JPS62149143A - ボンデイング治具 - Google Patents
ボンデイング治具Info
- Publication number
- JPS62149143A JPS62149143A JP60289848A JP28984885A JPS62149143A JP S62149143 A JPS62149143 A JP S62149143A JP 60289848 A JP60289848 A JP 60289848A JP 28984885 A JP28984885 A JP 28984885A JP S62149143 A JPS62149143 A JP S62149143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater block
- piece
- block piece
- heater
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置のボンディング工程で用いられるボ
ンディング治具に関する。
ンディング治具に関する。
半導体装置の製造におけるワイヤボンディング工程では
、ボンディングを確実にかつ迅速に行うため、半導体チ
ップがマウントされたリードフレームを加熱しながらワ
イヤボンディングを行っている。このためリードフレー
ムを加熱するボンディング治具が使用される。
、ボンディングを確実にかつ迅速に行うため、半導体チ
ップがマウントされたリードフレームを加熱しながらワ
イヤボンディングを行っている。このためリードフレー
ムを加熱するボンディング治具が使用される。
第７図、第８図および第９図はかがるボンディング治具
の断面図、平面図および側面図である。
の断面図、平面図および側面図である。
このボンディング治具はヒータが挿入されるヒータ孔２
１が長手方向に貫通して設けられたヒータブロック２２
ど、ヒータブロック２２の右側上面に取り付けられたヒ
ータブロックピース２３と、ヒータブロック２２の左側
上面に取り付けられた予備加熱ピース２４とがらなって
いる。ヒータブロックピース２３および予備加熱ピース
２４には適宜数のねじ孔２５が形成され、ねじ孔２５に
ボルト、ねじ等が挿入されヒータブロック２２に螺合さ
れることで、これらの位置決めと着脱が行なわれている
。ヒータブロックピース２３の上面にはアイランド部加
熱部２６が凹状に形成されている。このアイランド部加
熱部２６は半導体チップがマウントされたリードフレー
ムのアイランド部（図示せず）が嵌め込まれてアイラン
ド部の加熱を行うものである。従って、アイランド部加
熱部２６は加熱されるリードフレームのアイランド部に
適合する形状、大きざに形成される。
１が長手方向に貫通して設けられたヒータブロック２２
ど、ヒータブロック２２の右側上面に取り付けられたヒ
ータブロックピース２３と、ヒータブロック２２の左側
上面に取り付けられた予備加熱ピース２４とがらなって
いる。ヒータブロックピース２３および予備加熱ピース
２４には適宜数のねじ孔２５が形成され、ねじ孔２５に
ボルト、ねじ等が挿入されヒータブロック２２に螺合さ
れることで、これらの位置決めと着脱が行なわれている
。ヒータブロックピース２３の上面にはアイランド部加
熱部２６が凹状に形成されている。このアイランド部加
熱部２６は半導体チップがマウントされたリードフレー
ムのアイランド部（図示せず）が嵌め込まれてアイラン
ド部の加熱を行うものである。従って、アイランド部加
熱部２６は加熱されるリードフレームのアイランド部に
適合する形状、大きざに形成される。
しかしながら、リードフレームの品種によってアイラン
ド部の形状、大きさが相違することから、適合したヒー
タブロックピース２３を取り換える必要がある。しかも
ヒータブロックピース２３がねじで固定、位置決めされ
ているため、交換が面倒で時間を要している。このため
、少量多品種を製造する場合には稼働率が著しく低下す
るという問題があった。又、ボンディング治具は全体が
高温に加熱されており、交換の際の取り扱いが危険であ
るという問題があった。
ド部の形状、大きさが相違することから、適合したヒー
タブロックピース２３を取り換える必要がある。しかも
ヒータブロックピース２３がねじで固定、位置決めされ
ているため、交換が面倒で時間を要している。このため
、少量多品種を製造する場合には稼働率が著しく低下す
るという問題があった。又、ボンディング治具は全体が
高温に加熱されており、交換の際の取り扱いが危険であ
るという問題があった。
本発明の目的は、ヒータブロックピースの交換をｆ！Ｉ
’＄ｉに、しかも短時間で行うことができるボンディン
グ治具を提供することにある。
’＄ｉに、しかも短時間で行うことができるボンディン
グ治具を提供することにある。
本発明によるボンディング治具は、ヒータブロックピー
スを真空吸引でヒータブロックに吸着する構造にし、ヒ
ータブロックピースの交換を迅速に、且つ安全に行うよ
うにしたことを特徴とする。
スを真空吸引でヒータブロックに吸着する構造にし、ヒ
ータブロックピースの交換を迅速に、且つ安全に行うよ
うにしたことを特徴とする。
以下、本発明を図示する実施例により具体的に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例によるボンディング治具の断
面図、第２図はその平面図、第３図は同じく側面図であ
る。ボンディング治具１は矩形断面の横長のヒータブロ
ック２と、ヒータブロック２の右側上面に取り付けられ
るヒータブロックピース３と、ヒータブロック２の左側
上面に取り付けられる予備加熱ピース４とを備えている
。ヒータブロック２には円形のヒータ孔５が長手方向に
貫通形成されており、ヒータ孔５内にヒータ（図示せず
）が挿入されてボンディング治具１全体が加熱されるよ
うになっている。ヒータブロックピース３は半導体チッ
プがマウントされたリードフレームのアイランド部（図
示せず）を加熱するものである。リードフレームのアイ
ランド部が載置されるアイランド部加熱部６はリードフ
レームのアイランド部と略同形状、同ナイズとなるよう
に形成されている。本実施例において、アイランド部加
熱部６はヒータブロックピース３の上面に穿設された窪
み形状となっており、リードフレームのアイランド部を
嵌め込む構造となっている。このアイランド部加熱部６
は加熱されるリードフレームのアイランド部に適合する
形状、大きさに形成され、リードフレームのアイランド
部がリードフレームの伯の部分と同一面であればフラッ
ト状に、又、リードフレームの他の部分よりも高い場合
には凸形状に成形される。予備加熱ピース４はヒータブ
ロックピース３でワイヤボンディングされるリードフレ
ームを予め、加熱するものであり、上面にリードフレー
ムのアイランド部が嵌め込まれる長溝７が形成されてい
る。
面図、第２図はその平面図、第３図は同じく側面図であ
る。ボンディング治具１は矩形断面の横長のヒータブロ
ック２と、ヒータブロック２の右側上面に取り付けられ
るヒータブロックピース３と、ヒータブロック２の左側
上面に取り付けられる予備加熱ピース４とを備えている
。ヒータブロック２には円形のヒータ孔５が長手方向に
貫通形成されており、ヒータ孔５内にヒータ（図示せず
）が挿入されてボンディング治具１全体が加熱されるよ
うになっている。ヒータブロックピース３は半導体チッ
プがマウントされたリードフレームのアイランド部（図
示せず）を加熱するものである。リードフレームのアイ
ランド部が載置されるアイランド部加熱部６はリードフ
レームのアイランド部と略同形状、同ナイズとなるよう
に形成されている。本実施例において、アイランド部加
熱部６はヒータブロックピース３の上面に穿設された窪
み形状となっており、リードフレームのアイランド部を
嵌め込む構造となっている。このアイランド部加熱部６
は加熱されるリードフレームのアイランド部に適合する
形状、大きさに形成され、リードフレームのアイランド
部がリードフレームの伯の部分と同一面であればフラッ
ト状に、又、リードフレームの他の部分よりも高い場合
には凸形状に成形される。予備加熱ピース４はヒータブ
ロックピース３でワイヤボンディングされるリードフレ
ームを予め、加熱するものであり、上面にリードフレー
ムのアイランド部が嵌め込まれる長溝７が形成されてい
る。
このようなボンディング治具１において、ヒータブロッ
クピース３をヒータブロック２に吸着するための真空吸
引孔８が形成されている。真空吸引孔８はヒータブロッ
クピース３の下面に位置して形成されており、ヒータブ
ロック２には真空吸引孔８に接続される連通孔９が形成
され、連通孔９をポンプ等の真空装置（図示せず）に接
続することで真空吸引孔８が減圧状態となりヒータブロ
ックピース３の吸着が行なわれるようになっている。こ
れにより、ヒータブロックピース３の位置決め、固定が
容易に行なわれると共に、真空吸引孔８を大気圧状態と
することでヒータブロックピース３の吸着解除が行なわ
れる。従って、ねじを使用することなく、ヒータブロッ
クピース３の交換が簡易に、しかも短時間に行うことが
できる。
クピース３をヒータブロック２に吸着するための真空吸
引孔８が形成されている。真空吸引孔８はヒータブロッ
クピース３の下面に位置して形成されており、ヒータブ
ロック２には真空吸引孔８に接続される連通孔９が形成
され、連通孔９をポンプ等の真空装置（図示せず）に接
続することで真空吸引孔８が減圧状態となりヒータブロ
ックピース３の吸着が行なわれるようになっている。こ
れにより、ヒータブロックピース３の位置決め、固定が
容易に行なわれると共に、真空吸引孔８を大気圧状態と
することでヒータブロックピース３の吸着解除が行なわ
れる。従って、ねじを使用することなく、ヒータブロッ
クピース３の交換が簡易に、しかも短時間に行うことが
できる。
ここでヒータブロックピース３はヒータブロック２の上
面と同一面となるようにヒータブロック２に嵌められる
構造となっており、ヒータブロックピース３とヒータブ
ロック２との接合面１０は形成されている。本実施例に
おいては、ヒータブロックピース３の左右の側面がヒー
タブロック２に嵌められるようになっており、この左右
の側面がテーパ面に形成されている。このテーパ面１０
の形成によってヒータブロックピース３をヒータブロッ
ク２に嵌め込むと、その位置決めが自動的に行なわれる
からヒータブロックピース３の交換が一層容易となって
いる。
面と同一面となるようにヒータブロック２に嵌められる
構造となっており、ヒータブロックピース３とヒータブ
ロック２との接合面１０は形成されている。本実施例に
おいては、ヒータブロックピース３の左右の側面がヒー
タブロック２に嵌められるようになっており、この左右
の側面がテーパ面に形成されている。このテーパ面１０
の形成によってヒータブロックピース３をヒータブロッ
ク２に嵌め込むと、その位置決めが自動的に行なわれる
からヒータブロックピース３の交換が一層容易となって
いる。
第４図、第５図および第６図は本発明の別の実施例の断
面図、平面図および側面図であり、前述の実施例と同一
の要素は同一の符号で対応させである。この実施例では
ヒータブロックピース３全体がヒータブロック２に嵌め
込まれる構造となっており、四周面金てがヒータブロッ
ク２と接合され、全ての接合面１０がテーパ面に形成さ
れている。従って、この実施例ではヒータブロックピー
ス３は逆円錐台形に成形され、その位置決めが行なわれ
るようになっている。
面図、平面図および側面図であり、前述の実施例と同一
の要素は同一の符号で対応させである。この実施例では
ヒータブロックピース３全体がヒータブロック２に嵌め
込まれる構造となっており、四周面金てがヒータブロッ
ク２と接合され、全ての接合面１０がテーパ面に形成さ
れている。従って、この実施例ではヒータブロックピー
ス３は逆円錐台形に成形され、その位置決めが行なわれ
るようになっている。
本発明ではさらに種々の変更が可能である。予備加熱ピ
ースを真空吸着する構造としてもよく、この予備加熱ピ
ースとヒータブロックとの接合面をテーパ面としてもよ
い。又、ヒータブロックピースの位置決めを突条と突条
が嵌まり込む溝とで行なってもよい。
ースを真空吸着する構造としてもよく、この予備加熱ピ
ースとヒータブロックとの接合面をテーパ面としてもよ
い。又、ヒータブロックピースの位置決めを突条と突条
が嵌まり込む溝とで行なってもよい。
以上のとおり本発明によると、アイランド部の品種に対
応するヒータブロックピースを真空吸着でヒータブロッ
クに＠脱するようにしたから、ヒータブロックピースの
交換を簡単に、しかも迅速に、安全に行なうことができ
る。
応するヒータブロックピースを真空吸着でヒータブロッ
クに＠脱するようにしたから、ヒータブロックピースの
交換を簡単に、しかも迅速に、安全に行なうことができ
る。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例によるボン
ディング治具の断面図、平面図および側面図、第４図、
第５図、第６図は本発明の他の実施例によるボンディン
グ治具の断面図、平面図および側面図、第７図、第８図
、第９図は従来のボンディング治具の断面図、平面図お
よび側面図である。 １・・・ボンディング治具、２・・・ヒータブロック、
３・・・ヒータブロックピース、５・・・ヒータ孔、６
・・・アイランド部加熱品、８・・・真空吸引孔、１０
・・・接合面。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ５１ 図 ち２ 囚 色３ 図 ち４ 囚 ５５ 囚 匹６ 図
ディング治具の断面図、平面図および側面図、第４図、
第５図、第６図は本発明の他の実施例によるボンディン
グ治具の断面図、平面図および側面図、第７図、第８図
、第９図は従来のボンディング治具の断面図、平面図お
よび側面図である。 １・・・ボンディング治具、２・・・ヒータブロック、
３・・・ヒータブロックピース、５・・・ヒータ孔、６
・・・アイランド部加熱品、８・・・真空吸引孔、１０
・・・接合面。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ５１ 図 ち２ 囚 色３ 図 ち４ 囚 ５５ 囚 匹６ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ヒータが挿入されるヒータ孔が形成されたヒータブ
ロックと、 リードフレームのアイランド部に適合する形状、大きさ
に形成されたアイランド部加熱部を有し、前記ヒータブ
ロックに着脱可能に取り付けられたヒータブロックピー
スとを備え、 前記ヒータブロックに前記ヒータブロックピースを吸着
するための真空吸引孔が形成されたことを特徴とするボ
ンディング治具。 ２、特許請求の範囲第１項記載の治具において、前記ヒ
ータブロックピースおよび前記ヒータブロックの接合面
がテーパ形状であり、前記ヒータブロックピースが前記
ヒータブロックに嵌入されることを特徴とするボンディ
ング治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60289848A JPS62149143A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ボンデイング治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60289848A JPS62149143A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ボンデイング治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149143A true JPS62149143A (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=17748547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60289848A Pending JPS62149143A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ボンデイング治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149143A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295431A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JPH0641136U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | 株式会社カイジョー | 半導体組立装置 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60289848A patent/JPS62149143A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295431A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JPH0641136U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | 株式会社カイジョー | 半導体組立装置 |
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