JPH07135235A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
- Publication number
- JPH07135235A JPH07135235A JP5159604A JP15960493A JPH07135235A JP H07135235 A JPH07135235 A JP H07135235A JP 5159604 A JP5159604 A JP 5159604A JP 15960493 A JP15960493 A JP 15960493A JP H07135235 A JPH07135235 A JP H07135235A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat block
- heat
- heater
- heating device
- blocks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートブロックを有する加熱装置において、
ヒータの着脱交換を容易にするとともに、熱効率を高め
た加熱装置を実現する。 【構成】 ヒートブロックを有する加熱装置において、
ヒートブロックを上下ヒートブロックに二分割し、該両
ヒートブロックで発熱体を狭持してなる。また、前記上
ヒートブロックを熱伝導率の高い物質で形成し、下ヒー
トブロックを熱伝導率の低い物質で形成し、前記両ブロ
ックにより発熱体を狭持してなる。
ヒータの着脱交換を容易にするとともに、熱効率を高め
た加熱装置を実現する。 【構成】 ヒートブロックを有する加熱装置において、
ヒートブロックを上下ヒートブロックに二分割し、該両
ヒートブロックで発熱体を狭持してなる。また、前記上
ヒートブロックを熱伝導率の高い物質で形成し、下ヒー
トブロックを熱伝導率の低い物質で形成し、前記両ブロ
ックにより発熱体を狭持してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートブロックを利用
した物体の加熱装置に関し、特に、半導体製造装置、例
えば、ペーストキュア装置、ワイヤボンディング装置等
に利用する加熱装置に関するものである。
した物体の加熱装置に関し、特に、半導体製造装置、例
えば、ペーストキュア装置、ワイヤボンディング装置等
に利用する加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本出願人が先に出願した特願平４−２５
２４０４号に記載される「ワイヤボンディング装置」等
に使用される加熱装置は、図４（加熱装置を一部省略し
て示す側面図）及び図５（図４のＢ−Ｂ’線で切った断
面図）に示すように、一体に形成されたヒートブロック
６に、ヒータ３を容易に出し入れできるように穴の寸法
をヒータ３の径より、ある程度大きくしていた。そし
て、穴の中に挿入されたヒータ３を複数の止めネジ７に
より穴の側面に押圧して固定していた。なお、５はヒー
トブロック６の上に載置された試料である。
２４０４号に記載される「ワイヤボンディング装置」等
に使用される加熱装置は、図４（加熱装置を一部省略し
て示す側面図）及び図５（図４のＢ−Ｂ’線で切った断
面図）に示すように、一体に形成されたヒートブロック
６に、ヒータ３を容易に出し入れできるように穴の寸法
をヒータ３の径より、ある程度大きくしていた。そし
て、穴の中に挿入されたヒータ３を複数の止めネジ７に
より穴の側面に押圧して固定していた。なお、５はヒー
トブロック６の上に載置された試料である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記の加熱装置について検討した結果、以下の問
題点を見い出した。
者は、前記の加熱装置について検討した結果、以下の問
題点を見い出した。
【０００４】前記の加熱装置では、ヒータ３を挿入した
穴の寸法が、ヒータの径より、ある程度大きくなってい
るため、ヒータ３とヒートブロック６の壁との間に間隙
８が生じ、熱の伝達損失（ロス）が発生し、熱効率が低
下するという問題があった。
穴の寸法が、ヒータの径より、ある程度大きくなってい
るため、ヒータ３とヒートブロック６の壁との間に間隙
８が生じ、熱の伝達損失（ロス）が発生し、熱効率が低
下するという問題があった。
【０００５】また、ヒートブロック６の全体をステンレ
ス等の金属で形成しているため、ヒートブロック６のす
べての面から高熱を放出しているため、ヒータ３の熱を
効率的に利用していないという問題があった。
ス等の金属で形成しているため、ヒートブロック６のす
べての面から高熱を放出しているため、ヒータ３の熱を
効率的に利用していないという問題があった。
【０００６】また、前述の熱の伝達損失（ロス）及び高
熱の放出のため、試料に均一な温度を与えるのに必要な
時間がかかるという問題があった。
熱の放出のため、試料に均一な温度を与えるのに必要な
時間がかかるという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、ヒートブロックとヒータ
（発熱体）との密着性を向上させ、熱の伝達効率を高め
ることが可能な技術を提供することにある。
（発熱体）との密着性を向上させ、熱の伝達効率を高め
ることが可能な技術を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、熱の放出を極力減ら
し、熱効率を高めることが可能な技術を提供することに
ある。
し、熱効率を高めることが可能な技術を提供することに
ある。
【０００９】本発明の他の目的は、試料に均一な温度を
与えるのに必要な時間を短縮することが可能な技術を提
供することにある。
与えるのに必要な時間を短縮することが可能な技術を提
供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的及び新
規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明ら
かにする。
規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明ら
かにする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願で開示される発明の
うち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通
りである。
うち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通
りである。
【００１２】すなわち、本発明による加熱装置は、ヒー
トブロックを二分割し、該二分割されたヒートブロック
で発熱体を狭持してなる。
トブロックを二分割し、該二分割されたヒートブロック
で発熱体を狭持してなる。
【００１３】前記二分割されたヒートブロックのうち一
方を熱伝導率の高い物質で構成し、他方を熱伝導率の低
い物質で構成し、前記両ブロックで発熱体を狭持してな
る。
方を熱伝導率の高い物質で構成し、他方を熱伝導率の低
い物質で構成し、前記両ブロックで発熱体を狭持してな
る。
【００１４】
【作用】前述の手段によれば、ヒートブロックを二分割
し、該二分割されたヒートブロックで発熱体を狭持する
ことにより、ヒートブロックと発熱体（ヒータ）との間
隙を小さくするので、熱の伝導効率を高めることができ
る。
し、該二分割されたヒートブロックで発熱体を狭持する
ことにより、ヒートブロックと発熱体（ヒータ）との間
隙を小さくするので、熱の伝導効率を高めることができ
る。
【００１５】また、ヒートブロックを二分割し、該二分
割されたヒートブロックで発熱体を狭持するので、発熱
体（ヒータ）の着脱交換を容易にすることができる。
割されたヒートブロックで発熱体を狭持するので、発熱
体（ヒータ）の着脱交換を容易にすることができる。
【００１６】また、前記二分割されたヒートブロックの
一方は熱伝導率の高い物質で構成し、他方は熱伝導率の
低い物質で構成し、前記両ブロックで狭持することによ
り、発熱体（ヒータ）の熱を試料を載置したブロックに
集中させるので、熱効率を高めることができる。
一方は熱伝導率の高い物質で構成し、他方は熱伝導率の
低い物質で構成し、前記両ブロックで狭持することによ
り、発熱体（ヒータ）の熱を試料を載置したブロックに
集中させるので、熱効率を高めることができる。
【００１７】また、前記加熱装置により、試料に均一な
温度を与えるのに必要な時間を短縮することができる。
温度を与えるのに必要な時間を短縮することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
【００１９】なお、実施例を説明する全図において、同
一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの
説明は省略する。
一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの
説明は省略する。
【００２０】図１は、本発明による加熱装置の一実施例
の概略構成を一部省略して示す側面図、図１のＡ−Ａ’
線で切った断面図、図３は、本実施例の加熱装置を図２
に対応させ、部品に展開して示す図である。
の概略構成を一部省略して示す側面図、図１のＡ−Ａ’
線で切った断面図、図３は、本実施例の加熱装置を図２
に対応させ、部品に展開して示す図である。
【００２１】図１乃至図３において、１はステンレス，
鉄等からなる熱伝導率の高い物質で形成した上ヒートブ
ロックであり、その上に試料５が載置されている。２は
セラミック，陶器，石材等からなる熱伝導率の低い物質
で形成した下ヒートブロックである。上ヒートブロック
１と下ヒートブロック２の間にはヒータ（発熱体）３が
狭持されている。
鉄等からなる熱伝導率の高い物質で形成した上ヒートブ
ロックであり、その上に試料５が載置されている。２は
セラミック，陶器，石材等からなる熱伝導率の低い物質
で形成した下ヒートブロックである。上ヒートブロック
１と下ヒートブロック２の間にはヒータ（発熱体）３が
狭持されている。
【００２２】前記ヒータ３は、図２に示すように、上ヒ
ートブロック１と下ヒートブロック２で狭持され、ヒー
トブロック固定ネジ４で固定される。図２及び図３から
明かなように、前記ヒータ３の着脱は、ヒートブロック
固定ネジ４をはずして、上ヒートブロック１と下ヒート
ブロック２を分離する。このようにすることにより、ヒ
ータ３と上ヒートブロック１及び下ヒートブロック２と
の壁面との間隙９を極めて少なくすることができる。
ートブロック１と下ヒートブロック２で狭持され、ヒー
トブロック固定ネジ４で固定される。図２及び図３から
明かなように、前記ヒータ３の着脱は、ヒートブロック
固定ネジ４をはずして、上ヒートブロック１と下ヒート
ブロック２を分離する。このようにすることにより、ヒ
ータ３と上ヒートブロック１及び下ヒートブロック２と
の壁面との間隙９を極めて少なくすることができる。
【００２３】以上の説明からわかるように、本実施例に
よれば、ヒートブロックを上ヒートブロック１と下ヒー
トブロック２に二分割し、該上ヒートブロック１と下ヒ
ートブロック２でヒータ（発熱体）３を狭持することに
より、二分割された上下ヒートブロック１，２とヒータ
３との間隙を小さくするので、熱の伝導効率を高めるこ
とができる。
よれば、ヒートブロックを上ヒートブロック１と下ヒー
トブロック２に二分割し、該上ヒートブロック１と下ヒ
ートブロック２でヒータ（発熱体）３を狭持することに
より、二分割された上下ヒートブロック１，２とヒータ
３との間隙を小さくするので、熱の伝導効率を高めるこ
とができる。
【００２４】また、二分割して上下ヒートブロック１，
２でヒータ３を狭持するので、ヒータ３の着脱交換を容
易にすることができる。
２でヒータ３を狭持するので、ヒータ３の着脱交換を容
易にすることができる。
【００２５】また、前記上ヒートブロック１（又は下ヒ
ートブロック２）を熱伝導率の高い物質で構成し、下ヒ
ートブロック２（又は上ヒートブロック１）を熱伝導率
の低い物質で構成し、前記上下ヒートブロック１，２に
より狭持されることにより、ヒータ３の熱を試料５を載
置した上ヒートブロック１（又は下ヒートブロック２）
に集中させるので、熱効率を高めることができる。
ートブロック２）を熱伝導率の高い物質で構成し、下ヒ
ートブロック２（又は上ヒートブロック１）を熱伝導率
の低い物質で構成し、前記上下ヒートブロック１，２に
より狭持されることにより、ヒータ３の熱を試料５を載
置した上ヒートブロック１（又は下ヒートブロック２）
に集中させるので、熱効率を高めることができる。
【００２６】また、本実施例の加熱装置によれば、試料
５に均一な温度を与えるのに必要な時間を短縮すること
ができる。
５に均一な温度を与えるのに必要な時間を短縮すること
ができる。
【００２７】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は、前記の実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更
し得ることはいうまでもない。
明したが、本発明は、前記の実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更
し得ることはいうまでもない。
【００２８】
【発明の効果】本発明者になされた発明のうち代表的な
ものによって得られる効果は、下記のと通りである。
ものによって得られる効果は、下記のと通りである。
【００２９】すなわち、二分割されたヒートブロックと
発熱体（ヒータ）との間隙を小さくするので、熱の伝導
効率を高めることができる。
発熱体（ヒータ）との間隙を小さくするので、熱の伝導
効率を高めることができる。
【００３０】また、二分割されたヒートブロックで発熱
体を狭持するので、発熱体（ヒータ）の着脱交換を容易
にすることができる。
体を狭持するので、発熱体（ヒータ）の着脱交換を容易
にすることができる。
【００３１】また、前記二分割されたヒートブロックの
一方は熱伝導率の高い物質で構成し、他方は熱伝導率の
低い物質で構成し、前記両ブロックにより狭持されるこ
とにより、発熱体（ヒータ）の熱を試料を載置したブロ
ックに集中させるので、熱効率を高めることができる。
一方は熱伝導率の高い物質で構成し、他方は熱伝導率の
低い物質で構成し、前記両ブロックにより狭持されるこ
とにより、発熱体（ヒータ）の熱を試料を載置したブロ
ックに集中させるので、熱効率を高めることができる。
【００３２】また、前記の加熱手段により、試料に均一
な温度を与えるのに必要な時間を短縮することができ
る。
な温度を与えるのに必要な時間を短縮することができ
る。
【図１】本発明による加熱装置の一実施例の概略構成を
一部省略して示す側面図、
一部省略して示す側面図、
【図２】図１のＡ−Ａ’線で切った断面図、
【図３】本実施例の加熱装置を図２に対応させ、部品に
展開して示す図、
展開して示す図、
【図４】先行技術による加熱装置の概略構成を一部省略
して示す側面図、
して示す側面図、
【図５】図４のＢ−Ｂ’線で切った断面図。
１…上ヒートブロック、２…下ヒートブロック、３…ヒ
ータ（発熱体）、４…ヒートブロック固定ネジ、５…試
料、６…ヒートブロック、７…止めネジ、８，９…間
隙。
ータ（発熱体）、４…ヒートブロック固定ネジ、５…試
料、６…ヒートブロック、７…止めネジ、８，９…間
隙。
Claims (2)
- 【請求項１】 ヒートブロックを有する加熱装置におい
て、前記ヒートブロックを二分割し、該二分割されたヒ
ートブロックで発熱体を狭持してなることを特徴とする
加熱装置。 - 【請求項２】 ヒートブロックを有する加熱装置におい
て、前記ヒートブロックを二分割し、該二分割されたヒ
ートブロックのうち一方を熱伝導率の高い物質で構成
し、他方を熱伝導率の低い物質で構成し、前記両ブロッ
クで発熱体を狭持してなることを特徴とする加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5159604A JPH07135235A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5159604A JPH07135235A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135235A true JPH07135235A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=15697342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5159604A Pending JPH07135235A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135235A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6444957B1 (en) | 2000-04-26 | 2002-09-03 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd | Heating apparatus |
| JP2003282403A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用保持体 |
| JP2010166097A (ja) * | 2010-04-28 | 2010-07-29 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5159604A patent/JPH07135235A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6444957B1 (en) | 2000-04-26 | 2002-09-03 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd | Heating apparatus |
| JP2003282403A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用保持体 |
| JP2010166097A (ja) * | 2010-04-28 | 2010-07-29 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体 |
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