JPH071294A - 数値制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置 - Google Patents
数値制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置Info
- Publication number
- JPH071294A JPH071294A JP14367293A JP14367293A JPH071294A JP H071294 A JPH071294 A JP H071294A JP 14367293 A JP14367293 A JP 14367293A JP 14367293 A JP14367293 A JP 14367293A JP H071294 A JPH071294 A JP H071294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- workpiece
- light receiving
- numerically controlled
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 51
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工された被加工物を数値制御工作機械に取
付けたままの状態でその被加工物形状を測定するに際
し、複雑な形状を持つ被加工物についてもその形状測定
が可能でかつ精度良く行うことができる装置を得る。 【構成】 投光部と、この投光部から照射されて数値制
御工作機械に取付けられた被加工物を通過後の光の明暗
を感知して電気信号とする受光部とを有し、前記投光部
と前記受光部との間に位置された前記被加工物により前
記投光部からの光が遮られることによる影の部分に基づ
いて前記被加工物の形状を測定するようにした光学式被
加工物形状測定装置において、前記受光部を、集光素子
と、光入射側からみて前記集光素子の後側焦点に微小孔
を位置させて配置したピンホール板と、このピンホール
板の後側に配置したイメージセンサとにより構成して、
数値制御工作機械の工具取付け台に取付ける。
付けたままの状態でその被加工物形状を測定するに際
し、複雑な形状を持つ被加工物についてもその形状測定
が可能でかつ精度良く行うことができる装置を得る。 【構成】 投光部と、この投光部から照射されて数値制
御工作機械に取付けられた被加工物を通過後の光の明暗
を感知して電気信号とする受光部とを有し、前記投光部
と前記受光部との間に位置された前記被加工物により前
記投光部からの光が遮られることによる影の部分に基づ
いて前記被加工物の形状を測定するようにした光学式被
加工物形状測定装置において、前記受光部を、集光素子
と、光入射側からみて前記集光素子の後側焦点に微小孔
を位置させて配置したピンホール板と、このピンホール
板の後側に配置したイメージセンサとにより構成して、
数値制御工作機械の工具取付け台に取付ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、加工された被加工物
を数値制御工作機械に取付けたままの状態でその被加工
物の形状を光学式に測定するようにした、数値制御工作
機械における光学式被加工物形状測定装置に関するもの
である。
を数値制御工作機械に取付けたままの状態でその被加工
物の形状を光学式に測定するようにした、数値制御工作
機械における光学式被加工物形状測定装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】周知のように、数値化した情報によって
機械動作を指令して被加工物を自動加工するようにした
数値制御工作機械(NC工作機械)が広く使用されてい
る。数値制御工作機械により被加工物の加工を行う場
合、工具の摩耗、あるいは工具と被加工物の接触に伴う
変形などが原因となって、被加工物が所望の形状どおり
に加工されない場合がある。そのため、例えば、テーパ
形エンドミルやホブのような複雑な形状の工具を研削加
工して製作する際には、一般に、数値制御工作機械(こ
の場合にはNC工具研削盤が使用される)から被加工物
を取外し、万能投影機、あるいは、接触式形状測定器の
ような測定器を用いて加工後の被加工物形状を測定する
方法がとられている。そして、研削量等の加工量不足を
生じている場合、再加工するという作業が行われてい
る。
機械動作を指令して被加工物を自動加工するようにした
数値制御工作機械(NC工作機械)が広く使用されてい
る。数値制御工作機械により被加工物の加工を行う場
合、工具の摩耗、あるいは工具と被加工物の接触に伴う
変形などが原因となって、被加工物が所望の形状どおり
に加工されない場合がある。そのため、例えば、テーパ
形エンドミルやホブのような複雑な形状の工具を研削加
工して製作する際には、一般に、数値制御工作機械(こ
の場合にはNC工具研削盤が使用される)から被加工物
を取外し、万能投影機、あるいは、接触式形状測定器の
ような測定器を用いて加工後の被加工物形状を測定する
方法がとられている。そして、研削量等の加工量不足を
生じている場合、再加工するという作業が行われてい
る。
【0003】ところで、被加工物を数値制御工作機械か
ら取外して測定する上記方法では、測定後に再び被加工
物を数値制御工作機械に取付ける際に取付け誤差が発生
し易く、また、取付けに手間がかかって作業能率が悪
い。
ら取外して測定する上記方法では、測定後に再び被加工
物を数値制御工作機械に取付ける際に取付け誤差が発生
し易く、また、取付けに手間がかかって作業能率が悪
い。
【0004】そこで従来、加工後の被加工物を数値制御
工作機械に取付けたままの状態でその被加工物の形状を
光学式に測定する試みがなされており、例えば、そのた
めの装置として被加工物の外径寸法を測る非接触オンラ
イン計測装置が、特開平1−289606号公報に開示
されている。図7は数値制御旋盤に備えられた従来の非
接触オンライン計測装置の構成を示す図である。
工作機械に取付けたままの状態でその被加工物の形状を
光学式に測定する試みがなされており、例えば、そのた
めの装置として被加工物の外径寸法を測る非接触オンラ
イン計測装置が、特開平1−289606号公報に開示
されている。図7は数値制御旋盤に備えられた従来の非
接触オンライン計測装置の構成を示す図である。
【0005】図7において、100は数値制御旋盤本体
であり、ベット102上には主軸台101が支持されて
おり、主軸台101には、主軸103が回転可能に支承
されている。104は主軸103の先端に装着されて被
加工物Wを把持するためのチャックである。105は工
具台であり、工具台105は、主軸軸線方向に進退動可
能な縦工具送り台106と、主軸軸線方向と直交する方
向に進退動可能な横工具送り台107とにより構成され
ており、ボールネジ108とサーボモータ109の駆動
により送りがなされるようになっている。110は横工
具送り台107に回動可能に支承されて、複数のバイト
(工具)112や、後述する連結棒235を保持するタ
レットである。140はNC装置であって、入力される
指令情報に従って上記工具台105などを移動させるた
めに、上記サーボモータ109などに駆動用信号を与え
るものである。
であり、ベット102上には主軸台101が支持されて
おり、主軸台101には、主軸103が回転可能に支承
されている。104は主軸103の先端に装着されて被
加工物Wを把持するためのチャックである。105は工
具台であり、工具台105は、主軸軸線方向に進退動可
能な縦工具送り台106と、主軸軸線方向と直交する方
向に進退動可能な横工具送り台107とにより構成され
ており、ボールネジ108とサーボモータ109の駆動
により送りがなされるようになっている。110は横工
具送り台107に回動可能に支承されて、複数のバイト
(工具)112や、後述する連結棒235を保持するタ
レットである。140はNC装置であって、入力される
指令情報に従って上記工具台105などを移動させるた
めに、上記サーボモータ109などに駆動用信号を与え
るものである。
【0006】非接触オンライン計測装置200は、加工
領域上に位置する主軸軸線に対して横方向より進入・退
避が可能なように装備されている。図に示すように、2
本の支柱216a,216bによって両端を支持されて
主軸軸線方向に延びる第1軌道217が設けられ、この
第1軌道217上にこれに沿って進退動可能な第1スラ
イダ218が設けられている。第1スライダ218に
は、主軸軸線に対して横方向に延びる第2軌道219が
設けられている。この第2軌道219の先端部に固定さ
れた流体シリンダ221のピストンロッド先端に、第2
軌道219に沿って図における上下方向に移動可能な第
2スライダ222が固定されている。そして、この第2
スライダ222に、後述する光学式外径計測器223が
取付けられている。また、旋盤本体カバー115の上部
には、光学式外径計測器223が被加工物Wに対して接
近・離間可能なように開口が設けられるとともに、液体
シリンダ233の作動によって前記開口を塞いだり解放
したりするための開閉カバー234が設けられている。
238は外径検出用制御装置であって、光学式外径計測
器223を退避位置から旋盤本体カバー115内の所定
位置に移動させたり、被加工物Wの外径測定値に基づく
バイト位置補正用データをNC装置140に与えたりす
るためのものである。
領域上に位置する主軸軸線に対して横方向より進入・退
避が可能なように装備されている。図に示すように、2
本の支柱216a,216bによって両端を支持されて
主軸軸線方向に延びる第1軌道217が設けられ、この
第1軌道217上にこれに沿って進退動可能な第1スラ
イダ218が設けられている。第1スライダ218に
は、主軸軸線に対して横方向に延びる第2軌道219が
設けられている。この第2軌道219の先端部に固定さ
れた流体シリンダ221のピストンロッド先端に、第2
軌道219に沿って図における上下方向に移動可能な第
2スライダ222が固定されている。そして、この第2
スライダ222に、後述する光学式外径計測器223が
取付けられている。また、旋盤本体カバー115の上部
には、光学式外径計測器223が被加工物Wに対して接
近・離間可能なように開口が設けられるとともに、液体
シリンダ233の作動によって前記開口を塞いだり解放
したりするための開閉カバー234が設けられている。
238は外径検出用制御装置であって、光学式外径計測
器223を退避位置から旋盤本体カバー115内の所定
位置に移動させたり、被加工物Wの外径測定値に基づく
バイト位置補正用データをNC装置140に与えたりす
るためのものである。
【0007】図8は図7に示す光学式外径計測器の外観
図、図9は図7に示す光学式外径計測器の構成説明図で
ある。上記光学式外径計測器223は、投光部と受光部
とを有するレーザ光走査型のものであり、図9に示すよ
うに、半導体レーザ224からのレーザ光をポリゴンミ
ラー225及び反射ミラー226によって偏向走査し、
さらにコリメータレンズ227によって平行走査光とし
た後、その平行走査光を、被加工物Wの影の部分を検出
するために、集光レンズ(受光レンズ)228で集光し
て光検出器(受光素子)229で電気信号に変換するよ
うにしたものである。半導体レーザ224、ポリゴンミ
ラー225、反射ミラー226、およびコリメータレン
ズ227は投光部を構成し、集光レンズ228および光
検出器229は受光部を構成している。コリメータレン
ズ227と集光レンズ228の間に被加工物Wが位置さ
れて平行走査光が被加工物Wを走査している間は、光が
被加工物Wによって遮断されて光検出器229に達しな
い。この光が検出されない遮断時間と走査速度の積を図
示しない演算器で演算して、被加工物Wの外径寸法を測
定するようにしている。
図、図9は図7に示す光学式外径計測器の構成説明図で
ある。上記光学式外径計測器223は、投光部と受光部
とを有するレーザ光走査型のものであり、図9に示すよ
うに、半導体レーザ224からのレーザ光をポリゴンミ
ラー225及び反射ミラー226によって偏向走査し、
さらにコリメータレンズ227によって平行走査光とし
た後、その平行走査光を、被加工物Wの影の部分を検出
するために、集光レンズ(受光レンズ)228で集光し
て光検出器(受光素子)229で電気信号に変換するよ
うにしたものである。半導体レーザ224、ポリゴンミ
ラー225、反射ミラー226、およびコリメータレン
ズ227は投光部を構成し、集光レンズ228および光
検出器229は受光部を構成している。コリメータレン
ズ227と集光レンズ228の間に被加工物Wが位置さ
れて平行走査光が被加工物Wを走査している間は、光が
被加工物Wによって遮断されて光検出器229に達しな
い。この光が検出されない遮断時間と走査速度の積を図
示しない演算器で演算して、被加工物Wの外径寸法を測
定するようにしている。
【0008】上記非接触オンライン計測装置200の動
作を説明する。試し削り又は仕上げ加工終了後、工具台
105を所定位置に後退させておく。液体シリンダ23
3を作動させて開閉カバー234を移動し、次いで流体
シリンダ221を作動させて、第2スライダ222と共
に光学式外径計測器223を、退避位置から旋盤本体カ
バー115内の所定位置に移動させる。そして、工具台
105を主軸台101の方向に移動させて、光学式外径
計測器223(非接触オンライン計測装置200の本体
部分)と工具台105とを連結棒235を介して連結
し、しかる後、工具台105を前進させて、光学式外径
計測器223を測定対象である被加工物Wの位置まで移
動させて位置決めし、被加工物Wの外径寸法測定を行う
ようになされている。
作を説明する。試し削り又は仕上げ加工終了後、工具台
105を所定位置に後退させておく。液体シリンダ23
3を作動させて開閉カバー234を移動し、次いで流体
シリンダ221を作動させて、第2スライダ222と共
に光学式外径計測器223を、退避位置から旋盤本体カ
バー115内の所定位置に移動させる。そして、工具台
105を主軸台101の方向に移動させて、光学式外径
計測器223(非接触オンライン計測装置200の本体
部分)と工具台105とを連結棒235を介して連結
し、しかる後、工具台105を前進させて、光学式外径
計測器223を測定対象である被加工物Wの位置まで移
動させて位置決めし、被加工物Wの外径寸法測定を行う
ようになされている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来装置で
は、光学式外径計測器として、ポリゴンミラー回転用モ
ータのような機械的駆動部を持つレーザ光走査型のもの
を用いたことから、数値制御工作機械による加工時の機
械的振動に起因して上記機械的駆動部にガタが生じて測
定精度低下の恐れがあるため、上述した複雑な退避機構
を設けて加工時には光学式外径計測器を退避させてお
き、測定時に光学式外径計測器を工具取付け台(刃物
台)に連結し、その工具取付け台を前進させることで被
加工物に対して光学式外径計測器を位置決めするように
したものであるから、上記退避機構に制約されて工具取
付け台が持つ移動動作機能を最大限利用できず、測定時
における被加工物と光学式外径計測器との位置関係が制
限されて、測定対象被加工物の種類や測定対象部位が限
られるという問題点があった。
は、光学式外径計測器として、ポリゴンミラー回転用モ
ータのような機械的駆動部を持つレーザ光走査型のもの
を用いたことから、数値制御工作機械による加工時の機
械的振動に起因して上記機械的駆動部にガタが生じて測
定精度低下の恐れがあるため、上述した複雑な退避機構
を設けて加工時には光学式外径計測器を退避させてお
き、測定時に光学式外径計測器を工具取付け台(刃物
台)に連結し、その工具取付け台を前進させることで被
加工物に対して光学式外径計測器を位置決めするように
したものであるから、上記退避機構に制約されて工具取
付け台が持つ移動動作機能を最大限利用できず、測定時
における被加工物と光学式外径計測器との位置関係が制
限されて、測定対象被加工物の種類や測定対象部位が限
られるという問題点があった。
【0010】この発明は、上記問題点を解消するために
なされたものであって、投光部と受光部とを有し、数値
制御工作機械に取付けられた被加工物が投光部と受光部
との間に位置されることで投光部からの光が遮られるこ
とによる影の部分に基づいて被加工物の形状を測定する
ようにした数値制御工作機械における光学式被加工物形
状測定装置において、ネジやホブ等の複雑な形状を持つ
被加工物の形状測定にも適用でき、かつその被加工物形
状測定を精度良く行うことができる、数値制御工作機械
における光学式被加工物形状測定装置の提供を目的とす
る。
なされたものであって、投光部と受光部とを有し、数値
制御工作機械に取付けられた被加工物が投光部と受光部
との間に位置されることで投光部からの光が遮られるこ
とによる影の部分に基づいて被加工物の形状を測定する
ようにした数値制御工作機械における光学式被加工物形
状測定装置において、ネジやホブ等の複雑な形状を持つ
被加工物の形状測定にも適用でき、かつその被加工物形
状測定を精度良く行うことができる、数値制御工作機械
における光学式被加工物形状測定装置の提供を目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明による数値制御工作機械における光学式
被加工物形状測定装置は、光を照射する投光部と、この
投光部から照射されて数値制御工作機械に取付けられた
被加工物を通過後の光の明暗を感知して電気信号とする
受光部とを有し、前記投光部と前記受光部との間に位置
された前記被加工物により前記投光部からの光が遮られ
ることによる影の部分に基づいて前記被加工物の形状を
測定するようにした数値制御工作機械における光学式被
加工物形状測定装置において、前記受光部を、集光素子
と、光入射側からみて前記集光素子の後側焦点に微小孔
を位置させて配置したピンホール板と、このピンホール
板の後側に配置したイメージセンサとにより構成して、
数値制御工作機械の工具取付け台に固設したことを特徴
とするものである。
めに、この発明による数値制御工作機械における光学式
被加工物形状測定装置は、光を照射する投光部と、この
投光部から照射されて数値制御工作機械に取付けられた
被加工物を通過後の光の明暗を感知して電気信号とする
受光部とを有し、前記投光部と前記受光部との間に位置
された前記被加工物により前記投光部からの光が遮られ
ることによる影の部分に基づいて前記被加工物の形状を
測定するようにした数値制御工作機械における光学式被
加工物形状測定装置において、前記受光部を、集光素子
と、光入射側からみて前記集光素子の後側焦点に微小孔
を位置させて配置したピンホール板と、このピンホール
板の後側に配置したイメージセンサとにより構成して、
数値制御工作機械の工具取付け台に固設したことを特徴
とするものである。
【0012】
【作用】この発明による光学式被加工物形状測定装置に
おいては、投光部から照射されて数値制御工作機械に取
付けられた被加工物を通過後の光の明暗を感知して電気
信号とする受光部が、集光素子と、光入射側からみて上
記集光素子の後側焦点に微小孔を位置させて配置したピ
ンホール板と、このピンホール板の後側に配置したイメ
ージセンサとによりテレセントリック光学系として構成
されているので、受光部光軸に平行をなして集光素子に
入射した光のみがピンホール板の微小孔を通過して取り
出される。これによりイメージセンサで検出される光
は、上記投光部で平行光を作り出さなくても、平行光が
投射されたのと等価なものになり、イメージセンサ上に
おける影の部分に基づいて上記被加工物の形状測定を行
うことができる。このように受光部がテレセントリック
光学系に構成されているので、投光部は、その発光領域
が受光部集光素子の口径以上であって光量分布に極端な
むらがなく、測定に際して被加工物を間にして受光部正
面に位置されておればよく、投光部が測定時の位置決め
用移動動作によって多少振動していても測定精度が低下
するようなことがない。したがって、投光部から照射さ
れて被加工物を通過後の光の明暗を感知して電気信号と
する受光部を、テレセントリック光学系に構成して数値
制御工作機械の工具取付け台に固設することで、外部か
らの振動に強い高精度測定が実現されることになる。そ
して上記受光部を数値制御工作機械の工具取付け台に固
設したので、測定に際して工具取付け台が持つ移動動作
機能を最大限利用でき、これにより被加工物がネジやホ
ブ等の複雑な形状を持つものであっても、その測定部位
に応じて上記受光部を位置決めできる。
おいては、投光部から照射されて数値制御工作機械に取
付けられた被加工物を通過後の光の明暗を感知して電気
信号とする受光部が、集光素子と、光入射側からみて上
記集光素子の後側焦点に微小孔を位置させて配置したピ
ンホール板と、このピンホール板の後側に配置したイメ
ージセンサとによりテレセントリック光学系として構成
されているので、受光部光軸に平行をなして集光素子に
入射した光のみがピンホール板の微小孔を通過して取り
出される。これによりイメージセンサで検出される光
は、上記投光部で平行光を作り出さなくても、平行光が
投射されたのと等価なものになり、イメージセンサ上に
おける影の部分に基づいて上記被加工物の形状測定を行
うことができる。このように受光部がテレセントリック
光学系に構成されているので、投光部は、その発光領域
が受光部集光素子の口径以上であって光量分布に極端な
むらがなく、測定に際して被加工物を間にして受光部正
面に位置されておればよく、投光部が測定時の位置決め
用移動動作によって多少振動していても測定精度が低下
するようなことがない。したがって、投光部から照射さ
れて被加工物を通過後の光の明暗を感知して電気信号と
する受光部を、テレセントリック光学系に構成して数値
制御工作機械の工具取付け台に固設することで、外部か
らの振動に強い高精度測定が実現されることになる。そ
して上記受光部を数値制御工作機械の工具取付け台に固
設したので、測定に際して工具取付け台が持つ移動動作
機能を最大限利用でき、これにより被加工物がネジやホ
ブ等の複雑な形状を持つものであっても、その測定部位
に応じて上記受光部を位置決めできる。
【0013】
【実施例】以下この発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1はこの発明の光学式被加工物形状測定装置を
装備した4軸数値制御研削盤の平面図、図2は図1の4
軸数値制御研削盤のA矢視側面図である。
する。図1はこの発明の光学式被加工物形状測定装置を
装備した4軸数値制御研削盤の平面図、図2は図1の4
軸数値制御研削盤のA矢視側面図である。
【0014】図1及び図2において、50は4軸数値制
御研削盤本体であり、この本体50の図示しないベッド
上には左右移動テーブル51が図1の左右方向(X軸方
向)に摺動可能に設けられている。この左右移動テーブ
ル51上に被加工物固定台52が固定されており、被加
工物Wはアーバ53を介して被加工物固定台52に取付
けられるようになっている。また、上記図示しないベッ
ド上には前後移動テーブル54が図1の上下方向(Y軸
方向)に摺動可能に設けられている。
御研削盤本体であり、この本体50の図示しないベッド
上には左右移動テーブル51が図1の左右方向(X軸方
向)に摺動可能に設けられている。この左右移動テーブ
ル51上に被加工物固定台52が固定されており、被加
工物Wはアーバ53を介して被加工物固定台52に取付
けられるようになっている。また、上記図示しないベッ
ド上には前後移動テーブル54が図1の上下方向(Y軸
方向)に摺動可能に設けられている。
【0015】上記前後移動テーブル54上には上下移動
台55が図2の上下方向(Z軸方向)に上下動可能に設
けられており、さらにこの上下移動台55上には、工具
取付け台56を支持してZ軸回りに旋回可能な旋回台5
7が設けられている。工具取付け台56には支持部材を
介して工具としての回転砥石Tが取付けられている。上
記左右移動テーブル51はモータMXによってX軸方向
に移動され、前後移動テーブル54はモータMYによっ
てY軸方向に移動され、上下移動台55はモータMZに
よってZ軸方向に移動されるようになっており、また、
旋回台57はモータMCによってZ軸回りに回転される
ようになっている。これらのモータMX,MY,MZ,
MCは、図4に示すように、それぞれドライブユニット
DUX,DUY,DUZ,DUCを介して数値制御装置
58に接続され、被加工物Wを加工する際には、被加工
物Wと回転砥石Tとの接触面が目的の方向となるように
予め与えられた加工データに従って数値制御装置58か
ら出力される駆動用信号により回転駆動され、これによ
り回転砥石Tと被加工物Wとの相対位置が制御されるよ
うになっている。
台55が図2の上下方向(Z軸方向)に上下動可能に設
けられており、さらにこの上下移動台55上には、工具
取付け台56を支持してZ軸回りに旋回可能な旋回台5
7が設けられている。工具取付け台56には支持部材を
介して工具としての回転砥石Tが取付けられている。上
記左右移動テーブル51はモータMXによってX軸方向
に移動され、前後移動テーブル54はモータMYによっ
てY軸方向に移動され、上下移動台55はモータMZに
よってZ軸方向に移動されるようになっており、また、
旋回台57はモータMCによってZ軸回りに回転される
ようになっている。これらのモータMX,MY,MZ,
MCは、図4に示すように、それぞれドライブユニット
DUX,DUY,DUZ,DUCを介して数値制御装置
58に接続され、被加工物Wを加工する際には、被加工
物Wと回転砥石Tとの接触面が目的の方向となるように
予め与えられた加工データに従って数値制御装置58か
ら出力される駆動用信号により回転駆動され、これによ
り回転砥石Tと被加工物Wとの相対位置が制御されるよ
うになっている。
【0016】1は被加工物形状測定に際して光を照射す
る後述する投光部を収納した投光部ユニット、2は投光
部ユニット1から照射されて被加工物通過後の光の明暗
を感知して電気信号とする後述する受光部を収納した受
光部ユニットである。この受光部ユニット2が上記工具
取付け台56に固定される一方、工具取付け台56に固
定されたこの受光部ユニット2の側面に、退避用アーム
3が図示しないモータMLによってY軸方向に進退可能
に支持されており、この退避用アーム3先端部に上記投
光部ユニット1が受光部ユニット2正面に位置される状
態で固定されている。なお加工時には、退避用アーム3
を後退させて投光部ユニット1を受光部ユニット2に接
するように引き込むことで加工の邪魔にならないように
投光部ユニット1の退避が行われるようになっている。
る後述する投光部を収納した投光部ユニット、2は投光
部ユニット1から照射されて被加工物通過後の光の明暗
を感知して電気信号とする後述する受光部を収納した受
光部ユニットである。この受光部ユニット2が上記工具
取付け台56に固定される一方、工具取付け台56に固
定されたこの受光部ユニット2の側面に、退避用アーム
3が図示しないモータMLによってY軸方向に進退可能
に支持されており、この退避用アーム3先端部に上記投
光部ユニット1が受光部ユニット2正面に位置される状
態で固定されている。なお加工時には、退避用アーム3
を後退させて投光部ユニット1を受光部ユニット2に接
するように引き込むことで加工の邪魔にならないように
投光部ユニット1の退避が行われるようになっている。
【0017】図3はこの発明による光学式被加工物形状
測定装置の投光部及び受光部の一構成例を説明するため
の図である。同図に示すように、上記投光部ユニット1
に収納された投光部は、ランプ(例えばハロゲンラン
プ)1aとその前側に配置された拡散板1bとにより構
成されており、面的な広がりを持ち光量が一様な光源と
なされている。そして上記受光部ユニット2に収納され
た受光部は、集光素子としての集光レンズ2aと、光入
射側からみて集光レンズ2aの後側の焦点に微小孔を位
置させて配置したピンホール板2bと、このピンホール
板2bの後側に配置したイメージセンサとしての1次元
のCCDラインセンサ2cとにより構成されている。な
お、受光部ユニット2に収納される上記受光部は、その
全体をコンパクトに一体化することが容易であって外部
からの振動に対しても強いものとなされる。
測定装置の投光部及び受光部の一構成例を説明するため
の図である。同図に示すように、上記投光部ユニット1
に収納された投光部は、ランプ(例えばハロゲンラン
プ)1aとその前側に配置された拡散板1bとにより構
成されており、面的な広がりを持ち光量が一様な光源と
なされている。そして上記受光部ユニット2に収納され
た受光部は、集光素子としての集光レンズ2aと、光入
射側からみて集光レンズ2aの後側の焦点に微小孔を位
置させて配置したピンホール板2bと、このピンホール
板2bの後側に配置したイメージセンサとしての1次元
のCCDラインセンサ2cとにより構成されている。な
お、受光部ユニット2に収納される上記受光部は、その
全体をコンパクトに一体化することが容易であって外部
からの振動に対しても強いものとなされる。
【0018】このようにして受光部の光学系をテレセン
トリック光学系に構成してあるので、受光部光軸に平行
をなして集光レンズ2aに入射した光のみがピンホール
板2bの微小孔を通過してCCDラインセンサ2cにて
検出される。したがって、投光部ユニット1と受光部ユ
ニット2との間に測定すべき被加工物Wが位置された場
合、その被加工物Wにより形成される影のうち受光部光
軸に平行な成分だけによる影像がCCDラインセンサ2
cによって捉えられることになる。ここで図3に示すよ
うに、被加工物Wの外径をD、CCDラインセンサ2c
上の影の長さをd、集光レンズ2aの焦点距離をf、ピ
ンホール板2bとCCDラインセンサ2c間の距離をL
とすると、これらの間には、D=(d×L)/fの関係
式が成立する。そこで図3に示す外径測定の例では、C
CDラインセンサ2c上の影長さをCCDラインセンサ
2cからの出力信号に基づき検出し、上記関係式に従っ
て演算器4にて演算を行うことにより、被加工物Wの外
径Dが求められる。なお、現在入手可能な1画素サイズ
が7μmであって5000〜10000画素程度の1次
元のCCDラインセンサを用いた場合、CCDラインセ
ンサからの出力信号に補完演算等の信号処理を施すこと
で、測定分解能1μmを得ることができる。
トリック光学系に構成してあるので、受光部光軸に平行
をなして集光レンズ2aに入射した光のみがピンホール
板2bの微小孔を通過してCCDラインセンサ2cにて
検出される。したがって、投光部ユニット1と受光部ユ
ニット2との間に測定すべき被加工物Wが位置された場
合、その被加工物Wにより形成される影のうち受光部光
軸に平行な成分だけによる影像がCCDラインセンサ2
cによって捉えられることになる。ここで図3に示すよ
うに、被加工物Wの外径をD、CCDラインセンサ2c
上の影の長さをd、集光レンズ2aの焦点距離をf、ピ
ンホール板2bとCCDラインセンサ2c間の距離をL
とすると、これらの間には、D=(d×L)/fの関係
式が成立する。そこで図3に示す外径測定の例では、C
CDラインセンサ2c上の影長さをCCDラインセンサ
2cからの出力信号に基づき検出し、上記関係式に従っ
て演算器4にて演算を行うことにより、被加工物Wの外
径Dが求められる。なお、現在入手可能な1画素サイズ
が7μmであって5000〜10000画素程度の1次
元のCCDラインセンサを用いた場合、CCDラインセ
ンサからの出力信号に補完演算等の信号処理を施すこと
で、測定分解能1μmを得ることができる。
【0019】図4は図1の4軸数値制御研削盤に適用し
た場合におけるこの発明の光学式被加工物形状測定装置
の電気的構成を示すブロック図である。図4において、
4は先に述べた演算器であり、演算器4は、受光部ユニ
ット2に収納された受光部のCCDラインセンサ2cに
接続され、CCDラインセンサ2cからの出力信号に基
づいて被加工物Wの形状を求めるものである。5は形状
測定用制御装置である。
た場合におけるこの発明の光学式被加工物形状測定装置
の電気的構成を示すブロック図である。図4において、
4は先に述べた演算器であり、演算器4は、受光部ユニ
ット2に収納された受光部のCCDラインセンサ2cに
接続され、CCDラインセンサ2cからの出力信号に基
づいて被加工物Wの形状を求めるものである。5は形状
測定用制御装置である。
【0020】上記形状測定用制御装置5は、測定に際し
て被加工物固定台52に取付け固定された被加工物Wに
対してその測定部位に合わせて受光部ユニット2を位置
決めするための測定器位置決め指令信号を先に述べた数
値制御装置58に与えるものである。この測定器位置決
め指令信号は、数値制御装置58から読み込む被加工物
Wについての加工データと、工具取付け台56における
回転砥石Tと受光部ユニット2との位置関係を示す予め
既知の位置データとから算出されるようになっている。
また、形状測定用制御装置5は、各測定部位の測定ごと
に演算器4に演算指令信号を与える一方、演算器4から
入力された形状測定データを記憶格納しておくメモリを
有し、その形状測定データと上記加工データとから被加
工物Wの修正加工に必要なデータを作成し、この修正加
工データを数値制御装置58に与えるものである。さら
に、形状測定用制御装置5からドライブユニットDUL
に与えられる駆動信号によってモータMLが回転される
ことで、投光部ユニット1の加工時における上述した退
避動作が行われるようになっている。なお、6は上記形
状測定データを表示するための液晶式測定データ表示器
である。上記のようにしてこの実施例による光学式被加
工物形状測定装置は、投光部ユニット1、受光部ユニッ
ト2、退避用アーム3等を含む投光部ユニット用退避機
構、演算器4、形状測定用制御装置5、及び液晶式測定
データ表示器6により構成されている。
て被加工物固定台52に取付け固定された被加工物Wに
対してその測定部位に合わせて受光部ユニット2を位置
決めするための測定器位置決め指令信号を先に述べた数
値制御装置58に与えるものである。この測定器位置決
め指令信号は、数値制御装置58から読み込む被加工物
Wについての加工データと、工具取付け台56における
回転砥石Tと受光部ユニット2との位置関係を示す予め
既知の位置データとから算出されるようになっている。
また、形状測定用制御装置5は、各測定部位の測定ごと
に演算器4に演算指令信号を与える一方、演算器4から
入力された形状測定データを記憶格納しておくメモリを
有し、その形状測定データと上記加工データとから被加
工物Wの修正加工に必要なデータを作成し、この修正加
工データを数値制御装置58に与えるものである。さら
に、形状測定用制御装置5からドライブユニットDUL
に与えられる駆動信号によってモータMLが回転される
ことで、投光部ユニット1の加工時における上述した退
避動作が行われるようになっている。なお、6は上記形
状測定データを表示するための液晶式測定データ表示器
である。上記のようにしてこの実施例による光学式被加
工物形状測定装置は、投光部ユニット1、受光部ユニッ
ト2、退避用アーム3等を含む投光部ユニット用退避機
構、演算器4、形状測定用制御装置5、及び液晶式測定
データ表示器6により構成されている。
【0021】次に動作を説明する。まず、外部からの測
定開始信号を受けて形状測定用制御装置5は、ドライブ
ユニットDULに駆動信号を出力する。これにより、投
光部ユニット1が受光部ユニット2に接する退避位置か
ら引き出されて測定位置に位置決めされる。そして形状
測定用制御装置5から上記測定器位置決め指令信号が数
値制御装置58に与えられることで上記各モータMX,
MY,MZ,MCが駆動されて、被加工物固定台52に
取付け固定された被加工物Wに対してその測定部位に合
わせて、受光部ユニット2とこれに追従して移動される
投光部ユニット1とが位置決めされる。この位置決めに
際しては、受光部ユニット2を工具取付け台56に固設
してあるので、工具取付け台56が持つ移動動作機能を
最大限利用でき、これにより、被加工物Wがネジやホブ
等の複雑な形状を持つものであってもその測定部位に応
じて位置決めを行うことができ、種々の被加工物への適
用が可能となる。なお、ネジやホブにおける歯厚に際し
ては、旋回台57を作動させて歯に沿う平面視で斜め方
向から測定する必要がある。
定開始信号を受けて形状測定用制御装置5は、ドライブ
ユニットDULに駆動信号を出力する。これにより、投
光部ユニット1が受光部ユニット2に接する退避位置か
ら引き出されて測定位置に位置決めされる。そして形状
測定用制御装置5から上記測定器位置決め指令信号が数
値制御装置58に与えられることで上記各モータMX,
MY,MZ,MCが駆動されて、被加工物固定台52に
取付け固定された被加工物Wに対してその測定部位に合
わせて、受光部ユニット2とこれに追従して移動される
投光部ユニット1とが位置決めされる。この位置決めに
際しては、受光部ユニット2を工具取付け台56に固設
してあるので、工具取付け台56が持つ移動動作機能を
最大限利用でき、これにより、被加工物Wがネジやホブ
等の複雑な形状を持つものであってもその測定部位に応
じて位置決めを行うことができ、種々の被加工物への適
用が可能となる。なお、ネジやホブにおける歯厚に際し
ては、旋回台57を作動させて歯に沿う平面視で斜め方
向から測定する必要がある。
【0022】そして演算器4により、CCDラインセン
サ2cからの出力信号と光学倍率に基づいて被加工物W
のその測定部位における寸法、例えば工具であるホブの
歯厚が求められる。この場合、受光部がテレセントリッ
ク光学系に構成されているので、投光部ユニット1が測
定時の位置決め用移動動作によって多少振動していても
測定精度の低下を招くことがなく、振動に強い高精度測
定を実現できる。演算器4によって求められた形状測定
データは形状測定用制御装置5に記憶格納される。そし
て同様にして、次の測定を行うためにその測定部位に合
わせて受光部ユニット2及び投光部ユニット1が位置決
めされ、測定が行われることになる。
サ2cからの出力信号と光学倍率に基づいて被加工物W
のその測定部位における寸法、例えば工具であるホブの
歯厚が求められる。この場合、受光部がテレセントリッ
ク光学系に構成されているので、投光部ユニット1が測
定時の位置決め用移動動作によって多少振動していても
測定精度の低下を招くことがなく、振動に強い高精度測
定を実現できる。演算器4によって求められた形状測定
データは形状測定用制御装置5に記憶格納される。そし
て同様にして、次の測定を行うためにその測定部位に合
わせて受光部ユニット2及び投光部ユニット1が位置決
めされ、測定が行われることになる。
【0023】なお、被加工物の2次元形状を測定する場
合には、受光部のCCDラインセンサ2cの素子並び方
向と直角をなす方向(図1のZ軸方向)に被加工物の影
像が移動するように、工具取付け台56(受光部ユニッ
ト2)あるいはその被加工物を微小移動ステップ間隔ご
とに移動させながら測定を繰り返すようにすればよい。
CCDラインセンサ2cにおいては、被加工物の影像に
よる影長さだけでなく影像のエッジ位置を検出するの
で、その影像のエッジ位置を微小移動ステップ間隔ごと
に並べる演算を行うようにすることで、被加工物の2次
元形状が求められる。この場合、イメージセンサとして
の2次元のCCDセンサを用いることで、当然ながら、
上記の繰り返し測定動作を減らすことが可能となる。
合には、受光部のCCDラインセンサ2cの素子並び方
向と直角をなす方向(図1のZ軸方向)に被加工物の影
像が移動するように、工具取付け台56(受光部ユニッ
ト2)あるいはその被加工物を微小移動ステップ間隔ご
とに移動させながら測定を繰り返すようにすればよい。
CCDラインセンサ2cにおいては、被加工物の影像に
よる影長さだけでなく影像のエッジ位置を検出するの
で、その影像のエッジ位置を微小移動ステップ間隔ごと
に並べる演算を行うようにすることで、被加工物の2次
元形状が求められる。この場合、イメージセンサとして
の2次元のCCDセンサを用いることで、当然ながら、
上記の繰り返し測定動作を減らすことが可能となる。
【0024】図5はこの発明による光学式被加工物形状
測定装置の受光部の他の構成例を説明するための図であ
る。図5に示すように、集光素子として図3の集光レン
ズ2aに代えて非球面反射鏡2a′を用いて、テレセン
トリック光学系の受光部を構成するようにしてもよい。
2′は受光部ユニットである。
測定装置の受光部の他の構成例を説明するための図であ
る。図5に示すように、集光素子として図3の集光レン
ズ2aに代えて非球面反射鏡2a′を用いて、テレセン
トリック光学系の受光部を構成するようにしてもよい。
2′は受光部ユニットである。
【0025】図6はこの発明による光学式被加工物形状
測定装置の投光部の他の構成例を説明するための図であ
る。被加工物の種類が定められ、その測定部位について
の測定可能な方向が固定されている場合には、図6に示
すように、投光部を受光部から完全に切り離すようにし
た構成としてもよい。図6に示す例では、上記測定可能
な各方向であって4軸数値制御研削盤本体50の外側位
置に、複数のランプ1a′と曲面拡散板1b′とからな
る投光部を収納した投光部ユニット1′を配置したもの
である。このように投光部を切り離す構成とすること
で、加工時の退避機構をより簡単なものにすることが可
能となる。
測定装置の投光部の他の構成例を説明するための図であ
る。被加工物の種類が定められ、その測定部位について
の測定可能な方向が固定されている場合には、図6に示
すように、投光部を受光部から完全に切り離すようにし
た構成としてもよい。図6に示す例では、上記測定可能
な各方向であって4軸数値制御研削盤本体50の外側位
置に、複数のランプ1a′と曲面拡散板1b′とからな
る投光部を収納した投光部ユニット1′を配置したもの
である。このように投光部を切り離す構成とすること
で、加工時の退避機構をより簡単なものにすることが可
能となる。
【0026】
【発明の効果】以上述べたように、この発明による数値
制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置によ
ると、光を照射する投光部と、この投光部から照射され
て数値制御工作機械に取付けられた被加工物を通過後の
光の明暗を感知して電気信号とする受光部とを有し、前
記投光部と前記受光部との間に位置された前記被加工物
により前記投光部からの光が遮られることによる影の部
分に基づいて前記被加工物の形状を測定するようにした
光学式被加工物形状測定装置において、前記受光部をテ
レセントリック光学系に構成して数値制御工作機械の工
具取付け台に固設するようにしたものであるから、前記
投光部が測定時の位置決め用移動動作によって多少振動
していても測定精度の低下を招くことがなく、しかも工
具取付け台が持つ移動動作機能を最大限利用できるの
で、被加工物がネジやホブ等の複雑な形状を持つもので
あってもその測定部位に応じて前記受光部の位置決めを
行うことができ、これにより、加工された被加工物を数
値制御工作機械に取付けたままの状態でその被加工物形
状を測定するに際し、複雑な形状を持つ被加工物につい
てもその形状測定が可能でかつ精度良く行うことができ
る。
制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置によ
ると、光を照射する投光部と、この投光部から照射され
て数値制御工作機械に取付けられた被加工物を通過後の
光の明暗を感知して電気信号とする受光部とを有し、前
記投光部と前記受光部との間に位置された前記被加工物
により前記投光部からの光が遮られることによる影の部
分に基づいて前記被加工物の形状を測定するようにした
光学式被加工物形状測定装置において、前記受光部をテ
レセントリック光学系に構成して数値制御工作機械の工
具取付け台に固設するようにしたものであるから、前記
投光部が測定時の位置決め用移動動作によって多少振動
していても測定精度の低下を招くことがなく、しかも工
具取付け台が持つ移動動作機能を最大限利用できるの
で、被加工物がネジやホブ等の複雑な形状を持つもので
あってもその測定部位に応じて前記受光部の位置決めを
行うことができ、これにより、加工された被加工物を数
値制御工作機械に取付けたままの状態でその被加工物形
状を測定するに際し、複雑な形状を持つ被加工物につい
てもその形状測定が可能でかつ精度良く行うことができ
る。
【図1】この発明の光学式被加工物形状測定装置を装備
した4軸数値制御研削盤の平面図である。
した4軸数値制御研削盤の平面図である。
【図2】図1の4軸数値制御研削盤のA矢視側面図であ
る。
る。
【図3】この発明による光学式被加工物形状測定装置の
投光部及び受光部の一構成例を説明するための図であ
る。
投光部及び受光部の一構成例を説明するための図であ
る。
【図4】図1の4軸数値制御研削盤に適用した場合にお
けるこの発明の光学式被加工物形状測定装置の電気的構
成を示すブロック図である。
けるこの発明の光学式被加工物形状測定装置の電気的構
成を示すブロック図である。
【図5】この発明による光学式被加工物形状測定装置の
受光部の他の構成例を説明するための図である。
受光部の他の構成例を説明するための図である。
【図6】この発明による光学式被加工物形状測定装置の
投光部の他の構成例を説明するための図である。
投光部の他の構成例を説明するための図である。
【図7】数値制御旋盤に備えられた従来の非接触オンラ
イン計測装置の構成を示す図である。
イン計測装置の構成を示す図である。
【図8】図7に示す光学式外径計測器の外観図である。
【図9】図7に示す光学式外径計測器の構成説明図であ
る。
る。
1,1′…投光部ユニット 1a,1a′…ランプ 1
b…拡散板 1b′…曲面拡散板 2,2′…受光部ユ
ニット 2a…集光レンズ 2a′…非球面反射鏡 2
b…微小孔を有するピンホール板 2c…CCDライン
センサ 3…退避用アーム 4…演算器 5…形状測定
用制御装置 6…液晶式測定データ表示器 50…4軸
数値制御研削盤本体 51…左右移動テーブル 52…
被加工物固定台 53…アーバ 54…前後移動テーブ
ル 55…上下移動台 56…工具取付け台 57…旋
回台 58…数値制御装置 W…被加工物 T…回転砥
石MX,MY,MZ,MC,ML…モータ DUX,D
UY,DUZ,DUC,DUL…ドライブユニット
b…拡散板 1b′…曲面拡散板 2,2′…受光部ユ
ニット 2a…集光レンズ 2a′…非球面反射鏡 2
b…微小孔を有するピンホール板 2c…CCDライン
センサ 3…退避用アーム 4…演算器 5…形状測定
用制御装置 6…液晶式測定データ表示器 50…4軸
数値制御研削盤本体 51…左右移動テーブル 52…
被加工物固定台 53…アーバ 54…前後移動テーブ
ル 55…上下移動台 56…工具取付け台 57…旋
回台 58…数値制御装置 W…被加工物 T…回転砥
石MX,MY,MZ,MC,ML…モータ DUX,D
UY,DUZ,DUC,DUL…ドライブユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 証 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 日下部 祐次 兵庫県明石市魚住町金ケ崎西大池179番1 株式会社神戸製鋼所明石工場内 (72)発明者 河本 憲二 兵庫県明石市魚住町金ケ崎西大池179番1 株式会社神戸製鋼所明石工場内 (72)発明者 川淵 義行 兵庫県明石市魚住町金ケ崎西大池179番1 株式会社神戸製鋼所明石工場内
Claims (1)
- 【請求項1】 光を照射する投光部と、この投光部から
照射されて数値制御工作機械に取付けられた被加工物を
通過後の光の明暗を感知して電気信号とする受光部とを
有し、前記投光部と前記受光部との間に位置された前記
被加工物により前記投光部からの光が遮られることによ
る影の部分に基づいて前記被加工物の形状を測定するよ
うにした数値制御工作機械における光学式被加工物形状
測定装置において、前記受光部を、集光素子と、光入射
側からみて前記集光素子の後側焦点に微小孔を位置させ
て配置したピンホール板と、このピンホール板の後側に
配置したイメージセンサとにより構成して、数値制御工
作機械の工具取付け台に固設したことを特徴とする数値
制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14367293A JPH071294A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 数値制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14367293A JPH071294A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 数値制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071294A true JPH071294A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15344259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14367293A Pending JPH071294A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 数値制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071294A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159315A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Kanehira:Kk | 研削盤の被測定物測定装置 |
| US7377047B2 (en) | 2005-10-18 | 2008-05-27 | Murata Kikai Kabushiki Kaisha | Machine tool with workpiece measuring instrument and operating method for the same |
| JP2010133944A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-06-17 | Gleason Asia Co Ltd | カッターブレード検査装置 |
| JP2012111003A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Disco Corp | 切削ブレード検出機構 |
| JP2013013947A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Union Tool Co | 測定装置 |
| JP2014008588A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Nagoya Univ | ワーク径計測機能付き工作機械 |
| US10645280B2 (en) | 2018-03-29 | 2020-05-05 | Fanuc Corporation | Image-sensing system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484705A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-18 | Ono Sokki Co Ltd | 光学式寸法測定装置 |
| JPH05104411A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-27 | Canon Inc | 精密切削加工装置 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14367293A patent/JPH071294A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484705A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-18 | Ono Sokki Co Ltd | 光学式寸法測定装置 |
| JPH05104411A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-27 | Canon Inc | 精密切削加工装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159315A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Kanehira:Kk | 研削盤の被測定物測定装置 |
| US7377047B2 (en) | 2005-10-18 | 2008-05-27 | Murata Kikai Kabushiki Kaisha | Machine tool with workpiece measuring instrument and operating method for the same |
| KR100975073B1 (ko) * | 2005-10-18 | 2010-08-11 | 무라타 기카이 가부시키가이샤 | 워크 계측기 부착 공작 기계 |
| JP2010133944A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-06-17 | Gleason Asia Co Ltd | カッターブレード検査装置 |
| JP2012111003A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Disco Corp | 切削ブレード検出機構 |
| JP2013013947A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Union Tool Co | 測定装置 |
| JP2014008588A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Nagoya Univ | ワーク径計測機能付き工作機械 |
| US10645280B2 (en) | 2018-03-29 | 2020-05-05 | Fanuc Corporation | Image-sensing system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4074104A (en) | Opto-electronic position sensing method | |
| TWI610762B (zh) | 加工裝置 | |
| TWI380872B (zh) | Tool nose position detection method and tool nose position detection device | |
| JP3598534B2 (ja) | 非球面加工装置 | |
| JPH09507933A (ja) | 加工片に対する工具基準位置測定方法及びこの方法を実施する工作機械 | |
| JP4571256B2 (ja) | 逐次2点法による形状精度測定装置および逐次2点法による形状精度測定用レーザ変位計間隔測定方法 | |
| WO2012035883A1 (ja) | 加工方法 | |
| JP6288280B2 (ja) | 表面形状測定装置 | |
| JP4721844B2 (ja) | 複合加工機 | |
| US4656896A (en) | Process for the positioning of a point belonging to the cutting zone of a tool and apparatus for performing this process in a digitally controlled lathe | |
| KR20150057997A (ko) | 검출 장치 | |
| US4390278A (en) | Method of and apparatus for inspecting the accuracy of a machined contour in a workpiece | |
| JP3215193B2 (ja) | 回転工具の刃部形状測定方法及びその装置 | |
| JPH0664487B2 (ja) | 輪郭投影グラインダの投影スクリーン上の目標外形線の選定点の記憶装置 | |
| JP2005030813A (ja) | 非接触3次元測定装置およびそれを用いるcnc精密研削装置 | |
| JP2000074644A (ja) | 棒状切削工具の測定装置並びに該測定装置を使用したドリルの測定方法 | |
| JPH071294A (ja) | 数値制御工作機械における光学式被加工物形状測定装置 | |
| JP3657252B2 (ja) | ワーク形状測定装置を用いた形状測定システム | |
| WO2019069926A1 (ja) | 表面形状測定装置、表面形状測定方法、構造物製造システム、構造物製造方法、及び表面形状測定プログラム | |
| JP2003039282A (ja) | 自由曲面加工装置および自由曲面加工方法 | |
| JP6224462B2 (ja) | レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置 | |
| JPH06206145A (ja) | 切削加工装置 | |
| JP2024125811A (ja) | ホーニング加工装置 | |
| JP2019015704A (ja) | カム形状測定装置 | |
| JPH02262903A (ja) | バイトの芯高調整法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971118 |