JPS6329558A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS6329558A JPS6329558A JP17349986A JP17349986A JPS6329558A JP S6329558 A JPS6329558 A JP S6329558A JP 17349986 A JP17349986 A JP 17349986A JP 17349986 A JP17349986 A JP 17349986A JP S6329558 A JPS6329558 A JP S6329558A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead wires
- bonding lead
- bonding agent
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は外部引出用のリードピンを備えた回路基板に関
するものである。
するものである。
（従来の技術とその問題点〉
通常、リードピンを多数備える回路基板へダムリングを
接合する場合は、マ「クント部、ボンディングリード線
及び基板端部上面の周縁から適宜幅を除く上面、即ち基
板上面に突出したリードピンの頭部部分に熱硬化性のシ
リコンゴム等の接着剤を塗布し、ダムリングを接着した
後、該接着剤中の気泡を真空脱気していた。
接合する場合は、マ「クント部、ボンディングリード線
及び基板端部上面の周縁から適宜幅を除く上面、即ち基
板上面に突出したリードピンの頭部部分に熱硬化性のシ
リコンゴム等の接着剤を塗布し、ダムリングを接着した
後、該接着剤中の気泡を真空脱気していた。
これは、接着剤中に気泡があると接着強度が弱くなるた
めである。
めである。
ところが、該ダムリングを接着する際に基板上面に塗布
されたシリコンゴム笠の接着剤の練磨及び塗布量により
該接着剤がダムリングの周端部からはみ出してボンディ
ングリード線に付着したり、或いは前記真空脱気中にボ
ンディングリード線近傍の気泡の破裂により、シリコン
ゴムの油分がはみ出してボンディングリード線に付着し
てこれらを不圧着状態にするという問題があった。
されたシリコンゴム笠の接着剤の練磨及び塗布量により
該接着剤がダムリングの周端部からはみ出してボンディ
ングリード線に付着したり、或いは前記真空脱気中にボ
ンディングリード線近傍の気泡の破裂により、シリコン
ゴムの油分がはみ出してボンディングリード線に付着し
てこれらを不圧着状態にするという問題があった。
（発明が解決しようとする技術的課題）以上の問題を解
決しようとする本発明の技術的課題は、回路Ｕ板上面に
ダムリングを接着する際及び回路基板にダムリングを接
着した後の真空脱着の際に、はみ出す接着剤及び油分が
ボンディングリード線に付着するのを防止することであ
る。
決しようとする本発明の技術的課題は、回路Ｕ板上面に
ダムリングを接着する際及び回路基板にダムリングを接
着した後の真空脱着の際に、はみ出す接着剤及び油分が
ボンディングリード線に付着するのを防止することであ
る。
（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、リード
ピンを多数備える回路阜板におけるボンディングリード
線の周囲に、該ボンディングリード線を囲む防護突部を
設けることである。
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、リード
ピンを多数備える回路阜板におけるボンディングリード
線の周囲に、該ボンディングリード線を囲む防護突部を
設けることである。
（発明の効果）
本発明は以上の様な構成にしたことにより下記の効果を
有する。
有する。
■ ボンディングリード線の周囲に該リード部を囲むよ
うに設けた防護突部により、ダムリングの接着の際及び
真空脱気の際にはみ出す接着剤及び油分がボンディング
リード線に付着するのを防止することができる。
うに設けた防護突部により、ダムリングの接着の際及び
真空脱気の際にはみ出す接着剤及び油分がボンディング
リード線に付着するのを防止することができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
回路基ｔ（１）はガラスエポキシ樹脂、セラミック等で
適宜大きさに形成された１ｕｆｆｉ （ｍ）に、縦横方
向に等間隔をもって多数のリードピン（２）が取り付け
られると共に、上面に塗布された熱硬化性樹脂のシリコ
ンゴム等の接着剤（３〉を介してダムリング（４）が接
合されている。
適宜大きさに形成された１ｕｆｆｉ （ｍ）に、縦横方
向に等間隔をもって多数のリードピン（２）が取り付け
られると共に、上面に塗布された熱硬化性樹脂のシリコ
ンゴム等の接着剤（３〉を介してダムリング（４）が接
合されている。
又、回路基板（ｍ）の上面にはマウント部（ｎ）にＩＣ
チップ（５）が搭載されると共に、該ＩＣチップ（５）
と前記リードピン（２）とをｙ！Ａ時する導線（６）が
配列され、該導線（６）のボンディングリード線（６ａ
）を除いた上面全面にスクリーン印刷によるソルダーレ
ジスト（７）が被覆されている。
チップ（５）が搭載されると共に、該ＩＣチップ（５）
と前記リードピン（２）とをｙ！Ａ時する導線（６）が
配列され、該導線（６）のボンディングリード線（６ａ
）を除いた上面全面にスクリーン印刷によるソルダーレ
ジスト（７）が被覆されている。
接着剤（３）は練磨が２５０〜３５０ｃｐのシリコンゴ
ムをマウント部（ｎ）、ボンディングリード線（６ａ）
及び基板（ｍ）の周縁から適宜幅線いた上面、即ち基板
（ｍ＞上面に突出したり一ドピンの頭部（２ａ）を全て
被覆した状態で適宜厚さに塗布される。
ムをマウント部（ｎ）、ボンディングリード線（６ａ）
及び基板（ｍ）の周縁から適宜幅線いた上面、即ち基板
（ｍ＞上面に突出したり一ドピンの頭部（２ａ）を全て
被覆した状態で適宜厚さに塗布される。
又、該回路基板（１）上面のボンディングリード線（６
ａ）周囲には、該ボンディングリード線（６ａ）を囲む
ようにして平面方形状に防護突部（８）が設けられてい
る。
ａ）周囲には、該ボンディングリード線（６ａ）を囲む
ようにして平面方形状に防護突部（８）が設けられてい
る。
該防護突部（８）は回路Ｆｊ板（１）上面にダムリング
（４）を接合する（糸及びダムリング（４）を接合した
後の真空脱気の際にはみ出す接着剤（３）及び接着剤の
油分を止めて、これらがボンディングリード！（６ａ＞
に付着するのを防止するもので、該ボンディングリード
線（６ａ）後端から０．２８の位置にソルダーレジスト
（７）をスクリーン及びボッティング印刷で突設したも
のである。
（４）を接合する（糸及びダムリング（４）を接合した
後の真空脱気の際にはみ出す接着剤（３）及び接着剤の
油分を止めて、これらがボンディングリード！（６ａ＞
に付着するのを防止するもので、該ボンディングリード
線（６ａ）後端から０．２８の位置にソルダーレジスト
（７）をスクリーン及びボッティング印刷で突設したも
のである。
ダムリング（４）はアルマイト処理が施されたアルミニ
ウムで回路基板（１）よりもやや小さな平面方形に形成
されると共に、マウント部（ｎ）及びボンディングリー
ド線（６ａ）に対応する中央部に開口部（４ａ）が設け
られている。
ウムで回路基板（１）よりもやや小さな平面方形に形成
されると共に、マウント部（ｎ）及びボンディングリー
ド線（６ａ）に対応する中央部に開口部（４ａ）が設け
られている。
そして、回路基板（１）上面にリードピンの頭部（２ａ
）を全て被覆する状態で接合される。
）を全て被覆する状態で接合される。
第１図は本発明の平面図、第２図は同■−■線断面図、
第３図は要部の拡大断面図、第４図はダムリングを取り
付ける状態の断面図である。 尚、図中 （１）二回路基板 （２）：リードピン（６ａ）
：ボンディングリード線 （８）：防護突部 特許出願人 田中電子工業株式会社代 理
人 早 川 政
名 ゛八１７； 第１図 第２図 第３図 第４図
第３図は要部の拡大断面図、第４図はダムリングを取り
付ける状態の断面図である。 尚、図中 （１）二回路基板 （２）：リードピン（６ａ）
：ボンディングリード線 （８）：防護突部 特許出願人 田中電子工業株式会社代 理
人 早 川 政
名 ゛八１７； 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- リードピンを多数備える回路基板におけるボンディング
リード線の周囲に、該ボンディングリード線を囲む防護
突部を設けた回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17349986A JPS6329558A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17349986A JPS6329558A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6329558A true JPS6329558A (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=15961649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17349986A Pending JPS6329558A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6329558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621100A (en) * | 1992-07-24 | 1997-04-15 | Cephalon, Inc. | K-252a derivatives for treatment of neurological disorders |
-
1986
- 1986-07-22 JP JP17349986A patent/JPS6329558A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621100A (en) * | 1992-07-24 | 1997-04-15 | Cephalon, Inc. | K-252a derivatives for treatment of neurological disorders |
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