JPH07136567A - 皮膜材の塗布装置およびこれを用いた塗布方法 - Google Patents
皮膜材の塗布装置およびこれを用いた塗布方法Info
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- JPH07136567A JPH07136567A JP5286923A JP28692393A JPH07136567A JP H07136567 A JPH07136567 A JP H07136567A JP 5286923 A JP5286923 A JP 5286923A JP 28692393 A JP28692393 A JP 28692393A JP H07136567 A JPH07136567 A JP H07136567A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 皮膜材を被塗布体に対して均一な塗布量を安
定して塗布できる皮膜材の塗布装置およびこれを用いた
塗布方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、被塗布体上に皮膜を形成するため
の皮膜材を収納する収納部と、前記収納部内の皮膜材を
被塗布体上に塗布するための吐出口を有する吐出部とを
具備する皮膜材の塗布装置において、前記吐出部はその
軸心の方向に沿った吐出路を有するように内壁部が形成
され、前記吐出部の外壁と前記軸心とは鋭角に形成した
ことを特徴とする皮膜材の塗布装置である。
定して塗布できる皮膜材の塗布装置およびこれを用いた
塗布方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、被塗布体上に皮膜を形成するため
の皮膜材を収納する収納部と、前記収納部内の皮膜材を
被塗布体上に塗布するための吐出口を有する吐出部とを
具備する皮膜材の塗布装置において、前記吐出部はその
軸心の方向に沿った吐出路を有するように内壁部が形成
され、前記吐出部の外壁と前記軸心とは鋭角に形成した
ことを特徴とする皮膜材の塗布装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、皮膜材の塗布装置およ
びこれを用いた皮膜材の塗布方法に関する。
びこれを用いた皮膜材の塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の皮膜材の塗布方法は、例えばタン
タル電解コンデンサの製造方法において用いられている
場合、次のようである。一般に、タンタル電解コンデン
サの製造方法は、先ず、概略直方体の一面から棒状のリ
ード線が突出した形状に成形したタンタル粉末が、焼結
される。次いで、この焼結体の複数個が、それらの上面
を略水平方向に揃えた状態で、各リード線を一本の支持
バー上に装着される。さらに、上記支持バーに装着した
焼結体をリン酸水溶液等の化成液に浸積して電流を通電
し陽極酸化により、焼結体表面からそのリード線の付け
根部まで五酸化タンタル等の誘電体層を形成する。そし
て、誘電体層を形成された焼結体を、支持バーを上方に
して例えば硝酸マンガン水溶液に、該焼結体の上面が硝
酸マンガン水溶液の液面より若干高くなる状態まで浸積
し、誘電体層の表面に二酸化マンガン等の固体電解質層
を積層形成する。
タル電解コンデンサの製造方法において用いられている
場合、次のようである。一般に、タンタル電解コンデン
サの製造方法は、先ず、概略直方体の一面から棒状のリ
ード線が突出した形状に成形したタンタル粉末が、焼結
される。次いで、この焼結体の複数個が、それらの上面
を略水平方向に揃えた状態で、各リード線を一本の支持
バー上に装着される。さらに、上記支持バーに装着した
焼結体をリン酸水溶液等の化成液に浸積して電流を通電
し陽極酸化により、焼結体表面からそのリード線の付け
根部まで五酸化タンタル等の誘電体層を形成する。そし
て、誘電体層を形成された焼結体を、支持バーを上方に
して例えば硝酸マンガン水溶液に、該焼結体の上面が硝
酸マンガン水溶液の液面より若干高くなる状態まで浸積
し、誘電体層の表面に二酸化マンガン等の固体電解質層
を積層形成する。
【０００３】しかし、支持バーに装着されている焼結体
の上面位置は、必ずしも水平方向に揃っていないので、
いくつかの焼結体の上面が硝酸マンガン水溶液よりも低
くなり、付け根部まで浸積されてしまう場合がある。こ
のような場合、導体としての固体電解質層が上記リード
線の付け根部に形成された誘電体層を跨ぎ形成されて、
リード線（陽極側）と固体電解質層（陰極側）とが短絡
してしまう危険性がある。これを防止するため、焼結体
のリード線の所定位置に、絶縁材としての皮膜を形成し
て、固体電解質層が誘電体層を跨ぎリード線に形成され
ることを防いでいる。
の上面位置は、必ずしも水平方向に揃っていないので、
いくつかの焼結体の上面が硝酸マンガン水溶液よりも低
くなり、付け根部まで浸積されてしまう場合がある。こ
のような場合、導体としての固体電解質層が上記リード
線の付け根部に形成された誘電体層を跨ぎ形成されて、
リード線（陽極側）と固体電解質層（陰極側）とが短絡
してしまう危険性がある。これを防止するため、焼結体
のリード線の所定位置に、絶縁材としての皮膜を形成し
て、固体電解質層が誘電体層を跨ぎリード線に形成され
ることを防いでいる。
【０００４】本発明の皮膜材の塗布装置は、このような
絶縁体である皮膜の形成に用いられる。図６に、皮膜材
の塗布装置Ｘ’を示す。この皮膜材の塗布装置Ｘ’は、
小径の突出口が下端に突出する円筒管状のシリンジ２１
と、この突出口に嵌挿されたアルミニウム等の金属製の
ニードル２２と、図示しないコンプレッサ等の圧力手段
から流入されるエアーを適宜時間および圧力でシリンジ
２１内にエアーを流入させるためのディスペンサ２３等
の圧力供給装置とからなるものである。
絶縁体である皮膜の形成に用いられる。図６に、皮膜材
の塗布装置Ｘ’を示す。この皮膜材の塗布装置Ｘ’は、
小径の突出口が下端に突出する円筒管状のシリンジ２１
と、この突出口に嵌挿されたアルミニウム等の金属製の
ニードル２２と、図示しないコンプレッサ等の圧力手段
から流入されるエアーを適宜時間および圧力でシリンジ
２１内にエアーを流入させるためのディスペンサ２３等
の圧力供給装置とからなるものである。
【０００５】このシリンジ２１は、皮膜材Ａを収納させ
るためのものであり、また、ニードル２２は、その吐出
口２２ａからシリンジ２１内の皮膜材Ａを吐出させるた
めのものである。このような皮膜材の塗布装置Ｘ’を用
いた、タンタル電解コンデンサ製造途中である上記焼結
体Ｃのリード線Ｂへの皮膜材の塗布方法は次のように行
われている。
るためのものであり、また、ニードル２２は、その吐出
口２２ａからシリンジ２１内の皮膜材Ａを吐出させるた
めのものである。このような皮膜材の塗布装置Ｘ’を用
いた、タンタル電解コンデンサ製造途中である上記焼結
体Ｃのリード線Ｂへの皮膜材の塗布方法は次のように行
われている。
【０００６】まず、図７に示すように、皮膜材の塗布装
置Ｘ’を図示しない移動ベースにより、ニードル２２の
吐出口２２ａが、リード線Ｂの所要位置に位置するよう
に移動させる。その後に、ディスペンサ２３で圧力変換
されたエアーをシリンジ２１内に流入させることによ
り、シリンジ２１内の皮膜材Ａを押圧し、ニードル２２
の吐出口２２ａから皮膜材Ａを吐出させて、リード線Ｂ
に塗布させる。
置Ｘ’を図示しない移動ベースにより、ニードル２２の
吐出口２２ａが、リード線Ｂの所要位置に位置するよう
に移動させる。その後に、ディスペンサ２３で圧力変換
されたエアーをシリンジ２１内に流入させることによ
り、シリンジ２１内の皮膜材Ａを押圧し、ニードル２２
の吐出口２２ａから皮膜材Ａを吐出させて、リード線Ｂ
に塗布させる。
【０００７】このような方法を繰り返し行い、各焼結体
Ｃのリード線Ｂに皮膜材Ａを塗布している。
Ｃのリード線Ｂに皮膜材Ａを塗布している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の皮膜材の塗布装置Ｘ’は、皮膜材Ａを吐出させるニ
ードル２２の材質を金属製としていたことから、皮膜材
Ａとの密着性が高くなって、図８に示すように、吐出し
た皮膜材Ａが吐出口の外周面にまわりこんで該外周面に
付着しやすくなっている。このため、ニードル２２の外
周面に付着した皮膜材Ａが、残留したままリード線Ｂに
全く塗布されなかったり、皮膜材Ａの塗布量不足が発生
したりしていた。このため、上述の導体の固体電解質層
がリード線Ｂ上に形成した皮膜を跨ぎリード線に形成さ
れて短絡が発生していた。
来の皮膜材の塗布装置Ｘ’は、皮膜材Ａを吐出させるニ
ードル２２の材質を金属製としていたことから、皮膜材
Ａとの密着性が高くなって、図８に示すように、吐出し
た皮膜材Ａが吐出口の外周面にまわりこんで該外周面に
付着しやすくなっている。このため、ニードル２２の外
周面に付着した皮膜材Ａが、残留したままリード線Ｂに
全く塗布されなかったり、皮膜材Ａの塗布量不足が発生
したりしていた。このため、上述の導体の固体電解質層
がリード線Ｂ上に形成した皮膜を跨ぎリード線に形成さ
れて短絡が発生していた。
【０００９】また、このような皮膜材Ａの塗布量不足を
解消すべく、ディスペンサ２３を調整してシリンジ内へ
の圧力を増加させた場合、この外周面に残留する皮膜材
Ａが幾度かの塗布動作の後に、外周面から突如離脱して
リード線Ｂに付着して塗布量過剰を発生させてしまうの
で、リード線Ｂの突出部分全体に付着してしまい、リー
ド線Ｂ先端部に過剰皮膜が形成されて、リードフレーム
等とこのリード線Ｂとを接着する場合、接着不良を起こ
したり、絶縁不良を引き起こすといった問題があった。
解消すべく、ディスペンサ２３を調整してシリンジ内へ
の圧力を増加させた場合、この外周面に残留する皮膜材
Ａが幾度かの塗布動作の後に、外周面から突如離脱して
リード線Ｂに付着して塗布量過剰を発生させてしまうの
で、リード線Ｂの突出部分全体に付着してしまい、リー
ド線Ｂ先端部に過剰皮膜が形成されて、リードフレーム
等とこのリード線Ｂとを接着する場合、接着不良を起こ
したり、絶縁不良を引き起こすといった問題があった。
【００１０】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、皮膜材を被塗布体に対して均一な塗布量を安
定して塗布できる皮膜材の塗布装置およびこれを用いた
塗布方法を提供することを目的とする。
たもので、皮膜材を被塗布体に対して均一な塗布量を安
定して塗布できる皮膜材の塗布装置およびこれを用いた
塗布方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、被塗布体上に皮膜を形成するための皮膜
材を収納する収納部と、前記収納部内の皮膜材を被塗布
体上に塗布するための吐出口を有する吐出部とを具備す
る皮膜材の塗布装置において、前記吐出部はその軸心の
方向に沿った吐出路を有するように内壁部が形成され、
前記吐出部の外壁と前記軸心とは鋭角に形成したことを
特徴とする皮膜材の塗布装置を提供するものである。。
決するために、被塗布体上に皮膜を形成するための皮膜
材を収納する収納部と、前記収納部内の皮膜材を被塗布
体上に塗布するための吐出口を有する吐出部とを具備す
る皮膜材の塗布装置において、前記吐出部はその軸心の
方向に沿った吐出路を有するように内壁部が形成され、
前記吐出部の外壁と前記軸心とは鋭角に形成したことを
特徴とする皮膜材の塗布装置を提供するものである。。
【００１２】また、本発明は、更に、少なくとも前記吐
出口はフッ素系樹脂からなることを特徴とする請求項１
記載の皮膜材の塗布装置をも提供することができる。さ
らに、本発明は、更に、請求項２記載の皮膜材の塗布装
置を用いて、被塗布体に皮膜材を塗布することを特徴と
する皮膜材の塗布方法を提供することができる。
出口はフッ素系樹脂からなることを特徴とする請求項１
記載の皮膜材の塗布装置をも提供することができる。さ
らに、本発明は、更に、請求項２記載の皮膜材の塗布装
置を用いて、被塗布体に皮膜材を塗布することを特徴と
する皮膜材の塗布方法を提供することができる。
【００１３】
【作用】本発明によれば、上記のような構成としたの
で、絶縁材の皮膜材は、吐出口表面に対し湿潤性が低い
ので、該表面に密着する力が弱く、吐出口から吐出する
時に、吐出口で一定量が球面状に滴下される。従って、
皮膜材は吐出部の外壁に付着することなく、常に略均一
量吐出されることになり、安定して皮膜材を被塗布体に
塗布されることになる。
で、絶縁材の皮膜材は、吐出口表面に対し湿潤性が低い
ので、該表面に密着する力が弱く、吐出口から吐出する
時に、吐出口で一定量が球面状に滴下される。従って、
皮膜材は吐出部の外壁に付着することなく、常に略均一
量吐出されることになり、安定して皮膜材を被塗布体に
塗布されることになる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、タンタル電解コ
ンデンサの製造を例にとり、図１乃至図５を参照しつつ
説明する。タンタル電解コンデンサは、図１（ａ）に示
すように、まず、陽極棒であるタンタルからなるリード
線Ｂ（被塗布体）が突出した状態でタンタル粉末を直方
体状の焼結体Ｃに成形焼結する。
ンデンサの製造を例にとり、図１乃至図５を参照しつつ
説明する。タンタル電解コンデンサは、図１（ａ）に示
すように、まず、陽極棒であるタンタルからなるリード
線Ｂ（被塗布体）が突出した状態でタンタル粉末を直方
体状の焼結体Ｃに成形焼結する。
【００１５】次いで、図１（ｂ）に示すように、この焼
結体Ｃの複数個をそのリード線Ｂがアルミニウムからな
る横バー１の長手方向に適宜ピッチの間隔で固着するこ
とにより装着する。この時、各焼結体Ｃは、その上面Ｃ
１を水平方向に揃えた状態で装着される。さらに、図１
（ｃ）に示すように、上記焼結体Ｃを化成液であるリン
酸水溶液２に浸積した状態で直流電流を通電して陽極酸
化を行うことにより、焼結体Ｃ表面に誘電体層である五
酸化タンタル層３を形成する。この時、焼結体Ｃをリン
酸水溶液２に対して、該焼結体Ｃの上面Ｃ１がリン酸水
溶液２の液面より適宜深さだけ沈めるように浸積するこ
とにより、上記リード線Ｂにおける付け根部の外周面に
も五酸化タンタル層３を適宜長さの部分に亘って形成す
る。
結体Ｃの複数個をそのリード線Ｂがアルミニウムからな
る横バー１の長手方向に適宜ピッチの間隔で固着するこ
とにより装着する。この時、各焼結体Ｃは、その上面Ｃ
１を水平方向に揃えた状態で装着される。さらに、図１
（ｃ）に示すように、上記焼結体Ｃを化成液であるリン
酸水溶液２に浸積した状態で直流電流を通電して陽極酸
化を行うことにより、焼結体Ｃ表面に誘電体層である五
酸化タンタル層３を形成する。この時、焼結体Ｃをリン
酸水溶液２に対して、該焼結体Ｃの上面Ｃ１がリン酸水
溶液２の液面より適宜深さだけ沈めるように浸積するこ
とにより、上記リード線Ｂにおける付け根部の外周面に
も五酸化タンタル層３を適宜長さの部分に亘って形成す
る。
【００１６】その後に、リード線Ｂに形成された五酸化
タンタル層３の上部に位置するリード線Ｂ上の付け根部
に、シリコン樹脂からなる粘性液状の絶縁材としての皮
膜材Ａを塗布し、これを加熱して皮膜を形成する。 そ
して、五酸化タンタル層３が形成された焼結体Ｃを、図
１（ｄ）に示すように、更に、硝酸マンガン水溶液４に
対して、該焼結体Ｃの上面Ｃ１が硝酸マンガン水溶液４
の液面よりも若干高くなる状態まで浸積して、上記五酸
化タンタル層３の表面に固体電解質層である二酸化マン
ガン層５を積層形成する。
タンタル層３の上部に位置するリード線Ｂ上の付け根部
に、シリコン樹脂からなる粘性液状の絶縁材としての皮
膜材Ａを塗布し、これを加熱して皮膜を形成する。 そ
して、五酸化タンタル層３が形成された焼結体Ｃを、図
１（ｄ）に示すように、更に、硝酸マンガン水溶液４に
対して、該焼結体Ｃの上面Ｃ１が硝酸マンガン水溶液４
の液面よりも若干高くなる状態まで浸積して、上記五酸
化タンタル層３の表面に固体電解質層である二酸化マン
ガン層５を積層形成する。
【００１７】さらに、図１（ｅ）に示すように、この焼
結体Ｃの上面Ｃ１を除く二酸化マンガン層５表面にグラ
ファイト層を介して陰極層である銀からなる導電層６を
積層形成して、タンタル電解コンデンサを得ている。本
発明の皮膜材の塗布装置Ｘは、上記リード線Ｂへの皮膜
材Ａの塗布時に用いられる。
結体Ｃの上面Ｃ１を除く二酸化マンガン層５表面にグラ
ファイト層を介して陰極層である銀からなる導電層６を
積層形成して、タンタル電解コンデンサを得ている。本
発明の皮膜材の塗布装置Ｘは、上記リード線Ｂへの皮膜
材Ａの塗布時に用いられる。
【００１８】本発明の塗布装置は、図２に示すように、
皮膜材Ａを収納するシリンジ７（収納部）と、該シリン
ジ７に収納した皮膜材Ａが吐出する吐出管８（吐出部）
と、吐出管８の下端から皮膜材Ａを吐出させるためのデ
ィスペンサ９とからなるものである。この皮膜材Ａはリ
ード線Ｂに形成する皮膜の目的により異なるが、本実施
例のタンタル電解コンデンサに用いる皮膜材の場合は、
シリコーンゴム、ブタジエンゴム等のゴム類、ポリテト
ラフルオロエチレン等のフッ素樹脂類が使用される。
皮膜材Ａを収納するシリンジ７（収納部）と、該シリン
ジ７に収納した皮膜材Ａが吐出する吐出管８（吐出部）
と、吐出管８の下端から皮膜材Ａを吐出させるためのデ
ィスペンサ９とからなるものである。この皮膜材Ａはリ
ード線Ｂに形成する皮膜の目的により異なるが、本実施
例のタンタル電解コンデンサに用いる皮膜材の場合は、
シリコーンゴム、ブタジエンゴム等のゴム類、ポリテト
ラフルオロエチレン等のフッ素樹脂類が使用される。
【００１９】上記シリンジ７は、エポキシ樹脂からなる
薄肉の中空円柱状のものである。上記吐出管８は、テフ
ロン樹脂（フッ素系樹脂）からなり、下部が中空円錐状
であり、且つ、上部が中空円柱状であるもので、該上部
を上記シリンジ７に嵌合している。この吐出管８は、そ
の軸心の方向に沿った吐出路を有するように形成されて
おり、且つ、下端部の吐出口の形状は、図３に示すよう
に、上記軸心方向と吐出管８の外壁との角度Ｄは３０
゜、吐出口の長さＬは３mm、さらに、吐出口の内径寸法
Ｅは０．１mmである。
薄肉の中空円柱状のものである。上記吐出管８は、テフ
ロン樹脂（フッ素系樹脂）からなり、下部が中空円錐状
であり、且つ、上部が中空円柱状であるもので、該上部
を上記シリンジ７に嵌合している。この吐出管８は、そ
の軸心の方向に沿った吐出路を有するように形成されて
おり、且つ、下端部の吐出口の形状は、図３に示すよう
に、上記軸心方向と吐出管８の外壁との角度Ｄは３０
゜、吐出口の長さＬは３mm、さらに、吐出口の内径寸法
Ｅは０．１mmである。
【００２０】本実施例における吐出管８には、テフロン
樹脂を用いているが、フッ素樹脂を用いることもでき
る。また、本実施例では、吐出管８の軸心方向と吐出管
８の外壁との角度Ｄを３０゜の鋭角にしているので、皮
膜材Ａが吐出管８の外周面にまわりこみにくく、該外周
面に付着しにくいので、より均一な塗布量の皮膜材Ａを
リード線Ｂに塗布することができる。
樹脂を用いているが、フッ素樹脂を用いることもでき
る。また、本実施例では、吐出管８の軸心方向と吐出管
８の外壁との角度Ｄを３０゜の鋭角にしているので、皮
膜材Ａが吐出管８の外周面にまわりこみにくく、該外周
面に付着しにくいので、より均一な塗布量の皮膜材Ａを
リード線Ｂに塗布することができる。
【００２１】さらに、本実施例では、吐出管８下端部の
吐出口の長さＬは３mm（好ましくは２mm〜４mm程度が好
ましい）であるが、これよりも小さい寸法にした場合、
例えば皮膜材Ａにガラス粉末等のフィラー粒子が含有さ
れていたとしても、内径寸法Ｅが小さい吐出口での管内
抵抗はさほど大きくならず、皮膜材Ａ中のフィラー濃度
は均一性を維持したまま吐出しやすい。
吐出口の長さＬは３mm（好ましくは２mm〜４mm程度が好
ましい）であるが、これよりも小さい寸法にした場合、
例えば皮膜材Ａにガラス粉末等のフィラー粒子が含有さ
れていたとしても、内径寸法Ｅが小さい吐出口での管内
抵抗はさほど大きくならず、皮膜材Ａ中のフィラー濃度
は均一性を維持したまま吐出しやすい。
【００２２】加えて、本実施例における吐出管８の吐出
口の内径寸法Ｅは、０、１mmとしているが、これに限定
するものでない。また、本実施例では、シリンジ７と吐
出管８とが別体であるが、これに限るものでなく、一体
的に形成しても良い。ディスペンサ９は、従来のものと
同様のものが用いられ、コンプレッサ１０から流入され
るエアーを所定の圧力に変換し、該ディスペンサ９とシ
リンジ７とを繋ぐエアー管１１を介して、シリンジ７内
に流入させるものである。尚、シリンジ７の上端部は密
閉しており、シリンジ７内に流入するエアーは、ほとん
どリークすることがない。
口の内径寸法Ｅは、０、１mmとしているが、これに限定
するものでない。また、本実施例では、シリンジ７と吐
出管８とが別体であるが、これに限るものでなく、一体
的に形成しても良い。ディスペンサ９は、従来のものと
同様のものが用いられ、コンプレッサ１０から流入され
るエアーを所定の圧力に変換し、該ディスペンサ９とシ
リンジ７とを繋ぐエアー管１１を介して、シリンジ７内
に流入させるものである。尚、シリンジ７の上端部は密
閉しており、シリンジ７内に流入するエアーは、ほとん
どリークすることがない。
【００２３】次に、上記リード線Ｂへの皮膜材の塗布方
法について説明する。まず、図４及び図５に示すよう
に、図示しないモータ作動により水平移動（図中表裏方
向）が自在のスライダ１２上に、大径の貫通孔を穿設し
た板状のガイド１３を固定し、上記塗布装置Ｘのシリン
ジ７をこのガイド１３上に穿設した貫通孔に取着する。
法について説明する。まず、図４及び図５に示すよう
に、図示しないモータ作動により水平移動（図中表裏方
向）が自在のスライダ１２上に、大径の貫通孔を穿設し
た板状のガイド１３を固定し、上記塗布装置Ｘのシリン
ジ７をこのガイド１３上に穿設した貫通孔に取着する。
【００２４】次いで、上記塗布装置Ｘのシリンジ７およ
び吐出管８に皮膜材Ａを収納する。さらに、従来の方法
により、横バー１の最端部の焼結体Ｃ２を、吐出管８の
吐出口近傍に搬送する。そして、コンプレッサ１０を作
動させてエアーをディスペンサ９に流入し、このエアー
をディスペンサ９により、所定の圧力に変換させた後に
エアー配管１１を介してシリンジ７内へ流入する。する
と、流入するエアーの圧力に伴って、シリンジ７内の皮
膜材Ａが押圧されて吐出管８の吐出口から適量の皮膜材
Ａが吐出される。
び吐出管８に皮膜材Ａを収納する。さらに、従来の方法
により、横バー１の最端部の焼結体Ｃ２を、吐出管８の
吐出口近傍に搬送する。そして、コンプレッサ１０を作
動させてエアーをディスペンサ９に流入し、このエアー
をディスペンサ９により、所定の圧力に変換させた後に
エアー配管１１を介してシリンジ７内へ流入する。する
と、流入するエアーの圧力に伴って、シリンジ７内の皮
膜材Ａが押圧されて吐出管８の吐出口から適量の皮膜材
Ａが吐出される。
【００２５】このとき、吐出管８の吐出口から吐出した
絶縁材の皮膜材Ａは、吐出口表面に対し湿潤性が低いの
で、該表面に密着する力が弱く、吐出口から吐出する時
に、吐出口で一定量が球面状に滴下される。従って、皮
膜材は吐出管８の外壁に付着することなく、常に略均一
量吐出されることになり、安定して皮膜材Ａをリード線
に塗布することになる。
絶縁材の皮膜材Ａは、吐出口表面に対し湿潤性が低いの
で、該表面に密着する力が弱く、吐出口から吐出する時
に、吐出口で一定量が球面状に滴下される。従って、皮
膜材は吐出管８の外壁に付着することなく、常に略均一
量吐出されることになり、安定して皮膜材Ａをリード線
に塗布することになる。
【００２６】次いで、上記塗布装置ＸをＦ方向に搬送し
て、上記の動作を繰り返し行い、順次各焼結体Ｃのリー
ド線に皮膜材Ａを塗布していく。このように皮膜材Ａの
塗布を繰り返し行っても、上記説明したように、皮膜材
は吐出口から吐出管８の外周面にまわりこんで付着する
ことなく、リード線Ｂに適量吐出し得るので、常に安定
した塗布量の皮膜材をリード線に塗布できるのである。
このため、このリード線Ｂへの皮膜形成の後に、焼結体
Ｃ表面に形成される導体としての二酸化マンガン層５
が、皮膜を跨いでリード線Ｂへ形成されることがなく、
（電流がリード線Ｂから二酸化マンガン層５へ流れてし
まうことなく、）通常のルート（リード線Ｂから五酸化
タンタル層３）に電流が流れるのである。
て、上記の動作を繰り返し行い、順次各焼結体Ｃのリー
ド線に皮膜材Ａを塗布していく。このように皮膜材Ａの
塗布を繰り返し行っても、上記説明したように、皮膜材
は吐出口から吐出管８の外周面にまわりこんで付着する
ことなく、リード線Ｂに適量吐出し得るので、常に安定
した塗布量の皮膜材をリード線に塗布できるのである。
このため、このリード線Ｂへの皮膜形成の後に、焼結体
Ｃ表面に形成される導体としての二酸化マンガン層５
が、皮膜を跨いでリード線Ｂへ形成されることがなく、
（電流がリード線Ｂから二酸化マンガン層５へ流れてし
まうことなく、）通常のルート（リード線Ｂから五酸化
タンタル層３）に電流が流れるのである。
【００２７】以上のように、本発明において用いられる
吐出管としてのフッ素系樹脂と皮膜材Ａとは、湿潤性が
悪く、皮膜材Ａは吐出口から吐出管８の外周面にまわり
こんで付着することが略無くなるのである。本実施例
は、タンタル電解コンデンサの製造において、リード線
Ｂ上に皮膜を形成するためのものであるが、これに限定
するものでなく、例えばタンタル電解コンデンサのヒュ
ーズワイヤへのＪＣＲコート剤を塗布する場合にも使用
可能である。
吐出管としてのフッ素系樹脂と皮膜材Ａとは、湿潤性が
悪く、皮膜材Ａは吐出口から吐出管８の外周面にまわり
こんで付着することが略無くなるのである。本実施例
は、タンタル電解コンデンサの製造において、リード線
Ｂ上に皮膜を形成するためのものであるが、これに限定
するものでなく、例えばタンタル電解コンデンサのヒュ
ーズワイヤへのＪＣＲコート剤を塗布する場合にも使用
可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明の皮膜材の塗布装置は、吐出部を
その軸心方向に沿った吐出路を有するように内壁部が形
成され、吐出部の外壁と軸心とは鋭角に形成し、また、
絶縁材の皮膜材が吐出する吐出部の少なくとも吐出口を
フッ素系樹脂としたので、皮膜材は、吐出口表面との湿
潤性が低く、吐出口表面に密着しにくい状態であるた
め、皮膜材が吐出部の外壁に付着することなく、吐出口
から均一な皮膜材の塗布量を安定して塗布できるという
効果を奏する。
その軸心方向に沿った吐出路を有するように内壁部が形
成され、吐出部の外壁と軸心とは鋭角に形成し、また、
絶縁材の皮膜材が吐出する吐出部の少なくとも吐出口を
フッ素系樹脂としたので、皮膜材は、吐出口表面との湿
潤性が低く、吐出口表面に密着しにくい状態であるた
め、皮膜材が吐出部の外壁に付着することなく、吐出口
から均一な皮膜材の塗布量を安定して塗布できるという
効果を奏する。
【図１】タンタル電解コンデンサの製造途中であるリー
ド線が突出した焼結体を示す斜視図である。
ド線が突出した焼結体を示す斜視図である。
【図２】本発明における皮膜材の塗布装置を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明における皮膜材の塗布装置の吐出口を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明における皮膜材の塗布装置を用いてリー
ド線に皮膜材を塗布する様子を示す側面図である。
ド線に皮膜材を塗布する様子を示す側面図である。
【図５】本発明における皮膜材の塗布装置を用いてリー
ド線に皮膜材を塗布する様子を示す平面図である。
ド線に皮膜材を塗布する様子を示す平面図である。
【図６】従来における皮膜材の塗布装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】従来における皮膜材の塗布装置を用いて、タン
タル電解コンデンサのリード線に皮膜材を塗布している
塗布工程を示す側面図である。
タル電解コンデンサのリード線に皮膜材を塗布している
塗布工程を示す側面図である。
【図８】従来における皮膜材の塗布装置の吐出口を示す
断面図である。
断面図である。
１ 横バー ２ リン酸水溶液 ３ 五酸化タンタル層 ４ 硝酸マンガン水溶液 ５ 二酸化マンガン層 ６ 導電層 ７ シリンジ ８ 吐出管 ９ ディスペンサ １０ コンプレッサ １１ エアー管 １２ スライダ １３ ガイド Ａ 皮膜材 Ｂ リード線 Ｃ 焼結体
Claims (3)
- 【請求項１】 被塗布体上に皮膜を形成するための皮膜
材を収納する収納部と、前記収納部内の皮膜材を被塗布
体上に塗布するための吐出口を有する吐出部とを具備す
る皮膜材の塗布装置において、 前記吐出部はその軸心の方向に沿った吐出路を有するよ
うに内壁部が形成され、前記吐出部の外壁と前記軸心と
は鋭角に形成したことを特徴とする皮膜材の塗布装置。 - 【請求項２】 少なくとも前記吐出口はフッ素系樹脂か
らなることを特徴とする請求項１記載の皮膜材の塗布装
置。 - 【請求項３】 請求項２記載の皮膜材の塗布装置を用い
て、被塗布体に皮膜材を塗布することを特徴とする皮膜
材の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5286923A JPH07136567A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 皮膜材の塗布装置およびこれを用いた塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5286923A JPH07136567A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 皮膜材の塗布装置およびこれを用いた塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07136567A true JPH07136567A (ja) | 1995-05-30 |
Family
ID=17710717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5286923A Pending JPH07136567A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 皮膜材の塗布装置およびこれを用いた塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07136567A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605476U (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-16 | 富士通株式会社 | デイスペンサ |
| JPH02121167U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-10-01 | ||
| JPH03157158A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-05 | Omron Corp | 吐出装置 |
| JPH0480990A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Tdk Corp | 電子部品仮付け用接着剤分与装置 |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP5286923A patent/JPH07136567A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605476U (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-16 | 富士通株式会社 | デイスペンサ |
| JPH02121167U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-10-01 | ||
| JPH03157158A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-05 | Omron Corp | 吐出装置 |
| JPH0480990A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Tdk Corp | 電子部品仮付け用接着剤分与装置 |
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