JPH07130638A

JPH07130638A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPH07130638A
Application number: JP29242993A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Takahashi; 一雄高橋
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-10-29
Filing date: 1993-10-29
Publication date: 1995-05-19

Abstract

(57)【要約】【目的】基板保持手段の装置からの脱着を極力無く
し、基板保持手段と基板保持手段固定部材との間に異物
を挟み込んだりする危険性を回避すると共に、クリーニ
ング作業による装置の休止時間を極力少なくする。【構成】半導体基板搬送手段７、基板保持手段９、お
よび、ＸＹステージ８を備えた半導体製造装置におい
て、半導体基板搬送手段は、下面にクリーニング機能が
施された前記基板保持手段のクリーニング用の基板１５
を所定位置に搬送して、ほぼ水平面内で固定し、かつ前
記クリーニング用基板に作用する水平方向の力を検出す
る機能１９を有するものであり、ＸＹステージは、前記
クリーニング用基板の下に前記基板保持手段を移動さ
せ、前記基板保持手段の表面と前記クリーニング用基板
の下面とが一定の圧力で接触するように前記基板保持手
段を上下移動させ、そして前記基板保持手段をその表面
が前記クリーニング用基板によってクリーニングされる
ようにほぼ水平面内で所定の運動を行うように移動させ
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におい
て、半導体基板を処理する露光装置、検査装置等の半導
体製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の微細化が進むにつれ、ウエ
ハ等の半導体基板の裏面の異物付着、あるいはウエハチ
ャックの汚染等によって、半導体に欠陥が発生し、生産
性を著しく低下させるようになった。この為、半導体製
造工程では、半導体基板裏面の異物の付着を防止するた
めに、バックリンスと称する洗浄を行うなどの対策を講
じ、製造装置側では、チャックの形状、材質等を改良し
て、異物が付着するのを防止する方策をとってきたが、
搬送時に半導体基板裏面をハンドリングすることから、
完全な防止策は見つかっていないのが現状である。

【０００３】半導体基板の処理で、露光装置のウエハチ
ャックに付着する異物の多くは、半導体基板の裏面に付
着して運ばれた感光剤（フォトレジスト）の一部であ
り、これがチャック上に残り、固まったものであると考
えられる。この他には、装置の置かれている雰囲気中の
浮遊塵埃の体積等も考えられるが、浮遊塵埃の場合は、
洗浄剤や溶剤を無塵紙に浸したもので簡単にふき取るこ
とができる。従って、半導体製造工程で特に問題となる
のは、上述の固形化した感光剤がチャックに付着して、
通常のクリーニング作業では除去できないことである。
このチャックに付着した固形状の異物を除去するために
は、鋭いエッジを有するもので削り取らなければならな
い。しかし、ナイフエッジを有する刃物やヤスリ等を使
用すると、０．１μｍオーダーの平面精度を必要とする
ウエハチャックの表面を損傷したり面精度を劣化させる
原因にもなる。このため、ウエハチャックのクリーニン
グでは、ウエハチャックと同程度の面精度を有する平板
に細い溝を複数刻んだ鋭いエッジがたくさんある特殊な
工具を作り、この溝を刻んだ面とクリーニングするチャ
ックの表面を接触させ、こすりあわせてチャック表面に
付着した異物を削り取る方法が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、半導体製造工程
では、定期的（あるいは不定期の場合もあるが）に基板
保持手段（チャック）を装置から取りはずして、この方
法でクリーニング作業を実施しているが、この方法で
は、チャックを着脱する際に、チャックと基板保持手段
固定部材（チャック固定部材）の間に異物をはさみ込ん
だりする二次的な障害を発生させる危険性が伴うばかり
か、装置の温度安定化等の問題で、一定時間装置を休止
しなければならない等の問題があった。

【０００５】本発明の目的は、この従来技術の問題点に
鑑み、半導体製造装置において、チャック等の基板保持
手段を自動的にクリーニングする機能を、半導体製造装
置がそれ自身で所有している機構および制御装置を利用
して自動的に行わせ、従来は作業者が行っていたクリー
ニングが行われたか否かの判断を定量的に装置が行うよ
うにするとともに、基板保持手段の装置からの脱着を極
力無くし、基板保持手段と基板保持手段固定部材との間
に異物を挟み込んだりする危険性を回避すると共に、ク
リーニング作業による装置の休止時間を極力少なくする
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、半導体基板を搬送し、所定の位置に載置す
るための半導体基板搬送手段、これによって搬送され載
置される半導体基板を吸着し固定する基板保持手段、お
よび、この基板保持手段を所定の位置に移動するＸＹス
テージを備えた半導体製造装置において、半導体基板搬
送手段は、下面にクリーニング機能が施された前記基板
保持手段のクリーニング用の基板を所定位置に搬送し
て、水平面内で固定し、あるいは前記基板保持手段の表
面と平行になるように固定し、かつ前記クリーニング用
基板に作用する水平方向の力を検出する機能を有するも
のであり、ＸＹステージは、前記半導体基板搬送手段に
よって固定された前記クリーニング用基板の下に前記基
板保持手段を移動させ、前記基板保持手段の表面と前記
クリーニング用基板の下面とが一定の圧力で接触するよ
うに前記基板保持手段を上下移動させ、そして前記基板
保持手段をその表面が前記クリーニング用基板によって
クリーニングされるように水平面内あるいは前記基板保
持手段の表面と平行な面内で所定の運動を行うように移
動させるものであることを特徴とする。

【０００７】ここで、半導体基板搬送手段は、例えば、
前記クリーニング用基板を垂直方向に移動する機構、お
よびその移動位置を認識する機構を具備し、あるいは前
記クリーニング用基板に垂直方向に作用する力を検出す
る手段を有し、その出力信号に基づいて一定の接触圧力
で前記クリーニング用基板の下面を垂直方向に一定の接
触圧力で前記基板保持手段の表面に接触させる制御手段
および前記移動機構を具備している。半導体基板搬送手
段はまた、前記クリーニング用基板の下面と前記基板保
持手段の表面との接触圧力を検出する手段を有し、ＸＹ
ステージは、前記クリーニング用基板の下面と前記基板
保持手段の表面とが一定の圧力で接触するように、前記
基板保持手段を垂直方向に移動し、位置決めするもので
あってもよい。

【０００８】ＸＹステージは、前記基板保持手段を所定
の位置に移動して位置決めする機構を有し、前記クリー
ニング用基板の下面と前記基板保持手段の表面との垂直
方向の接触圧力を選択できるようにしてもよい。

【０００９】クリーニング用基板は、例えば、前記半導
体基板と同一の収納容器に収納されているもの、あるい
は前記半導体基板と異なる位置に収納されるものであ
り、半導体基板搬送手段は、その位置から前記クリーニ
ング用基板を所定の位置に自動的に移動するものであ
る。また、クリーニング用基板は、複数の同一のものが
前記半導体基板と同一の収納容器、あるいは前記半導体
基板と異なる位置に収納されるものであり、半導体基板
搬送手段は、そのうちの任意の一枚を選択して所定の位
置に自動的に移動するものであってもよい。さらに、ク
リーニグ用基板は、効果の異なる複数のものが前記半導
体基板と同一の収納容器、あるいは前記半導体基板と異
なる位置に収納されるものであり、半導体基板搬送手段
は、そのうちの任意の一枚を選択して所定の位置に自動
的に移動するものであってもよい。

【００１０】また、前記所定の運動が行なわれるような
前記ＸＹステージの複数の移動パターンをあらかじめ記
憶する手段、および複数の前記クリーニング用基板のう
ちの一枚を選択的に指定する手段を有し、これら複数の
移動パターンおよび複数の前記クリーニング用基板を組
み合わせた、前記基板保持手段をクリーニングするため
の一連の動作シーケンスを、与えられた指令に基づいて
選択的、且つ自動的に行うようにしてもよい。

【００１１】さらに、前記半導体基板の処理枚数をカウ
ントする機能を有し、前記基板保持手段のクリーニング
のための一連の動作が、あらかじめ指定した処理枚数以
上で、且つその処理ロットの終了後、もしくは、次の処
理ロットの開始直前に、自動的に行われるようにしても
よく、また、タイマーを有し、あらかじめ設定された日
時に、前記基板保持手段のクリーニングのための一連の
動作が自動的に行われるようにしてもよい。

【００１２】また、クリーニング動作中に、半導体基板
搬送手段が検出する前記水平方向の力を、あらかじめ設
定した変化量と比較して、その結果に基づいてクリーニ
ングのための一連の動作を自動的に終了させ、前記クリ
ーニング用基板の消耗を認識し、あるいは、前記基板保
持手段の表面と前記クリーニング用基板の下面とが接触
する圧力を変更し、前記ＸＹステージの所定の運動のパ
ターンを選択し、または効果の異なる複数のクリーニン
グ用基板のうちのいずれかを選択し、あるいはこれらを
組合せて、自動的にクリーニングのための一連の動作を
実行するようにしてもよい。

【００１３】

【作用】この構成において、従来、装置が半導体基板搬
送のために有している半導体基板搬送手段を用いて、ク
リーニングを効果的に行うための図２に示すようなクリ
ーニング用基板を半導体基板の処理のための基板保持手
段上に搬送、位置決めし、クリーニング用基板の下面に
クリーニングしようとする基板保持手段の表面を一定の
圧力で密着させ、そして、基板保持手段を搭載した既存
のＸ及びＹ方向に移動可能なＸＹステージを、例えばあ
らかじめプログラムされた所定の運動を行うように移動
させることにより、基板保持手段表面のクリーニングが
効果的に行われる。その際、前記クリーニング用基板に
作用する水平方向の力を検出する機能からの検出出力に
基き、クリーニングがなされたか否かが判定される。

【００１４】ここで、クリーニング用基板の裏面には、
例えば、図２（ａ）に示すように、等間隔の直交する溝
が形成されているが、溝の形状としては、この他にも放
射状のもの、同心円状のもの、螺旋状に形成されている
もの、あるいは、それらを組み合わせた形状のもの等、
種々のものが考えられる。クリーニング用基板の溝の断
面は、例えば、図２（ｂ）あるいは（ｃ）に示すような
形状を有し、この断面形状も図示したものの他にも種々
考えられているが、ここでは省略する。

【００１５】クリーニング動作の指令は、装置の制御コ
ンソールから、任意の時点でオペレータが行うことがで
き、また、上述のように、あらかじめクリーニングのタ
イミングを設定しておいて、半導体基板の処理が終了し
た時点、一定の枚数の処理が終了した時点、あるいは、
装置が通常の半導体基板を処理をしていない時間帯等に
クリーニング動作を自動的に行わせるような指令であっ
ても良い。

【００１６】

【実施例】実施例１図１は、本発明の第１の実施例に係る半導体製造装置の
半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す
斜視図である。この装置は、半導体基板（ウエハ）の搬
送装置と半導体基板にレチクル上の回路パターンを順次
転写するためのウエハステージと呼ばれるＸ、Ｙ、Ｚ方
向に位置決め可能な機構を利用して、ウエハチャックの
クリーニングを行う機能を備えている。ここでは、かか
るクリーニング機能以外の機能についての説明は省略し
てある。

【００１７】通常の露光動作では、ウエハカセットと呼
ばれるウエハ収納容器１から、搬送ハンド２でウエハ３
を取り出し、ウエハ粗位置決めステーション４上の第１
のチャック５上に搬送して載置し、搬送ハンド２を退避
させる。第１のチャック５上のウエハ３は、ウエハ粗位
置決めステーション４上で回転させ、ステーション４に
構成された検出器６で、図３（ａ）に示すようなオリエ
ンテーションフラットあるいは図３（ｂ）に示すような
ノッチと呼ばれる切り欠きの位置を検出し、向きを所定
の方向に揃える。次に、搬入ハンド７によって、向きを
揃えられたウエハ３を裏面吸着し、搬入ハンド７をアッ
プ・ダウン機構１０でアップさせて、第１のチャック５
からウエハ３を取り、水平方向（Ｘ、Ｙ）および垂直方
向（Ｚ）に移動可能なウエハステージ８上の第２のチャ
ック９の上に搬送する。次に、搬入ハンド７のウエハの
アップ・ダウン機構１０を動作させ、第２のチャック９
の上面より突出したウエハ受け渡しピン１１上にウエハ
３を置き、搬入ハンド７を僅かにダウンさせ、ウエハ３
の裏面と搬入ハンド７が接触しないようにし、搬入ハン
ド７を退避させる。この後、第２のチャック９をアップ
させて、ピン１１上にあるウエハ３を裏面から吸着し、
ウエハステージ８を移動させ、所定の位置に移動した
後、Ｚ方向のオートフォーカスを行い、露光シーケンス
に入る。露光シーケンスでは、ウエハステージ８を順次
移動させて、ウエハ３の全面を露光を行い、そしてウエ
ハの搬出位置に戻す。

【００１８】処理を完了したウエハ３は、搬出位置で第
２のチャック９がダウンすることにより、再び受け渡し
ピン１１上に支持される。次に、搬出ハンド１２をウエ
ハ３の裏面と第２のチャック９の表面との隙間に挿入
し、搬出ハンド１２をアップさせて、ウエハ３を裏面か
ら吸着し、移動させ、ウエハカセット１３に収納する。
ここで、図４のように搬入ハンド７と搬出ハンド１２が
共通の機構を使用する場合は、ウエハステージ８のウエ
ハ３の搬入位置と搬出位置は同一の位置であっても良
い。また、ウエハカセット１３を使用せず、ウエハカセ
ット１の空いている部分に処理の終了したウエハを収納
することもできる。

【００１９】以上が、露光装置における通常のウエハ３
の処理シーケンスであるが、この一連の動作を流用し
て、第２のチャック９のクリーニングを行うことができ
る。すなわち、図１において、搬入ハンド７をクリーニ
ング用基板１５の上面も吸着できるような構成とし、搬
入ハンド７が移動できる領域にクリーニング用基板１５
の収納場所１６を設け、搬入ハンド７でクリーニング用
基板１５の上面を吸着し、ウエハステージ８上の第２の
チャック９の上に搬送し、その位置で固定する。次に、
第２のチャック９をウエハステージ８によりＺ方向にア
ップさせ、クリーニングしようとしている第２のチャッ
ク９の表面をクリーニング用基板１５の裏面（下面）に
接触させる。この時、Ｚ方向にアップさせる量により、
押し付け圧力を調整できるので、搬入ハンド７に組み込
んだ垂直方向の力を検出する検出器１８の出力をモニタ
しながら所定の圧力で接触させた後、ウエハステージ８
を水平方向に揺動運動、ランダムな方向への往復運動、
連続的な回転揺動運動等、予めプログラムしてある軌跡
に従った運動を行うように移動させ、クリーニング動作
を行わせる。

【００２０】クリーニング動作中は搬入ハンド７に組み
込んだ水平方向の力を検出する検出器１９でクリーニン
グ用基板１５に作用する力（反力）を計測し、この値が
あらかじめ設定した値より小さくなった時点で、クリー
ニング終了と判断しシーケンスを終了する。

【００２１】クリーニング終了後、第２のチャック９を
Ｚ方向にダウンさせ、搬入ハンド７によりクリーニング
用基板１５をクリーニング用基板の収納場所１６に戻
す。このような一連のクリーニング動作のシーケンスを
用意しておけば、第２のチャック９のクリーニングを自
動的に行うことができる。この場合は、クリーニング用
基板１５の外径はクリーニングするチャック９の外径に
左右されず、また、厚さも自由に選択できる利点があ
る。更に、図５に示すように、クリーニング用基板の収
納場所１６に複数のクリーニング用基板を収納可能なカ
セット１７を構成することも可能である。

【００２２】あるいは、図６に示すように効果が異なる
複数枚のクリーニング用基板１５をウエハカセット１に
収納し、通常の半導体基板の処理の場合と同様に装置に
セットし、クリーニングのための一連のシーケンスをス
タートさせれば、チャックに付着する異物の種類によっ
て、クリーニングに使用する基板を選ぶことも可能であ
り、上述のステージの移動軌跡の選択とあわせて、より
効果的にクリーニングが実施できる。

【００２３】搬入ハンド７の水平方向に加わる力を検出
できる検出器１９は、例えば歪みゲージ等で構成され、
クリーニング動作時にクリーニング用基板がチャックの
水平運動で受ける反力を計測できるようにし、この反力
の変化からクリーニングの終了を検出して、一連のクリ
ーニング動作を終了させるようにしている。一般に、ク
リーニング動作中にクリーニング用基板に作用する水平
方向の力（反力）は、クリーニング用基板をチャック表
面に押しつける力（接触圧力×実効接触面積）、異物を
剪断するために必要な剪断力、両接触表面の摩擦係数
（ドライの状態では、ほぼ一定の値を持つ）等で決ま
り、異物が剪断され、チャック表面から除去されると、
小さくなり、ほぼ完全に異物が除去されると、両接触表
面の摩擦係数とクリーニング用基板をチャック表面に押
しつける力の積で決まる一定値になる。

【００２４】従って、搬入ハンドに水平方向に加わる力
を検出すれば、クリーニングの完了を知ることができる
ばかりか、一定時間クリーニングした後の反力の変化の
大小によって、クリーニングの効果を推定することもで
き、効果が少ないと判断した場合には、接触圧力を変化
させるか、別のクリーニング用基板を選択するか、ある
いはＸＹステージの駆動パターンを変える等して、最大
の効果を得るようにすることも可能である。この場合、
これらの組み合わせを実験等であらかじめ決めることが
可能な場合には、装置の指令部分に判断基準をプログラ
ミングしておき、効果的なチャッククリーニングの一連
の動作を自動的に選択して実効させることもできる。

【００２５】さらに、一定時間クリーニングした後の反
力の変化の大小によってクリーニング用基板の摩耗（寿
命）等の判定をすることも可能である。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、本
来半導体製造装置が有している各種機能を応用し、これ
に付加的な検出器及び制御装置を加えた構成で、基板保
持手段のクリーニングを行うことができ、基板保持手段
そのものを人間が触れることもないので、コンタミネー
ションの問題を回避できるのみならず装置の温度安定化
に要する時間ロスもなくなる。更に、クリーニング動作
自体をあらかじめ各種プログラミングでき、複数の駆動
シーケンス、複数のクリーニング用基板を選択し、これ
らを組み合わせて使用できる等、効果的なクリーニング
が行える等の利点もある。また、基板の処理枚数でクリ
ーニングのインターバルを設定したり、タイマーに基き
装置の休止時にクリーニング動作を行うことも可能で、
計画的な装置の保守ができる等の利点もある。また、自
動的にクリーニングするようにすることで、作業を忘れ
るようなこともなくなり、人的ミスによる半導体製品の
不良も減少する。これらの効果に加えて、上述の機能を
別の独立した基板保持手段クリーニング機構で実施しよ
うとする場合には、この独立した基板保持手段クリーニ
ング機構を設置するスペースを確保しなければならず、
半導体製造装置の設置面積が増加することになり、クリ
ーンルームに設置できる装置の台数が制限されることに
なるが、上述実施例で説明したように、本発明では、半
導体製造装置に具備されている機構に対して付加的に別
の機能を持たせるように構成しているため、装置の設置
面積が増加することがないという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体製造装置の半
導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す斜
視図である。

【図２】図１の装置に適用されるチャッククリーニン
グ用基板の裏面の溝の形状の一例を示す斜視図、および
断面図である。

【図３】半導体基板の向きを識別するためのオリエン
テーションフラットと呼ばれる切り欠き、およびノッチ
と呼ばれる切り欠きの斜視図である。

【図４】本発明の他の実施例に係る半導体製造装置の
半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す
斜視図である。

【図５】本発明のさらに他の実施例に係る半導体製造
装置の半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成
を示す斜視図である。

【図６】本発明のさらに別の実施例に係る半導体製造
装置の半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１；ウエハカセット、２；搬送ハンド、３；ウエハ、
４；ウエハ粗位置決めステーション、５；第１のチャッ
ク、６；検出器、７；搬入ハンド、８；ウエハステー
ジ、９；第２のチャック、１０；搬入ハンドのアップ−
ダウン機構、１１；ウエハ受け渡しピン、１２；搬出ハ
ンド、１３；ウエハカセット、１４；搬出ハンドのアッ
プ−ダウン機構、１５；クリーニング用基板、１６；ク
リーニング用基板の収納場所、１７；複数のクリーニン
グ用基板を収納可能なカセット、１８；垂直方向の力を
検出する検出器、１９；水平方向の力を検出する検出
器。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板を搬送し、所定の位置に載置
するための半導体基板搬送手段、これによって搬送され
載置される半導体基板を吸着し固定する基板保持手段、
および、この基板保持手段を所定の位置に移動するＸＹ
ステージを備えた半導体製造装置において、半導体基板
搬送手段は、下面にクリーニング機能が施された前記基
板保持手段のクリーニング用の基板を所定位置に搬送し
て、水平面内で固定し、あるいは前記基板保持手段の表
面と平行になるように固定し、かつ前記クリーニング用
基板に作用する水平方向の力を検出する機能を有するも
のであり、ＸＹステージは、前記半導体基板搬送手段に
よって固定された前記クリーニング用基板の下に前記基
板保持手段を移動させ、前記基板保持手段の表面と前記
クリーニング用基板の下面とが一定の圧力で接触するよ
うに前記基板保持手段を上下移動させ、そして前記基板
保持手段をその表面が前記クリーニング用基板によって
クリーニングされるように水平面内あるいは前記基板保
持手段の表面と平行な面内で所定の運動を行うように移
動させるものであることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板を垂直方向に移動する機構、およびその移動位
置を認識する機構を具備していることを特徴とする請求
項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板に垂直方向に作用する力を検出する手段を有
し、その出力信号に基づいて一定の接触圧力で前記クリ
ーニング用基板の下面を垂直方向に一定の接触圧力で前
記基板保持手段の表面に接触させる制御手段および前記
移動機構を具備していることを特徴とする請求項２記載
の半導体製造装置。
【請求項４】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板の下面と前記基板保持手段の表面との接触圧力
を検出する手段を有し、ＸＹステージは、前記クリーニ
ング用基板の下面と前記基板保持手段の表面とが一定の
圧力で接触するように、前記基板保持手段を垂直方向に
移動し、位置決めするものであることを特徴とする請求
項１記載の半導体製造装置。
【請求項５】ＸＹステージは、前記基板保持手段を所
定の位置に移動して位置決めする機構を有し、前記クリ
ーニング用基板の下面と前記基板保持手段の表面との垂
直方向の接触圧力を選択できるようにしたことを特徴と
する請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項６】クリーニング用基板は、前記半導体基板
と同一の収納容器に収納されていることを特徴とする請
求項１記載の半導体製造装置。
【請求項７】クリーニング用基板は、前記半導体基板
と異なる位置に収納されるものであり、半導体基板搬送
手段は、その位置から前記クリーニング用基板を所定の
位置に自動的に移動するものであることを特徴とする請
求項１記載の半導体製造装置。
【請求項８】クリーニング用基板は、複数の同一のも
のが前記半導体基板と同一の収納容器、あるいは前記半
導体基板と異なる位置に収納されるものであり、半導体
基板搬送手段は、そのうちの任意の一枚を選択して所定
の位置に自動的に移動するものであることを特徴とする
請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項９】クリーニグ用基板は、効果の異なる複数
のものが前記半導体基板と同一の収納容器、あるいは前
記半導体基板と異なる位置に収納されるものであり、半
導体基板搬送手段は、そのうちの任意の一枚を選択して
所定の位置に自動的に移動するものであることを特徴と
する請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項１０】前記所定の運動が行なわれるような前
記ＸＹステージの複数の移動パターンをあらかじめ記憶
する手段、および複数の前記クリーニング用基板のうち
の一枚を選択的に指定する手段を有し、これら複数の移
動パターンおよび複数の前記クリーニング用基板を組み
合わせた、前記基板保持手段をクリーニングするための
一連の動作シーケンスを、与えられた指令に基づいて選
択的、且つ自動的に行うようにしたことを特徴とする請
求項１記載の半導体製造装置。
【請求項１１】前記半導体基板の処理枚数をカウント
する機能を有し、前記基板保持手段のクリーニングのた
めの一連の動作が、あらかじめ指定した処理枚数以上
で、且つその処理ロットの終了後、もしくは、次の処理
ロットの開始直前に、自動的に行われるようにしたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項１２】タイマーを有し、あらかじめ設定され
た日時に、前記基板保持手段のクリーニングのための一
連の動作が自動的に行われるようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項１３】クリーニング動作中に、半導体基板搬
送手段が検出する前記水平方向の力を、あらかじめ設定
した変化量と比較して、その結果に基づいてクリーニン
グのための一連の動作を自動的に終了させる手段を有す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項１４】クリーニング動作中に、半導体基板搬
送手段が検出する前記水平方向の力を、あらかじめ設定
した変化量と比較して、その結果に基づいて前記基板保
持手段の表面と前記クリーニング用基板の下面とが接触
する圧力を変更し、前記ＸＹステージの所定の運動のパ
ターンを選択し、または効果の異なる複数のクリーニン
グ用基板のうちのいずれかを選択し、あるいはこれらを
組合せて、自動的にクリーニングのための一連の動作を
実行することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
置。
【請求項１５】クリーニング動作中に、半導体基板搬
送手段が検出する前記水平方向の力を、あらかじめ設定
した変化量と比較して、その結果に基づいて前記クリー
ニング用基板の消耗を認識することを特徴とする請求項
１記載の半導体製造装置。