JPH07130771A - 個別素子の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体の素子化後、揃った特性範囲を有する
個別素子を製造する際の組立方法を提供する。 【構成】 ２種以上の範囲の特性を有するペレットの組
立において、該ペレットの特性を個別に測定する工程
と、測定値の２種以上の範囲を予め指定しておき、該範
囲内のペレット毎に、別々のリードフレームに移載する
工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、２種以上の範囲を特性
を有する半導体ペレットから、最終検査において特性の
揃った個別素子を製造する際の組立方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、トランジスタやホール素
子等の個別素子は、半導体ウエハから作られる。半導体
ウエハ上に電極形成を含めたパターニングを行い、ダイ
シングされて、個別のペレットにされる。一般に粘着剤
のついた弾性フィルムにウエハを張り付けてからダイシ
ングし、このフィルムをエキスパンジョンすることによ
り、個別ペレットにする。それらのペレットをダイボン
ダーを用いて一個ずつピックアップし、所定の位置に接
着樹脂のついたリードフレームに移載する。

【０００３】ところが、これらの素子の特性を規定する
ペレット段階での電磁特性は、その範囲に納まるものば
かりでなく、ある分布を持って少なくとも２種以上の範
囲の特性にまたがっている。このように電磁気特性が混
ざった半導体ペレットを同一リードフレームに移載する
と、このボンディング工程以後の工程を経て組み立てら
れた個別素子は、なんらかの形で、選り分けねばならな
い。

【０００４】従来、特性を揃えるのは最終検査工程であ
る。この工程では、リードフレームを切断して個別の素
子にした後、特性に応じたボックスを用意し、ボックス
にばらばらの状態で振り込まれる。それから、すぐ袋詰
めされる場合以外は、一旦、同一特性の素子を集め、並
べ直して特性に応じたマークを素子上にレーザ等の手段
でマーキングし、フォーミング、あるいは、さらにテー
ピングして製品形態となるのが、普通である。また、素
子の小型化に伴って、これら最終検査の工程は、益々難
しくなり、機器の稼働率が低下するなどの生産性の上で
難点があった。このように、最終検査以降の工程が多
く、信頼性を確保するために、上記のような作業を終え
る毎に全数が検査される。そのために多くの労力を要す
ることが問題であった。特に、個別素子が安価かつ小型
化になると、益々これらの工程の合理化が緊急の課題に
なってきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
問題を解決することのできる、素子化後の揃った特性範
囲を有する個別素子を製造する際の組立方法を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために検討を重ねた結果、個別の半導体ペレ
ット（素子）をリードフレーム上にダイボンドする前
に、その特性を測定し、特性範囲によって予め指定され
たリードフレームに個別にのせることにより、素子化後
の最終検査において、特性の揃った個別素子を製造する
際の組立方法を実現できることを見出し、本発明を完成
させるに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、２種以上の範囲の特
性を有する個別素子の組立方法において、該ペレットの
特性を個別に測定する工程と、測定値の２種以上の範囲
を予め指定しておき、該範囲内のペレット毎に、別々の
リードフレームに移載する工程とを有することを特徴と
する個別素子の組立方法である。

【０００８】本発明にかかる個別素子の組立方法を、磁
電変換素子を例として説明する。まず、磁電変換素子の
ペレットの構造を説明する。図１は、ペレットの構造を
示す図である。図中、１はシリコンやフェライト等の基
板、２は半導体である。半導体２は、感磁部と入力２端
子および出力２端子とで構成され、特性の測定項目は、
入出力端子の抵抗と入力端子に一定の直流電圧を供給
し、感磁部に一定の磁界をかけた場合とかけない場合の
出力電圧である。リードフレームは、半導体ペレットを
搭載するアイランド部と、外部端子となるリード部と、
それらを固定する部分からなっている。表面は全面ある
いは部分めっきが施されている。

【０００９】次に、組立方法について説明する。図２
は、本発明にかかる個別素子の組立方法のプロセスライ
ンを示すフロー図である。

【００１０】このように構成された工程による組立方法
について、以下にその動作を説明する。

【００１１】まず始めに、ペレットを個別に電磁気特性
を測定する。この工程では、ペレットの四隅には入出力
端子が形成されているので、プローブ等をこれら入出力
端子に接触させて入力電圧を印加し、有磁界時と無磁界
時の出力電圧を測定する。その特性値は、良品であれ
ば、予め指定された２種以上の特性範囲のどれかに属す
ることになる。このようにしてペレットを個々に次々に
測定することにより、同じ特性範囲を有するペレットの
集合群が出来上がる。次に、同じ特性範囲を有するペレ
ットを同じリードフレームにダイボンドし、接着固定す
る。この工程は、一般にダイボンダーとして知られる装
置が利用できる。すなわち、リードフレームのアイラン
ド部に予め接着剤を種々の方法で塗布しておき、その上
にペレットを載せる。さらに、オーブン等に入れて接着
剤を硬化し、ペレットとリードフレームとを一体化する
ものである。同じ特性範囲を有するダイボンダーされた
リードフレームは、同じマガジンに収納される。ダイボ
ンドされたリードフレームは、ワイヤーボンドを行い、
ペレットの端子とリードフレームのリード部を結線す
る。この工程は一般にワイヤーボンダーとして知られる
装置が利用できる。すなわち、入出力端子側とリードフ
レームのリード部を超音波と熱を利用して、ワイヤーの
両端をそれぞれ圧着する。

【００１２】

【作用】前記構成によれば、素子化後、特性範囲の揃っ
た個別素子を選別でき、単一の特性範囲の個別素子が最
終検査後の工程に流れることになり、個別素子を計画的
に効率よく生産できる。

【００１３】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明する。

【００１４】

【実施例】表面を絶縁処理した４インチ径で厚さ０. ２
５ｍｍのシリコン基板上に電子移動度２００００ｃｍ２
／Ｖ・Ｓの特性（ファン・デル・パウ法で測定）のＩｎ
Ｓｂ（インジウムアンチモン）の半導体を形成し、ウェ
ット処理でパターニングする。パターニングしたウエハ
をダイシング装置で切断し、０. ８ｍｍ角のペレットに
する。

【００１５】これらのペレットを個別に電磁気特性検査
機で入出力抵抗を測定し、入力端子に１Ｖの直流電圧を
印加し、２００ガウスの有磁界、無磁界の出力電圧を測
定する。無磁界の出力電圧は、−５ｍＶから５ｍＶの範
囲を良品とする。有磁界の出力電圧は、特性範囲として
３つの範囲を良品と決める。その範囲は、第１範囲とし
て１０ｍＶから１２. ４ｍＶ、第２範囲として１２. ５
ｍＶから１５. ３ｍＶ、第３範囲として１５. ４ｍＶか
ら１８ｍＶである。ペレットの有磁界の出力電圧の測定
値に従って、３つの範囲それぞれに分類する。各範囲の
分布は、不良を除いてそれぞれ５％、６３％、３２％と
なった。

【００１６】第１範囲のペレット群と第２範囲のペレッ
ト群と第３範囲のペレット群を、それぞれ厚み０. １ｍ
ｍで１ｍｍ×１. ２ｍｍの大きさのアイランドが４. ６
ｍｍピッチで２０個並んだ大きさ１５ｍｍ×９２ｍｍの
リードフレームにダイボンドし、マガジンに収納し硬化
した。これで３つの集まりのリードフレーム群に区別さ
れた。

【００１７】このリードフレーム群をワイヤーボンディ
ング装置にて入出力端子とリードフレームを金線で結線
した。その後、樹脂封止して素子化する。こうして素子
化されたそれぞれの特性範囲のホール素子群は、それぞ
れ５００ガウスの有磁界で最終検査され、ボンディング
不良を除いて、２００ガウス有磁界の出力電圧の２.倍
の出力電圧となり、分布は変わらずに、特性範囲がそろ
った形で良品となることが確認された。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
単一の特性範囲の個別素子が最終検査後の工程に流れる
ことになり、個別素子を計画的に効率よく、生産でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる個別素子のペレットの構造を示
す構成図である。

【図２】本発明にかかる個別素子の組立方法のプロセス
ラインを示すフロー図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 半導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福中 敏昭 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化成 電子株式会社内 (72)発明者 松居 雄毅 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化成 電子株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２種以上の範囲の特性を有する個別素子
   の組立方法であって、 半導体ウエハをダイシングしてペレットを得た後、該ペ
   レットの特性を個別に測定する工程と、 前記特性の測定値の２種以上の範囲を予め指定して仕分
   けし、この仕分けした範囲内のペレット毎に、別々のリ
   ードフレームに移載する工程と、 を有することを特徴とする個別素子の組立方法。