JPH07131160A - 電子部品搭載用多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 総厚みを薄くすることができ，かつ電子部品
搭載用の搭載部の損傷がない，電子部品搭載用多層基板
の製造方法を提供すること。 【構成】 多層板７に設けられた電子部品搭載用の搭載
穴７０と，多層板７の内部に設けた内層回路５１と，多
層板７の外部に設けた外層回路５２とを有する電子部品
搭載用多層基板１０の製造方法である。まず，複数枚の
絶縁基板７１〜７３に内層回路５１と電子部品搭載用の
開口部７１０〜７３０とを形成する。次いで，上記複数
枚の絶縁基板を積層，固定して，電子部品搭載用の搭載
穴７０を有する多層板７を形成する。次いで，多層板７
の下部及び上部の最外層の開口部７１０，７３０を閉塞
部材１１，１２により閉塞する。次に，多層板７の表面
に外層回路５２を形成する。次に，多層板７から閉塞部
材１１，１２を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，総厚みを薄くすること
ができ，かつ電子部品搭載用の搭載部の損傷がない，電
子部品搭載用多層基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年，半導体チップ等と称される電子部品
は，その集積度が非常に密になってきており，これを実
装するためのプリント配線板も高密度化しなければなら
なくなってきている。このような実状に対処するために
開発されたのが，電子部品搭載用多層基板である。この
電子部品搭載用多層基板としては，従来，例えば図１
９，図２０に示すものがある。

【０００３】上記電子部品搭載用多層基板９００は，両
図に示すごとく，最上層絶縁基板９０１と絶縁基板９０
２，９０３，９０４とからなる多層板９と，該多層板９
の略中央部に設けられた電子部品搭載用の搭載穴９１と
を有している。最上層絶縁基板９０１及び各絶縁基板９
０２〜９０４は，接着層９４を交互に積層した後加圧接
着することにより多層板９を形成している。上記多層板
９の内部には内層回路９５が，またその外部には外層回
路９６が形成されている。

【０００４】搭載穴９１は，最上層絶縁基板９０１及び
絶縁基板９０２〜９０４に穿設された開口部９２１，９
２２，９２３，９２４よりなる。開口部９２１〜９２４
は，上方に位置するに従って順次大きくしてある。開口
部９２１の上端には，搭載部９１を封止する封止樹脂の
流れ止めを行うための開口段部９３１が形成されてい
る。最下部の開口部９２４は，上方のみに開口してい
る。

【０００５】次に，上記電子部品搭載用多層基板９００
の製造方法について，図２１〜図２４を用いて，説明す
る。まず，図２１に示すごとく，最上層絶縁基板９０
１，及び絶縁基板９０２〜９０４を準備する。次いで，
絶縁基板９０２〜９０４の略中央部に，各々開口部９２
２〜９２４を形成する。開口部９２２，９２３は，絶縁
基板９０２，９０３を貫通させる。開口部９２４は，絶
縁基板９０４の上方のみに開口させる。次いで，絶縁基
板９０２，９０３の表側面には内層回路９５を形成す
る。基板９０４の表側面には内層回路９５を形成し，ま
たその裏側面には銅箔９６０を被覆させておく。

【０００６】また，最上層絶縁基板９０１には，上記開
口部９２２〜９２４に対向する対向部分に，薄板状の開
口用凹部９３を形成する。この開口用凹部９３は，突起
部９３３と溝部９３２とからなる。上記突起部９３３
は，最上層絶縁基板９０１の厚みＴよりも薄く，薄板状
の厚みＵを有している。また，溝部９３２は，突起部９
３３の外周に形成され，最上層絶縁基板９０１の表面に
向かって凹んでいる。また，最上層絶縁基板９０１の表
側面には銅箔９６０により被覆させておく。

【０００７】次に，上記絶縁基板９０２〜９０４を，接
着材９４を介在させて積層する。次いで，最上層絶縁基
板９０１の裏側面に接着材９４を配置する。次いで，こ
の最上層絶縁基板９０１を，上記開口部９２２〜９２４
に対向するように位置決めする。次いで，上記最上層絶
縁基板９０１，及び上記絶縁基板９０２〜９０４を加圧
し，接着する。これにより，図２２に示すごとく，開口
部９２２〜９２４と開口用凹部９３とからなる搭載穴９
１が形成されると共に，４枚の絶縁基板からなる多層板
９が得られる。

【０００８】次に，図２３に示すごとく，多層板９の表
側面及び裏側面に，エッチング溶液を用いて，外層回路
９６を形成する。このとき，外層回路９６を形成するに
際して，最上層絶縁基板９０１に搭載部９１を閉塞する
蓋状の突起部９３３が形成されている。そのため，搭載
部９１はエッチング溶液により浸食されない。次に，図
２４に示すごとく，開口用凹部９３の周辺部を切断し
て，該開口用凹部９３を除去する。これにより，図１
９，図２０に示すごとく，最上層絶縁基板９０１に開口
部９２１及び開口段部９３１が形成される。また，搭載
穴９１を多層板９の上方に開口させて，電子部品搭載用
多層基板９００が得られる。

【０００９】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記電子部品
搭載用多層基板の製造方法においては，最上層絶縁基板
９０１は，突起部９３３の厚みを確保するために，板厚
を厚くする必要がある。そのため，電子部品搭載用多層
基板９００の総厚みが厚くなる。それ故，最外層絶縁基
板の材料をその分多く必要とし，製造コストが高くな
る。また，近年の小型化の要望に応える電子部品搭載用
多層基板を製造することが困難である。本発明はかかる
従来の問題点に鑑み，総厚みを薄くすることができ，か
つ電子部品搭載用の搭載部の損傷がない，電子部品搭載
用多層基板の製造方法を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題の解決手段】本発明は，複数の絶縁基板を積層し
てなる多層板と，該多層板に設けられた電子部品搭載用
の搭載穴と，上記多層板の内部及び外部に各々設けた内
層回路及び外層回路とを有する電子部品搭載用多層基板
を製造する方法であって，（１）複数枚の絶縁基板に必
要に応じて内層回路を形成し，電子部品搭載用の開口部
を形成し，（２）上記複数枚の絶縁基板を積層，固定し
て，電子部品搭載用の搭載穴と内層回路とを有する多層
板を形成し，（３）該多層板における上部及び下部ある
いは片側のみに位置する最外層の開口部をそれぞれ閉塞
部材により閉塞し，（４）上記多層板の表面に外層回路
を形成し，（５）その後，上記多層板上から閉塞部材を
除去することを特徴とする電子部品搭載用多層基板の製
造方法にある。

【００１１】本発明において最も注目すべきことは，上
記多層板の最外層における，上部及び下部あるいは片側
のみに位置する開口部を閉塞部材により閉塞した状態
で，多層板の表面に外層回路を形成し，その後閉塞部材
を除去することである。上記多層板の最外層とは，多層
板の搭載穴が開口している側をいう。搭載穴が多層板の
表裏両面に開口している場合には多層板の表裏両面をい
い，また搭載穴が多層板の片面側だけに開口している場
合にはその片側の表面をいう。

【００１２】上記多層板の最外層の開口部には，該開口
部の内部方向に突出した凸部を設け，該凸部の上に上記
閉塞部材を載置することもできる。上記閉塞部材は，多
層板の最外層に載置される。このとき，閉塞部材を上記
開口部の上に固定するために，接着材を用いることもで
きる。上記閉塞部材は，外層回路を形成する際のメッキ
液，エッチング液等に耐え得る材質であることが好まし
い。かかる閉塞部材としては，例えば，テープ状のフィ
ルム，或いは上記絶縁基板として用いた樹脂基板等があ
る。

【００１３】上記閉塞部材は，多層板の表面に外層回路
を形成した後に，多層板から切除或いは剥離等により除
去する。また，上記凸部を設けた開口部から閉塞部材を
除去する場合にも，最外層の上記凸部，または開口部壁
面をルーター加工等により切欠してもよい。また，開口
部壁面を切欠することなく，上記凸部のみをルーター加
工等により切断してもよい。

【００１４】上記外層回路は，例えば，多層板の上面及
び下面の全体にメッキ膜を形成し，次いでエッチング処
理することにより形成する。上記絶縁基板としては，ガ
ラス・エポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスト
リアジン基板等を用いる。上記複数枚の絶縁基板を積層
固定するに当たっては，例えば，各絶縁基板の間にプリ
プレグ等の接着材を介在させて，これらを積層し，熱圧
着する。また，絶縁基板の表面に接着材を塗布又は印刷
して，各絶縁基板を接着してもよい。

【００１５】

【作用及び効果】本発明の製造方法においては，外層回
路形成後に全て除去する閉塞部材を用いて，多層板の開
口部を閉塞している。そのため，絶縁基板の厚みは，閉
塞部材の厚みに制約されることなく，極力薄くすること
ができる。従って，電子部品搭載用多層基板の総厚みを
薄くすることができる。

【００１６】また，多層板の開口部を，閉塞部材により
閉塞した状態で，多層板の表面に外層回路を形成してい
る。そのため，電子部品搭載用の搭載部をメッキ液及び
エッチング液と接触させることなく，外層回路を形成す
ることができる。従って，搭載部の損傷を防止すること
ができる。本発明によれば，総厚みを薄くすることがで
き，かつ電子部品搭載用の搭載部の損傷がない，電子部
品搭載用多層基板の製造方法を提供することができる。

【００１７】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例につき，図１〜図１０に示すごとく，電
子部品搭載用多層基板の製造方法について説明する。本
例の電子部品搭載用多層基板１０は，図１に示すごと
く，複数の絶縁基板７１，７２，７３を積層してなる多
層板７と，該多層板７に設けられた電子部品搭載用の搭
載穴７０と，多層板７の内部に設けた内層回路５１と，
多層板７の外部に設けた外層回路５２とを有している。

【００１８】上記搭載穴７０は，絶縁基板７１，７２，
７３に穿設された開口部７１０，７２０，７３０からな
り，その下部には放熱板５６が設けられている。上記開
口部７１０の壁面は金属メッキ膜５３により覆われてい
る。上記放熱板５６は，開口部７１０の裏側面の周辺部
に，接着材６２により接着されている。

【００１９】放熱板５６の表側面には，電子部品３を搭
載するためのパッド５５が形成されている。電子部品３
は，内層回路５１及び外層回路５２と，ワイヤー３０に
より電気的に接続されている。上記絶縁基板７１〜７３
は，その間に接着材６１を介して，多層板７を構成して
いる。

【００２０】絶縁基板７１〜７３は，ガラスエポキシ基
板である。内層回路５１及び外層回路５２は，銅，ニッ
ケル，又は／及び金からなる。接着材６１としては，プ
リプレグを用いている。

【００２１】次に，上記電子部品搭載用多層基板１０の
製造方法について説明する。まず，図２に示すごとく，
最下層となる絶縁基板７１に，ザグリ加工により，上方
にのみ開口した凹形状の開口部７１０を形成し，開口部
７１０の裏側面には底部７１５を設けておく。次に，図
３に示すごとく，絶縁基板７１に金属メッキ処理及びエ
ッチング処理を行い，その表側面に内層回路５１を形成
するとともに，開口部７１０及び底部の壁面には金属メ
ッキ膜５３を被覆する。

【００２２】次に，図３に示すＡ−Ａ線に沿って，開口
部７１０の底部７１５を一部残した状態で，底部７１５
の中心部を中抜きする。これにより，図４に示すごと
く，開口部７１０が絶縁基板７１の両面に開口するとと
もに，開口部７１０の内部方向に突出した凸部７１６が
形成される。次に，図５に示すごとく，上記凸部７１６
の裏側面に，開口部７１０とほぼ同形状の閉塞部材１１
を載置し，接着固定し，開口部７１０の裏側面を完全に
閉塞する。閉塞部材１１としては，ガラスエポキシ基板
を用いた。

【００２３】次に，図６に示すごとく，絶縁基板７３に
ついて，上記絶縁基板７１と同様にして，開口部７３０
と凸部７３６とを形成する。また，凸部７３６の上に，
ガラスエポキシ基板からなる閉塞部材１２を載置し，固
定する。また，絶縁基板７２に，該絶縁基板７２を貫通
する開口部７２０を形成する。また，絶縁基板７２の表
側面に内層回路５１を形成する。

【００２４】次に，上記絶縁基板７１，７２，７３を，
接着材６１を介在させて積層し，これらを熱圧着する。
これにより，図７に示すごとく，開口部７１０，７２
０，７３０からなる搭載穴７０と内層回路５１とを有す
る多層板７が得られる。この搭載穴７０は，多層板７に
おける上部の絶縁基板７３と下部の絶縁基板７１の開口
部７３０，７１０において，閉塞部材１１，１２により
閉塞される。

【００２５】次に，図８に示すごとく，多層板７をメッ
キ液に浸漬し，電解法又は無電解法により，多層板７の
表側面及び裏側面に金属メッキ膜５を施す。次いで，多
層板７の表面にパターン形成用のエッチングレジスト膜
を形成し，これをエッチング溶液に浸漬し，図９に示す
ごとく，上記金属メッキ膜から外層回路５２を形成す
る。

【００２６】次いで，ルーター加工により，図９に示す
Ｃ−Ｃ線に沿って，上下両方向から凸部７１６，７３６
を切断する。これにより，図１０に示すごとく，凸部７
１６，７３６に固定されていた閉塞部材１１，１２が多
層板７から除去される。そして，多層板７０の両面側に
開口した電子部品搭載用の搭載穴７０が形成される。そ
の後，搭載穴７０の下部周辺部に接着材を介在させて放
熱板を接着する。これにより，図１に示す電子部品搭載
用多層基板１０が得られる。

【００２７】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用多層基板１０の製造方法において
は，図７に示すごとく，閉塞部材１１，１２によって，
多層板７の搭載穴７０を形成するための開口部７１０〜
７３０を閉塞し，外層回路形成後に閉塞部材１１，１２
を全て除去する。そのため，絶縁基板７１〜７３の厚み
は，閉塞部材１１，１２の厚みに制約されることなく，
極力薄くすることができる。従って，電子部品搭載用多
層基板１０の総厚みを薄くすることができる。

【００２８】また，多層板７の搭載穴７０を上記閉塞部
材により閉塞した状態で，多層板７の表面に外層回路５
２を形成している。そのため，搭載穴７０をメッキ液及
びエッチング液と接触させることなく，外層回路５２を
形成することができる。従って，搭載部７０の損傷を防
止することができる。

【００２９】実施例２ 本例に係る電子部品搭載用多層基板１０においては，図
１８に示すごとく，開口部７１０の壁面を金属メッキ膜
５３が被覆している。その他の電子部品搭載用多層基板
１０の構成は，実施例１と同様である。

【００３０】次に，上記電子部品搭載用多層基板１０の
製造方法について，図１１〜図１８を用いて説明する。
まず，図１１に示すごとく，最下層となる絶縁基板７１
に，両面側に開口した開口部７１０を形成する。

【００３１】次に，図１２に示すごとく，絶縁基板７１
に金属メッキ処理及びエッチング処理を行い，その表側
面に内層回路５１を形成するとともに，開口部７１０の
壁面には金属メッキ膜５３を被覆させる。次に，図１３
に示すごとく，上記開口部７１０の裏側面に，該開口部
７１０よりも大きい閉塞部材１３を載置し，固定し，開
口部７１０の裏側面を完全に閉塞する。閉塞部材１３と
しては，テープ状のフィルムを用いた。

【００３２】次に，図１４に示すごとく，絶縁基板７３
について，上記絶縁基板７１と同様にして，開口部７３
０の表側面に，テープ状のフィルムからなる閉塞部材１
４を載置し，固定する。また，絶縁基板７２を貫通する
開口部７２０を形成する。また，絶縁基板７２の表側面
に内層回路５１を形成する。

【００３３】次に，上記絶縁基板７１，７２，７３を，
接着材６１を介在させて積層し，これらを熱圧着する。
これにより，図１５に示すごとく，開口部７１０，７２
０，７３０からなる搭載穴７０と内層回路５１とを有す
る多層板７が得られる。この搭載穴７０は，実施例１と
同様に，その上下の開口部において，閉塞部材１３，１
４により閉塞される。

【００３４】次に，図１６に示すごとく，多層板７をメ
ッキ液に浸漬し，電解法又は無電解法により，多層板７
の表側面及び裏側面に金属メッキ膜５を施す。次いで，
実施例１と同様に多層板７をエッチング溶液に浸漬し，
図１７に示すごとく，上記金属メッキ膜から外層回路５
２を形成する。次いで，閉塞部材１３，１４を剥離し，
搭載穴７０を多層板７の両面に開口させる。次いで，搭
載穴７０の下部周辺部に接着材を介在させて放熱板を接
着する。これにより，図１８に示す電子部品搭載用多層
基板１０が得られる。

【００３５】本例においては，閉塞部材１３，１４とし
て，テープ状のフィルムを用いている。そのため，閉塞
部材１３，１４を多層板７から除去するに当たって，ル
ーター加工等のような機械的操作を必要とせず，容易に
剥がし取ることができる。その他は，実施例１と同様の
効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の電子部品搭載用多層基板の断面図。

【図２】実施例１の，最下層としての絶縁基板の製造方
法を示す説明図。

【図３】図２に続く，最下層としての絶縁基板の製造方
法を示す説明図。

【図４】図３に続く，最下層としての絶縁基板の製造方
法を示す説明図。

【図５】図４に続く，閉塞部材を接着した最下層として
の絶縁基板の製造方法を示す説明図。

【図６】実施例１の，各絶縁基板の積層状態を示す説明
図。

【図７】実施例１の多層板の断面図。

【図８】実施例１の，金属メッキ膜が施された多層板の
説明図。

【図９】実施例１の，外層回路を形成した多層板の説明
図。

【図１０】実施例１の，閉塞部材が除去されて得られ
た，電子部品搭載用基板の説明図。

【図１１】実施例２の，最下層としての絶縁基板の製造
方法を示す説明図。

【図１２】図１１に続く，最下層としての絶縁基板の製
造方法を示す説明図。

【図１３】図１２に続く，閉塞部材を接着した最下層と
しての絶縁基板の製造方法を示す説明図。

【図１４】実施例２の，各絶縁基板の積層状態を示す説
明図。

【図１５】実施例２の多層板の断面図。

【図１６】実施例２の，金属メッキ膜が施された多層板
の説明図。

【図１７】実施例２の，外層回路を形成した多層板の説
明図。

【図１８】実施例２の電子部品搭載用多層基板の断面
図。

【図１９】従来例の電子部品搭載用多層基板の斜視図。

【図２０】図１９の，Ｅ−Ｅ線矢視断面図。

【図２１】従来例の電子部品搭載用多層基板の製造方法
を示す説明図。

【図２２】図２１に続く，製造工程説明図。

【図２３】図２２に続く，製造工程説明図。

【図２４】図２３に続く，製造工程説明図。

【符号の説明】

１０．．．電子部品搭載用多層基板， １１〜１４．．．閉塞部材， ３．．．電子部品， ５１．．．内層回路， ５２．．．外層回路， ６１，６２．．．接着材， ７．．．多層板， ７０．．．搭載穴， ７１〜７３．．．絶縁基板， ７１０〜７３０．．．開口部， ７１６，７３６．．．凸部，

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁基板を積層してなる多層板
   と，該多層板に設けられた電子部品搭載用の搭載穴と，
   上記多層板の内部及び外部に各々設けた内層回路及び外
   層回路とを有する電子部品搭載用多層基板を製造する方
   法であって， （１）複数枚の絶縁基板に必要に応じて内層回路を形成
   し，電子部品搭載用の開口部を形成し， （２）上記複数枚の絶縁基板を積層，固定して，電子部
   品搭載用の搭載穴と内層回路とを有する多層板を形成
   し， （３）該多層板における上部及び下部あるいは片側のみ
   に位置する最外層の開口部をそれぞれ閉塞部材により閉
   塞し， （４）上記多層板の表面に外層回路を形成し， （５）その後，上記多層板上から閉塞部材を除去するこ
   とを特徴とする電子部品搭載用多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記多層板の最外層
   の開口部は，該開口部の内周方向に突出した凸部を有
   し，該凸部に上記閉塞部材が配置されていることを特徴
   とする電子部品搭載用多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１において，上記閉塞部材は，テ
   ープ状のフィルム，又は樹脂基板であることを特徴とす
   る電子部品搭載用多層基板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１において，上記閉塞部材は，多
   層板上からルーター加工により除去することを特徴とす
   る電子部品搭載用多層基板の製造方法。