介して所定の回路パ
ターンに加工された導電箔を有する回路フィルムをＰＰ
Ｓ樹脂成形体溶着一体化したことを特徴とする。
板は、ＰＰＳフィルム上に接着層を介して所定の回路パ
ターンに加工された導電箔を有する回路フィルムをＰＰ
Ｓ樹脂成形体溶着一体化したことを特徴とする。
【０００６】また、本発明の立体成形回路基板は、上記
接着層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とす
る。
接着層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とす
る。
【０００７】また、本発明の立体成形回路基板の製造方
法は、所定の回路パターンに加工された導電箔を接着層
により固着されたＰＰＳフィルムからなる所定の大きさ
の回路フィルムを射出成形金型の中に位置決め挿入する
工程と、上記射出成形金型の金型温度を９０〜１６０℃
及びＰＰＳ樹脂の樹脂射出温度２８０〜３６０℃の条件
下で、上記ＰＰＳ樹脂を射出して上記回路フィルムと溶
着一体化してＰＰＳ樹脂成形体を形成する工程と、を含
むことを特徴とする。
法は、所定の回路パターンに加工された導電箔を接着層
により固着されたＰＰＳフィルムからなる所定の大きさ
の回路フィルムを射出成形金型の中に位置決め挿入する
工程と、上記射出成形金型の金型温度を９０〜１６０℃
及びＰＰＳ樹脂の樹脂射出温度２８０〜３６０℃の条件
下で、上記ＰＰＳ樹脂を射出して上記回路フィルムと溶
着一体化してＰＰＳ樹脂成形体を形成する工程と、を含
むことを特徴とする。
【０００８】また、本発明の立体成形回路基板の製造方
法は、上記回路フィルムを位置決め手段を有したフィル
ムストッカーに複数枚保持し、該フィルムストッカーか
ら逐次供給することを特徴とする。
法は、上記回路フィルムを位置決め手段を有したフィル
ムストッカーに複数枚保持し、該フィルムストッカーか
ら逐次供給することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ＰＰＳ樹脂とＰＰＳフィルム
を使用することにより射出製造方法時の成形条件でＰＰ
Ｓ樹脂とＰＰＳフィルムの溶着力（剥離強度）を制御で
き、溶着剥離強度が実用上十分高い（剥離強度１ｋｇ／
ｃｍ以上）ことがあげられる。
を使用することにより射出製造方法時の成形条件でＰＰ
Ｓ樹脂とＰＰＳフィルムの溶着力（剥離強度）を制御で
き、溶着剥離強度が実用上十分高い（剥離強度１ｋｇ／
ｃｍ以上）ことがあげられる。
【００１０】また、次工程に存在するリフロー工程で耐
熱性があり、実装時に十分な強度を提供することができ
る。この立体成形回路基板は、面上に防錆処理等が施さ
れた回路フィルムを溶着固定したものなので、当然後工
程で防錆処理等を施す必要もなくただちに次工程に使用
できる。
熱性があり、実装時に十分な強度を提供することができ
る。この立体成形回路基板は、面上に防錆処理等が施さ
れた回路フィルムを溶着固定したものなので、当然後工
程で防錆処理等を施す必要もなくただちに次工程に使用
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１に、本発明の実施例に係る立体成形回路基板
の製造方法を示す。また、図２に、本発明の実施例に係
る回路フィルムを示す。また、図３に、本発明の実施例
に係る得られた立体成形回路基板を示す。また、図５
に、本発明の実施例に係る回路フィルムの供給方法を示
す。また、図６に、本発明の実施例に係る射出成形時の
種々の成形条件における剥離強度の変化を示す。
する。図１に、本発明の実施例に係る立体成形回路基板
の製造方法を示す。また、図２に、本発明の実施例に係
る回路フィルムを示す。また、図３に、本発明の実施例
に係る得られた立体成形回路基板を示す。また、図５
に、本発明の実施例に係る回路フィルムの供給方法を示
す。また、図６に、本発明の実施例に係る射出成形時の
種々の成形条件における剥離強度の変化を示す。
【００１２】まず、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイ
ト）フィルムを用いた回路フィルム２３を金型Ａ1，Ａ2
の間に挿入する（図１（ａ））。ここで、導電箔２２が
設けられていない回路フィルム２３の面Ｓを射出成形時
にＰＰＳ樹脂の注入される方に向けて位置決めして挿入
する。
ト）フィルムを用いた回路フィルム２３を金型Ａ1，Ａ2
の間に挿入する（図１（ａ））。ここで、導電箔２２が
設けられていない回路フィルム２３の面Ｓを射出成形時
にＰＰＳ樹脂の注入される方に向けて位置決めして挿入
する。
【００１３】なお、図２に示したように、回路フィルム
２３は、厚さ２５μｍのＰＰＳフィルム２１の上に厚さ
３５μｍの導電箔２２を厚さ２０μｍの接着剤２４（本
実施例中ではポリエステル系接着剤を使用）で貼り付
け、エッチング加工が施され回路パターンが形成されて
いる。その後、回路フィルム２３にソルダーレジストや
防錆処理液等をスクリーン印刷で塗布し、さらに、回路
フィルム２３を所定の形状に切断し回路フィルム２３が
完成する。ここで、回路フィルム２３を所定の形状に切
断したのは、ＰＰＳ樹脂の射出成形完了後に立体成形品
を後加工をほどこさずにそのまま後工程（例えば実装工
程など）に使用できることをめざした為である。また、
上記回路フィルム２３でのＰＰＳフィルム２１の厚さは
８〜１００μｍ、導電箔２２の厚さは１０〜５００μ
ｍ、接着剤２４の厚さは１０〜５０μｍであるのが好ま
しい。さらに、導電箔２２として、圧延銅箔、電解銅
箔、圧延アルミ箔、銀箔、あるいはこれら箔を積層した
ものを用いることができる。この中では、特に銅箔を用
いたものが好ましい。さらに、また、上記接着剤とし
て、ポリイミド系接着剤や他の熱硬化性接着剤を用いる
こともできる。
２３は、厚さ２５μｍのＰＰＳフィルム２１の上に厚さ
３５μｍの導電箔２２を厚さ２０μｍの接着剤２４（本
実施例中ではポリエステル系接着剤を使用）で貼り付
け、エッチング加工が施され回路パターンが形成されて
いる。その後、回路フィルム２３にソルダーレジストや
防錆処理液等をスクリーン印刷で塗布し、さらに、回路
フィルム２３を所定の形状に切断し回路フィルム２３が
完成する。ここで、回路フィルム２３を所定の形状に切
断したのは、ＰＰＳ樹脂の射出成形完了後に立体成形品
を後加工をほどこさずにそのまま後工程（例えば実装工
程など）に使用できることをめざした為である。また、
上記回路フィルム２３でのＰＰＳフィルム２１の厚さは
８〜１００μｍ、導電箔２２の厚さは１０〜５００μ
ｍ、接着剤２４の厚さは１０〜５０μｍであるのが好ま
しい。さらに、導電箔２２として、圧延銅箔、電解銅
箔、圧延アルミ箔、銀箔、あるいはこれら箔を積層した
ものを用いることができる。この中では、特に銅箔を用
いたものが好ましい。さらに、また、上記接着剤とし
て、ポリイミド系接着剤や他の熱硬化性接着剤を用いる
こともできる。
【００１４】次に、金型温度を１３０℃にして金型
Ａ1，Ａ2を閉じ、回路フィルム２３のＰＰＳフィルム２
１の面ＳにＰＰＳ樹脂ＰP樹脂射出温度３００℃にて射
出成形機を用いて注入する（図１（ｂ））。ここで、本
発明者らが検討した結果、後述するように、上記金型温
度は９０〜１６０℃が好ましく、上記樹脂射出温度は２
８０〜３６０℃が好ましい。また、上記射出成形時の樹
脂射出圧力は１５００ｋｇ／ｃｍ2、樹脂射出速度は１
３０ｍｍ／ｓｅｃと、従来の条件に設定して行ったが、
これらの値を多少変更しても剥離強度に変化がないた
め、これらの値に限定されるものではない。
Ａ1，Ａ2を閉じ、回路フィルム２３のＰＰＳフィルム２
１の面ＳにＰＰＳ樹脂ＰP樹脂射出温度３００℃にて射
出成形機を用いて注入する（図１（ｂ））。ここで、本
発明者らが検討した結果、後述するように、上記金型温
度は９０〜１６０℃が好ましく、上記樹脂射出温度は２
８０〜３６０℃が好ましい。また、上記射出成形時の樹
脂射出圧力は１５００ｋｇ／ｃｍ2、樹脂射出速度は１
３０ｍｍ／ｓｅｃと、従来の条件に設定して行ったが、
これらの値を多少変更しても剥離強度に変化がないた
め、これらの値に限定されるものではない。
【００１５】その後、金型Ａ1，Ａ2を開けば、三次元形
状の立体成形回路基板Ｐが直ちに得られる（図１
（ｃ））。
状の立体成形回路基板Ｐが直ちに得られる（図１
（ｃ））。
【００１６】なお、上記立体成形回路基板Ｐは、図３に
示すように、樹脂射出成形品の三次元形状の面上にソル
ダーレジストや防錆処理等が施された回路フィルム２３
を溶着固定したもので、当然回路フィルム２３上に後工
程でソルダーレジストや防錆処理等を施す必要もなく、
ただちに実装等の次工程に使用できるものである。
示すように、樹脂射出成形品の三次元形状の面上にソル
ダーレジストや防錆処理等が施された回路フィルム２３
を溶着固定したもので、当然回路フィルム２３上に後工
程でソルダーレジストや防錆処理等を施す必要もなく、
ただちに実装等の次工程に使用できるものである。
【００１７】また、回路フィルム２３は立体成形品の表
面に回路パターンを溶着したもので、立体成形品の表面
積より回路フィルム２３の溶着面は小さくなり、回路パ
ターンやフィルムの端などは完全に立体成形品の表面に
埋め込まれた形になり回路パターンや回路フィルムの剥
離強度が上昇する。
面に回路パターンを溶着したもので、立体成形品の表面
積より回路フィルム２３の溶着面は小さくなり、回路パ
ターンやフィルムの端などは完全に立体成形品の表面に
埋め込まれた形になり回路パターンや回路フィルムの剥
離強度が上昇する。
【００１８】次に、本発明の実施例に係る回路フィルム
２３の供給方法を図５を用いて説明する。回路フィルム
２３は、まずフィルムストッカー５５に複数枚を供給し
フィルム押え５６により回路フィルム２３を複数枚、保
持しておく。その時回路フィルム２３は、フィルムスト
ッカー５５に位置決めピン５７を設置し、そのピン５７
にフィルム上に開けられた位置決め穴５２を通して保持
される（図５（ａ））。その回路フィルム２３を吸着供
給装置５４でフィルムストッカー５５より取り出される
（図５（ｂ））。その回路フィルム２３を吸着供給装置
５４により金型Ａ1に発送し金型Ａ1内に設置された位置
決め装置５１（ここでは金型内に位置決めピンを設置、
この他にも成形品に穴を開ける為に設置されるピンを利
用しても良い。）に供給し、金型内固定装置５３（ここ
では回路フィルム２３を真空吸着で固定）により固定さ
れる。この例では、回路フィルム２３の両端は支持する
必要はない（図５（ｃ））。次に金型Ａ1を閉じ金型内
に回路フィルム２３を閉じ込める（図５（ｄ））。そし
て高温高圧のＰＰＳ樹脂を金型内に射出すれば（図５
（ｅ））、ＰＰＳ樹脂が金型Ａ1の形状に沿うように流
れ、回路フィルム２３は金型Ａ1の表面に押し付けられ
て成型品に溶着する。以上の説明を簡単にまとめると、
回路フィルム２３は金型内のフィルム位置決め部に装着
し、金型内で位置決めされる。また、図５の様な金型の
場合、可動側金型Ａ1のフィルム位置決め部に装着され
るが、回路フィルムを金型の凸形状に合わせて折り曲げ
加工を行わなくても、金型内に樹脂を射出するゲート部
を金型の凸形状の上部に設定し回路フィルムの面に沿っ
て樹脂を流せば、射出成型品の表面に回路パターンを作
成することが出来る。この金型は、既存の樹脂製品のキ
ャビネットやフレームで使用する金型も利用可能であ
る。
２３の供給方法を図５を用いて説明する。回路フィルム
２３は、まずフィルムストッカー５５に複数枚を供給し
フィルム押え５６により回路フィルム２３を複数枚、保
持しておく。その時回路フィルム２３は、フィルムスト
ッカー５５に位置決めピン５７を設置し、そのピン５７
にフィルム上に開けられた位置決め穴５２を通して保持
される（図５（ａ））。その回路フィルム２３を吸着供
給装置５４でフィルムストッカー５５より取り出される
（図５（ｂ））。その回路フィルム２３を吸着供給装置
５４により金型Ａ1に発送し金型Ａ1内に設置された位置
決め装置５１（ここでは金型内に位置決めピンを設置、
この他にも成形品に穴を開ける為に設置されるピンを利
用しても良い。）に供給し、金型内固定装置５３（ここ
では回路フィルム２３を真空吸着で固定）により固定さ
れる。この例では、回路フィルム２３の両端は支持する
必要はない（図５（ｃ））。次に金型Ａ1を閉じ金型内
に回路フィルム２３を閉じ込める（図５（ｄ））。そし
て高温高圧のＰＰＳ樹脂を金型内に射出すれば（図５
（ｅ））、ＰＰＳ樹脂が金型Ａ1の形状に沿うように流
れ、回路フィルム２３は金型Ａ1の表面に押し付けられ
て成型品に溶着する。以上の説明を簡単にまとめると、
回路フィルム２３は金型内のフィルム位置決め部に装着
し、金型内で位置決めされる。また、図５の様な金型の
場合、可動側金型Ａ1のフィルム位置決め部に装着され
るが、回路フィルムを金型の凸形状に合わせて折り曲げ
加工を行わなくても、金型内に樹脂を射出するゲート部
を金型の凸形状の上部に設定し回路フィルムの面に沿っ
て樹脂を流せば、射出成型品の表面に回路パターンを作
成することが出来る。この金型は、既存の樹脂製品のキ
ャビネットやフレームで使用する金型も利用可能であ
る。
【００１９】また、本発明でＰＰＳ樹脂とＰＰＳフィル
ムを使用したのは、ＰＰＳ樹脂とＰＰＳフィルムであれ
ば、射出成形時の成形条件であればＰＰＳ樹脂とＰＰＳ
フィルムの溶着力（剥離強度）を制御でき、溶着剥離強
度が実用上十分高い（剥離強度１ｋｇ／ｃｍ以上）こと
があげられる。以下に、その説明を行う。
ムを使用したのは、ＰＰＳ樹脂とＰＰＳフィルムであれ
ば、射出成形時の成形条件であればＰＰＳ樹脂とＰＰＳ
フィルムの溶着力（剥離強度）を制御でき、溶着剥離強
度が実用上十分高い（剥離強度１ｋｇ／ｃｍ以上）こと
があげられる。以下に、その説明を行う。
【００２０】図６（ａ）に、樹脂射出温度３００℃の時
の剥離強度と金型温度との関係を、図６（ｂ）に、金型
温度１３０℃の時の剥離強度と樹脂射出温度の関係を示
す。本発明者らが、鋭意検討した結果、金型温度を９０
〜１６０℃に設定し、さらに前記金型温度で樹脂射出温
度２８０〜３６０℃で射出成形を行えば、基板に要求さ
れる剥離強度１ｋｇ／ｃｍ以上を満足できることが判明
した。また、ＰＰＳ樹脂をここで使用しているのは、比
較的安価なＰＥＴ樹脂では耐熱温度が１２０℃（連続使
用温度）と低く、ＰＩ樹脂やＬＣＰ樹脂では耐熱温度が
それぞれ２３０℃、２２５℃と十分な耐熱性を示すが、
ＰＩ樹脂やＬＣＰ樹脂は非常に高価でＬＣＰ樹脂には同
樹脂のフィルムは存在せず、ＰＩ樹脂にはＰＩフィルム
は存在するがフィルム自身は溶融せず溶着させるのは困
難であった。またＰＰＳ樹脂は次工程に存在するリフロ
ーでの耐熱性があり実装時に十分な強度を有し、比較的
安価であることによる。
の剥離強度と金型温度との関係を、図６（ｂ）に、金型
温度１３０℃の時の剥離強度と樹脂射出温度の関係を示
す。本発明者らが、鋭意検討した結果、金型温度を９０
〜１６０℃に設定し、さらに前記金型温度で樹脂射出温
度２８０〜３６０℃で射出成形を行えば、基板に要求さ
れる剥離強度１ｋｇ／ｃｍ以上を満足できることが判明
した。また、ＰＰＳ樹脂をここで使用しているのは、比
較的安価なＰＥＴ樹脂では耐熱温度が１２０℃（連続使
用温度）と低く、ＰＩ樹脂やＬＣＰ樹脂では耐熱温度が
それぞれ２３０℃、２２５℃と十分な耐熱性を示すが、
ＰＩ樹脂やＬＣＰ樹脂は非常に高価でＬＣＰ樹脂には同
樹脂のフィルムは存在せず、ＰＩ樹脂にはＰＩフィルム
は存在するがフィルム自身は溶融せず溶着させるのは困
難であった。またＰＰＳ樹脂は次工程に存在するリフロ
ーでの耐熱性があり実装時に十分な強度を有し、比較的
安価であることによる。
【００２１】次に、本実施例に係るＰＰＳフィルムを使
用したのは、例えばＰＥＴフィルムやＰＥＩフィルムの
様な異種材料フィルムでは十分な溶着強度（剥離強度）
が得られず、溶着と言うよりも射出成形時の熱と圧力で
圧着しているに過ぎなかった。また前述したようにＰＩ
フィルムでは、溶着させるのも困難であった。
用したのは、例えばＰＥＴフィルムやＰＥＩフィルムの
様な異種材料フィルムでは十分な溶着強度（剥離強度）
が得られず、溶着と言うよりも射出成形時の熱と圧力で
圧着しているに過ぎなかった。また前述したようにＰＩ
フィルムでは、溶着させるのも困難であった。
【００２２】また、図７に、導電箔とＰＰＳフィルムの
剥離強度と導電箔をＰＰＳフィルムに接着している接着
剤の厚みとの関係を示す。接着剤の厚みが１０〜５０μ
ｍの間であれば、上述した金型温度（９０〜１６０℃）
と樹脂射出温度（２８０〜３６０℃）の範囲で導電箔と
ＰＰＳフィルムの間の剥離強度を１ｋｇ／ｃｍ以上にす
ることができる。なお、接着剤の厚みが５０μｍを超え
ると接着剤内部で剥離が起こり、導電箔とＰＰＳフィル
ムの間の剥離強度は小さくなる。また、導電箔とＰＰＳ
フィルム間の接着剤は、後工程の部品実装時にリフロー
等の熱処理工程を経る時には、接着剤は完全硬化の状態
でなくても、後工程で硬化をすすめることが可能にな
る。図７に示すようにリフロー工程を経ることにより、
より高い剥離強度が得られる。従って、この接着剤は、
半硬化状態でも完全硬化状態でもよい。
剥離強度と導電箔をＰＰＳフィルムに接着している接着
剤の厚みとの関係を示す。接着剤の厚みが１０〜５０μ
ｍの間であれば、上述した金型温度（９０〜１６０℃）
と樹脂射出温度（２８０〜３６０℃）の範囲で導電箔と
ＰＰＳフィルムの間の剥離強度を１ｋｇ／ｃｍ以上にす
ることができる。なお、接着剤の厚みが５０μｍを超え
ると接着剤内部で剥離が起こり、導電箔とＰＰＳフィル
ムの間の剥離強度は小さくなる。また、導電箔とＰＰＳ
フィルム間の接着剤は、後工程の部品実装時にリフロー
等の熱処理工程を経る時には、接着剤は完全硬化の状態
でなくても、後工程で硬化をすすめることが可能にな
る。図７に示すようにリフロー工程を経ることにより、
より高い剥離強度が得られる。従って、この接着剤は、
半硬化状態でも完全硬化状態でもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果があ
る。つまり、回路フィルム（ＰＰＳフィルム）を金型の
中に挿入し樹脂射出成形を行うことにより三次元形状の
任意の立体成形回路基板を製造するものであり、実装工
程やリフロー工程等での熱や強度に十分耐え得るものが
容易に安価で得られ、ＰＰＳフィルムとＰＰＳ樹脂が強
固に溶着したことにより一工程で製品の樹脂製のキャビ
ネットやフレームと同時に成形される利点がある。
る。つまり、回路フィルム（ＰＰＳフィルム）を金型の
中に挿入し樹脂射出成形を行うことにより三次元形状の
任意の立体成形回路基板を製造するものであり、実装工
程やリフロー工程等での熱や強度に十分耐え得るものが
容易に安価で得られ、ＰＰＳフィルムとＰＰＳ樹脂が強
固に溶着したことにより一工程で製品の樹脂製のキャビ
ネットやフレームと同時に成形される利点がある。
【図１】本発明の実施例に係る立体成形回路基板の製造
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図２】本発明の実施例に係る回路フィルムを示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施例に係る立体成形回路基板を示す
図である。
図である。
【図４】従来技術による立体成形回路基板の製造方法を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明の実施例に係る回路フィルムの供給方法
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図６】（ａ）本発明の実施例に係る剥離強度と金型温
度との関係を示す図である。（ｂ）本発明の実施例に係
る剥離強度と溶融樹脂温度との関係を示す図である。
度との関係を示す図である。（ｂ）本発明の実施例に係
る剥離強度と溶融樹脂温度との関係を示す図である。
【図７】本発明の実施例に係る剥離強度と接着剤の厚み
との関係を示す図である。
との関係を示す図である。
Ａ1，Ａ2 金型 Ｓ ＰＰＳフィルム面 Ｐ 立体射出成形回路基板 ＰP ＰＰＳ樹脂 ２１ ＰＰＳフィルム ２２ 導電箔 ２３ 回路フィルム
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰＰＳフィルム上に接着層を介して所定
の回路パターンに加工された導電箔を有する回路フィル
ムをＰＰＳ樹脂成形体に溶着一体化したことを特徴とす
る立体成形回路基板。 - 【請求項２】 上記接着層の厚さが１０〜５０μｍであ
ることを特徴とする請求項１に記載の立体成形回路基
板。 - 【請求項３】 所定の回路パターンに加工された導電箔
を接着層により固着されたＰＰＳフィルムからなる所定
の大きさの回路フイルムを射出成形金型の中に位置決め
挿入する工程と、 上記射出成形金型の金型温度を９０〜１６０℃及びＰＰ
Ｓ樹脂の樹脂射出温度２８０〜３６０℃の条件下で、上
記ＰＰＳ樹脂を射出して上記回路フィルムと溶着一体化
してＰＰＳ樹脂成形体を形成する工程と、を含むことを
特徴とする請求項１に記載の立体成形回路基板の製造方
法。 - 【請求項４】 上記回路フィルムを位置決め手段を有し
たフィルムストッカーに複数枚保持し、該フィルムスト
ッカーから逐次供給することを特徴とする請求項３に記
載の立体成形回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26449793A JPH07122825A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 立体成形回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26449793A JPH07122825A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 立体成形回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122825A true JPH07122825A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17404065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26449793A Pending JPH07122825A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | 立体成形回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122825A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2008-02-21 | 三菱電線工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
| US20220032516A1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | The Japan Steel Works, Ltd. | Molding method and molding system |
| WO2022030220A1 (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 |
| KR20230054045A (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 주식회사 엔에스테바 | 유연 동박 적층 기판용 유전층 소재 및 이의 제조방법 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP26449793A patent/JPH07122825A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2008-02-21 | 三菱電線工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
| US20220032516A1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | The Japan Steel Works, Ltd. | Molding method and molding system |
| US12521924B2 (en) * | 2020-07-31 | 2026-01-13 | The Japan Steel Works, Ltd. | Molding method |
| WO2022030220A1 (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 |
| JP2022028547A (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-16 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 |
| KR20230054045A (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 주식회사 엔에스테바 | 유연 동박 적층 기판용 유전층 소재 및 이의 제조방법 |
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