JPH07123152B2 - 回路基板へのダムリングの接合方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は外部引出用のリードピンを多数備える回路基板
へダムリングを接合するための接合方法に関するもので
ある。

＜従来の技術とその問題点＞ 通常、リードピンを多数備える回路基板へのダムリング
の接合は、マウント部及びボンディングリード部を除く
回路基板上面に熱硬化性の接着剤を塗布してダムリング
を接合した後、該接着剤中の気泡を脱気していた。

これは、接着剤中に気泡があると、接着強度が減少され
ると共に、接着剤を熱硬化させる際に気泡の破裂により
飛散した油分が、ボンディングリード部に付着してボン
ディング不能の原因となったり、或いは気泡の破裂によ
り回路基板端部側に位置するリードピンのが頭部が露出
して、錆てしまうということがあるためである。

ところが、従来は接着中の気泡を全て脱気させるために
は、1.5torrの真空中で約30分〜90分の時間がかかって
いたため、非常に非能率的であった。

＜発明が解決しようとする技術的課題＞ 以上の問題を解決しようとする本発明の技術的課題は、
回路基板へダムリングを接合する際に、該回路基板上面
に塗布された接着剤中の気泡を短時間で脱気することで
ある。

＜技術的課題を達成するための技術的手段＞ 以上の技術的課題を達成するための本発明の技術的手段
は、リードピンを多数備える回路基板上面に接着材を塗
布する塗布工程と、該接着剤が塗布された回路基板とダ
ムリングとを真空室に入れて接着剤中及びダムリング接
合面の気泡を脱気する第１脱気工程と、第１脱気工程後
の回路基板上面にダムリングを接合した後接着剤中及び
ダムリング接合面の気泡を脱気する第２脱気工程とによ
りなる回路基板へダムリングを接合するこである。

＜発明の効果＞ 本発明は以上の様な方法によりダムリングを回路基板へ
接合したので下記の効果を有する。

回路基板へのダムリングの接合の際において、該回
路基板に塗布した接着剤中の気泡わを従来と比較して短
時間（従来の完全脱気の時間約30分〜90分に対して本発
明は３分〜６分）ですべて脱気するとてができるのでダ
ムリングの接合作業の能率を大幅に向上させることがで
きる。

接着剤のみが塗布された回路基板を真空室に入れて
脱気するので該脱気による気泡の破裂により回路基板端
部に位置するリードピンの頭部が露出した場合でも、そ
れを目測で発見することができる。

＜実施例＞ 本発明の実施例を図面により説明する。

第１図〜第４図は本発明の回路基板へのダムリングの接
合方法を示す作動図である。

本発明においては、まず初めに大気中で回路基板（１）
の上面に接着剤（２）を塗布する（第１図の塗布工
程）。

回路基板（１）はガラスエポキシ樹脂，セラミック等で
適宜大きさに形成された基板（ｍ）に、縦横方向に等間
隔をもって多数のリードピン（３）が取り付けられると
共に、マウント部（４）に前記リート−ピン（３）とリ
ード線を介して連結されたICチップ（4a）が搭載して形
成されている。

接着剤（２）はシリコンゴム（2a）などの熱硬化性樹脂
が使用され、練度250〜350cpのものをマウンド部、ボー
ンディングリード部及び基板（ｍ）の周縁から適宜幅を
除いた上面に塗布される。

すなわち、該シリコンゴム（2a）は基板（ｍ）上面に突
出したリードピン（３）の頭部（3a）を全て被覆する状
態で適宜厚さに塗布される。

次に、シリコンゴム（2a）が塗布された回路基板（１）
と、該回路基板上面に接合されるダムリング（５）とを
接合装置（ｎ）に装置した状態で真空度（Ｓ）に入れ
る。タムリング（５）はアルマイト処理が施されたアル
ミニユム板で回路基板よりもやや小さな平面方形に形成
されると共に、マウント部及びボンディングリード部に
対応する中央部には開口部が設けられている。

該接合装置（ｎ）は基台（６）と該基台（６）の上方に
適宜間隔をもって取り付けられた保持板（７）とにより
構成される。また該基台（６）の上面には回路基板
（１）を載置するための載置部（6a）が縦横方向に等間
隔をもって多数凹設されると共に、該載置部（6a）と対
向する保持板（７）の下面にはダムリング（５）を保持
するためのホルダー（８）が取り付けられている。該ホ
ルダー（８）は開閉自在に構成された挟持片（8a）によ
りダムリング（５）の両側面を挟持して、該ダムリング
（５）を保持するためのものであり、電気的に連結され
た操作部の操作スイッチ（図示せず）の操作により挟持
片（8a）を開閉動させてダムリング（５）を保持或いは
落下させるものである。

而して、接合装置（ｎ）に回路基板（１）及びダムリン
グ（５）を装置するには該回路基板（１）を載置部（6
a）に載置すると共に、ダムリングをホルダー（８）で
挟持することである。

そして、該接合装置（ｎ）に装置した状態で真空室
（Ｓ）に入れられた回路基板（１）上面の接着剤中及び
とダムリング（５）接合面の気泡は約３分間脱気される
（第１脱気工程）。

この際、シリコンゴム中及びダムリング（５）下面、す
なわち回路基板（１）上面との接合面（5a）の微細な凹
部にある気泡がほとんど脱気される。

次に、第１脱気工程の終了後、操作部における操作スイ
ッチの操作によりホルダー（８）の挟持片（8a）が開放
されて、ダムリング（５）が載置部（6a）の回路基板上
面に落下し、シリコンゴム（2a）を介して接合される。

そして、この接合された状態で再び３分間脱気すること
により、第１脱気工程で脱気されなかったシリコンゴム
（2a）中及びダムリング（５）の下面（5a）における気
泡は完全に脱気される（第２脱気工程）。また、前記第
１脱気工程及び第２脱気工程における脱気時間は、実験
結果による最適値として導びき出されたものである。

最後に、ダムリング（５）が接合された回路基板（１）
を真空室（Ｓ）中から取り出しいて加熱することによ
り、シリコンゴム（2a）を熱硬化させて完全固定する
（第４図）。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の回路基板へのダムリングの接
合方法を示す作動断面図である。 尚、図中 （１）：回路基板、（２）：接着剤 （３）：リードピン、（５）：ダムリング （Ｓ）：真空室 を夫々示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードピンを多数備える回路基板上面に接
   着剤を塗布する塗布工程と、該接着剤が塗布された回路
   基板とダムリングとを真空室に入れて接着剤中及びダム
   リング接合面の気泡を脱気する第１脱気工程と、第１脱
   気工程後の回路基板上面にダムリングを接合した後接着
   剤中及びダムリング接合面の気泡を脱気する第２脱気工
   程とによりなる回路基板へのダムリングの接合方法。