JPH0714647B2 - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0714647B2 JPH0714647B2 JP60187882A JP18788285A JPH0714647B2 JP H0714647 B2 JPH0714647 B2 JP H0714647B2 JP 60187882 A JP60187882 A JP 60187882A JP 18788285 A JP18788285 A JP 18788285A JP H0714647 B2 JPH0714647 B2 JP H0714647B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode conductor
- glaze layer
- wire bonding
- resistor
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はサーマルヘッドおよびその製造方法に関す
る。
る。
サーマルヘッドは、絶縁性基板上に、それぞれ一対とな
る電極導体を形成するとともに、各電極導体に電気的に
接続されている抵抗体を形成したもので、電極導体間に
電圧を印加して抵抗体に記録電流を流し、抵抗体に生じ
るジュール熱を利用して、抵抗体上に接している感熱紙
を発色させたり、熱転写インク層を溶融させて記録用紙
に転写して、文字等の情報を記録するのに用いられてい
る。
る電極導体を形成するとともに、各電極導体に電気的に
接続されている抵抗体を形成したもので、電極導体間に
電圧を印加して抵抗体に記録電流を流し、抵抗体に生じ
るジュール熱を利用して、抵抗体上に接している感熱紙
を発色させたり、熱転写インク層を溶融させて記録用紙
に転写して、文字等の情報を記録するのに用いられてい
る。
第３図は厚膜サーマルヘッドの断面図で、（１）は絶縁
性基板、（２）はグレーズ層、（３）はグレーズ層
（２）上に所望のパターンに形成されている電極導体、
（４）は抵抗体で、電極導体（３）と電気的に接続さ
れ、電極導体（３）を介して信号電流が通電されてジュ
ール熱を発生する。（５）は耐磨耗層である。
性基板、（２）はグレーズ層、（３）はグレーズ層
（２）上に所望のパターンに形成されている電極導体、
（４）は抵抗体で、電極導体（３）と電気的に接続さ
れ、電極導体（３）を介して信号電流が通電されてジュ
ール熱を発生する。（５）は耐磨耗層である。
次に、従来の厚膜形サーマルヘッドの製造工程を第４図
により説明する。
により説明する。
厚さ約1mmのアルミナセラミックなどで形成される絶縁
性基板（１）の面上に、厚さ約50μｍのグレーズ層
（２）を形成したグレーズ層付絶縁性基板の全面に、粒
径１μｍ程度の金粒子を含有する無機金ペーストをスク
リーン印刷などの方法で印刷し、焼成する工程を2,3回
繰返して、厚さ約３μｍの金薄膜を形成する。
性基板（１）の面上に、厚さ約50μｍのグレーズ層
（２）を形成したグレーズ層付絶縁性基板の全面に、粒
径１μｍ程度の金粒子を含有する無機金ペーストをスク
リーン印刷などの方法で印刷し、焼成する工程を2,3回
繰返して、厚さ約３μｍの金薄膜を形成する。
次に、所定のマスクを用いて、フォトエッチング法によ
り、所望のパターンの電極導体（３）を形成する。
り、所望のパターンの電極導体（３）を形成する。
次に、粒径約５μｍの酸化ルテニウム、高融点フリット
ガラス、酸化ジルコニウムを成分とする抵抗体ペースト
を、細い線状に印刷し、約800〜830℃で焼成して、高さ
約10μｍの抵抗体（４）を形成する。
ガラス、酸化ジルコニウムを成分とする抵抗体ペースト
を、細い線状に印刷し、約800〜830℃で焼成して、高さ
約10μｍの抵抗体（４）を形成する。
次に、高融点フリットガラスに粒径0.5μｍのSiO2、Al2
O3を約25％配合されたガラスペーストを、抵抗体（４）
上を覆うように印刷し、抵抗体（４）の焼成温度より低
い温度（この実施例では780〜810℃）で焼成して、厚さ
約８μｍの耐磨耗層（５）を形成する。
O3を約25％配合されたガラスペーストを、抵抗体（４）
上を覆うように印刷し、抵抗体（４）の焼成温度より低
い温度（この実施例では780〜810℃）で焼成して、厚さ
約８μｍの耐磨耗層（５）を形成する。
次に、ICを絶縁性基板（１）上に実装し、電極導体
（３）とICとの間を接続するワイヤボンディングを施
し、IC,ワイヤボンディング部分および電極導体（３）
の露出部分を被覆するモールデイングを施して、厚膜形
サーマルヘッドが完成する。
（３）とICとの間を接続するワイヤボンディングを施
し、IC,ワイヤボンディング部分および電極導体（３）
の露出部分を被覆するモールデイングを施して、厚膜形
サーマルヘッドが完成する。
従来の厚膜形サーマルヘッドは、電極導体（３）の厚さ
が３μｍ以上必要とされていた。これは、無機金ペース
トに含まれている金粒子の粒径が、約１μｍと大きいの
で、薄い金薄膜ではパターン切れや、ワイヤボンディン
グ時に剥離を生じるからである。
が３μｍ以上必要とされていた。これは、無機金ペース
トに含まれている金粒子の粒径が、約１μｍと大きいの
で、薄い金薄膜ではパターン切れや、ワイヤボンディン
グ時に剥離を生じるからである。
しかし、電極導体（３）の厚さが厚いと、電極導体
（３）を形成するフオトエッチング時のエッチングファ
クタが20μｍ程度必要なため、電極パターンの微細化が
難しく、さらに、微細化するほど、各電極導体（３）間
の抵抗値のばらつきが大きくなり、印字される画質の濃
度ムラが大きくなるので、印字ドツトの微細化が困難で
あった。
（３）を形成するフオトエッチング時のエッチングファ
クタが20μｍ程度必要なため、電極パターンの微細化が
難しく、さらに、微細化するほど、各電極導体（３）間
の抵抗値のばらつきが大きくなり、印字される画質の濃
度ムラが大きくなるので、印字ドツトの微細化が困難で
あった。
また、電極導体（３）が厚いと耐磨耗層（５）の表面の
凹凸が大きくなり、感熱記録紙との接触状態が悪いた
め、高速度での高品質の印字ができなかった。
凹凸が大きくなり、感熱記録紙との接触状態が悪いた
め、高速度での高品質の印字ができなかった。
さらに、電極導体（３）が厚いと、抵抗体（４）に生じ
たジュール熱が電極導体（３）を伝って逃げる量が多い
ので、抵抗体（４）を印字に必要な250〜600℃程度に加
熱するのに必要な入力が増大し、大きな駆動電力が必要
であった。
たジュール熱が電極導体（３）を伝って逃げる量が多い
ので、抵抗体（４）を印字に必要な250〜600℃程度に加
熱するのに必要な入力が増大し、大きな駆動電力が必要
であった。
この発明は、上記課題を解消するためになされたもの
で、電極導体が薄くしても、パターン切れやワイヤボン
ディング時の剥離が生じにくく、印字ドツトの微細化が
可能で、かつ駆動電力の小さなサーマルヘッドおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、電極導体が薄くしても、パターン切れやワイヤボン
ディング時の剥離が生じにくく、印字ドツトの微細化が
可能で、かつ駆動電力の小さなサーマルヘッドおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
請求項１に係るサーマルヘッドは、絶縁性基板上にグレ
ーズ層を設け、このグレーズ層上に膜厚が0.15〜1.0μ
ｍの有機金ペーストを印刷・焼成して導体薄膜を設けて
所望のパターンを形成したワイヤボンディング部分を有
する電極導体を設け、上記電極導体の所定部分および上
記グレーズ層上に抵抗体を設けて多数の発熱抵抗体を形
成し、上記電極導体のワイヤボンディング部に接続部材
をワイヤボンディングしてICに電気的に接続したもので
ある。
ーズ層を設け、このグレーズ層上に膜厚が0.15〜1.0μ
ｍの有機金ペーストを印刷・焼成して導体薄膜を設けて
所望のパターンを形成したワイヤボンディング部分を有
する電極導体を設け、上記電極導体の所定部分および上
記グレーズ層上に抵抗体を設けて多数の発熱抵抗体を形
成し、上記電極導体のワイヤボンディング部に接続部材
をワイヤボンディングしてICに電気的に接続したもので
ある。
請求項２に係るサーマルヘッドの製造方法は、絶縁性基
板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に膜厚が
0.15〜1.0μｍの有機金ペーストを設け、エッチングに
より所望の電極パターンの電極導体を形成し、この電極
導体の所定部分および上記グレーズ層上に抵抗体を設け
て多数の発熱抵抗体を形成し、その後、上記電極導体を
介して上記発熱抵抗体に電圧パルスを印加して抵抗値が
所定範囲内になるように調整し、さらに、上記電極導体
にワイヤボンディングするものである。
板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に膜厚が
0.15〜1.0μｍの有機金ペーストを設け、エッチングに
より所望の電極パターンの電極導体を形成し、この電極
導体の所定部分および上記グレーズ層上に抵抗体を設け
て多数の発熱抵抗体を形成し、その後、上記電極導体を
介して上記発熱抵抗体に電圧パルスを印加して抵抗値が
所定範囲内になるように調整し、さらに、上記電極導体
にワイヤボンディングするものである。
請求項１に係る電極導体は、有機金ペーストを印刷・焼
成することによって、膜厚が0.15〜1.0μｍである薄い
電極パターンを形成しても、グレーズ層との接着強度が
強く、かつ均一で平坦な表面が形成できるので、パター
ン切れやワイヤボンディング時が剥離が生じにくい。
成することによって、膜厚が0.15〜1.0μｍである薄い
電極パターンを形成しても、グレーズ層との接着強度が
強く、かつ均一で平坦な表面が形成できるので、パター
ン切れやワイヤボンディング時が剥離が生じにくい。
また、請求項２に係るサーマルヘッドの製造方法は、膜
厚が0.15〜1.0μｍの有機金ペーストをグレーズ層上に
設け、エッチングにより電極パターンの電極導体を形成
し、次に抵抗体を設けて多数の発熱抵抗体を形成したの
ち、上記電極導体を介して上記発熱抵抗体に電圧パルス
を印加して、各発熱抵抗体の抵抗値が所定範囲内になる
ように調整し、上記電極導体にワイヤボンディングする
ので、電極導体を形成するエッチング時のエッチングフ
ァクタを零にすることができ、サーマルヘッドの駆動電
力が低減でき、耐磨耗層の表面の凹凸が小さくなって、
印字ドットの微細化と印字速度の高速化が図れ、さら
に、各発熱抵抗体の抵抗値のばらつきが是正できる。
厚が0.15〜1.0μｍの有機金ペーストをグレーズ層上に
設け、エッチングにより電極パターンの電極導体を形成
し、次に抵抗体を設けて多数の発熱抵抗体を形成したの
ち、上記電極導体を介して上記発熱抵抗体に電圧パルス
を印加して、各発熱抵抗体の抵抗値が所定範囲内になる
ように調整し、上記電極導体にワイヤボンディングする
ので、電極導体を形成するエッチング時のエッチングフ
ァクタを零にすることができ、サーマルヘッドの駆動電
力が低減でき、耐磨耗層の表面の凹凸が小さくなって、
印字ドットの微細化と印字速度の高速化が図れ、さら
に、各発熱抵抗体の抵抗値のばらつきが是正できる。
〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図面にしたがって説明す
る。
る。
第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの実施例を示
す製造工程図で、この製造工程によって製造されたサー
マルヘッドの構造は、第３図に示した従来の厚膜形サー
マルヘッドと比較して、電極導体（３）の厚さが数分の
１である薄肉であることのほかは同様であるから、その
詳しい説明を省略する。
す製造工程図で、この製造工程によって製造されたサー
マルヘッドの構造は、第３図に示した従来の厚膜形サー
マルヘッドと比較して、電極導体（３）の厚さが数分の
１である薄肉であることのほかは同様であるから、その
詳しい説明を省略する。
第１図において、第４図で示した従来の構造工程と相違
する点を、第３図を参照しながら説明する。
する点を、第３図を参照しながら説明する。
絶縁性基板（１）のグレーズ層（２）上に、有機金ペー
ストを用いて印刷，焼成によって、厚さ0.4〜0.6μｍの
金薄膜を形成する。有機金ペーストとして、エンゲルハ
ード社製メタルオーガニックＡ−4615を用い、これを印
刷して、焼成温度は600〜850℃で焼成される。
ストを用いて印刷，焼成によって、厚さ0.4〜0.6μｍの
金薄膜を形成する。有機金ペーストとして、エンゲルハ
ード社製メタルオーガニックＡ−4615を用い、これを印
刷して、焼成温度は600〜850℃で焼成される。
また、上記グレーズ層（２）としては、厚膜ガラス材料
が使用される。すなわち、ガラスフリット等を添加した
ものを用いているので、グレーズ層（２）と有機金ペー
ストとの接着強度が強く、たとえば、セロハンテープで
グレーズ層（２）上の金パターンを剥離する、いわゆる
ピーリングテスト等を実施しても、何ら接着強度上の問
題が生じなかった。
が使用される。すなわち、ガラスフリット等を添加した
ものを用いているので、グレーズ層（２）と有機金ペー
ストとの接着強度が強く、たとえば、セロハンテープで
グレーズ層（２）上の金パターンを剥離する、いわゆる
ピーリングテスト等を実施しても、何ら接着強度上の問
題が生じなかった。
次に、マスクを用いてフオトエッチング法により、所望
の微細パターンの電極導体（３）を形成し、以下、従来
と同じ工程で、抵抗体（４）と耐磨耗層（５）が形成さ
れる。
の微細パターンの電極導体（３）を形成し、以下、従来
と同じ工程で、抵抗体（４）と耐磨耗層（５）が形成さ
れる。
また、有機金ペーストを用いた電極導体（３）の膜質
は、均一で平坦な表面が形成されるので、ワイヤボンデ
ィング時の接続部材（図示せず）である金ワイヤとの接
着力も強力となる。
は、均一で平坦な表面が形成されるので、ワイヤボンデ
ィング時の接続部材（図示せず）である金ワイヤとの接
着力も強力となる。
実際上、有機金ペーストをグレース層（２）上に形成
し、膜厚が0.15〜1.0μｍとした場合、ワイヤボンディ
ング時の剥離状況を調べたところ、第５図で示す結果で
あった。
し、膜厚が0.15〜1.0μｍとした場合、ワイヤボンディ
ング時の剥離状況を調べたところ、第５図で示す結果で
あった。
同図において、横軸は膜厚（μｍ）を、縦軸は剥離強度
（ｇ・ｆ）を示す。
（ｇ・ｆ）を示す。
この図から明らかなように、従来、有機金ペーストをグ
レーズ層（２）上に形成し、膜厚が２〜３μｍとした場
合、ワイヤボンディング時の剥離強度が8grであるのに
対し、この発明の実施例のように、有機金ペーストをグ
レーズ層（２）上に形成し、膜厚が0.15〜1.0μｍとし
た場合、ワイヤボンディング時の剥離強度が10grであっ
た。
レーズ層（２）上に形成し、膜厚が２〜３μｍとした場
合、ワイヤボンディング時の剥離強度が8grであるのに
対し、この発明の実施例のように、有機金ペーストをグ
レーズ層（２）上に形成し、膜厚が0.15〜1.0μｍとし
た場合、ワイヤボンディング時の剥離強度が10grであっ
た。
次に、上記各電極導体（３）間の抵抗値を測定しながら
電圧パルスを印加し、各抵抗値が所定の範囲内に納まる
ように調整する電圧パルストリミングを施こす。
電圧パルスを印加し、各抵抗値が所定の範囲内に納まる
ように調整する電圧パルストリミングを施こす。
この電圧パルストリミングは、先に本出願人が特願昭59
−205012号「サーマルヘッドの製造方法」として出願し
たものである。
−205012号「サーマルヘッドの製造方法」として出願し
たものである。
これは、たとえば、１μｓの電圧パルスを１単位とした
パルス群を、電極導体（３）を介して１単位の抵抗体
（４）に印加し、その抵抗体の抵抗値を測定するという
ステツプを、印加パルス電圧を徐々に上げながら抵抗値
が所定範囲内、たとえば、基準値の±10％内に納まるま
で繰り返すという作業を全ての電極導体（３）間の抵抗
体（４）について施すものである。
パルス群を、電極導体（３）を介して１単位の抵抗体
（４）に印加し、その抵抗体の抵抗値を測定するという
ステツプを、印加パルス電圧を徐々に上げながら抵抗値
が所定範囲内、たとえば、基準値の±10％内に納まるま
で繰り返すという作業を全ての電極導体（３）間の抵抗
体（４）について施すものである。
電圧パルスを印加すると、抵抗値が低下するのは、抵抗
体（４）を構成している酸化ルテニウムとフリットガラ
スとの接触界面のMe−Is−Me（メタル−インシュレータ
−メタル）の不均質結合状態が電圧パルスを印加するこ
とにより、Me−Is−Meの結合状態が変化し、抵抗体
（４）の比抵抗が順次低下するためと推定できる。
体（４）を構成している酸化ルテニウムとフリットガラ
スとの接触界面のMe−Is−Me（メタル−インシュレータ
−メタル）の不均質結合状態が電圧パルスを印加するこ
とにより、Me−Is−Meの結合状態が変化し、抵抗体
（４）の比抵抗が順次低下するためと推定できる。
この電圧パルストリミングを終えたのち、従来の製造工
程と同様のIC実装，ワイヤボンディング，モールディン
グの各工程を終えて、サーマルヘッドの製造工程が終了
する。
程と同様のIC実装，ワイヤボンディング，モールディン
グの各工程を終えて、サーマルヘッドの製造工程が終了
する。
このように、有機金ペーストを用いてグレーズ層（２）
上に厚さが0.4〜0.6μｍである電極導体（３）の薄膜を
形成し、この電極導体の薄膜をフオトエッチング法で電
極パターンを形成するため、エッチングファクタをほぼ
零とすることができ、電極パターンの微細化が実現でき
る。
上に厚さが0.4〜0.6μｍである電極導体（３）の薄膜を
形成し、この電極導体の薄膜をフオトエッチング法で電
極パターンを形成するため、エッチングファクタをほぼ
零とすることができ、電極パターンの微細化が実現でき
る。
また、各電極導体（３）間の抵抗値を１単位づつ電極パ
ルストリミングを施して、抵抗値のばらつきが±10％内
に納まるように調整するので、印字の濃度ムラが生じな
い。
ルストリミングを施して、抵抗値のばらつきが±10％内
に納まるように調整するので、印字の濃度ムラが生じな
い。
また、耐磨耗層の表面の凹凸が小さくなって、感熱記録
紙との接触状態が良くなるので、印字ドツトの微細化と
印字速度の高速化が図れる。
紙との接触状態が良くなるので、印字ドツトの微細化と
印字速度の高速化が図れる。
さらに、電極導体（３）は薄膜であるから、これを伝っ
て逃げる熱エネルギが少なくなって、サーマルヘッドの
駆動電力の低減が図れる。
て逃げる熱エネルギが少なくなって、サーマルヘッドの
駆動電力の低減が図れる。
第２図は、この発明の一実施例と、薄膜形サーマルヘッ
ドとの駆動電力を比較した特性図で、縦軸は印字濃度
（OD）を、横軸は抵抗体の発熱エネルギ（mj）をそれぞ
れ示し、実線Ａで示した実施例のサーマルヘッドが約2.
5mjであるのに対し、一点鎖線Ｂで示した薄膜形サーマ
ルヘッドと同等ないしは、それ以下の駆動電力でよいこ
とを示している。
ドとの駆動電力を比較した特性図で、縦軸は印字濃度
（OD）を、横軸は抵抗体の発熱エネルギ（mj）をそれぞ
れ示し、実線Ａで示した実施例のサーマルヘッドが約2.
5mjであるのに対し、一点鎖線Ｂで示した薄膜形サーマ
ルヘッドと同等ないしは、それ以下の駆動電力でよいこ
とを示している。
なお、上記比較例のサーマルヘッドは、グレーズ層
（２）の厚さ55μｍ、耐磨耗層（５）の厚さ８μｍ、発
熱抵抗体面積0.10×0.175mm2、分解能８ドツト/mm、抵
抗値のばらつき±10％のものである。
（２）の厚さ55μｍ、耐磨耗層（５）の厚さ８μｍ、発
熱抵抗体面積0.10×0.175mm2、分解能８ドツト/mm、抵
抗値のばらつき±10％のものである。
また、電極導体（３）の厚さが3.5μｍである従来のサ
ーマルヘッドと、例えば厚さが0.6μｍであるこの実施
例のサーマルヘッドとの駆動電力は、前者を100％とす
ると、後者は60％で足り、40％の低減が図れる。
ーマルヘッドと、例えば厚さが0.6μｍであるこの実施
例のサーマルヘッドとの駆動電力は、前者を100％とす
ると、後者は60％で足り、40％の低減が図れる。
この発明に係るサーマルヘッドは、絶縁性基板上のグレ
ーズ層に膜厚が0.15〜1.0μｍの有機金ペーストを印刷
・焼成し導体薄膜を形成するので、導体薄膜の厚さが薄
く、電極パターンの微細化が図れるとともに、均一で平
坦な表面となるため、電極パターンにはワイヤボンディ
ング部を設けてワイヤボンディングが可能であり、密着
強度が強く、剥離しにくく、品質が向上する。
ーズ層に膜厚が0.15〜1.0μｍの有機金ペーストを印刷
・焼成し導体薄膜を形成するので、導体薄膜の厚さが薄
く、電極パターンの微細化が図れるとともに、均一で平
坦な表面となるため、電極パターンにはワイヤボンディ
ング部を設けてワイヤボンディングが可能であり、密着
強度が強く、剥離しにくく、品質が向上する。
また、電極導体を伝って逃げる熱エネルギが少なくなる
ので、駆動電力の低減が図れる。
ので、駆動電力の低減が図れる。
また、耐磨耗層の表面の凹凸が小さくなって、印字ドツ
トの微細化と印字速度の高速化が図れる。
トの微細化と印字速度の高速化が図れる。
また、抵抗体によって多数の発熱抵抗体を形成したの
ち、上記電極導体を介して上記発熱抵抗体に電圧パルス
を印加して抵抗値の調整を行うので、発熱抵抗体の抵抗
値のばらつきが少なくなって、印字の濃度ムラを防止す
ることができる。
ち、上記電極導体を介して上記発熱抵抗体に電圧パルス
を印加して抵抗値の調整を行うので、発熱抵抗体の抵抗
値のばらつきが少なくなって、印字の濃度ムラを防止す
ることができる。
さらに、印字ドツトの微細化が図れ、印字の濃度ムラが
防止できるため、印字の分解能が向上して、サーマルヘ
ッドの小型化を図ることができる。
防止できるため、印字の分解能が向上して、サーマルヘ
ッドの小型化を図ることができる。
第１図はこの発明の一実施例の製造工程を示す図、第２
図はこの発明の一実施例と薄膜形サーマルヘッドとの印
字特性の比較図、第３図は厚膜形サーマルヘッドの一般
的構成を示す断面図、第４図は従来の厚膜形サーマルヘ
ッドの製造工程を示す図、第５図は電極導体の剥離特性
を説明するための図である。 （１）……絶縁性基板、（２）……グレーズ層、（３）
……電極導体、（４）……抵抗体、（５）……耐磨耗
層。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
図はこの発明の一実施例と薄膜形サーマルヘッドとの印
字特性の比較図、第３図は厚膜形サーマルヘッドの一般
的構成を示す断面図、第４図は従来の厚膜形サーマルヘ
ッドの製造工程を示す図、第５図は電極導体の剥離特性
を説明するための図である。 （１）……絶縁性基板、（２）……グレーズ層、（３）
……電極導体、（４）……抵抗体、（５）……耐磨耗
層。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性基板と、この絶縁性基板上に隣接し
て設けられたグレーズ層と、このグレーズ層上に膜厚が
0.15〜1.0μｍの有機金ペーストを印刷・焼成して導体
薄膜を設けて所望のパターンに形成し、その所望のパタ
ーンの一部分をワイヤボンディング部として形成した電
極導体と、この電極導体の上記ワイヤボンディング部以
外の所定部分および上記グレーズ層上に設けられ、多数
の発熱低抗体を形成する抵抗体と、この抵抗体の一端が
上記電極導体のワイヤボンディング部にワイヤボンディ
ングされ、他端がICに電気的に接続される接続部材とを
備えたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】絶縁性基板上にグレーズ層を形成する工程
と、上記グレーズ層上に膜厚が0.15〜1.0μｍの有機金
ペーストを印刷・焼成して導体厚膜を設け、エッチング
によりワイヤボンディング部を有する所望の電極パター
ンの電極導体を形成する工程と、上記電極導体の所定部
分および上記グレーズ層上に抵抗体を設けて多数の発熱
抵抗体を形成する工程と、その後上記電極導体を介して
上記発熱抵抗体に電圧パルスを印加して上記発熱抵抗体
の抵抗値が所定範囲内になるように調整する工程と、上
記電極導体にワイヤボンディングする工程とを備えたこ
とを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60187882A JPH0714647B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60187882A JPH0714647B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246658A JPS6246658A (ja) | 1987-02-28 |
| JPH0714647B2 true JPH0714647B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=16213850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60187882A Expired - Lifetime JPH0714647B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714647B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745250B2 (ja) * | 1987-12-10 | 1995-05-17 | 松下電器産業株式会社 | サーマルヘッドの製造法 |
| JPH01176570A (ja) * | 1988-01-05 | 1989-07-12 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイの製造方法 |
| JP2789609B2 (ja) * | 1988-09-06 | 1998-08-20 | 富士ゼロックス株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH0795483B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1995-10-11 | 株式会社東芝 | 厚膜抵抗素子の製造方法 |
| JPH07111921B2 (ja) * | 1989-08-01 | 1995-11-29 | 釜屋電機株式会社 | チップ抵抗器 |
| JPH04171902A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2003228054A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶シャッターパネル及び光プリンタヘッド及び液晶シャッターパネルの製造方法 |
| CN110126477B (zh) * | 2019-06-11 | 2020-03-06 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置 |
| CN110181949B (zh) * | 2019-06-11 | 2020-03-06 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528500A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-22 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Electric insulation use gas composition |
| JPS5824461A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツドの導線形成法 |
| JPS58162093A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 三菱電機株式会社 | 絶縁基板の導体パタ−ン形成方法 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP60187882A patent/JPH0714647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246658A (ja) | 1987-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4343833A (en) | Method of manufacturing thermal head | |
| JPS6246658A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| US6469724B1 (en) | Thick-film thermal print head and its manufacturing method | |
| JPH07290739A (ja) | 記録ヘッド | |
| JPH04288244A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH01286864A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2615633B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3455060B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS63278867A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JP3695021B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH09234896A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH07329329A (ja) | 熱印字用基板 | |
| JP3824246B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS62162559A (ja) | 通電転写記録ヘツド | |
| JPS62251158A (ja) | サ−マルヘツドの製造法 | |
| JPS6153060A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2789609B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS62144964A (ja) | 記録ヘツド | |
| JP3910865B2 (ja) | 発熱抵抗体の形成方法 | |
| JPH04347663A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP2731453B2 (ja) | サーマルヘッド用基板およびその製造方法 | |
| JP2965339B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH07125277A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH01286401A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH02155752A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |