JPH07147310A - 移載装置及び方法 - Google Patents
移載装置及び方法Info
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- JPH07147310A JPH07147310A JP31604693A JP31604693A JPH07147310A JP H07147310 A JPH07147310 A JP H07147310A JP 31604693 A JP31604693 A JP 31604693A JP 31604693 A JP31604693 A JP 31604693A JP H07147310 A JPH07147310 A JP H07147310A
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Landscapes
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Linear Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の移載ロボットの機能を、エレベータと
搬送台車構造に分離して持たせ、両者の協調作業によっ
て、ウエハを搬送台車からエレベータに移載することに
よって、プロセス装置と、トンネル搬送装置との間の移
載ロボットを不要にした。 【構成】 処理装置3と、外気と隔離して被搬送物2を
搬送台車1に搭載して搬送するトンネル搬送装置11と
の間にバッファチャンバ8を配設し、該バッファチャン
バ8は前記搬送台車1を進入、停止、後退させる手段
と、上下移動及び回転可能な支持軸12と該支持軸から
張り出して前記被搬送物を載置する支持プレート9とを
備えた。
搬送台車構造に分離して持たせ、両者の協調作業によっ
て、ウエハを搬送台車からエレベータに移載することに
よって、プロセス装置と、トンネル搬送装置との間の移
載ロボットを不要にした。 【構成】 処理装置3と、外気と隔離して被搬送物2を
搬送台車1に搭載して搬送するトンネル搬送装置11と
の間にバッファチャンバ8を配設し、該バッファチャン
バ8は前記搬送台車1を進入、停止、後退させる手段
と、上下移動及び回転可能な支持軸12と該支持軸から
張り出して前記被搬送物を載置する支持プレート9とを
備えた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の製造等に好適な
ウエハ等の移載に係り、特にトンネル内部に被搬送物
(ウエハ等)を搭載し走行する搬送台車を備え、トンネ
ル隔壁により外気を遮断した真空状態等で被搬送物を搬
送するトンネル搬送装置から、半導体処理装置等に被搬
送物を受け渡す移載装置及び方法に関する。
ウエハ等の移載に係り、特にトンネル内部に被搬送物
(ウエハ等)を搭載し走行する搬送台車を備え、トンネ
ル隔壁により外気を遮断した真空状態等で被搬送物を搬
送するトンネル搬送装置から、半導体処理装置等に被搬
送物を受け渡す移載装置及び方法に関する。
【従来の技術】図7は、半導体製造装置の配置された処
理室の配置構成の一例である。この処理室では、真空下
でのプロセス加工、即ちスパッタリング、イオン注入、
或いはドライエッチング等の加工が行われる。この処理
室には、真空下で半導体基板を保管する真空保管庫10
を備え、更に真空保管庫10とプロセス装置3とを接続
する真空状態に保たれるトンネル内をウエハを搬送する
トンネル搬送装置11とを備える。又、湿式洗浄装置5
とウエハの移送装置6とを備え、洗浄終了後のウエハが
真空保管され、更に真空トンネル内を磁気浮上された状
態で各プロセス装置3に搬送されるようになっている。
理室の配置構成の一例である。この処理室では、真空下
でのプロセス加工、即ちスパッタリング、イオン注入、
或いはドライエッチング等の加工が行われる。この処理
室には、真空下で半導体基板を保管する真空保管庫10
を備え、更に真空保管庫10とプロセス装置3とを接続
する真空状態に保たれるトンネル内をウエハを搬送する
トンネル搬送装置11とを備える。又、湿式洗浄装置5
とウエハの移送装置6とを備え、洗浄終了後のウエハが
真空保管され、更に真空トンネル内を磁気浮上された状
態で各プロセス装置3に搬送されるようになっている。
【0002】図8は、真空トンネル内をウェハを搬送す
る搬送装置(ここでは磁気浮上搬送装置が用いられてい
る)11の断面図である。係る構造の磁気浮上搬送装置
については、本出願人により国際特許出願PCT/JP
93/00930等によりその詳細が開示される。トン
ネル隔壁30の上部には浮上用電磁石31がトンネルに
沿って列設されている。同様に、トンネル隔壁30の下
部には、走行用リニアモータ32がトンネルに沿って列
設されている。半導体基板33を搭載する搬送台1は、
その上面に磁性材34を備え、浮上用電磁石31の磁気
吸引力により搬送台1は浮上懸架される。搬送台1は浮
上懸架された状態でリニアモータ32により水平方向に
駆動される。このような搬送装置11の構成により、ウ
エハ2は搬送台1に搭載され、真空トンネルの隔壁30
から非接触浮上した状態で真空保管庫10と処理装置3
間を搬送される。
る搬送装置(ここでは磁気浮上搬送装置が用いられてい
る)11の断面図である。係る構造の磁気浮上搬送装置
については、本出願人により国際特許出願PCT/JP
93/00930等によりその詳細が開示される。トン
ネル隔壁30の上部には浮上用電磁石31がトンネルに
沿って列設されている。同様に、トンネル隔壁30の下
部には、走行用リニアモータ32がトンネルに沿って列
設されている。半導体基板33を搭載する搬送台1は、
その上面に磁性材34を備え、浮上用電磁石31の磁気
吸引力により搬送台1は浮上懸架される。搬送台1は浮
上懸架された状態でリニアモータ32により水平方向に
駆動される。このような搬送装置11の構成により、ウ
エハ2は搬送台1に搭載され、真空トンネルの隔壁30
から非接触浮上した状態で真空保管庫10と処理装置3
間を搬送される。
【0003】図9は、真空保管庫10の構造の詳細を示
す。図9(A)は、真空保管庫10の平面図であり、図
9(B)はその断面構造を示す。真空保管室25は、磁
気浮上搬送装置と同様なトンネル形状をしており、内部
には、ウエハ2を載置する保管棚(保管台車)24が浮
上用電磁石31によって、非接触で真空保管室内に浮上
保持され、またリニアモータによって非接触で移動/停
止をすることができる。即ち、保管棚24は、トンネル
状の真空保管室25内を直線的に移動可能である。ま
た、真空保管室25の保管棚24には、ウエハ2は、ロ
ードロック室6からロボット室23のロボット26によ
り移載される。このように保管庫10においては、保管
棚(台車)24の移動によりウエハ2を3列の多数段に
収納できる。又、保管棚24の移動は真空中で磁気浮上
により非接触で行われるためウエハ2の分子汚染、粒子
汚染が防止される。
す。図9(A)は、真空保管庫10の平面図であり、図
9(B)はその断面構造を示す。真空保管室25は、磁
気浮上搬送装置と同様なトンネル形状をしており、内部
には、ウエハ2を載置する保管棚(保管台車)24が浮
上用電磁石31によって、非接触で真空保管室内に浮上
保持され、またリニアモータによって非接触で移動/停
止をすることができる。即ち、保管棚24は、トンネル
状の真空保管室25内を直線的に移動可能である。ま
た、真空保管室25の保管棚24には、ウエハ2は、ロ
ードロック室6からロボット室23のロボット26によ
り移載される。このように保管庫10においては、保管
棚(台車)24の移動によりウエハ2を3列の多数段に
収納できる。又、保管棚24の移動は真空中で磁気浮上
により非接触で行われるためウエハ2の分子汚染、粒子
汚染が防止される。
【0004】真空トンネル搬送装置においては、接続さ
れた真空処理装置のタクトタイムとのマッチングの為、
複数枚のウエハを一度に運ぶ必要がある。一方真空処理
自体は枚葉で処理される為に、処理装置内部に搭載され
たウエハ移載装置(ロボット)も一般には、枚葉すなわ
ちウエハを1枚づつ運ぶタイプとなっている。又このロ
ボットの上下動できる範囲は一般にはウエハを取り上げ
る為の必要な高さ、及びコストの関係から10〜200
mm程度であり、もしくは全然上下動しないものもある。
れた真空処理装置のタクトタイムとのマッチングの為、
複数枚のウエハを一度に運ぶ必要がある。一方真空処理
自体は枚葉で処理される為に、処理装置内部に搭載され
たウエハ移載装置(ロボット)も一般には、枚葉すなわ
ちウエハを1枚づつ運ぶタイプとなっている。又このロ
ボットの上下動できる範囲は一般にはウエハを取り上げ
る為の必要な高さ、及びコストの関係から10〜200
mm程度であり、もしくは全然上下動しないものもある。
【0005】従って、枚葉でウエハを移載する真空処理
装置と複数枚のウエハを一度に搬送する真空トンネル搬
送装置とを接続する為には、両者の間に、ウエハ受渡し
の為の移載装置が必要となる。従来の移載装置を含んだ
半導体製造装置の例を図10に、装置要部断面を図11
に示す。図10に示すように、真空トンネル搬送装置1
1は、接続室28でロボット室23と接続されている。
ウエハ2を搭載した搬送台車1は、ゲートバルブ18を
開き接続室28に進入し停止する。
装置と複数枚のウエハを一度に搬送する真空トンネル搬
送装置とを接続する為には、両者の間に、ウエハ受渡し
の為の移載装置が必要となる。従来の移載装置を含んだ
半導体製造装置の例を図10に、装置要部断面を図11
に示す。図10に示すように、真空トンネル搬送装置1
1は、接続室28でロボット室23と接続されている。
ウエハ2を搭載した搬送台車1は、ゲートバルブ18を
開き接続室28に進入し停止する。
【0006】図11において搬送台車1は接続室28の
所定の位置に停止している。ウエハ2は搬送台車1の内
部に設置された棚に水平の状態で上下方向に複数枚置か
れている。移載装置は真空ロボット27と、真空エレベ
ータ28よりなる。真空ロボット27はウエハを一枚づ
つ移載する枚葉型でもよいし、複数枚を同時に移載する
タイプでもよい。後者では、移載時間が短くなり、上下
動の範囲が短くなる等の利点があるが、一方アーム先端
の重量の増加により、アームを伸ばした時のアーム先端
のたわみ量が大きくなる欠点がある。どちらのロボット
にしろ、このロボットは搬送台の上下に並んだウエハ2
を移載する為に、上下動しなくてはいけない範囲が通常
のロボットと比べてかなり大きくなる。一方エレベータ
28の方は搬送台車1と同じ様に棚板があり、搬送台車
1から移載されたウエハ2を一時的に保管する働きがあ
る。全てのウエハ2がエレベータ28に移載された後
に、今度はプロセス装置3側の移載ロボット26がウエ
ハ2を一枚づつエレベータ28の棚板から抜き取って、
プロセス処理装置3に移載する。この時エレベータ28
は、プロセス装置側の移載ロボット26の上下動できる
範囲に合わせて、上下してウエハの高さ方向の位置を調
整する。
所定の位置に停止している。ウエハ2は搬送台車1の内
部に設置された棚に水平の状態で上下方向に複数枚置か
れている。移載装置は真空ロボット27と、真空エレベ
ータ28よりなる。真空ロボット27はウエハを一枚づ
つ移載する枚葉型でもよいし、複数枚を同時に移載する
タイプでもよい。後者では、移載時間が短くなり、上下
動の範囲が短くなる等の利点があるが、一方アーム先端
の重量の増加により、アームを伸ばした時のアーム先端
のたわみ量が大きくなる欠点がある。どちらのロボット
にしろ、このロボットは搬送台の上下に並んだウエハ2
を移載する為に、上下動しなくてはいけない範囲が通常
のロボットと比べてかなり大きくなる。一方エレベータ
28の方は搬送台車1と同じ様に棚板があり、搬送台車
1から移載されたウエハ2を一時的に保管する働きがあ
る。全てのウエハ2がエレベータ28に移載された後
に、今度はプロセス装置3側の移載ロボット26がウエ
ハ2を一枚づつエレベータ28の棚板から抜き取って、
プロセス処理装置3に移載する。この時エレベータ28
は、プロセス装置側の移載ロボット26の上下動できる
範囲に合わせて、上下してウエハの高さ方向の位置を調
整する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のウエハの移載装置には以下の様な問題点がある。 プロセス装置3毎に上記のロボット27及びエレベ
ータ28を設置しなければならない為にコストがかか
る。特にここで使用されるロボットは上下動の範囲が広
い為に、大口径でかつ伸縮範囲が大きいベローズを使う
必要がある為、通常のロボットの2倍近いコストがかか
る。 本来は、真空トンネル搬送装置11から直接ウエハ
を真空処理装置3に移載すべき所、上記の移載工程が付
け加えられるために、移載の時間が余計にかかる。これ
は半導体プロセスのタクトタイムに関係してくる。 クリーンルームは単位面積当たりの建設費用が高い
ため、その中に入れる装置の専有床面積はなるべく小さ
なものが要求される。しかしこの装置では、上記のロボ
ットチャンバをプロセス装置とトンネル搬送装置との間
に設置する必要がある為、床面積を余計に必要とする。
来のウエハの移載装置には以下の様な問題点がある。 プロセス装置3毎に上記のロボット27及びエレベ
ータ28を設置しなければならない為にコストがかか
る。特にここで使用されるロボットは上下動の範囲が広
い為に、大口径でかつ伸縮範囲が大きいベローズを使う
必要がある為、通常のロボットの2倍近いコストがかか
る。 本来は、真空トンネル搬送装置11から直接ウエハ
を真空処理装置3に移載すべき所、上記の移載工程が付
け加えられるために、移載の時間が余計にかかる。これ
は半導体プロセスのタクトタイムに関係してくる。 クリーンルームは単位面積当たりの建設費用が高い
ため、その中に入れる装置の専有床面積はなるべく小さ
なものが要求される。しかしこの装置では、上記のロボ
ットチャンバをプロセス装置とトンネル搬送装置との間
に設置する必要がある為、床面積を余計に必要とする。
【0008】本発明は、上記の問題点を解決する為、従
来の移載ロボット27の機能を、エレベータ28と搬送
台車の接続室28に分離して持たせ、両者の協調作業に
よって、ウエハを搬送台車からエレベータに移載する事
によって、プロセス装置と、トンネル搬送装置との間の
移載ロボット27を不要にしたものである。
来の移載ロボット27の機能を、エレベータ28と搬送
台車の接続室28に分離して持たせ、両者の協調作業に
よって、ウエハを搬送台車からエレベータに移載する事
によって、プロセス装置と、トンネル搬送装置との間の
移載ロボット27を不要にしたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の移載装置は、処
理装置と、該処理装置に外気と隔離して被搬送物を搬送
台車に搭載して搬送するトンネル搬送装置との間にバッ
ファチャンバを配設し、該バッファチャンバは前記搬送
台車を進入、停止、後退させる手段と、上下移動及び回
転可能な支持軸と該支持軸から張り出して前記被搬送物
を載置する支持プレートとを備えたことを特徴とする。
理装置と、該処理装置に外気と隔離して被搬送物を搬送
台車に搭載して搬送するトンネル搬送装置との間にバッ
ファチャンバを配設し、該バッファチャンバは前記搬送
台車を進入、停止、後退させる手段と、上下移動及び回
転可能な支持軸と該支持軸から張り出して前記被搬送物
を載置する支持プレートとを備えたことを特徴とする。
【0010】
【作用】真空トンネルのバッファチャンバ内部の搬送台
車の停止点進行方向近傍に、上下移動でき更に支持軸に
対して回転運動を可能にしたウエハの支持プレートを設
置する。この支持プレートは、搬送台車が所定の位置に
停止した時は、搬送台車に搭載されたウエハの下にプレ
ートが入る様な形状、位置関係を有している。搬送台車
が所定の位置に停止後、支持プレートはウエハを搬送台
車の棚板からウエハを持ち上げるのに必要なだけ上昇す
る。その後搬送台車は後退する。この状態でウエハは搬
送台車から支持プレートに一回で全ウエハが移載された
事になる。しかしこの状態では支持プレートの支持軸が
邪魔となり、プロセスチャンバ内の移載ロボットがウエ
ハを取るのは不可能である。そこで、支持プレートを支
持軸により180度回転させて、ウエハをプロセス装置
の前に移動する事によって、プロセスチャンバ内の移載
ロボットが支持プレートからウエハを取る事を可能とし
たものである。
車の停止点進行方向近傍に、上下移動でき更に支持軸に
対して回転運動を可能にしたウエハの支持プレートを設
置する。この支持プレートは、搬送台車が所定の位置に
停止した時は、搬送台車に搭載されたウエハの下にプレ
ートが入る様な形状、位置関係を有している。搬送台車
が所定の位置に停止後、支持プレートはウエハを搬送台
車の棚板からウエハを持ち上げるのに必要なだけ上昇す
る。その後搬送台車は後退する。この状態でウエハは搬
送台車から支持プレートに一回で全ウエハが移載された
事になる。しかしこの状態では支持プレートの支持軸が
邪魔となり、プロセスチャンバ内の移載ロボットがウエ
ハを取るのは不可能である。そこで、支持プレートを支
持軸により180度回転させて、ウエハをプロセス装置
の前に移動する事によって、プロセスチャンバ内の移載
ロボットが支持プレートからウエハを取る事を可能とし
たものである。
【0011】
【実施例】以下、図1乃至図6に示した実施例により本
発明を詳細に説明する。
発明を詳細に説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例の半導体製造装置
全体の配置構成を示す。図10の従来の配置例と異な
り、移載ロボットチャンバ、エレベータチャンバを介さ
ず、真空プロセス装置3のロボット室23とトンネル搬
送装置11とがバッファチャンバ8により直接接続され
ている事がわかる。その為に全体の専有面積が従来のも
のと比べて著しく小さくなっている。
全体の配置構成を示す。図10の従来の配置例と異な
り、移載ロボットチャンバ、エレベータチャンバを介さ
ず、真空プロセス装置3のロボット室23とトンネル搬
送装置11とがバッファチャンバ8により直接接続され
ている事がわかる。その為に全体の専有面積が従来のも
のと比べて著しく小さくなっている。
【0013】図2はバッファチャンバ8の詳細な断面構
造を示す。搬送台の停止位置のすぐ前方には、支持プレ
ート9が張り出した支持軸12が設置されている。この
支持軸12は、ベローズ磁性流体シール13によって外
気(大気)から隔離されており、その一端は磁性流体シ
ール13を貫通して大気側にてモータ14に接続されて
回転可能となっている。モータ14はステッピングモー
タが望ましい。又この支持プレートの支持軸12は外気
側で軸受15によって支持されている。これらの軸受1
5及びモータ14は上下移動機構16に支持されてお
り、支持プレート9を上下移動可能ならしめている。支
持プレート9は、複数枚、搬送台車に搭載されるウエハ
の数に対応して搬送台の棚と同一ピッチで設置されてい
る。このプレート9は、搬送台車1が所定の位置に停止
した時は、図3(B)に示す様にそのウエハ2の下に入
る様な形状位置関係を有している。又この支持プレート
9は、その支持軸12を中心として180度回転できる
様に、トンネルの隔壁30は図3(A)に示す様にその
回転ができる様な凸状部17を有している。
造を示す。搬送台の停止位置のすぐ前方には、支持プレ
ート9が張り出した支持軸12が設置されている。この
支持軸12は、ベローズ磁性流体シール13によって外
気(大気)から隔離されており、その一端は磁性流体シ
ール13を貫通して大気側にてモータ14に接続されて
回転可能となっている。モータ14はステッピングモー
タが望ましい。又この支持プレートの支持軸12は外気
側で軸受15によって支持されている。これらの軸受1
5及びモータ14は上下移動機構16に支持されてお
り、支持プレート9を上下移動可能ならしめている。支
持プレート9は、複数枚、搬送台車に搭載されるウエハ
の数に対応して搬送台の棚と同一ピッチで設置されてい
る。このプレート9は、搬送台車1が所定の位置に停止
した時は、図3(B)に示す様にそのウエハ2の下に入
る様な形状位置関係を有している。又この支持プレート
9は、その支持軸12を中心として180度回転できる
様に、トンネルの隔壁30は図3(A)に示す様にその
回転ができる様な凸状部17を有している。
【0014】つぎに図4から図6を用いて、その移載方
法について説明する。まず図4に示す様に、トンネル搬
送路を走行してウエハを搭載した搬送台車が、バッファ
チャンバ8のゲートバルブ18の直前に停止し、ゲート
バルブ18を開きバッファチャンバ8部分に進入し、所
定の位置に停止する(ステップ)。バッファチャンバ
8の支持プレート9はそのプレートが搬送台車1の棚に
搭載されたウエハ2の下に入る様な高さに設定されてい
る。
法について説明する。まず図4に示す様に、トンネル搬
送路を走行してウエハを搭載した搬送台車が、バッファ
チャンバ8のゲートバルブ18の直前に停止し、ゲート
バルブ18を開きバッファチャンバ8部分に進入し、所
定の位置に停止する(ステップ)。バッファチャンバ
8の支持プレート9はそのプレートが搬送台車1の棚に
搭載されたウエハ2の下に入る様な高さに設定されてい
る。
【0015】図5において、搬送台車が停止した後、支
持プレート9を搬送台車の棚板からウエハを持ち上げる
のに必要なだけ支持軸12を上昇させる(ステップ
)。その後搬送台車1をトンネル搬送装置11に後退
させる(ステップ)。この状態でウエハ2は搬送台車
から支持プレート9に移載されたことになる。
持プレート9を搬送台車の棚板からウエハを持ち上げる
のに必要なだけ支持軸12を上昇させる(ステップ
)。その後搬送台車1をトンネル搬送装置11に後退
させる(ステップ)。この状態でウエハ2は搬送台車
から支持プレート9に移載されたことになる。
【0016】次に図6に示す様に、ゲートバルブ18を
閉じ(ステップ)、支持プレート9を支持軸12によ
り180度回転させて、ウエハ2をプロセス装置3のロ
ボット室23の前に移動させる(ステップ)。その
後、プロセス装置3側の枚葉タイプのウエハ移載ロボッ
ト26によってウエハ2をプロセス装置3に移載する。
閉じ(ステップ)、支持プレート9を支持軸12によ
り180度回転させて、ウエハ2をプロセス装置3のロ
ボット室23の前に移動させる(ステップ)。その
後、プロセス装置3側の枚葉タイプのウエハ移載ロボッ
ト26によってウエハ2をプロセス装置3に移載する。
【0017】尚、プロセス処理が終了したウエハはプロ
セス装置3から、上記の手順と全く逆の手順により、搬
送台1の棚に移載して、他のプロセス装置或いは保管庫
に搬送することができる。
セス装置3から、上記の手順と全く逆の手順により、搬
送台1の棚に移載して、他のプロセス装置或いは保管庫
に搬送することができる。
【0018】尚上記実施例においては、トンネル搬送装
置11には、図8に示す磁気浮上搬送装置を用いること
が清浄度の確保から好ましい。しかしながら、トンネル
搬送装置としては、通常の車輪を有する搬送台車によっ
てウエハを搬送する接触式のものを用いてもよい。又、
ウエハの搬送先はプロセス装置としたが、真空保管庫の
ような保管室であってもよい。
置11には、図8に示す磁気浮上搬送装置を用いること
が清浄度の確保から好ましい。しかしながら、トンネル
搬送装置としては、通常の車輪を有する搬送台車によっ
てウエハを搬送する接触式のものを用いてもよい。又、
ウエハの搬送先はプロセス装置としたが、真空保管庫の
ような保管室であってもよい。
【0019】又バッファチャンバ8は、図8に示す磁気
浮上搬送装置と同様にトンネル隔壁外側に浮上用電磁石
31、リニアモータ32、停止位置決め装置35を備
え、磁性材34及び導電材36を備えた搬送台1を磁気
浮上させながら、走行、停止位置決めを行うことができ
ることが好ましい。しかしながら、トンネル搬送装置と
して接触式のものを用いる場合には、そのトンネル搬送
装置と同様な搬送台車の進入、停止、後退手段を備える
ことが必要である。
浮上搬送装置と同様にトンネル隔壁外側に浮上用電磁石
31、リニアモータ32、停止位置決め装置35を備
え、磁性材34及び導電材36を備えた搬送台1を磁気
浮上させながら、走行、停止位置決めを行うことができ
ることが好ましい。しかしながら、トンネル搬送装置と
して接触式のものを用いる場合には、そのトンネル搬送
装置と同様な搬送台車の進入、停止、後退手段を備える
ことが必要である。
【0020】トンネル搬送路11及びバッファチャンバ
8内は、外気(大気)と遮断された真空雰囲気とするこ
とがウエハの分子汚染、粒子汚染を防止する観点から好
ましい。しかしながら、半導体プロセスの種類によって
は、N2 ガス等の清浄なガス雰囲気とすることが好まし
い場合もあり、又、クリーンエア雰囲気とすることが好
ましい場合もある。
8内は、外気(大気)と遮断された真空雰囲気とするこ
とがウエハの分子汚染、粒子汚染を防止する観点から好
ましい。しかしながら、半導体プロセスの種類によって
は、N2 ガス等の清浄なガス雰囲気とすることが好まし
い場合もあり、又、クリーンエア雰囲気とすることが好
ましい場合もある。
【0021】又、本実施例においては被搬送物として半
導体ウエハを例として説明したが、液晶基板或いは清浄
な雰囲気下で処理が必要な被搬送物に広く適用できるの
は勿論のことである。このように、本発明の趣旨を逸脱
することなく各種の変形実施例が可能である。尚、各図
中同一符号は同一又は相当部分を示す。
導体ウエハを例として説明したが、液晶基板或いは清浄
な雰囲気下で処理が必要な被搬送物に広く適用できるの
は勿論のことである。このように、本発明の趣旨を逸脱
することなく各種の変形実施例が可能である。尚、各図
中同一符号は同一又は相当部分を示す。
【0022】
【発明の効果】本発明は、真空トンネルのバッファチャ
ンバ内部の搬送台車の停止点の進行方向近傍に、上下移
動でき更に回転運動を可能にした被搬送物の支持プレー
ト9を設置した事により、プロセス装置とトンネル搬送
装置との間の移載ロボットを省略することができた。こ
のためトンネル搬送装置から支持プレート9(エレベー
タ)へのウエハの移載が移載ロボットを介さずかつ一度
ですみ、装置の製造コストが下がり、又設置面積が大幅
に減少した。
ンバ内部の搬送台車の停止点の進行方向近傍に、上下移
動でき更に回転運動を可能にした被搬送物の支持プレー
ト9を設置した事により、プロセス装置とトンネル搬送
装置との間の移載ロボットを省略することができた。こ
のためトンネル搬送装置から支持プレート9(エレベー
タ)へのウエハの移載が移載ロボットを介さずかつ一度
ですみ、装置の製造コストが下がり、又設置面積が大幅
に減少した。
【図1】図1乃至図6は本発明に係る実施例を説明する
ものであり、図1は、本発明の一実施例のプロセス装置
とトンネル搬送装置間の接続構成を示す説明図。
ものであり、図1は、本発明の一実施例のプロセス装置
とトンネル搬送装置間の接続構成を示す説明図。
【図2】バッファチャンバの構成を示す説明図。
【図3】図2の要部を示す(A)平面図、(B)側断面
図。
図。
【図4】バッファチャンバのウエハ移載ステップを示す
断面図。
断面図。
【図5】バッファチャンバのウエハ移載ステップを示す
断面図。
断面図。
【図6】バッファチャンバのウエハ移載ステップを示す
断面図。
断面図。
【図7】従来の半導体製造装置の配置構成の一例を示す
説明図。
説明図。
【図8】磁気浮上搬送装置の断面図。
【図9】真空保管庫の(A)平面図、(B)側断面図。
【図10】従来のプロセス装置とトンネル搬送装置間の
接続の一例を示す説明図。
接続の一例を示す説明図。
【図11】図10の要部断面図。
1 搬送台(車) 2 ウエハ 3 真空プロセス装置 8 バッファチャンバ 9 支持プレート 11 真空トンネル搬送装置 12 支持軸 23 ロボット室
フロントページの続き (72)発明者 吉岡 毅 神奈川県藤沢市本藤沢4丁目2番1号 株 式会社荏原総合研究所内
Claims (5)
- 【請求項1】 処理装置と、該処理装置に外気と隔離し
て被搬送物を搬送台車に搭載して搬送するトンネル搬送
装置との間にバッファチャンバを配設し、 該バッファチャンバは前記搬送台車を進入、停止、後退
させる手段と、上下移動及び回転可能な支持軸と該支持
軸から張り出して前記被搬送物を載置する支持プレート
とを備えたことを特徴とする移載装置。 - 【請求項2】 処理装置と、該処理装置に外気と隔離し
て被搬送物を搬送台車に搭載して搬送するトンネル搬送
装置との間にバッファチャンバを配設し、前記搬送台車
が該バッファチャンバに進入し停止するステップと、支
持軸から張り出して前記被搬送物を載置する支持プレー
トが上下移動することにより被搬送物を前記搬送台車よ
り受け取るステップと、前記搬送台車が該バッファチャ
ンバから後退するステップと、前記支持軸が回転し前記
支持プレートに載置された被搬送物を前記処理装置の前
に移動するステップと、前記処理装置のロボットが前記
被搬送物を受け取るステップとからなることを特徴とす
る被搬送物の移載方法。 - 【請求項3】 前記バッファチャンバは、隔壁外部に浮
上用電磁石、走行用リニアモータ、及び停止位置決め装
置を備え、磁性材及び導電材を備えた搬送台車を磁気浮
上させた状態で進入、停止、後退させることを特徴とす
る請求項1記載の移載装置。 - 【請求項4】 前記トンネル搬送装置は、隔壁外部に浮
上用電磁石及び走行用リニアモータを備え、磁性材及び
導電材を備えた搬送台車を磁気浮上させた状態で走行さ
せる磁気浮上搬送装置であることを特徴とする請求項3
記載の移載装置。 - 【請求項5】 前記バッファ装置及びトンネル搬送装置
はトンネル隔壁内部が真空であり、外部の大気側から隔
離されていることを特徴とする請求項1又は4記載の移
載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31604693A JPH07147310A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 移載装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31604693A JPH07147310A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 移載装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147310A true JPH07147310A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=18072669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31604693A Pending JPH07147310A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 移載装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07147310A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000150395A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
| KR100407568B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 장치설치영역 내에 지지대를 갖는 반도체 제조 장치 |
| WO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
| WO2004088741A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
| KR101478856B1 (ko) * | 2009-02-06 | 2015-01-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템 |
| KR20210002926A (ko) * | 2019-07-01 | 2021-01-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| JP2022504069A (ja) * | 2018-10-04 | 2022-01-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 搬送システム |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP31604693A patent/JPH07147310A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000150395A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
| KR100407568B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 장치설치영역 내에 지지대를 갖는 반도체 제조 장치 |
| WO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
| WO2004088741A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
| JPWO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-07-06 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム |
| JPWO2004088741A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-07-06 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム |
| JP4648190B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2011-03-09 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム |
| KR101478856B1 (ko) * | 2009-02-06 | 2015-01-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템 |
| JP2022504069A (ja) * | 2018-10-04 | 2022-01-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 搬送システム |
| JP2023078129A (ja) * | 2018-10-04 | 2023-06-06 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 搬送システム |
| US11894251B2 (en) | 2018-10-04 | 2024-02-06 | Applied Materials, Inc. | Transport system |
| KR20210002926A (ko) * | 2019-07-01 | 2021-01-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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