JPH07123180B2 - 回路基板装置の製造方法 - Google Patents
回路基板装置の製造方法Info
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- JPH07123180B2 JPH07123180B2 JP3326942A JP32694291A JPH07123180B2 JP H07123180 B2 JPH07123180 B2 JP H07123180B2 JP 3326942 A JP3326942 A JP 3326942A JP 32694291 A JP32694291 A JP 32694291A JP H07123180 B2 JPH07123180 B2 JP H07123180B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板又は
これに類似の回路基板装置の製造方法に関する。
これに類似の回路基板装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路装置の小型化を図るために、回
路基板の表面と裏面との両方に配線導体を設けることが
多い。
路基板の表面と裏面との両方に配線導体を設けることが
多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】回路基板の表面側の配
線導体のパターンと裏面側の配線導体のパターンとは通
常同一でない。従って、回路基板の表面側と裏面側との
両方に所望パターンの配線導体をレジストを使用して選
択的に形成するために２種類のマスクが必要であった。
線導体のパターンと裏面側の配線導体のパターンとは通
常同一でない。従って、回路基板の表面側と裏面側との
両方に所望パターンの配線導体をレジストを使用して選
択的に形成するために２種類のマスクが必要であった。
【０００４】また、回路基板にトランジスタ、コンデン
サ、ＩＣ等の電子部品を装着する時には、回路基板の表
面に電子部品を装着する装置と、裏面側に電子部品を装
着する装置との両方を設けることが必要であった。従っ
て、製造装置のコストが高くなり、且つ製造工程が煩雑
になる。
サ、ＩＣ等の電子部品を装着する時には、回路基板の表
面に電子部品を装着する装置と、裏面側に電子部品を装
着する装置との両方を設けることが必要であった。従っ
て、製造装置のコストが高くなり、且つ製造工程が煩雑
になる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、製造装置の簡略
化及び製造工程の単純化ができる回路基板装置の製造方
法を提供することにある。
化及び製造工程の単純化ができる回路基板装置の製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、表面に第１のパターンの配線導体を夫々有
し、裏面に第２のパターンの配線導体を夫々有する少な
くとも第１及び第２の回路基板装置を製造する方法にお
いて、前記第１及び第２の回路基板装置を形成するため
の第１及び第２の部分を有する回路基板を用意する工程
と、前記回路基板の一方の主面側における前記第１の部
分に前記第１のパターンの配線導体を形成し、前記第２
の部分に前記第２のパターンの配線導体を形成する工程
と、前記回路基板の前記一方の主面側における前記第１
のパターンの配線導体と前記第２のパターンの配線導体
との組み合せパターンと同一のパターンが前記回路基板
の他方の主面に生じるように、前記回路基板の前記他方
の主面側における前記第２の部分に前記第１のパターン
の配線導体を形成し、前記第１の部分に前記第２のパタ
ーンの配線導体を形成する工程と、前記回路基板から前
記第１及び第２の部分を分離する工程とを備えているこ
とを特徴とする回路基板装置の製造方法に係わるもので
ある。
の本発明は、表面に第１のパターンの配線導体を夫々有
し、裏面に第２のパターンの配線導体を夫々有する少な
くとも第１及び第２の回路基板装置を製造する方法にお
いて、前記第１及び第２の回路基板装置を形成するため
の第１及び第２の部分を有する回路基板を用意する工程
と、前記回路基板の一方の主面側における前記第１の部
分に前記第１のパターンの配線導体を形成し、前記第２
の部分に前記第２のパターンの配線導体を形成する工程
と、前記回路基板の前記一方の主面側における前記第１
のパターンの配線導体と前記第２のパターンの配線導体
との組み合せパターンと同一のパターンが前記回路基板
の他方の主面に生じるように、前記回路基板の前記他方
の主面側における前記第２の部分に前記第１のパターン
の配線導体を形成し、前記第１の部分に前記第２のパタ
ーンの配線導体を形成する工程と、前記回路基板から前
記第１及び第２の部分を分離する工程とを備えているこ
とを特徴とする回路基板装置の製造方法に係わるもので
ある。
【０００７】なお、請求項１の発明と同一の技術思想は
請求項２に示すように電子部品を配線導体に接続する場
合即ち実装する場合にも適用することができる。また、
請求項３及び４に示すように、第１及び第２の回路基板
が予め分離されている状態から配線導体を形成する場
合、及び電子部品を実装する場合にも請求項１と同様な
技術思想を適用することができる。
請求項２に示すように電子部品を配線導体に接続する場
合即ち実装する場合にも適用することができる。また、
請求項３及び４に示すように、第１及び第２の回路基板
が予め分離されている状態から配線導体を形成する場
合、及び電子部品を実装する場合にも請求項１と同様な
技術思想を適用することができる。
【０００８】
【作用及び効果】請求項１においては、回路基板の一方
及び他方の主面の両方に、第１のパターンの配線導体と
第２のパターンの配線導体とを夫々形成し、一方の主面
側と他方の主面側の第１及び第２の部分の組み合せパタ
ーンを同一にしたので、同一装置及び同一方法で第１及
び第２の回路基板装置の表面側と裏面側の配線導体を形
成することができ、製造装置の低コスト化が達成され、
且つ作業が単純化される。請求項２においては、同一の
装置及び同一の方法で回路基板装置の表面側と裏面側に
対する電子部品の実装を行うことができるので、実装装
置の低コスト化が達成され、且つ実装作業が単純化され
る。請求項３及び４に示すように、第１及び第２の回路
基板が最初から分離されている場合であって、第１及び
第２の回路基板の位置関係を請求項１及び２と同様に保
つことによって同様な作用効果が得られる。
及び他方の主面の両方に、第１のパターンの配線導体と
第２のパターンの配線導体とを夫々形成し、一方の主面
側と他方の主面側の第１及び第２の部分の組み合せパタ
ーンを同一にしたので、同一装置及び同一方法で第１及
び第２の回路基板装置の表面側と裏面側の配線導体を形
成することができ、製造装置の低コスト化が達成され、
且つ作業が単純化される。請求項２においては、同一の
装置及び同一の方法で回路基板装置の表面側と裏面側に
対する電子部品の実装を行うことができるので、実装装
置の低コスト化が達成され、且つ実装作業が単純化され
る。請求項３及び４に示すように、第１及び第２の回路
基板が最初から分離されている場合であって、第１及び
第２の回路基板の位置関係を請求項１及び２と同様に保
つことによって同様な作用効果が得られる。
【０００９】
【第１の実施例】次に、図１〜図６を参照して本発明の
第１の実施例に係わる回路基板装置の製造方法を説明す
る。まず、図１に示すように第１、第２、第３及び第４
の回路基板部分２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを有するガラス
エポキシ絶縁基板から成る回路基板１を用意する。この
回路基板１は第１〜第４の回路基板部分２ａ〜２ｄの他
に、これ等を相互に連結するための枠状部分３と連結細
条部分４とを有する。この実施例では回路基板１に４個
の回路基板部分２ａ〜２ｄが含まれているが、任意の偶
数個にすることができる。回路基板１は中央の線５を中
心に左右対称に形成され、且つ第１及び第２の回路基板
部分２ａ、２ｂが互いに対称に配置され、且つ第３及び
第４の回路基板部分２ｃ、２ｄも互いに対称に配置され
ている。なお、各回路基板部分２ａ〜２ｄの角部に設け
られている切欠部６は方向指示マークとして使用するも
のである。
第１の実施例に係わる回路基板装置の製造方法を説明す
る。まず、図１に示すように第１、第２、第３及び第４
の回路基板部分２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを有するガラス
エポキシ絶縁基板から成る回路基板１を用意する。この
回路基板１は第１〜第４の回路基板部分２ａ〜２ｄの他
に、これ等を相互に連結するための枠状部分３と連結細
条部分４とを有する。この実施例では回路基板１に４個
の回路基板部分２ａ〜２ｄが含まれているが、任意の偶
数個にすることができる。回路基板１は中央の線５を中
心に左右対称に形成され、且つ第１及び第２の回路基板
部分２ａ、２ｂが互いに対称に配置され、且つ第３及び
第４の回路基板部分２ｃ、２ｄも互いに対称に配置され
ている。なお、各回路基板部分２ａ〜２ｄの角部に設け
られている切欠部６は方向指示マークとして使用するも
のである。
【００１０】回路基板１の表面（一方の主面）１ａと裏
面（他方の主面）１ｂのほぼ全部に、分離のための溝７
を形成する前又は後に金属箔を接着して金属層（図示せ
ず）を非選択的に形成する。
面（他方の主面）１ｂのほぼ全部に、分離のための溝７
を形成する前又は後に金属箔を接着して金属層（図示せ
ず）を非選択的に形成する。
【００１１】次に、回路基板１の表面１ａ側の金属層
（図示せず）の上に感光性レジスト（図示せず）を塗布
し、マスク（図示せず）を使用して選択的に露光する。
また、回路基板１の裏面１ｂ側の金属層（図示せず）の
上に感光性レジスト（図示せず）を塗布して表面側と同
一のマスクを使用して選択的に露光する、しかる後、非
露光部分をエッチングで除去してレジストマスクを残在
させ、これを利用してエッチングによって金属層を選択
的に除去し、回路基板１の表面１ａと裏面１ｂに図１及
び図２に説明的に示す配線導体８ａ〜８ｄ、９ａ〜９ｄ
を形成する。なお、実際の回路基板には複雑に配線導体
が形成されるが、説明を容易にするために図１及び図２
には配線導体の一部のみが示されている。
（図示せず）の上に感光性レジスト（図示せず）を塗布
し、マスク（図示せず）を使用して選択的に露光する。
また、回路基板１の裏面１ｂ側の金属層（図示せず）の
上に感光性レジスト（図示せず）を塗布して表面側と同
一のマスクを使用して選択的に露光する、しかる後、非
露光部分をエッチングで除去してレジストマスクを残在
させ、これを利用してエッチングによって金属層を選択
的に除去し、回路基板１の表面１ａと裏面１ｂに図１及
び図２に説明的に示す配線導体８ａ〜８ｄ、９ａ〜９ｄ
を形成する。なお、実際の回路基板には複雑に配線導体
が形成されるが、説明を容易にするために図１及び図２
には配線導体の一部のみが示されている。
【００１２】ここで注目しなければならないことは、回
路基板１の表面１ａと裏面１ｂとの配線導体の全体のパ
ターン（組み合せパターン）が同一であるので、同一の
マスクを使用して同一の方法で配線導体を形成したこと
である。表面１ａと裏面１ｂとで配線導体のパターンを
同一にするために、表面１ａ側における第１及び第３の
回路基板部分２ａ、２ｃに第１のパターンの配線導体８
ａ、８ｂが配設され、第２及び第４の回路基板部分２
ｂ、２ｄに第２のパターンの配線導体９ｂ、９ｄが配置
され、また、図２から明らかなように、回路基板１の裏
面１ｂ側においては、第１及び第３の回路基板部分２
ａ、２ｃに第２のパターンの配線導体９ａ、９ｃが配設
され、第２及び第４の回路基板部分２ｂ、２ｄに第１の
パターンの配線導体８ｂ、８ｄが配設されている。第１
〜第４の回路基板部分２ａ〜２ｄの第１のパターンの配
線導体８ａ〜８ｄは互いに同一パターンであり、第２の
パターンの配線導体９ａ〜９ｄも互いに同一パターンで
ある。これ等の各配線導体パターン８ａ〜８ｄ、９ａ〜
９ｄは、各回路基板部分２ａ〜２ｄの基準位置マークと
しての切欠部６に対して同一位置関係にある。
路基板１の表面１ａと裏面１ｂとの配線導体の全体のパ
ターン（組み合せパターン）が同一であるので、同一の
マスクを使用して同一の方法で配線導体を形成したこと
である。表面１ａと裏面１ｂとで配線導体のパターンを
同一にするために、表面１ａ側における第１及び第３の
回路基板部分２ａ、２ｃに第１のパターンの配線導体８
ａ、８ｂが配設され、第２及び第４の回路基板部分２
ｂ、２ｄに第２のパターンの配線導体９ｂ、９ｄが配置
され、また、図２から明らかなように、回路基板１の裏
面１ｂ側においては、第１及び第３の回路基板部分２
ａ、２ｃに第２のパターンの配線導体９ａ、９ｃが配設
され、第２及び第４の回路基板部分２ｂ、２ｄに第１の
パターンの配線導体８ｂ、８ｄが配設されている。第１
〜第４の回路基板部分２ａ〜２ｄの第１のパターンの配
線導体８ａ〜８ｄは互いに同一パターンであり、第２の
パターンの配線導体９ａ〜９ｄも互いに同一パターンで
ある。これ等の各配線導体パターン８ａ〜８ｄ、９ａ〜
９ｄは、各回路基板部分２ａ〜２ｄの基準位置マークと
しての切欠部６に対して同一位置関係にある。
【００１３】図２は図１の回路基板１の底面図であるの
で。図１と同様に左から右に向って第１〜第４の回路基
板部分２ａ〜２ｄが順次に配置されており、図１と図２
を単純に対比させると同一パターンにならないが、回路
基板１を図２の位置から１８０度回すと、図１と同一パ
ターンになる。回路基板１の表面１ａ側の組み合せパタ
ーンと裏面１ｂ側の組み合せパターンが同一であるの
で、前述したように同一のマスクを使用して表面１ａ側
と裏面１ｂ側の配線導体を形成することが可能になり、
マスクの費用をほぼ半分にすることができる。
で。図１と同様に左から右に向って第１〜第４の回路基
板部分２ａ〜２ｄが順次に配置されており、図１と図２
を単純に対比させると同一パターンにならないが、回路
基板１を図２の位置から１８０度回すと、図１と同一パ
ターンになる。回路基板１の表面１ａ側の組み合せパタ
ーンと裏面１ｂ側の組み合せパターンが同一であるの
で、前述したように同一のマスクを使用して表面１ａ側
と裏面１ｂ側の配線導体を形成することが可能になり、
マスクの費用をほぼ半分にすることができる。
【００１４】図１及び図２に示す状態で細条部分４を切
断すると、第１〜第４の回路基板部分２ａ〜２ｄが分離
され、表面側に第１のパターンの配線導体８ａ〜８ｄ、
裏面側に第２のパターンの配線導体９ａ〜９ｄを有する
４個の同一構成の回路基板を得ることができる。しか
し、この実施例では図１及び図２の状態で分離せずに電
子部品の実装をしてから個々の回路基板に分離する。
断すると、第１〜第４の回路基板部分２ａ〜２ｄが分離
され、表面側に第１のパターンの配線導体８ａ〜８ｄ、
裏面側に第２のパターンの配線導体９ａ〜９ｄを有する
４個の同一構成の回路基板を得ることができる。しか
し、この実施例では図１及び図２の状態で分離せずに電
子部品の実装をしてから個々の回路基板に分離する。
【００１５】図３は電子部品実装装置１０によって回路
基板１の表面１ａ側に第１の型の電子部品１１ａ、１１
ｃ及び第２の型の電子部品１２ｂ、１２ｄを面実装し、
これ等を配線導体８ａ、８ｃ、９ｂ、９ｄのランド部に
半田（図示せず）によって接続した状態を示す。図４は
回路基板１の裏面１ｂに図３と同一の電子部品実装装置
１０を使用して第１の型の電子部品１１ｂ、１１ｄと第
２の型の電子部品１２ａ、１２ｃを面実装し、これ等を
配線導体８ｂ、８ｄ、９ａ、９ｃのランド部に半田（図
示せず）で接続した状態を示す。図４に示すように第４
の回路基板部分２ｄが最も左にくるように回路基板１の
裏面１ｂ側を配置すると、電子部品実装装置１０と配線
導体８ｂ、８ｄ、９ａ、９ｃとの位置関係が図３の表面
側と同一になり、同一の電子部品実装装置１０を使用し
て同一の手順で電子部品１１ｂ、１１ｄ、１２ａ、１２
ｃを例えば半田リフロー法によって面実装することがで
きる。これにより、電子部品実装装置１０の低コスト化
及び実装作業の単純化が達成される。
基板１の表面１ａ側に第１の型の電子部品１１ａ、１１
ｃ及び第２の型の電子部品１２ｂ、１２ｄを面実装し、
これ等を配線導体８ａ、８ｃ、９ｂ、９ｄのランド部に
半田（図示せず）によって接続した状態を示す。図４は
回路基板１の裏面１ｂに図３と同一の電子部品実装装置
１０を使用して第１の型の電子部品１１ｂ、１１ｄと第
２の型の電子部品１２ａ、１２ｃを面実装し、これ等を
配線導体８ｂ、８ｄ、９ａ、９ｃのランド部に半田（図
示せず）で接続した状態を示す。図４に示すように第４
の回路基板部分２ｄが最も左にくるように回路基板１の
裏面１ｂ側を配置すると、電子部品実装装置１０と配線
導体８ｂ、８ｄ、９ａ、９ｃとの位置関係が図３の表面
側と同一になり、同一の電子部品実装装置１０を使用し
て同一の手順で電子部品１１ｂ、１１ｄ、１２ａ、１２
ｃを例えば半田リフロー法によって面実装することがで
きる。これにより、電子部品実装装置１０の低コスト化
及び実装作業の単純化が達成される。
【００１６】回路基板１の表面１ａ及び裏面１ｂに対す
る電子部品１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｄの実装が終
了したら、連結細条部分４を切断して４個の独立した回
路基板装置を得る。第１〜第４の回路基板部分２ａ〜２
ｄに対応した４個の回路基板装置は同一構造を有する。
図５に示すように第１の回路基板部分２ａに基づいて形
成された回路基板装置１３の回路基板１４の表面１５に
おいては、第１のパターンの配線導体８ａに第１の型の
電子部品１１ａが装着されている。図６に示すように回
路基板１４の裏面１６においては、第２のパターンの配
線導体９ａに第２の型の電子部品１２ａが実装されてい
る。第２〜第４の回路基板部分２ｂ〜２ｄに基づく回路
基板装置も図５及び図６と同一の構造を有する。
る電子部品１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｄの実装が終
了したら、連結細条部分４を切断して４個の独立した回
路基板装置を得る。第１〜第４の回路基板部分２ａ〜２
ｄに対応した４個の回路基板装置は同一構造を有する。
図５に示すように第１の回路基板部分２ａに基づいて形
成された回路基板装置１３の回路基板１４の表面１５に
おいては、第１のパターンの配線導体８ａに第１の型の
電子部品１１ａが装着されている。図６に示すように回
路基板１４の裏面１６においては、第２のパターンの配
線導体９ａに第２の型の電子部品１２ａが実装されてい
る。第２〜第４の回路基板部分２ｂ〜２ｄに基づく回路
基板装置も図５及び図６と同一の構造を有する。
【００１７】
【第２の実施例】次に、図７を参照して本発明の第２の
実施例を説明する。但し、図７において図１〜図６と共
通する部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
実施例を説明する。但し、図７において図１〜図６と共
通する部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
【００１８】この第２の実施例では、第１〜第４の回路
基板１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが最初から分離さ
れ、保持具２０によって相互に連結されている。また、
第１及び第３の回路基板１４ａ、１４ｃの表面１５には
図１の第１及び第３の回路基板部分と同一の第１のパタ
ーンの配線導体８ａ、８ｃが夫々形成され、第２及び第
４の回路基板１４ｂ、１４ｄの表面１５には図１の第２
及び第４の回路基板部分２ｂ、２ｄと同一の第２のパタ
ーンの配線導体９ｂ、９ｄが夫々形成されている。第１
及び第３の回路基板１４ａ、１４ｃの裏面（図示せず）
には、図２の第１及び第３の回路基板部分２ａ、２ｃの
裏面の第２のパターンの配線導体９ａ、９ｃと同一のパ
ターン（図示せず）が形成され、第２及び第４の回路基
板１４ｂ、１４ｄの表面（図示せず）には図２の第２及
び第４の回路基板部分２ｂ、２ｄの裏面側の第１のパタ
ーンの配線導体８ｂ、８ｄと同一のパターン（図示せ
ず）が形成されている。要するに、図７に示す第１〜第
４の回路基板１４ａ〜１４ｄの組立体における一方の主
面側の配線導体８ａ、８ｃ、９ｂ、９ｄの組み合せパタ
ーンは図１と実質的に同一であり、他方の主面側におけ
る配線導体の組み合せパターンは図２と実質的に同一で
ある。この結果、図７の組立体は、図１及び図２の回路
基板１と同様に取扱うことが可能になるので、１つの電
子部品実装装置によって組立体の表面側と裏面側の両方
に図３及び図４と同様に電子部品（図示せず）を実装す
る。図３及び図４と同様な電子部品の実装が終了した
ら、保持具２０から第１〜第４の回路基板１４ａ〜１４
ｄを取り外す。これにより、第５図及び第６図に示した
回路基板装置１３と同一構造の４つの回路基板装置が得
られる。図７においても組立体の表面側と裏面側とに同
一の電子部品実装装置で電子部品を装着することができ
るので、第１の実施例と同様な効果を得ることができ
る。
基板１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが最初から分離さ
れ、保持具２０によって相互に連結されている。また、
第１及び第３の回路基板１４ａ、１４ｃの表面１５には
図１の第１及び第３の回路基板部分と同一の第１のパタ
ーンの配線導体８ａ、８ｃが夫々形成され、第２及び第
４の回路基板１４ｂ、１４ｄの表面１５には図１の第２
及び第４の回路基板部分２ｂ、２ｄと同一の第２のパタ
ーンの配線導体９ｂ、９ｄが夫々形成されている。第１
及び第３の回路基板１４ａ、１４ｃの裏面（図示せず）
には、図２の第１及び第３の回路基板部分２ａ、２ｃの
裏面の第２のパターンの配線導体９ａ、９ｃと同一のパ
ターン（図示せず）が形成され、第２及び第４の回路基
板１４ｂ、１４ｄの表面（図示せず）には図２の第２及
び第４の回路基板部分２ｂ、２ｄの裏面側の第１のパタ
ーンの配線導体８ｂ、８ｄと同一のパターン（図示せ
ず）が形成されている。要するに、図７に示す第１〜第
４の回路基板１４ａ〜１４ｄの組立体における一方の主
面側の配線導体８ａ、８ｃ、９ｂ、９ｄの組み合せパタ
ーンは図１と実質的に同一であり、他方の主面側におけ
る配線導体の組み合せパターンは図２と実質的に同一で
ある。この結果、図７の組立体は、図１及び図２の回路
基板１と同様に取扱うことが可能になるので、１つの電
子部品実装装置によって組立体の表面側と裏面側の両方
に図３及び図４と同様に電子部品（図示せず）を実装す
る。図３及び図４と同様な電子部品の実装が終了した
ら、保持具２０から第１〜第４の回路基板１４ａ〜１４
ｄを取り外す。これにより、第５図及び第６図に示した
回路基板装置１３と同一構造の４つの回路基板装置が得
られる。図７においても組立体の表面側と裏面側とに同
一の電子部品実装装置で電子部品を装着することができ
るので、第１の実施例と同様な効果を得ることができ
る。
【００１９】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 複数の回路基板部分を有するセラミック回路基
板を使用して回路基板装置を作製する場合にも本発明を
適用することができる。 （２） 配線導体を蒸着によって形成すること、又はス
クリーンを使用して金属箔の上にレジストを作り、これ
を焼付けてマスクとし、金属箔をエッチングして配線導
体を作ることが可能である。 （３） チップ状の電子部品を半田リフロー法を使用し
て面実装する方式に本発明は好適であるが、これに限る
ことなく、回路基板にスルーホールを設け、リード線を
有する電子部品のリードを挿入して電子部品を実装する
場合にも適用可能である。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 複数の回路基板部分を有するセラミック回路基
板を使用して回路基板装置を作製する場合にも本発明を
適用することができる。 （２） 配線導体を蒸着によって形成すること、又はス
クリーンを使用して金属箔の上にレジストを作り、これ
を焼付けてマスクとし、金属箔をエッチングして配線導
体を作ることが可能である。 （３） チップ状の電子部品を半田リフロー法を使用し
て面実装する方式に本発明は好適であるが、これに限る
ことなく、回路基板にスルーホールを設け、リード線を
有する電子部品のリードを挿入して電子部品を実装する
場合にも適用可能である。
【図１】本発明の第１の実施例に係わる回路基板の表面
側を示す平面図である。
側を示す平面図である。
【図２】図１の回路基板の底面図である。
【図３】回路基板の表面側に電子部品を実装した状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】回路基板の裏面側に表面側と同一の方法で電子
部品を実装した状態を示す平面図である。
部品を実装した状態を示す平面図である。
【図５】図３の回路基板から第１の回路基板部分を分離
して得た回路基板装置を示す平面図である。
して得た回路基板装置を示す平面図である。
【図６】図５の回路基板装置の底面図である。
【図７】第２の実施例に係わる回路基板組立体を示す平
面図である。
面図である。
１ 回路基板 ２ａ〜２ｄ 第１〜第４の回路基板部分 ８ａ〜８ｄ 第１のパターンの配線導体 ９ａ〜９ｄ 第２のパターンの配線導体 １１ａ〜１１ｄ 第１の型の電子部品 １２ａ〜１２ｄ 第２の型の電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に第１のパターンの配線導体を夫々
有し、裏面に第２のパターンの配線導体を夫々有する少
なくとも第１及び第２の回路基板装置を製造する方法に
おいて、 前記第１及び第２の回路基板装置を形成するための第１
及び第２の部分を有する回路基板を用意する工程と、 前記回路基板の一方の主面側における前記第１の部分に
前記第１のパターンの配線導体を形成し、前記第２の部
分に前記第２のパターンの配線導体を形成する工程と、 前記回路基板の前記一方の主面側における前記第１のパ
ターンの配線導体と前記第２のパターンの配線導体との
組み合せパターンと同一のパターンが前記回路基板の他
方の主面に生じるように、前記回路基板の前記他方の主
面側における前記第２の部分に前記第１のパターンの配
線導体を形成し、前記第１の部分に前記第２のパターン
の配線導体を形成する工程と、 前記回路基板から前記第１及び第２の部分を分離する工
程とを備えていることを特徴とする回路基板装置の製造
方法。 - 【請求項２】 実質的に同一形状の少なくとも第１及び
第２の部分を有し、一方の主面側における前記第１の部
分には第１のパターンの配線導体が形成され、前記第２
の部分には第２のパターンの配線導体が形成され、他方
の主面側における前記第１の部分には前記第２のパター
ンの配線導体が形成され、前記第２の部分には前記第１
のパターンの配線導体が形成され、且つ前記一方の主面
側における前記第１のパターンの配線導体と前記第２の
パターンの配線導体との組み合せパターンが前記一方の
主面側と前記他方の主面側とで同一になるように形成さ
れている回路基板を用意する工程と、 前記回路基板の前記一方の主面側における前記第１及び
第２の部分の前記第１及び第２のパターンの配線導体に
第１及び第２の電子部品を装着する工程と、 前記回路基板の前記他方の主面側における前記第２及び
第１の部分の前記第１及び第２のパターンの配線導体に
前記第１及び第２の電子部品と実質的に同一の第３及び
第４の電子部品を装着する工程と、 前記回路基板から前記第１及び第２の部分を分離する工
程とを備えていることを特徴とする回路基板装置の製造
方法。 - 【請求項３】 実質的に同一形状の第１及び第２の回路
基板を用意する第１の工程と、 前記第１の回路基板の表面と前記第２の回路基板の裏面
とが同一平面となるように前記第１及び第２の回路基板
を並置して前記第１の回路基板の表面に第１のパターン
の配線導体を形成し、前記第２の回路基板の裏面に第２
のパターンの配線導体を形成する第２の工程と、 前記第２の回路基板の表面と前記第１の回路基板の裏面
とが同一平面にあり且つこれ等の位置関係が前記第２の
工程における前記第１の回路基板の表面と前記第２の回
路基板の裏面との位置関係と同一になるように前記第１
及び第２の回路基板を配置して前記第２の回路基板の表
面に前記第１のパターンの配線導体を形成し、前記第１
の回路基板の裏面に前記第２のパターンの配線導体を形
成する工程とを備えていることを特徴とする回路基板装
置の製造方法。 - 【請求項４】 表面に第１のパターンの配線導体が夫々
形成され、裏面に第２のパターンの配線導体が夫々形成
された少なくとも第１及び第２の回路基板を用意する第
１の工程と、 前記第１の回路基板の表面と前記第２の回路基板の裏面
とが同一平面になるように前記第１及び第２の回路基板
を並置して前記第１の回路基板の表面の第１のパターン
の配線導体に第１の電子部品を接続し、前記第２の回路
基板の裏面の前記第２のパターンの配線導体に第２の電
子部品を接続する第２の工程と、 前記第２の回路基板の表面と前記第１の回路基板の裏面
とが同一平面にあり且つこれ等の位置関係が前記第２の
工程における前記第１の回路基板の表面と前記第２の回
路基板の裏面との位置関係と同一になるように前記第１
及び第２の回路基板を配置して前記第２の回路基板の表
面の前記第１のパターンの配線導体に前記第１の電子部
品と同一構造の第３の電子部品を接続し、前記第１の回
路基板の裏面の前記第２のパターンの配線導体に前記第
２の電子部品と同一構造の第４の電子部品を接続する工
程とを備えていることを特徴とする回路基板装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326942A JPH07123180B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 回路基板装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326942A JPH07123180B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 回路基板装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145214A JPH05145214A (ja) | 1993-06-11 |
| JPH07123180B2 true JPH07123180B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=18193500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3326942A Expired - Fee Related JPH07123180B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 回路基板装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123180B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4447701C2 (de) * | 1994-09-20 | 1997-06-26 | Blaupunkt Werke Gmbh | Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen |
| JP2768655B2 (ja) * | 1996-01-11 | 1998-06-25 | 株式会社三和電器製作所 | チップ部品の製造方法 |
| JP2007033764A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Fujifilm Holdings Corp | パターン製造システム、露光装置、及び露光方法 |
| JP5075114B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2012-11-14 | パナソニック株式会社 | 製品基板の製造方法および電子機器 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3326942A patent/JPH07123180B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05145214A (ja) | 1993-06-11 |
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