JPH07146332A - マルチワイヤープローブの製造方法 - Google Patents
マルチワイヤープローブの製造方法Info
- Publication number
- JPH07146332A JPH07146332A JP5317276A JP31727693A JPH07146332A JP H07146332 A JPH07146332 A JP H07146332A JP 5317276 A JP5317276 A JP 5317276A JP 31727693 A JP31727693 A JP 31727693A JP H07146332 A JPH07146332 A JP H07146332A
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- Japan
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピッチ90μｍ以下の微細回路の導通検査がで
き、また検査物に当接した際、回路を削ることが無く、
しかも適度の弾性を有し、安定した接触ができ、且つ一
斉に均一に検査物の回路に接触させることができて検査
精度を向上させることのできるマルチワイヤープローブ
を得る。 【構成】 線径30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ以下の
厚みで絶縁被覆し、次に並列に整束した後一定間隔に２
枚合わせの固定板にて挟持固定し、次いで固定板間の整
束ワイヤーの途中の絶縁被覆を燃焼除去し、次に絶縁被
覆を除去した部分に半円状の接触部を曲成し、然る後接
触部の端で整束ワイヤーを順次切断することを特徴とす
るマルチワイヤープローブの製造方法。
き、また検査物に当接した際、回路を削ることが無く、
しかも適度の弾性を有し、安定した接触ができ、且つ一
斉に均一に検査物の回路に接触させることができて検査
精度を向上させることのできるマルチワイヤープローブ
を得る。 【構成】 線径30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ以下の
厚みで絶縁被覆し、次に並列に整束した後一定間隔に２
枚合わせの固定板にて挟持固定し、次いで固定板間の整
束ワイヤーの途中の絶縁被覆を燃焼除去し、次に絶縁被
覆を除去した部分に半円状の接触部を曲成し、然る後接
触部の端で整束ワイヤーを順次切断することを特徴とす
るマルチワイヤープローブの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣを始めとする種々
の微細回路の導通検査を行う為のマルチワイヤープロー
ブを製造する方法に関する。
の微細回路の導通検査を行う為のマルチワイヤープロー
ブを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記微細回路の導通検査を行う際
には、図６に示すように板材１の先端にバンプ又はタブ
２を設けたタブ型プローブ３を検査物４に接触させる
か、図７に示すようにテーパ付丸線５の先端を屈曲して
接触部５ａを形成したＩＣタッチプローブ６を検査物４
に接触させるか、図８に示すように先端に接触ピン７を
スプリング８にて弾性的に押圧するようにパイプ９に装
着したスプリングプローブ10を検査物４に接触させるか
していた。ところで近時、検査物４における微細回路の
さらなる狭ピッチ化に伴い、上記のプローブ３、６、10
はピッチ 180μｍ程度が限界で、ピッチ90μｍ以下の微
細回路には対応できなかった。またプローブ６やプロー
ブ10の接触ピン７はタングステンやＢｅＣｕＲよりなる
ので、検査物４に当接した際、回路を削ってしまうこと
があった。
には、図６に示すように板材１の先端にバンプ又はタブ
２を設けたタブ型プローブ３を検査物４に接触させる
か、図７に示すようにテーパ付丸線５の先端を屈曲して
接触部５ａを形成したＩＣタッチプローブ６を検査物４
に接触させるか、図８に示すように先端に接触ピン７を
スプリング８にて弾性的に押圧するようにパイプ９に装
着したスプリングプローブ10を検査物４に接触させるか
していた。ところで近時、検査物４における微細回路の
さらなる狭ピッチ化に伴い、上記のプローブ３、６、10
はピッチ 180μｍ程度が限界で、ピッチ90μｍ以下の微
細回路には対応できなかった。またプローブ６やプロー
ブ10の接触ピン７はタングステンやＢｅＣｕＲよりなる
ので、検査物４に当接した際、回路を削ってしまうこと
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ピッ
チ90μｍ以下の微細回路の導通検査ができ、また検査物
に当接した際、回路を削ることの無いマルチワイヤープ
ローブを製造する方法を提供しようとするものである。
チ90μｍ以下の微細回路の導通検査ができ、また検査物
に当接した際、回路を削ることの無いマルチワイヤープ
ローブを製造する方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のマルチワイヤープローブの製造方法は、線径
30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ以下の厚みで絶縁被覆
し、次に並列に整束した後一定間隔に２枚合わせの固定
板にて挟持固定し、次いで固定板間の整束ワイヤーの途
中の絶縁被覆を燃焼除去し、次に絶縁被覆を除去した部
分に半円状の接触部を曲成し、然る後接触部の端で整束
ワイヤーを順次切断することを特徴とするものである。
の本発明のマルチワイヤープローブの製造方法は、線径
30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ以下の厚みで絶縁被覆
し、次に並列に整束した後一定間隔に２枚合わせの固定
板にて挟持固定し、次いで固定板間の整束ワイヤーの途
中の絶縁被覆を燃焼除去し、次に絶縁被覆を除去した部
分に半円状の接触部を曲成し、然る後接触部の端で整束
ワイヤーを順次切断することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のマルチワイヤープローブ
の製造方法では、線径30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ
以下の厚みで絶縁被覆し、これを並列に整束した後一定
間隔に２枚合わせの固定板にて挟持固定するので、整束
ワイヤーは各ワイヤーは外径45μｍ以下となり、ピッチ
45μｍ以下の微細回路に対応できるようになる。また、
固定板間の整束ワイヤーの途中の絶縁被覆を燃焼除去
し、その部分に半円状の接触部を曲成した上その接触部
の端で整束ワイヤーを順次切断するので、得られたマル
チワイヤープローブの半円状の接触部は、検査物に当接
しても回路を削ることが無く、しかも適度の弾性を有す
るもので、安定した接触となり、且つ一斉に均一に検査
物の回路に接触させることができて検査精度が向上する
こととなる。
の製造方法では、線径30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ
以下の厚みで絶縁被覆し、これを並列に整束した後一定
間隔に２枚合わせの固定板にて挟持固定するので、整束
ワイヤーは各ワイヤーは外径45μｍ以下となり、ピッチ
45μｍ以下の微細回路に対応できるようになる。また、
固定板間の整束ワイヤーの途中の絶縁被覆を燃焼除去
し、その部分に半円状の接触部を曲成した上その接触部
の端で整束ワイヤーを順次切断するので、得られたマル
チワイヤープローブの半円状の接触部は、検査物に当接
しても回路を削ることが無く、しかも適度の弾性を有す
るもので、安定した接触となり、且つ一斉に均一に検査
物の回路に接触させることができて検査精度が向上する
こととなる。
【０００６】
【実施例】本発明のマルチワイヤープローブの製造方法
の一実施例を図によって説明すると、先ず図１に示す線
径30μｍのＡｕ10％−Ｐｔ10％−Ｐｄ35％−Ａｇ30％−
Ｃｕ14％−Ｚｎ１％よりなるワイヤー11に、 7.5μｍの
厚みでウレタン又はエポキシ12を被覆し、次にこのウレ
タン又はエポキシ12を被覆したワイヤー11を図２に示す
ように 1,280本並列に整束した後20mm間隔に縦５mm、横
60mm、厚さ１mmのエポキシ又はポリイミドよりなる固定
板13を２枚合わせにて挟持固定し、次いで図３に示すよ
うに固定板13間の整束ワイヤー11′の途中のウレタン又
はエポキシ被覆12を燃焼除去し、次にウレタン又はエポ
キシ被覆12を除去した部分に図４に示すように 0.5mmＲ
の半円状の接触部14を曲成し、然る後接触部14の端で整
束ワイヤー11′を順次切断して図５に示すマルチワイヤ
ープローブ15を得た。こうして得たマルチワイヤープロ
ーブ15は、各ワイヤー11は外径45μｍであり、ピッチ90
μｍの微細回路に２本接触できる。また、半円状の接触
部14が曲成されているので、検査物に当接して回路を削
ることが無く、しかも適度の弾性を有するので、安定し
た接触となり、且つ一斉に均一に検査物の回路に接触さ
せることができて検査精度が向上する。
の一実施例を図によって説明すると、先ず図１に示す線
径30μｍのＡｕ10％−Ｐｔ10％−Ｐｄ35％−Ａｇ30％−
Ｃｕ14％−Ｚｎ１％よりなるワイヤー11に、 7.5μｍの
厚みでウレタン又はエポキシ12を被覆し、次にこのウレ
タン又はエポキシ12を被覆したワイヤー11を図２に示す
ように 1,280本並列に整束した後20mm間隔に縦５mm、横
60mm、厚さ１mmのエポキシ又はポリイミドよりなる固定
板13を２枚合わせにて挟持固定し、次いで図３に示すよ
うに固定板13間の整束ワイヤー11′の途中のウレタン又
はエポキシ被覆12を燃焼除去し、次にウレタン又はエポ
キシ被覆12を除去した部分に図４に示すように 0.5mmＲ
の半円状の接触部14を曲成し、然る後接触部14の端で整
束ワイヤー11′を順次切断して図５に示すマルチワイヤ
ープローブ15を得た。こうして得たマルチワイヤープロ
ーブ15は、各ワイヤー11は外径45μｍであり、ピッチ90
μｍの微細回路に２本接触できる。また、半円状の接触
部14が曲成されているので、検査物に当接して回路を削
ることが無く、しかも適度の弾性を有するので、安定し
た接触となり、且つ一斉に均一に検査物の回路に接触さ
せることができて検査精度が向上する。
【０００７】尚、上記実施例は、ワイヤー11がＡｕ10％
−Ｐｔ10％−Ｐｄ35％−Ａｇ30％−Ｃｕ14％−Ｚｎ１％
よりなるが、これに限るものではなく、ばね性、耐食
性、電気接触特性の良い材料ならば、ＢｅＣｕＲ、タン
グステン等いかなるものでも良い。
−Ｐｔ10％−Ｐｄ35％−Ａｇ30％−Ｃｕ14％−Ｚｎ１％
よりなるが、これに限るものではなく、ばね性、耐食
性、電気接触特性の良い材料ならば、ＢｅＣｕＲ、タン
グステン等いかなるものでも良い。
【０００８】
【発明の効果】以上の通り本発明のマルチワイヤープロ
ーブの製造方法によれば、ピッチ90μｍ以下の微細回路
の導通検査ができ、また検査物に当接した際、回路を削
ることが無く、しかも適度の弾性を有し、安定した接触
ができ且つ一斉に均一に検査物の回路に接触させること
ができて検査精度を向上させることのできるマルチワイ
ヤープローブを得ることができる。
ーブの製造方法によれば、ピッチ90μｍ以下の微細回路
の導通検査ができ、また検査物に当接した際、回路を削
ることが無く、しかも適度の弾性を有し、安定した接触
ができ且つ一斉に均一に検査物の回路に接触させること
ができて検査精度を向上させることのできるマルチワイ
ヤープローブを得ることができる。
【図１】本発明のマルチワイヤープローブの製造方法の
一実施例の工程を示す図である。
一実施例の工程を示す図である。
【図２】本発明のマルチワイヤープローブの製造方法の
一実施例の工程を示す図である。
一実施例の工程を示す図である。
【図３】本発明のマルチワイヤープローブの製造方法の
一実施例の工程を示す図である。
一実施例の工程を示す図である。
【図４】本発明のマルチワイヤープローブの製造方法の
一実施例の工程を示す図である。
一実施例の工程を示す図である。
【図５】本発明のマルチワイヤープローブの製造方法の
一実施例の工程を示す図である。
一実施例の工程を示す図である。
【図６】従来のタブ型プローブによる導通検査を示す図
である。
である。
【図７】従来のＩＣタッチプローブによる導通検査を示
す図である。
す図である。
【図８】従来のスプリングプローブによる導通検査を示
す図である。
す図である。
11 ワイヤー 11′整束ワイヤー 12 ウレタン又はエポキシ被覆 (絶縁被覆) 13 固定板 14 接触部 15 マルチワイヤープローブ
Claims (1)
- 【請求項１】 線径30μｍ以下のワイヤーを 7.5μｍ以
下の厚みで絶縁被覆し、次に並列に整束した後一定間隔
に２枚合わせの固定板にて狭持固定し、次いで固定板間
の整束ワイヤーの途中の絶縁被覆を燃焼除去し、次に絶
縁被覆を除去した部分に半円状の接触部を曲成し、然る
後接触部の端で整束ワイヤーを順次切断することを特徴
とするマルチワイヤープローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05317276A JP3090389B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | マルチワイヤープローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05317276A JP3090389B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | マルチワイヤープローブの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07146332A true JPH07146332A (ja) | 1995-06-06 |
| JP3090389B2 JP3090389B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=18086429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05317276A Expired - Fee Related JP3090389B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | マルチワイヤープローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3090389B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194831A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Humo Laboratory Ltd | チップ形電子部品特性検査分類装置 |
| JP2006317412A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Totoku Electric Co Ltd | 絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法 |
| JP2009156875A (ja) * | 2005-04-14 | 2009-07-16 | Korea Advanced Inst Of Science & Technology | プローブカードおよびその製造方法 |
| KR101323027B1 (ko) * | 2007-06-06 | 2013-10-29 | 다나까 홀딩스 가부시끼가이샤 | 프루브 핀 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP05317276A patent/JP3090389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194831A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Humo Laboratory Ltd | チップ形電子部品特性検査分類装置 |
| JP2009156875A (ja) * | 2005-04-14 | 2009-07-16 | Korea Advanced Inst Of Science & Technology | プローブカードおよびその製造方法 |
| JP2006317412A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Totoku Electric Co Ltd | 絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法 |
| KR101323027B1 (ko) * | 2007-06-06 | 2013-10-29 | 다나까 홀딩스 가부시끼가이샤 | 프루브 핀 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3090389B2 (ja) | 2000-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |