JPS5922947Y2 - ろう材 - Google Patents
ろう材Info
- Publication number
- JPS5922947Y2 JPS5922947Y2 JP14213882U JP14213882U JPS5922947Y2 JP S5922947 Y2 JPS5922947 Y2 JP S5922947Y2 JP 14213882 U JP14213882 U JP 14213882U JP 14213882 U JP14213882 U JP 14213882U JP S5922947 Y2 JPS5922947 Y2 JP S5922947Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- zinc
- fluidity
- brass
- filler metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、銅および亜鉛を主成分とし鉄と銅とをろう付
は接合する際に使用されるろう材に係り、特に流動性を
向上させたろう材に関する。
は接合する際に使用されるろう材に係り、特に流動性を
向上させたろう材に関する。
従来から、鉄と銅とをろう付は接合する際には、銅およ
び亜鉛を主成分とする真鍮ろうあるいは銀を主成分とす
る銀ろうを用いて行なうのが通例である。
び亜鉛を主成分とする真鍮ろうあるいは銀を主成分とす
る銀ろうを用いて行なうのが通例である。
ところが、真鍮ろうはろう材としての濡れ拡がり性、す
なわち流動性が悪く、ためにろう付は部の品質が不安定
であるという欠点がある。
なわち流動性が悪く、ためにろう付は部の品質が不安定
であるという欠点がある。
一方、銀ろうはろう材としての流動性が良くろう付は部
の品質を安定させることができるが、極めて高価である
という欠点がある。
の品質を安定させることができるが、極めて高価である
という欠点がある。
本考案はかかる現況に鑑みなされたもので、安価でしか
も流動性が良好なろう材を提供することを目的とする。
も流動性が良好なろう材を提供することを目的とする。
本考案は、安価でしかも流動性を良好にする手段として
、銅および亜鉛を主成分とする真鍮ろう材の表面に錫ま
たはニッケルの皮膜を形成するようにしたことを特徴と
する。
、銅および亜鉛を主成分とする真鍮ろう材の表面に錫ま
たはニッケルの皮膜を形成するようにしたことを特徴と
する。
以下、本考案を図面に示す実施例によって説明する。
第1図において、1は銅Cuおよび亜鉛Znを主成分と
する真鍮製の線状をなするう材基体で゛あり、この基体
1の表面には、錫SnまたはニッケルNiからなる表面
皮膜2が形成されている。
する真鍮製の線状をなするう材基体で゛あり、この基体
1の表面には、錫SnまたはニッケルNiからなる表面
皮膜2が形成されている。
そして、この表面皮膜2により、真鍮ろう、すなわち基
体1の流動性の向−Lが図らメしるようになっている。
体1の流動性の向−Lが図らメしるようになっている。
ところで、基体1の流動性が表面皮膜2により向上する
のは以下の理由による。
のは以下の理由による。
(1)そもそも、錫またはニッケルは、真鍮と合金化し
てその流動性を増加させる性質を有している。
てその流動性を増加させる性質を有している。
このため、表面皮膜2を形成することにより基体1の流
動性を向上させることかで゛きる。
動性を向上させることかで゛きる。
(2)真鍮に含まれる亜鉛は、大気中で800°0位が
ら蒸発を開始し900°Cで沸点に達して激しく蒸発す
る。
ら蒸発を開始し900°Cで沸点に達して激しく蒸発す
る。
このため、加熱されるにしたがって真鍮ろうの表面部分
は銅を多量に含むいわゆる銅リッチの状態となり、表面
部分の融点が一七昇して半固体の外皮が゛形成されるこ
とになる。
は銅を多量に含むいわゆる銅リッチの状態となり、表面
部分の融点が一七昇して半固体の外皮が゛形成されるこ
とになる。
そして、この外皮が形成されると、溶融した内部のろう
材の被ろう付は面への流れ出しが阻害され、濡れ拡がり
性が悪くなる。
材の被ろう付は面への流れ出しが阻害され、濡れ拡がり
性が悪くなる。
ところが、基体1の表面に表面皮膜2が施されていると
、この皮膜2が真鍮ろうを包んで゛亜鉛の蒸散を防ぎ、
これにより、銅リッチの半固体外皮の形成を阻止し、基
体1の流動性の低下を防止することか゛できる。
、この皮膜2が真鍮ろうを包んで゛亜鉛の蒸散を防ぎ、
これにより、銅リッチの半固体外皮の形成を阻止し、基
体1の流動性の低下を防止することか゛できる。
(3)真鍮ろう中の亜鉛成分は、銅成分等地の金属に比
較して酸化され易い。
較して酸化され易い。
このため、ろう付は作業を還元性雰囲気中で行なった場
合でも還元性雰囲気の露点を低く抑えないと亜鉛成分が
酸化してしまうことがある。
合でも還元性雰囲気の露点を低く抑えないと亜鉛成分が
酸化してしまうことがある。
そして、亜鉛成分が酸化すると、その酸化皮膜が真鍮ろ
うを包み込み、溶融した内部の真鍮ろうが被ろう付は面
に流れ出して濡れ拡がることを阻害することになる。
うを包み込み、溶融した内部の真鍮ろうが被ろう付は面
に流れ出して濡れ拡がることを阻害することになる。
ところが、基体1の表面に表面皮膜2が施されている場
合には、亜鉛の酸化を防止して酸化皮膜の発生を有効に
防止することができ、また表面皮膜2を形成する錫ある
いはニッケルは、亜鉛と比較して還元容易な金属である
ので還元性雰囲気の露点を必要銀−Lに低く抑えなくて
も酸化されることはない。
合には、亜鉛の酸化を防止して酸化皮膜の発生を有効に
防止することができ、また表面皮膜2を形成する錫ある
いはニッケルは、亜鉛と比較して還元容易な金属である
ので還元性雰囲気の露点を必要銀−Lに低く抑えなくて
も酸化されることはない。
このため、基体1の流動性を確保することができる。
以−Lの理由により、基体1の表面に表面皮膜2を形成
することに、よって基体1の流動性が向−ヒする。
することに、よって基体1の流動性が向−ヒする。
なお、前記実施例では、ろう材が線状をなす場合につい
て説明したが、第2図に示すように球状をなしていても
よく、また粒粉状等地の形状の場合にも同様の効果力!
得られる。
て説明したが、第2図に示すように球状をなしていても
よく、また粒粉状等地の形状の場合にも同様の効果力!
得られる。
また前記実施例では特に説明しながったが、表面皮膜2
は、メッキ、溶射、あるいは塗布等いがなる方法で形成
してもよい。
は、メッキ、溶射、あるいは塗布等いがなる方法で形成
してもよい。
以上説明したように本考案は、銅および亜鉛を主成分と
する基体の表面に錫またはニッケルの皮膜を形成するよ
うにしているので、ろう材の流動性をよくしてろう付は
部分の品質を安定させることができる。
する基体の表面に錫またはニッケルの皮膜を形成するよ
うにしているので、ろう材の流動性をよくしてろう付は
部分の品質を安定させることができる。
また、このろう材はベースが真鍮であるので安価に製造
することができる。
することができる。
第1図は本考案の一実施例を示す部分断面図、第2図は
本考案の他の実施例を示す断面図である。 1・・・基体、2・・・表面皮膜。
本考案の他の実施例を示す断面図である。 1・・・基体、2・・・表面皮膜。
Claims (1)
- 銅および亜鉛を主成分とし、鉄と銅とをろう付は接合す
る際に使用されるろう材において、その基体表面に錫ま
たはニッケルの皮膜を形成したことを特徴とするろう材
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14213882U JPS5922947Y2 (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14213882U JPS5922947Y2 (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949490U JPS5949490U (ja) | 1984-04-02 |
| JPS5922947Y2 true JPS5922947Y2 (ja) | 1984-07-09 |
Family
ID=30317689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14213882U Expired JPS5922947Y2 (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922947Y2 (ja) |
-
1982
- 1982-09-20 JP JP14213882U patent/JPS5922947Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5949490U (ja) | 1984-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3599101B2 (ja) | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 | |
| JP3544904B2 (ja) | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 | |
| JPH0139218B2 (ja) | ||
| US6871775B2 (en) | Process for soldering and connecting structure | |
| US5429293A (en) | Soldering process | |
| EP0001921B1 (en) | Tinned copper braid for solder removing and method of manufacturing the same | |
| JP4086949B2 (ja) | 金属被覆部材 | |
| JP2801793B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP2000235928A (ja) | 電子部品 | |
| JPH08164496A (ja) | Sn−Zn系、Sn−Zn−Bi系はんだ及びその表面処理方法並びにそれを用いた実装品 | |
| JPS61273296A (ja) | 耐食性はんだ合金 | |
| JP3878978B2 (ja) | 鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手 | |
| US2824365A (en) | Soldering of aluminum base metals | |
| JPS5922947Y2 (ja) | ろう材 | |
| JPH06187866A (ja) | 電気接点構造 | |
| JPS5586130A (en) | Connection of semiconductor element | |
| JP3988295B2 (ja) | 糸状はんだとその製造方法 | |
| JPH01315924A (ja) | ヒューズ | |
| JPH07211309A (ja) | 鉛蓄電池用極柱及びその製造方法 | |
| GB2431412A (en) | Lead-free solder alloy | |
| US6814276B2 (en) | Process for soldering and connecting structure | |
| JP2001071127A (ja) | 半田ごてのこて先及び半田吸い取り用ノズル | |
| JPS63108968A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム系合金の半田付け方法 | |
| JPS58127355A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| CN116174992A (zh) | 防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头 |