JPH07147471A - 搭載用ｈｉｃモジュール用接続金具 - Google Patents

搭載用ｈｉｃモジュール用接続金具

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JPH07147471A
JPH07147471A JP5295845A JP29584593A JPH07147471A JP H07147471 A JPH07147471 A JP H07147471A JP 5295845 A JP5295845 A JP 5295845A JP 29584593 A JP29584593 A JP 29584593A JP H07147471 A JPH07147471 A JP H07147471A
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JP
Japan
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hic module
lead
hic
fitting
mounting
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Arata Kitaki
新 北木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】搭載用ＨＩＣモジュールと基板との接続構造
で、ワークマンシップの差による電気特性の差、熱スト
レスによるき裂の発生を防ぐ。 【構成】円筒の金属の一部を切り欠き、内径はＨＩＣモ
ジュールの内径よりも小さく加工してあり、これにより
ＨＩＣのリード２とこの接続金具１は接続金具１のバネ
性により保持される。接続金具１の周囲と基板３とを半
田付することによりＨＩＣモジュールと基板とは電気的
に接続される。熱によりＨＩＣモジュールのリードが伸
縮した際にはリードが接続金具の中をすべることによ
り、リードにストレスを与えることを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明の接続金具は人工衛星搭載
用通信機器のＨＩＣモジュールと基板等との接続部の構
造に関し、特に搭載用ＨＩＣモジュール用接続金具に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＨＩＣモジュールと基板等の接続
は図３に示すようにリボンによって接続するもの、ＨＩ
Ｃモジュールのリードと基板とを直接半田付するもの、
円状の金具をＨＩＣモジュールのリードに通した後、基
板と金具を半田付する３方法がとられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＨＩＣモジュー
ルと基板とをリボンで接続方法ではリボンが非常に小さ
くかつ薄い金属片である上に熱ストレスによるリボンの
切断を防ぐために変形させて半田付しなければならない
など取付が困難で、ワークマンシップの差が生じやす
く、電気的にも特性が劣化するという問題があった。
【０００４】またＨＩＣモジュールのリードと基板とを
直接半田付する方法では電気的特性は得られるが熱スト
レスにより半田付部にキ裂が入るという問題があった。
【０００５】さらに円形の金具を介して接続する方法で
は、薄い金具片であるため取扱いが悪く、ＨＩＣモジュ
ールのリードに通す時の位置合わせが困難であり、何よ
りも複雑な形状であるため製作コストがかかるという問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の接続金具はバネ
性を持ち、円筒状の金属の一部を切り欠いた構造を持
つ。円筒の内径はＨＩＣモジュールのリード径よりも小
さく、リードに接続金具を通した際には接続金具のバネ
性により、リードと接続金具は電気的に接続される。ま
た接続金具は金属の筒であるため取扱いが容易という特
徴も備えている。
【０００７】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１は本発明の接続金具を使用したＨＩＣモジュールと基
板との接続部である。図２は接続部の拡大図である本発
明の接続金具を、ハウジングと基板とを介して突き出る
ＨＩＣモジュールのリードに通し、接続金具の周囲と基
板状の導体とを半田付しているものである。
【０００８】ＨＩＣモジュールと接続金具とは接続金具
の内径がＨＩＣモジュールのリードの径よりも小さく、
またバネ性を有しているため電気的に接続されている。
【０００９】
【発明の効果】本発明の接続金具は円筒状の金属の一部
を切り欠いた形状をしているため製作が容易なためコス
トが安くするだけでなく、取付時に変形させるという必
要がなく、ＨＩＣモジュールのリードに通し、周囲を半
田付するだけなのでワークマンシップの差が生じないと
いう効果を有する。また性能の面ではバネ性を有した接
続金具の内径でＨＩＣモジュールのリードを保持してい
るため、熱によりＨＩＣモジュールのリードが伸縮した
際にはリードが接続金具の中をすべるため、リードにス
トレスを与えないという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続金具を使用したＨＩＣモジュール
と基板の接続部を示す図。
【図２】本発明の接続金具を使用した接続部の拡大図。
【図３】従来の接続部の拡大図。
【符号の説明】
１ 本発明の接続金具 ２ ＨＩＣモジュールのリード ３ 基板 ４ ハウジング ５ 半田 ６ リボン ７ 従来の接続金具 ８ ＨＩＣモジュール本体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＨＩＣモジュールと基板との接続部にお
    いて、円筒状の金属の一部を切り欠き、バネ性を持た
    せ、円筒の内径がＨＩＣモジュールのリードよりも小さ
    いことを特徴とする搭載用ＨＩＣモジュール用接続金
    具。
JP5295845A 1993-11-26 1993-11-26 搭載用ｈｉｃモジュール用接続金具 Expired - Lifetime JP2546522B2 (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63167783U (ja) * 1987-04-20 1988-11-01
JPH0252473U (ja) * 1988-10-07 1990-04-16
JPH0275771U (ja) * 1988-11-29 1990-06-11

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