JPH07144271A - 半田ごて - Google Patents
半田ごてInfo
- Publication number
- JPH07144271A JPH07144271A JP5291722A JP29172293A JPH07144271A JP H07144271 A JPH07144271 A JP H07144271A JP 5291722 A JP5291722 A JP 5291722A JP 29172293 A JP29172293 A JP 29172293A JP H07144271 A JPH07144271 A JP H07144271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- tip
- iron
- soldering iron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポイント半田付け装置の半田ごてにおいて、
銅製のコテ先基体の先端部分が半田と合金化し、半田中
に溶解して入ってしまうという問題点を解決し、半田中
に溶解せず、フラックスによっても腐食しない半田コテ
先を提供することを目的とする。 【構成】 セラミック製のコテ先基体１の先端に、半田
濡れ性の良い金属膜２を設けたことにより、コテ先基体
１のセラミックスが半田中へ溶解して摩耗したり、フラ
ックスによる腐食摩耗を起こす事がなく、また金属膜２
の部分のみ半田に濡れることから、安定した、高品質、
高品位の半田付けが可能となる。
銅製のコテ先基体の先端部分が半田と合金化し、半田中
に溶解して入ってしまうという問題点を解決し、半田中
に溶解せず、フラックスによっても腐食しない半田コテ
先を提供することを目的とする。 【構成】 セラミック製のコテ先基体１の先端に、半田
濡れ性の良い金属膜２を設けたことにより、コテ先基体
１のセラミックスが半田中へ溶解して摩耗したり、フラ
ックスによる腐食摩耗を起こす事がなく、また金属膜２
の部分のみ半田に濡れることから、安定した、高品質、
高品位の半田付けが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の半田接合
に使用する半田コテに関するものである。
に使用する半田コテに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半田付け工法は、フロー、リフロ
ーをはじめ、多点の半田を一括に、高品質に半田付けを
する手法が進歩して来ている。しかし、フロー、リフロ
ー等で処理できないポイント半田付けが残り、これらの
半田付けを、ロボット等を用いたポイント自動半田付け
装置を使用するか、あるいは作業者が一点一点半田付け
をしているのが実状であり、この半田付けにはコテ半田
が多く使用されている。
ーをはじめ、多点の半田を一括に、高品質に半田付けを
する手法が進歩して来ている。しかし、フロー、リフロ
ー等で処理できないポイント半田付けが残り、これらの
半田付けを、ロボット等を用いたポイント自動半田付け
装置を使用するか、あるいは作業者が一点一点半田付け
をしているのが実状であり、この半田付けにはコテ半田
が多く使用されている。
【０００３】以下にポイント半田付けに使用する、従来
の半田コテのコテ先について説明する。
の半田コテのコテ先について説明する。
【０００４】図２は従来のコテ先を示すものである。図
２において、３はセラミックヒータ、４は銅製のコテ先
基体、５は鉄メッキ層、６はクロムメッキ層、７は半田
メッキ層である。
２において、３はセラミックヒータ、４は銅製のコテ先
基体、５は鉄メッキ層、６はクロムメッキ層、７は半田
メッキ層である。
【０００５】以上のように構成された半田コテのコテ先
について、以下その働きについて説明する。
について、以下その働きについて説明する。
【０００６】まず、セラミックヒータ３を発熱させ、銅
製のコテ先基体４を加熱し、蓄熱する。そして、半田メ
ッキ層７の部分に外部より半田を供給し、半田を銅製の
コテ先基体４の熱で溶解させ半田付け作業を行う。この
時、クロムメッキ層６は、クロムの半田濡れ性が悪い事
を利用して、半田メッキ層７以外へ半田が着かないよう
にしている。
製のコテ先基体４を加熱し、蓄熱する。そして、半田メ
ッキ層７の部分に外部より半田を供給し、半田を銅製の
コテ先基体４の熱で溶解させ半田付け作業を行う。この
時、クロムメッキ層６は、クロムの半田濡れ性が悪い事
を利用して、半田メッキ層７以外へ半田が着かないよう
にしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、半田メッキ層７を通して鉄メッキ層５に
半田が触れ、鉄メッキ層５が半田へ溶食してしまった後
は、銅製のコテ先基体４と、外部から供給される半田が
直接触れるため、銅が半田と合金化し、半田の中へ溶解
して入ってしまい、銅製のコテ先基体４の先端部分が溶
解摩耗し、コテ先形状が変化して半田付け品質に悪影響
を与える。
来の構成では、半田メッキ層７を通して鉄メッキ層５に
半田が触れ、鉄メッキ層５が半田へ溶食してしまった後
は、銅製のコテ先基体４と、外部から供給される半田が
直接触れるため、銅が半田と合金化し、半田の中へ溶解
して入ってしまい、銅製のコテ先基体４の先端部分が溶
解摩耗し、コテ先形状が変化して半田付け品質に悪影響
を与える。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、半田中に溶解せず、フラックスによっても腐食しな
い半田コテ先を提供することを目的とする。
で、半田中に溶解せず、フラックスによっても腐食しな
い半田コテ先を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半田ごては、コテ先加熱用ヒータにより加熱
され、セラミックスからなる半田コテ先の先端に、半田
濡れ性の良い金属膜を備えたことを特徴とする。
に本発明の半田ごては、コテ先加熱用ヒータにより加熱
され、セラミックスからなる半田コテ先の先端に、半田
濡れ性の良い金属膜を備えたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】この構成によって、半田濡れ性の非常に悪いセ
ラミックスをコテ先の基体材料に使用する事により、半
田がコテ先の金属膜の所にしか着かず安定し、高精度、
高品位の半田付けを行うことができる。また、セラミッ
クスは半田にも溶解せず、フラックスによっても腐食し
ないため、コテ先摩耗、コテ先形状変化が少なく、高精
度、高品位の半田付けが可能となる。
ラミックスをコテ先の基体材料に使用する事により、半
田がコテ先の金属膜の所にしか着かず安定し、高精度、
高品位の半田付けを行うことができる。また、セラミッ
クスは半田にも溶解せず、フラックスによっても腐食し
ないため、コテ先摩耗、コテ先形状変化が少なく、高精
度、高品位の半田付けが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１において、１はセラミック製のコテ先
基体、２は半田濡れ性の良いたとえばニッケル等の金属
膜、３はセラミックヒータである。
基体、２は半田濡れ性の良いたとえばニッケル等の金属
膜、３はセラミックヒータである。
【００１３】以上のように構成された半田コテ先につい
て、以下その詳細を説明する。まず、セラミックヒータ
３を発熱させ、セラミック製のコテ先基体１を加熱す
る。ここで金属膜２を半田付けするポイントに押し当
て、半田付け対象物を加熱する。使用しているセラミッ
クスは熱伝導性が高いので、セラミック製のコテ先基体
１の熱が急速に半田付け対象物に奪われ温度が下降する
事を防ぐため、大きな熱量を発生するセラミックヒータ
３を細かくスイッチング制御して温度を安定させる。半
田付け対象物が適正温度に達したところで、金属膜２の
部分へ外部より半田を供給し、半田を溶解させて半田付
け作業を行う。この際、セラミック製のコテ先基体１
は、非常に半田濡れ性が悪いので、この特徴により、溶
融した半田は、半田濡れ性の良い金属膜２の部分にしか
着かない。
て、以下その詳細を説明する。まず、セラミックヒータ
３を発熱させ、セラミック製のコテ先基体１を加熱す
る。ここで金属膜２を半田付けするポイントに押し当
て、半田付け対象物を加熱する。使用しているセラミッ
クスは熱伝導性が高いので、セラミック製のコテ先基体
１の熱が急速に半田付け対象物に奪われ温度が下降する
事を防ぐため、大きな熱量を発生するセラミックヒータ
３を細かくスイッチング制御して温度を安定させる。半
田付け対象物が適正温度に達したところで、金属膜２の
部分へ外部より半田を供給し、半田を溶解させて半田付
け作業を行う。この際、セラミック製のコテ先基体１
は、非常に半田濡れ性が悪いので、この特徴により、溶
融した半田は、半田濡れ性の良い金属膜２の部分にしか
着かない。
【００１４】その上、セラミック製のコテ先基体１は、
半田と合金化して溶融する事がなく、フラックスによっ
ても腐食しないため、コテ先が溶融、腐食摩耗して形状
が変化する事がなく、安定した高精度、高品質の半田付
けが可能である。
半田と合金化して溶融する事がなく、フラックスによっ
ても腐食しないため、コテ先が溶融、腐食摩耗して形状
が変化する事がなく、安定した高精度、高品質の半田付
けが可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、半田コテのコテ
先基体にセラミックスを用いる事により、半田コテ先が
半田中へ溶融摩耗したり、フラックスでの腐食摩耗を起
こす事が無く、また、セラミックスの半田濡れ性が非常
に悪い事によりコテ先先端の半田濡れ性の良い金属膜の
部分のみ半田に濡れるため、安定した高品質、高品位の
半田付けを可能にするものである。
先基体にセラミックスを用いる事により、半田コテ先が
半田中へ溶融摩耗したり、フラックスでの腐食摩耗を起
こす事が無く、また、セラミックスの半田濡れ性が非常
に悪い事によりコテ先先端の半田濡れ性の良い金属膜の
部分のみ半田に濡れるため、安定した高品質、高品位の
半田付けを可能にするものである。
【図１】本発明の一実施例の半田ごてのコテ先を示す部
分断面図
分断面図
【図２】従来の半田ごてのコテ先を示す部分断面図
１ セラミック製のコテ先基体 ２ 金属膜 ３ セラミックヒータ
Claims (2)
- 【請求項１】 コテ先加熱用ヒータにより加熱され、セ
ラミックスからなる半田コテ先の先端に、メッキ、蒸着
等の手法により半田濡れ性の良い金属膜を備えたことを
特徴とする半田ごて。 - 【請求項２】 半田コテ先とコテ先加熱用ヒータとを分
離した請求項１記載の半田コテ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5291722A JPH07144271A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 半田ごて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5291722A JPH07144271A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 半田ごて |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07144271A true JPH07144271A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17772552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5291722A Pending JPH07144271A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 半田ごて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07144271A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007075825A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Hiroshima Industrial Promotion Organization | 半田ごてチップおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP5291722A patent/JPH07144271A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007075825A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Hiroshima Industrial Promotion Organization | 半田ごてチップおよびその製造方法 |
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