JPH07130609A - 描画パターンの寸法変更方法 - Google Patents
描画パターンの寸法変更方法Info
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- JPH07130609A JPH07130609A JP16136193A JP16136193A JPH07130609A JP H07130609 A JPH07130609 A JP H07130609A JP 16136193 A JP16136193 A JP 16136193A JP 16136193 A JP16136193 A JP 16136193A JP H07130609 A JPH07130609 A JP H07130609A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】スクライブラインパターン部ＳＰとメイン回路
パターン部ＣＰとを含む描画パターン１０の描画データ
から、ＣＡＤデータに変更せずに、それぞれ別の縮尺で
寸法を変更した寸法変更描画パターン４０の描画データ
を得るもの。 【構成】スクライブラインパターン部ＳＰとメイン回路
パターン部ＣＰの中間の枠のパターンの中間枠パターン
１６を発生させ、これと描画パターン１０のＡＮＤ処
理、ＡＮＤＮＯＴ処理によりスクライブラインパターン
部ＳＰとメイン回路パターン部ＣＰとを分離し、それぞ
れ別の縮尺で寸法変更処理したのち、合成することによ
り、別々の縮尺で寸法変更された寸法変更描画パターン
４０の描画データを得る方法。
パターン部ＣＰとを含む描画パターン１０の描画データ
から、ＣＡＤデータに変更せずに、それぞれ別の縮尺で
寸法を変更した寸法変更描画パターン４０の描画データ
を得るもの。 【構成】スクライブラインパターン部ＳＰとメイン回路
パターン部ＣＰの中間の枠のパターンの中間枠パターン
１６を発生させ、これと描画パターン１０のＡＮＤ処
理、ＡＮＤＮＯＴ処理によりスクライブラインパターン
部ＳＰとメイン回路パターン部ＣＰとを分離し、それぞ
れ別の縮尺で寸法変更処理したのち、合成することによ
り、別々の縮尺で寸法変更された寸法変更描画パターン
４０の描画データを得る方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子線描画装置でフォト
マスク、レチクルのごときパターンを描画する際の描画
パターンの寸法変更方法に関するものであり、更に詳細
には既に作成されたフォトマスクなどの描画パターンが
スクライブラインパターン部とメイン回路パターン部よ
りなるものである場合、メイン回路パターン部および／
もしくはスクライブラインパターン部に寸法変更を施し
て寸法変更された描画パターンを得る方法に関するもの
である。
マスク、レチクルのごときパターンを描画する際の描画
パターンの寸法変更方法に関するものであり、更に詳細
には既に作成されたフォトマスクなどの描画パターンが
スクライブラインパターン部とメイン回路パターン部よ
りなるものである場合、メイン回路パターン部および／
もしくはスクライブラインパターン部に寸法変更を施し
て寸法変更された描画パターンを得る方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子線描画装置が知られ、かか
る電子線描画装置を用いて半導体集積回路の製造に用い
るフォトマスク、レチクルのごとき精密なパターンを描
画することが知られている。かかる電子線描画装置でＣ
ＡＤデータを描画する場合、ＣＡＤデータを電子線描画
装置のデータたる描画データに変換し、得られた描画デ
ータを電子線描画装置にかけて描画する。ところで、既
に作成されたフォトマスクなどの描画パターンがスクラ
イブラインパターン部とメイン回路パターン部よりなる
ものである場合がある。スクライブラインパターンはシ
リコンウェハ上に多面付に形成された個々の集積回路を
切り分けるためにシリコンウェハを切断する目標のライ
ンである。メイン回路パターンは、実際に電気的な動作
をする回路を形成するパターンである。スクライブライ
ンは通常、縦横に複数の直線が交差する、いわゆる碁盤
の目のような形状をなしており、メイン回路パターンは
スクライブラインに周囲を囲まれた領域の中に存在す
る。近年、スクライブラインパターンと、メイン回路パ
ターンの各々について、別々の寸法変更処理を施すこと
が多々ある。たとえば、スクライブラインパターンの幅
は変更せずに、メイン回路パターンの寸法を縮小するよ
うな処理が施される。その理由は例えば、ウェハ製造プ
ロセスの進歩により、従来より細い幅の線のパターンを
シリコンウェハ上に形成することができるようになった
が、メイン回路パターンを新たに設計し直すのは手間が
かかり、設計の誤りを誘発しやすいので、従来のパター
ンの描画データに寸法変更処理を施す。ただし、スクラ
イブラインの幅も同時に細くしてしまうと、シリコンウ
ェハの断裁がしにくくなるので、スクライブラインの幅
は変更しないことが一般的である。上記のごとき場合、
すなわちスクライブラインパターンの幅は変更せずに、
メイン回路パターンの寸法を縮小するような場合、従来
方法では、描画データをＣＡＤデータに変換し、ＣＡＤ
システムでＣＲＴを観察しながらスクライブラインパタ
ーン部とメイン回路パターン部とに分離し、メイン回路
パターン部に寸法変更処理を施し、寸法変更しないスク
ライブラインパターンと、寸法変更したメイン回路パタ
ーンをＯＲ処理し、得られたＣＡＤデータを描画データ
に変換するものであった。ところが、上記の処理は、描
画データからＣＡＤデータへの変換処理、およびその逆
変換処理を含むもので、非常に煩雑であり、処理時間が
かかるという問題点があった。
る電子線描画装置を用いて半導体集積回路の製造に用い
るフォトマスク、レチクルのごとき精密なパターンを描
画することが知られている。かかる電子線描画装置でＣ
ＡＤデータを描画する場合、ＣＡＤデータを電子線描画
装置のデータたる描画データに変換し、得られた描画デ
ータを電子線描画装置にかけて描画する。ところで、既
に作成されたフォトマスクなどの描画パターンがスクラ
イブラインパターン部とメイン回路パターン部よりなる
ものである場合がある。スクライブラインパターンはシ
リコンウェハ上に多面付に形成された個々の集積回路を
切り分けるためにシリコンウェハを切断する目標のライ
ンである。メイン回路パターンは、実際に電気的な動作
をする回路を形成するパターンである。スクライブライ
ンは通常、縦横に複数の直線が交差する、いわゆる碁盤
の目のような形状をなしており、メイン回路パターンは
スクライブラインに周囲を囲まれた領域の中に存在す
る。近年、スクライブラインパターンと、メイン回路パ
ターンの各々について、別々の寸法変更処理を施すこと
が多々ある。たとえば、スクライブラインパターンの幅
は変更せずに、メイン回路パターンの寸法を縮小するよ
うな処理が施される。その理由は例えば、ウェハ製造プ
ロセスの進歩により、従来より細い幅の線のパターンを
シリコンウェハ上に形成することができるようになった
が、メイン回路パターンを新たに設計し直すのは手間が
かかり、設計の誤りを誘発しやすいので、従来のパター
ンの描画データに寸法変更処理を施す。ただし、スクラ
イブラインの幅も同時に細くしてしまうと、シリコンウ
ェハの断裁がしにくくなるので、スクライブラインの幅
は変更しないことが一般的である。上記のごとき場合、
すなわちスクライブラインパターンの幅は変更せずに、
メイン回路パターンの寸法を縮小するような場合、従来
方法では、描画データをＣＡＤデータに変換し、ＣＡＤ
システムでＣＲＴを観察しながらスクライブラインパタ
ーン部とメイン回路パターン部とに分離し、メイン回路
パターン部に寸法変更処理を施し、寸法変更しないスク
ライブラインパターンと、寸法変更したメイン回路パタ
ーンをＯＲ処理し、得られたＣＡＤデータを描画データ
に変換するものであった。ところが、上記の処理は、描
画データからＣＡＤデータへの変換処理、およびその逆
変換処理を含むもので、非常に煩雑であり、処理時間が
かかるという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、既に作成さ
れたフォトマスクなどの描画パターンがスクライブライ
ンパターン部とメイン回路パターン部よりなるものであ
る場合、メイン回路パターン部および／もしくはスクラ
イブラインパターン部に寸法変更を施して寸法変更され
た描画パターンを得る方法であって、特に元の描画デー
タに処理を施すことにより、寸法変更されたパターンの
描画データを得る、言い換えればＣＡＤデータに変換、
逆変換を必要としない、描画パターンの寸法変更方法に
関するものである。
れたフォトマスクなどの描画パターンがスクライブライ
ンパターン部とメイン回路パターン部よりなるものであ
る場合、メイン回路パターン部および／もしくはスクラ
イブラインパターン部に寸法変更を施して寸法変更され
た描画パターンを得る方法であって、特に元の描画デー
タに処理を施すことにより、寸法変更されたパターンの
描画データを得る、言い換えればＣＡＤデータに変換、
逆変換を必要としない、描画パターンの寸法変更方法に
関するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するものであって、第１および第２の発明は、スクライ
ブラインパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままで、メイ
ン回路パターン部（ＣＰ）に寸法変更処理を施すもので
あり、第１の発明では、スクライブラインパターン部
（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画
パターン（１０）の描画データから、寸法を変更した描
画パターンの寸法変更描画データを得る、描画パターン
の寸法変更方法において、描画データより、下記の処理
工程により、寸法変更描画データを得ることを特色とす
る描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）とスクライブ
ラインパターン（３０）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままでメイン回路
パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法
変更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
するものであって、第１および第２の発明は、スクライ
ブラインパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままで、メイ
ン回路パターン部（ＣＰ）に寸法変更処理を施すもので
あり、第１の発明では、スクライブラインパターン部
（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画
パターン（１０）の描画データから、寸法を変更した描
画パターンの寸法変更描画データを得る、描画パターン
の寸法変更方法において、描画データより、下記の処理
工程により、寸法変更描画データを得ることを特色とす
る描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）とスクライブ
ラインパターン（３０）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままでメイン回路
パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法
変更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
【０００５】また、第２の発明では、スクライブライン
パターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）と
を含む描画パターン（１０）の描画データから、寸法を
変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る、描
画パターンの寸法変更方法において、描画データより、
下記の処理工程により、寸法変更描画データを得ること
を特色とする描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）とスクライブ
ラインパターン（３０）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままでメイン回路
パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法
変更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
パターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）と
を含む描画パターン（１０）の描画データから、寸法を
変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る、描
画パターンの寸法変更方法において、描画データより、
下記の処理工程により、寸法変更描画データを得ること
を特色とする描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）とスクライブ
ラインパターン（３０）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままでメイン回路
パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法
変更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
【０００６】第３および第４の発明は、スクライブライ
ンパターン部（ＳＰ）の寸法およびメイン回路パターン
部（ＣＰ）に寸法変更処理を施すものであり、第３の発
明では、スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン
回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１０）
の描画データから、寸法を変更した描画パターンの寸法
変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方法に
おいて、描画データより、下記の処理工程により、寸法
変更描画データを得ることを特色とする描画パターンの
寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）と寸法変更ス
クライブラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）およびメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法変更
描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
ンパターン部（ＳＰ）の寸法およびメイン回路パターン
部（ＣＰ）に寸法変更処理を施すものであり、第３の発
明では、スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン
回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１０）
の描画データから、寸法を変更した描画パターンの寸法
変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方法に
おいて、描画データより、下記の処理工程により、寸法
変更描画データを得ることを特色とする描画パターンの
寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）と寸法変更ス
クライブラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）およびメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法変更
描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
【０００７】また、第４の発明では、スクライブライン
パターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）と
を含む描画パターン（１０）の描画データから、寸法を
変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る、描
画パターンの寸法変更方法において、描画データより、
下記の処理工程により、寸法変更描画データを得ること
を特色とする描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。ここ
で、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）と寸法変更ス
クライブラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）およびメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法変更
描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。
パターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）と
を含む描画パターン（１０）の描画データから、寸法を
変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る、描
画パターンの寸法変更方法において、描画データより、
下記の処理工程により、寸法変更描画データを得ること
を特色とする描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。ここ
で、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）と寸法変更ス
クライブラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）およびメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法変更
描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。
【０００８】第５および第６の発明は、スクライブライ
ンパターン部（ＳＰ）に寸法処理を施し、メイン回路パ
ターン部（ＣＰ）はそのままの寸法とするものであり、
第５の発明では、スクライブラインパターン部（ＳＰ）
とメイン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン
（１０）の描画データから、寸法を変更した描画パター
ンの寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変
更方法において、描画データより、下記の処理工程によ
り、寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パ
ターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 メイン回路パターン（２０）と寸法変更スクライブ
ラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法は変更されメイン回路パ
ターン部（ＣＰ）の寸法はそのままのパターンの寸法変
更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
ンパターン部（ＳＰ）に寸法処理を施し、メイン回路パ
ターン部（ＣＰ）はそのままの寸法とするものであり、
第５の発明では、スクライブラインパターン部（ＳＰ）
とメイン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン
（１０）の描画データから、寸法を変更した描画パター
ンの寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変
更方法において、描画データより、下記の処理工程によ
り、寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パ
ターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 メイン回路パターン（２０）と寸法変更スクライブ
ラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法は変更されメイン回路パ
ターン部（ＣＰ）の寸法はそのままのパターンの寸法変
更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
【０００９】また、第６の発明では、スクライブライン
パターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）と
を含む描画パターン（１０）の描画データから、寸法を
変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る、描
画パターンの寸法変更方法において、描画データより、
下記の処理工程により、寸法変更描画データを得ること
を特色とする描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 メイン回路パターン（２０）と寸法変更スクライブ
ラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法は変更されメイン回路パ
ターン部（ＣＰ）の寸法はそのままのパターンの寸法変
更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
パターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部（ＣＰ）と
を含む描画パターン（１０）の描画データから、寸法を
変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る、描
画パターンの寸法変更方法において、描画データより、
下記の処理工程により、寸法変更描画データを得ること
を特色とする描画パターンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 メイン回路パターン（２０）と寸法変更スクライブ
ラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法は変更されメイン回路パ
ターン部（ＣＰ）の寸法はそのままのパターンの寸法変
更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 としたものである。
【００１０】
【作用】本発明では、予め作成されたフォトマスクのパ
ターンの電子線描画装置の描画データのパターンの寸法
を変更するにあたり、本発明の処理工程はいずれも描画
データのままで処理することができるため、ＣＡＤデー
タに変換、および寸法変更処理したのち描画データに逆
変換する必要はない。
ターンの電子線描画装置の描画データのパターンの寸法
を変更するにあたり、本発明の処理工程はいずれも描画
データのままで処理することができるため、ＣＡＤデー
タに変換、および寸法変更処理したのち描画データに逆
変換する必要はない。
【００１１】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
（図１、２参照） この実施例は、スクライブラインパターン部の寸法およ
びメイン回路パターン部の寸法の両方の寸法を変更した
描画パターンの寸法変更描画データを得る実施例を示
す。既に作成された描画パターン（１０）は、スクライ
ブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部
（ＣＰ）とを含むものである。この描画パターン（１
０）の描画データに、以下の画像処理を順次施す。ま
ず、描画パターン（１０）を白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る。次に、得られた反転描画パターン（１２）
に、パターンの輪郭を拡張するプラスリサイズ処理を施
して、反転描画パターン（１２）のパターンの輪郭の拡
張されたプラスリサイズパターン（１４）を得る。ここ
で、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２）は、Ｃ1 ／２、Ｃ2 ／
２のいずれか大きい方の値である。描画パターン（１
０）は既に作成されたパターンであるので、Ｃ1 、Ｃ2
は既知の値であり、従ってパターンの輪郭の拡張する量
Ｘは、適宜定めることができる。次に、前記のごとく得
られたプラスリサイズパターン（１４）に、パターンの
存在部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施し
て、スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路
パターン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パタ
ーン（１６）を得る。ここで、パターンの輪郭を縮小す
る量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ ＭＩＮ〔（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2 ）／２〕
は、（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２、（Ｂ2 −Ｃ2 ）／２のいずれ
か小さい方の値である。描画パターン（１０）は既に作
成されたパターンであるので、Ｂ1 、Ｃ1 、Ｂ2 、Ｃ2
、は既知の値であり、従ってパターンの輪郭の縮小す
る量Ｙは、適宜定めることができる。中間枠パターン
（１６）の枠パターンは、上記のごとく処理工程によ
り、スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路
パターン部（ＣＰ）の間に枠ラインが位置する。
（図１、２参照） この実施例は、スクライブラインパターン部の寸法およ
びメイン回路パターン部の寸法の両方の寸法を変更した
描画パターンの寸法変更描画データを得る実施例を示
す。既に作成された描画パターン（１０）は、スクライ
ブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パターン部
（ＣＰ）とを含むものである。この描画パターン（１
０）の描画データに、以下の画像処理を順次施す。ま
ず、描画パターン（１０）を白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る。次に、得られた反転描画パターン（１２）
に、パターンの輪郭を拡張するプラスリサイズ処理を施
して、反転描画パターン（１２）のパターンの輪郭の拡
張されたプラスリサイズパターン（１４）を得る。ここ
で、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２）は、Ｃ1 ／２、Ｃ2 ／
２のいずれか大きい方の値である。描画パターン（１
０）は既に作成されたパターンであるので、Ｃ1 、Ｃ2
は既知の値であり、従ってパターンの輪郭の拡張する量
Ｘは、適宜定めることができる。次に、前記のごとく得
られたプラスリサイズパターン（１４）に、パターンの
存在部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施し
て、スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路
パターン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パタ
ーン（１６）を得る。ここで、パターンの輪郭を縮小す
る量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ ＭＩＮ〔（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2 ）／２〕
は、（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２、（Ｂ2 −Ｃ2 ）／２のいずれ
か小さい方の値である。描画パターン（１０）は既に作
成されたパターンであるので、Ｂ1 、Ｃ1 、Ｂ2 、Ｃ2
、は既知の値であり、従ってパターンの輪郭の縮小す
る量Ｙは、適宜定めることができる。中間枠パターン
（１６）の枠パターンは、上記のごとく処理工程によ
り、スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路
パターン部（ＣＰ）の間に枠ラインが位置する。
【００１２】次に、描画パターン（１０）と、前記のご
とくして得られた中間枠パターン（１６）のＡＮＤ処理
により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパターンのメ
イン回路パターン（２０）を得る。次に、メイン回路パ
ターン（２０）に希望する縮尺の寸法変更処理を施し
て、メイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更された
パターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得
る。
とくして得られた中間枠パターン（１６）のＡＮＤ処理
により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパターンのメ
イン回路パターン（２０）を得る。次に、メイン回路パ
ターン（２０）に希望する縮尺の寸法変更処理を施し
て、メイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更された
パターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得
る。
【００１３】次に、描画パターン（１０）と、前記のご
とくして得られた中間枠パターン（１６）にＡＮＤＮＯ
Ｔ処理〔描画パターン（１０）と中間枠パターン（１
６）のＮＯＴパターンとをＡＮＤ処理〕を施して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）のパターンのスクライ
ブラインパターン（３０）を得る。次に、スクライブラ
インパターン（３０）に希望する縮尺の寸法変更処理を
施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る。
とくして得られた中間枠パターン（１６）にＡＮＤＮＯ
Ｔ処理〔描画パターン（１０）と中間枠パターン（１
６）のＮＯＴパターンとをＡＮＤ処理〕を施して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）のパターンのスクライ
ブラインパターン（３０）を得る。次に、スクライブラ
インパターン（３０）に希望する縮尺の寸法変更処理を
施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る。
【００１４】次に、寸法変更メイン回路パターン（２
２）と、寸法変更スクライブラインパターン（３２）を
ＯＲ処理して、スクライブラインパターン部（ＳＰ）お
よびメイン回路パターン部（ＣＰ）ともに寸法の変更さ
れたパターンの、寸法変更描画パターン（４０）を得
る。
２）と、寸法変更スクライブラインパターン（３２）を
ＯＲ処理して、スクライブラインパターン部（ＳＰ）お
よびメイン回路パターン部（ＣＰ）ともに寸法の変更さ
れたパターンの、寸法変更描画パターン（４０）を得
る。
【００１５】前記実施例は、スクライブラインパターン
部の寸法およびメイン回路パターン部の寸法の両方の寸
法を変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る
実施例を示したが、スクライブラインパターン部の寸法
またはメイン回路パターン部の寸法の一方のみの寸法変
更の場合は、それぞれその寸法変更しないパターンにつ
き最後のＯＲ処理すればよい。
部の寸法およびメイン回路パターン部の寸法の両方の寸
法を変更した描画パターンの寸法変更描画データを得る
実施例を示したが、スクライブラインパターン部の寸法
またはメイン回路パターン部の寸法の一方のみの寸法変
更の場合は、それぞれその寸法変更しないパターンにつ
き最後のＯＲ処理すればよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上のごとき構成であるから、
下記に示す如き優れた実用上の効果を有する。即ち、本
発明は、既に作成されたフォトマスクなどの描画パター
ンがスクライブラインパターン部とメイン回路パターン
部よりなるものである場合、メイン回路パターン部およ
び／もしくはスクライブラインパターン部に寸法変更を
施して寸法変更された描画パターンを得る場合、ＣＡＤ
データに変換、および逆変換する必要はなく、描画デー
タに処理を施すことにより、寸法変更されたパターンの
描画データを得ることができる。従って、短時間に寸法
変更されたパターンの描画データを得ることができるこ
とはもとより、高額なＣＡＤシステムを使用する必要が
なく、更にはミスが無く処理できる。
下記に示す如き優れた実用上の効果を有する。即ち、本
発明は、既に作成されたフォトマスクなどの描画パター
ンがスクライブラインパターン部とメイン回路パターン
部よりなるものである場合、メイン回路パターン部およ
び／もしくはスクライブラインパターン部に寸法変更を
施して寸法変更された描画パターンを得る場合、ＣＡＤ
データに変換、および逆変換する必要はなく、描画デー
タに処理を施すことにより、寸法変更されたパターンの
描画データを得ることができる。従って、短時間に寸法
変更されたパターンの描画データを得ることができるこ
とはもとより、高額なＣＡＤシステムを使用する必要が
なく、更にはミスが無く処理できる。
【図１】本発明の一実施例を示す、処理工程を示す説明
図である。
図である。
【図２】本発明の同実施例のフローチャートである。
スクライブラインパターン部 ‥‥ＳＰ メイン回路パターン部 ‥‥ＣＰ 描画パターン ‥‥１０ 反転描画パターン ‥‥１２ プラスリサイズパターン ‥‥１４ 中間枠パターン ‥‥１６ メイン回路パターン ‥‥２０ 寸法変更メイン回路パターン ‥‥２２ スクライブラインパターン ‥‥３０ 寸法変更スクライブラインパターン ‥‥３２ 寸法変更描画パターン ‥‥４０
Claims (6)
- 【請求項１】スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメ
イン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１
０）の描画データから、寸法を変更した描画パターンの
寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方
法において、描画データより、下記の処理工程により、
寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パター
ンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１ ０）の反転描画パターン（１２）を得る白黒反転処理工
程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）とスクライブ
ラインパターン（３０）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままでメイン回路
パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法
変更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 - 【請求項２】スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメ
イン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１
０）の描画データから、寸法を変更した描画パターンの
寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方
法において、描画データより、下記の処理工程により、
寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パター
ンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）とスクライブ
ラインパターン（３０）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法はそのままでメイン回路
パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法
変更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 - 【請求項３】スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメ
イン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１
０）の描画データから、寸法を変更した描画パターンの
寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方
法において、描画データより、下記の処理工程により、
寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パター
ンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）と寸法変更ス
クライブラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）およびメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法変更
描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 - 【請求項４】スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメ
イン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１
０）の描画データから、寸法を変更した描画パターンの
寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方
法において、描画データより、下記の処理工程により、
寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パター
ンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。ここ
で、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 メイン回路パターン（２０）に寸法変更処理を施し
てメイン回路パターン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパ
ターンの寸法変更メイン回路パターン（２２）を得る、
寸法変更処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 寸法変更メイン回路パターン（２２）と寸法変更ス
クライブラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スク
ライブラインパターン部（ＳＰ）およびメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の寸法の変更されたパターンの寸法変更
描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 - 【請求項５】スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメ
イン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１
０）の描画データから、寸法を変更した描画パターンの
寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方
法において、描画データより、下記の処理工程により、
寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パター
ンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 メイン回路パターン（２０）と寸法変更スクライブ
ラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法は変更されメイン回路パ
ターン部（ＣＰ）の寸法はそのままのパターンの寸法変
更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。 - 【請求項６】スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメ
イン回路パターン部（ＣＰ）とを含む描画パターン（１
０）の描画データから、寸法を変更した描画パターンの
寸法変更描画データを得る、描画パターンの寸法変更方
法において、描画データより、下記の処理工程により、
寸法変更描画データを得ることを特色とする描画パター
ンの寸法変更方法。 描画パターン（１０）に白黒反転処理をして、反転
された描画パターン（１０）の反転描画パターン（１
２）を得る白黒反転処理工程。 反転描画パターン（１２）にパターンの輪郭を拡張
するプラスリサイズ処理を施して、反転描画パターン
（１２）のパターンの輪郭の拡張されたプラスリサイズ
パターン（１４）を得るプラスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭の拡張する量をＸとすると、 Ｘ≧＋ＭＡＸ（Ｃ1 ／２ ，Ｃ2 ／２） プラスリサイズパターン（１４）にパターンの存在
部分の輪郭を縮小するマイナスリサイズ処理を施して、
スクライブラインパターン部（ＳＰ）とメイン回路パタ
ーン部（ＣＰ）の中間の枠のパターンの中間枠パターン
（１６）を得るマイナスリサイズ処理工程。 ここで、パターンの輪郭を縮小する量をＹとすると −〔Ｘ＋ＭＩＮ｛（Ｂ1 −Ｃ1 ）／２ ，（Ｂ2 −Ｃ2
）／２｝〕≦Ｙ≦−Ｘ 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）の
ＡＮＤ処理により、メイン回路パターン部（ＣＰ）のパ
ターンのメイン回路パターン（２０）を得るＡＮＤ処理
工程。 描画パターン（１０）と中間枠パターン（１６）に
ＡＮＤＮＯＴ処理を施してスクライブラインパターン部
（ＳＰ）のパターンのスクライブラインパターン（３
０）を得るＡＮＤＮＯＴ処理工程。 スクライブラインパターン（３０）に寸法変更処理
を施して、寸法の変更されたスクライブラインパターン
（３０）の寸法変更スクライブラインパターン（３２）
を得る、スクライブラインパターン寸法変更処理工程。 メイン回路パターン（２０）と寸法変更スクライブ
ラインパターン（３２）をＯＲ処理して、スクライブラ
インパターン部（ＳＰ）の寸法は変更されメイン回路パ
ターン部（ＣＰ）の寸法はそのままのパターンの寸法変
更描画パターン（４０）を得るＯＲ処理工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16136193A JPH07130609A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 描画パターンの寸法変更方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16136193A JPH07130609A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 描画パターンの寸法変更方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130609A true JPH07130609A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=15733632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16136193A Pending JPH07130609A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 描画パターンの寸法変更方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130609A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100248067B1 (ko) * | 1995-05-29 | 2000-03-15 | 오가와 에이지 | 잔광성 램프 |
| EP0952554A3 (en) * | 1998-02-26 | 2003-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and information processing method |
| JP2007298626A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 濃度分布マスクの製造方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16136193A patent/JPH07130609A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100248067B1 (ko) * | 1995-05-29 | 2000-03-15 | 오가와 에이지 | 잔광성 램프 |
| EP0952554A3 (en) * | 1998-02-26 | 2003-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and information processing method |
| JP2007298626A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 濃度分布マスクの製造方法 |
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