JPH0714878A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0714878A JPH0714878A JP5153519A JP15351993A JPH0714878A JP H0714878 A JPH0714878 A JP H0714878A JP 5153519 A JP5153519 A JP 5153519A JP 15351993 A JP15351993 A JP 15351993A JP H0714878 A JPH0714878 A JP H0714878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- mounting
- lead
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装後において電気検査により判明
した不良の電子部品の交換を容易に行えるようにする。 【構成】 電子部品１のアウターリードボンディング工
程前の電気検査工程の前段階における電子部品１を基板
９上に実装する工程において、基板９の電子部品１搭載
面又は電子部品１の基板９との対峙面に粘着剤１２ある
いは粘着シートを被着する工程と、電子部品リード先端
部８と基板電極１０とを位置合わせし、仮固定を行う工
程と、この状態で基板９に通電することにより、電子部
品１の電気検査を行う工程とを含む。
した不良の電子部品の交換を容易に行えるようにする。 【構成】 電子部品１のアウターリードボンディング工
程前の電気検査工程の前段階における電子部品１を基板
９上に実装する工程において、基板９の電子部品１搭載
面又は電子部品１の基板９との対峙面に粘着剤１２ある
いは粘着シートを被着する工程と、電子部品リード先端
部８と基板電極１０とを位置合わせし、仮固定を行う工
程と、この状態で基板９に通電することにより、電子部
品１の電気検査を行う工程とを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アウターリードボンデ
ィング工程前の電子部品の電気検査工程の前段階におけ
る表面実装型リード電極を有する半導体素子、磁気素子
などの電子部品の回路基板上への実装方法に関するもの
である。
ィング工程前の電子部品の電気検査工程の前段階におけ
る表面実装型リード電極を有する半導体素子、磁気素子
などの電子部品の回路基板上への実装方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリアパッケージ型やフラット
パッケージ型などの表面実装型リード付き電子部品は、
高密度実装が可能なデバイスとして民生機器から産業機
器まで種々の分野で広く採用されている。
パッケージ型などの表面実装型リード付き電子部品は、
高密度実装が可能なデバイスとして民生機器から産業機
器まで種々の分野で広く採用されている。
【０００３】一例として、図７に回路基板上にテープキ
ャリアパッケージを実装するプロセスを示す。
ャリアパッケージを実装するプロセスを示す。
【０００４】電子部品１は、テープキャリア３の樹脂フ
ィルム４よりなるベース部に形成された開口部５に延在
するリード７の先端部と電子部品１の突起電極２とが接
合された状態で実装工程に供給される（図７（Ａ）参
照）。
ィルム４よりなるベース部に形成された開口部５に延在
するリード７の先端部と電子部品１の突起電極２とが接
合された状態で実装工程に供給される（図７（Ａ）参
照）。
【０００５】まず、リード６を切断することにより、電
子部品１にリード７が付いた状態で電子部品１をテープ
キャリア３から分離する（図７（Ｂ）参照）。次に、こ
のリード７の他方の先端部が電子部品１の底面（取付
面）とほぼ同一平面となるようにリード７を成形する
（図７（Ｃ）参照）。このようにして成形されたリード
７の先端部８が回路基板電極１０との接続部となる。次
に、回路基板９の電極１０上にリード７の先端部８を位
置合わせして、この状態でリード７と電極１０とを熱圧
着により金属間接合する（図７（Ｄ）参照）。
子部品１にリード７が付いた状態で電子部品１をテープ
キャリア３から分離する（図７（Ｂ）参照）。次に、こ
のリード７の他方の先端部が電子部品１の底面（取付
面）とほぼ同一平面となるようにリード７を成形する
（図７（Ｃ）参照）。このようにして成形されたリード
７の先端部８が回路基板電極１０との接続部となる。次
に、回路基板９の電極１０上にリード７の先端部８を位
置合わせして、この状態でリード７と電極１０とを熱圧
着により金属間接合する（図７（Ｄ）参照）。
【０００６】また、特願平３−８０５４９号公報には電
子部品の底面に予め粘着材料を形成してインナーリード
ボンディングをした後、前記電子部品を実装する回路基
板の該電子部品裏面全面との対向面上に粘着材を予め形
成した上で上記回路基板上に前記電子部品を接着し、ア
ウターリードボンディングを行う、という方法が提案さ
れている。
子部品の底面に予め粘着材料を形成してインナーリード
ボンディングをした後、前記電子部品を実装する回路基
板の該電子部品裏面全面との対向面上に粘着材を予め形
成した上で上記回路基板上に前記電子部品を接着し、ア
ウターリードボンディングを行う、という方法が提案さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
手法により電子部品１を実装した場合、実装後の電気検
査により電子部品１の不良が判明し、実装した電子部品
を交換する必要性が生じた場合には、既にリード７と電
極１０が強固に金属間接合されているため、これを交換
することは非常に困難であり、高価な回路基板およびそ
れに実装した他の電子部品までもを破棄しなくてはなら
ないことが生じる。
手法により電子部品１を実装した場合、実装後の電気検
査により電子部品１の不良が判明し、実装した電子部品
を交換する必要性が生じた場合には、既にリード７と電
極１０が強固に金属間接合されているため、これを交換
することは非常に困難であり、高価な回路基板およびそ
れに実装した他の電子部品までもを破棄しなくてはなら
ないことが生じる。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、アウターリードボンディング工程前の電気検査によ
り判明した不良の電子部品の交換を容易に行うことので
きるリード付きデバイスの実装方法を提供することを目
的としている。
で、アウターリードボンディング工程前の電気検査によ
り判明した不良の電子部品の交換を容易に行うことので
きるリード付きデバイスの実装方法を提供することを目
的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】電子部品の実装工程にお
いて、予め電子部品の回路基板搭載面、或いは回路基板
の電子部品の搭載面に粘着材料を被着する工程を行うも
のであり、次いで前記電子部品の表面実装型リードを上
記回路基板上に上記粘着材料により仮固定をする工程を
行うものであり、次いで仮固定された状態で前記回路基
板に通電をする電子部品の電気検査を行うものであり、
次いでアウターリードボンディング工程を行う。
いて、予め電子部品の回路基板搭載面、或いは回路基板
の電子部品の搭載面に粘着材料を被着する工程を行うも
のであり、次いで前記電子部品の表面実装型リードを上
記回路基板上に上記粘着材料により仮固定をする工程を
行うものであり、次いで仮固定された状態で前記回路基
板に通電をする電子部品の電気検査を行うものであり、
次いでアウターリードボンディング工程を行う。
【００１０】
【作用】基板の電子部品搭載面又は電子部品の基板との
対峙面に被着させた粘着材料により、電子部品を基板上
に仮固定ができ、不良電子部品が発見された場合でもリ
ード部は回路基板にボンディングされていないので容易
に除去、再実装が行える。
対峙面に被着させた粘着材料により、電子部品を基板上
に仮固定ができ、不良電子部品が発見された場合でもリ
ード部は回路基板にボンディングされていないので容易
に除去、再実装が行える。
【００１１】
【実施例】図面に示す第１および第２の実施例に基づい
てこの発明を詳述する。これによってこの発明が限定さ
れるものではない。
てこの発明を詳述する。これによってこの発明が限定さ
れるものではない。
【００１２】図１に本発明の第一の実施例におけるリー
ド付き電子部品をテープキャリアから分離してリード部
を形成する工程を示す。
ド付き電子部品をテープキャリアから分離してリード部
を形成する工程を示す。
【００１３】電子部品１は、シリコン、ガリウム砒素、
フェライト等を主基材とし、主表面に回路素子（図示省
略）およびそれを外部電極に接続するための金よりなる
突起電極２が形成されている。
フェライト等を主基材とし、主表面に回路素子（図示省
略）およびそれを外部電極に接続するための金よりなる
突起電極２が形成されている。
【００１４】テープキャリア３は、２５ミクロンメート
ル〜１５０ミクロンメートルの厚さのポリイミド等の樹
脂フィルム４をベースとしたものであり、電子部品１を
搭載すべき領域には開口部５が形成されている。そし
て、樹脂フィルム４の上には１０ミクロンメートル〜３
５ミクロンメートル程度の厚さの銅をベースとしてその
表面に金、錫、ハンダなどのメッキを施した配線６が形
成されており、この配線６は、樹脂フィルム４の開口部
５に延在しリード７を形成している。そして、電子部品
１の突起電極２とテープキャリア３のリード７の先端部
とが金属間接合により接続されている（図１（Ａ）参
照）。
ル〜１５０ミクロンメートルの厚さのポリイミド等の樹
脂フィルム４をベースとしたものであり、電子部品１を
搭載すべき領域には開口部５が形成されている。そし
て、樹脂フィルム４の上には１０ミクロンメートル〜３
５ミクロンメートル程度の厚さの銅をベースとしてその
表面に金、錫、ハンダなどのメッキを施した配線６が形
成されており、この配線６は、樹脂フィルム４の開口部
５に延在しリード７を形成している。そして、電子部品
１の突起電極２とテープキャリア３のリード７の先端部
とが金属間接合により接続されている（図１（Ａ）参
照）。
【００１５】まず、リード７を切断することにより、電
子部品１にリード７が付いた状態で電子部品１をテープ
キャリア３から分離する（図１（Ｂ）参照）。
子部品１にリード７が付いた状態で電子部品１をテープ
キャリア３から分離する（図１（Ｂ）参照）。
【００１６】次に、このリード７の先端部８が電子部品
１の底面（取付面）より数十ミクロンメートル下方で基
板電極１０と接触する（即ちｄ＝数十ミクロンメート
ル）ようにリード７を成形する（図１（Ｃ）参照）。こ
のようにして成形されたリード７の先端部８が回路基板
１０との接続部となる。
１の底面（取付面）より数十ミクロンメートル下方で基
板電極１０と接触する（即ちｄ＝数十ミクロンメート
ル）ようにリード７を成形する（図１（Ｃ）参照）。こ
のようにして成形されたリード７の先端部８が回路基板
１０との接続部となる。
【００１７】図２に電子部品が実装される回路基板の概
略的断面図（Ａ），（Ｂ）を示す。回路基板９上には、
このリード７を接続すべき電極１０および電子部品１搭
載後に電気検査を行うための検査用電極１１が形成され
ており、その表面には必要に応じて金、錫、ハンダなど
のメッキが施されている（図２（Ａ）参照）。
略的断面図（Ａ），（Ｂ）を示す。回路基板９上には、
このリード７を接続すべき電極１０および電子部品１搭
載後に電気検査を行うための検査用電極１１が形成され
ており、その表面には必要に応じて金、錫、ハンダなど
のメッキが施されている（図２（Ａ）参照）。
【００１８】次に、回路基板９上の電子部品１搭載面に
粘着剤１２を塗布する（図２（Ｂ）参照）。この粘着剤
１２は、室温で比較的高い粘性を有する非腐食性樹脂で
あれば特にその成分を限定する必要はないが、エポキ
シ、アクリル、ウレタン、シリコーン等を主成分とする
ような熱硬化系樹脂、ポリイミド、ゴム等を主成分とす
るような溶剤可溶型樹脂等を用いれば、必要に応じて後
述する電子部品リード７と回路基板電極１０との接合工
程後、これを固化することも可能である。
粘着剤１２を塗布する（図２（Ｂ）参照）。この粘着剤
１２は、室温で比較的高い粘性を有する非腐食性樹脂で
あれば特にその成分を限定する必要はないが、エポキ
シ、アクリル、ウレタン、シリコーン等を主成分とする
ような熱硬化系樹脂、ポリイミド、ゴム等を主成分とす
るような溶剤可溶型樹脂等を用いれば、必要に応じて後
述する電子部品リード７と回路基板電極１０との接合工
程後、これを固化することも可能である。
【００１９】次に、回路基板９の電極１０上にリード７
の先端部８を位置合わせし、押さえ治具１３で電子部品
１を粘着剤１２を介して回路基板９上に押圧する。この
工程により電子部品１のリード先端部８も回路基板電極
１０に押圧され、回路基板電極１０と接触した状態で保
持される（図３（Ａ）参照）。
の先端部８を位置合わせし、押さえ治具１３で電子部品
１を粘着剤１２を介して回路基板９上に押圧する。この
工程により電子部品１のリード先端部８も回路基板電極
１０に押圧され、回路基板電極１０と接触した状態で保
持される（図３（Ａ）参照）。
【００２０】次に、押さえ治具１３の加圧を除去する。
加圧を除去後も電子部品１は粘着剤１２により回路基板
９上に固定されているため、電子部品１のリード先端部
８も回路基板電極１０に押圧され、回路基板電極１０と
接触した状態で保持される（図３（Ｂ）参照）。
加圧を除去後も電子部品１は粘着剤１２により回路基板
９上に固定されているため、電子部品１のリード先端部
８も回路基板電極１０に押圧され、回路基板電極１０と
接触した状態で保持される（図３（Ｂ）参照）。
【００２１】次に、この状態で、回路基板９の検査用電
極１１に通電することにより電子部品１の電気検査を行
う。
極１１に通電することにより電子部品１の電気検査を行
う。
【００２２】この電気検査にて良好な結果が得られた場
合には、リード先端部８と電極１０とを加熱ツール等１
４による熱圧着により金属間接合する（図３（Ｃ）参
照）。
合には、リード先端部８と電極１０とを加熱ツール等１
４による熱圧着により金属間接合する（図３（Ｃ）参
照）。
【００２３】一方、電気検査にて不良が確認された場合
には、実装された電子部品１を除去し、再度新たに別の
電子部品１を実装する必要がある。
には、実装された電子部品１を除去し、再度新たに別の
電子部品１を実装する必要がある。
【００２４】次に、上記のように実装した電子部品１の
交換方法について図４を用いて説明する。まず、回路基
板９上に実装された電子部品１の上面部を吸着治具１５
で吸着し、治具１５を上方へ引き上げることにより電子
部品１を回路基板９から除去する（図４（Ａ）参照）。
電子部品１は回路基板９に粘着剤１２で固定されている
だけなので、本手法により容易に除去は可能である。
交換方法について図４を用いて説明する。まず、回路基
板９上に実装された電子部品１の上面部を吸着治具１５
で吸着し、治具１５を上方へ引き上げることにより電子
部品１を回路基板９から除去する（図４（Ａ）参照）。
電子部品１は回路基板９に粘着剤１２で固定されている
だけなので、本手法により容易に除去は可能である。
【００２５】次に、この回路基板９上の電子部品１搭載
領域上に新たに粘着剤１２を補充し、前述の電子部品１
の実装方法に準じて新たな電子部品の搭載を行う（図４
（Ｂ）参照）。
領域上に新たに粘着剤１２を補充し、前述の電子部品１
の実装方法に準じて新たな電子部品の搭載を行う（図４
（Ｂ）参照）。
【００２６】
【実施例２】図５は本発明の第２の実施例に係るリード
付き電子部品の実装方法の各工程を示す概略的断面図で
ある。本実施例では電子部品としてリード付樹脂封止型
パッケージデバイス１６を実装する場合について説明す
る。
付き電子部品の実装方法の各工程を示す概略的断面図で
ある。本実施例では電子部品としてリード付樹脂封止型
パッケージデバイス１６を実装する場合について説明す
る。
【００２７】リード７はパッケージデバイス１６の側面
より水平に延在し、その先端部８がパッケージデバイス
１６の底面（取付面）より数十ミクロンメートル下方で
基板電極１０と接触する（即ちｄ＝数十ミクロンメート
ル）ように成形されている。リード７は３５ミクロンメ
ートル〜１５０ミクロンメートル程度の厚さの銅、鉄、
ニッケルまたはそれらのいずれかを主成分とする合金を
ベースとしてその表面に金、錫、ハンダなどのメッキが
施されている（図５（Ａ）参照）。
より水平に延在し、その先端部８がパッケージデバイス
１６の底面（取付面）より数十ミクロンメートル下方で
基板電極１０と接触する（即ちｄ＝数十ミクロンメート
ル）ように成形されている。リード７は３５ミクロンメ
ートル〜１５０ミクロンメートル程度の厚さの銅、鉄、
ニッケルまたはそれらのいずれかを主成分とする合金を
ベースとしてその表面に金、錫、ハンダなどのメッキが
施されている（図５（Ａ）参照）。
【００２８】一方、回路基板９上には、このリード７を
接続すべき電極１０およびパッケージデバイス１６搭載
後に電気検査を行うための検査用電極１１が形成されて
おり、その表面には必要に応じて金、錫、ハンダなどの
メッキが施されている（図５（Ｂ）参照）。
接続すべき電極１０およびパッケージデバイス１６搭載
後に電気検査を行うための検査用電極１１が形成されて
おり、その表面には必要に応じて金、錫、ハンダなどの
メッキが施されている（図５（Ｂ）参照）。
【００２９】まず、パッケージデバイス１６の回路基板
９との対面部に粘着シート１７を貼付する（図５（Ｃ）
参照）。この粘着シート１７は、パッケージデバイス１
６を回路基板９上に固定するために用いるもので、この
目的のための必要最低限の粘着力を有するものであれば
特にその成分を限定する必要はない。
９との対面部に粘着シート１７を貼付する（図５（Ｃ）
参照）。この粘着シート１７は、パッケージデバイス１
６を回路基板９上に固定するために用いるもので、この
目的のための必要最低限の粘着力を有するものであれば
特にその成分を限定する必要はない。
【００３０】次に、回路基板９の電極１０上にリード７
の先端部８を位置合わせし、押さえ治具１３でパッケー
ジデバイス１６を粘着シート１７を介して回路基板９上
に押圧する。この工程によりパッケージデバイス１６の
リード先端部８も回路基板電極１０に押圧され、回路基
板電極１０と接触した状態で保持される（図５（Ｄ）参
照）。 次に、押さえ治具１３の加圧を除去する。加圧
を除去後もパッケージデバイス１６は粘着シート１７に
より回路基板９上に固定されているため、パッケージデ
バイス１６のリード先端部８も回路基板電極１０に押圧
され、回路基板電極１０と接触した状態で保持される
（図６（Ａ）参照）。
の先端部８を位置合わせし、押さえ治具１３でパッケー
ジデバイス１６を粘着シート１７を介して回路基板９上
に押圧する。この工程によりパッケージデバイス１６の
リード先端部８も回路基板電極１０に押圧され、回路基
板電極１０と接触した状態で保持される（図５（Ｄ）参
照）。 次に、押さえ治具１３の加圧を除去する。加圧
を除去後もパッケージデバイス１６は粘着シート１７に
より回路基板９上に固定されているため、パッケージデ
バイス１６のリード先端部８も回路基板電極１０に押圧
され、回路基板電極１０と接触した状態で保持される
（図６（Ａ）参照）。
【００３１】次に、この状態で、回路基板９の検査用電
極１１に通電することによりパッケージデバイス１６の
電気検査を行う。
極１１に通電することによりパッケージデバイス１６の
電気検査を行う。
【００３２】この電気検査にて良好な結果が得られた場
合には、リード先端部８と電極１０とを加熱ツール等１
４による熱圧着により金属間接合し、実装が完了する
（図６（Ｂ）参照）。
合には、リード先端部８と電極１０とを加熱ツール等１
４による熱圧着により金属間接合し、実装が完了する
（図６（Ｂ）参照）。
【００３３】また、電気検査にて不良が確認された場合
には、第１の実施例と同様に実装されたパッケージデバ
イス１６を除去し、再度新たに別のパッケージデバイス
１６を本パッケージデバイスの実装方法に準じて実装す
る。
には、第１の実施例と同様に実装されたパッケージデバ
イス１６を除去し、再度新たに別のパッケージデバイス
１６を本パッケージデバイスの実装方法に準じて実装す
る。
【００３４】
【発明の効果】この発明によれば、基板の電子部品搭載
面又は電子部品の基板との対峙面に粘着剤を被着し、こ
れにより電子部品を基板上に仮り固定してリードと電極
とを電気的に接触させ、この状態で基板に通電すること
により電子部品の電気検査を行うため、電気検査により
電子部品の不良が判明し、実装した電子部品を交換する
必要性が生じた場合でも、不良電子部品を容易に除去
し、新たな電子部品を再実装することができる。
面又は電子部品の基板との対峙面に粘着剤を被着し、こ
れにより電子部品を基板上に仮り固定してリードと電極
とを電気的に接触させ、この状態で基板に通電すること
により電子部品の電気検査を行うため、電気検査により
電子部品の不良が判明し、実装した電子部品を交換する
必要性が生じた場合でも、不良電子部品を容易に除去
し、新たな電子部品を再実装することができる。
【図１】本発明の実施例におけるリード付電子部品をテ
ープキャリアから分離してリード部を形成する工程図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）である。
ープキャリアから分離してリード部を形成する工程図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）である。
【図２】本発明の実施例における回路基板の断面図
（Ａ），回路基板上に粘着材料を塗布した状態を示す図
（Ｂ）である。
（Ａ），回路基板上に粘着材料を塗布した状態を示す図
（Ｂ）である。
【図３】本発明の実施例における電子部品実装の工程図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）である。
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）である。
【図４】本発明の実施例における電子部品の交換方法を
示す課程図（Ａ），（Ｂ）である。
示す課程図（Ａ），（Ｂ）である。
【図５】本発明の第２の実施例に係るリード付き電子部
品の実装方法の各工程を示す概略的断面図（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）である。
品の実装方法の各工程を示す概略的断面図（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）である。
【図６】本発明の第２の実施例に係るリード付き電子部
品の実装方法の各工程を示す概略的断面図（Ａ），
（Ｂ）である。
品の実装方法の各工程を示す概略的断面図（Ａ），
（Ｂ）である。
【図７】従来のリード付き電子部品の実装方法の各工程
を示す概略的断面図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）で
ある。
を示す概略的断面図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）で
ある。
１ 電子部品 ２ 突起電極 ３ テープキャリア ４ 樹脂フィルム ５ 開口部 ６ 配線 ７ リード ８ リード先端部 ９ 回路基板 １０ 電極 １１ 検査用電極 １２ 粘着剤 １３ 押さえ治具 １４ 加熱ツール １５ 吸着治具 １６ パッケージデバイス １７ 粘着シート
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の実装工程において、 予め電子部品の回路基板搭載面、或いは回路基板の電子
部品の搭載面に粘着材料を被着する工程を行うものであ
り、 次いで前記電子部品の表面実装型リードを上記回路基板
上に上記粘着材料により仮固定をする工程を行うもので
あり、 次いで仮固定された状態で前記回路基板に通電をする電
子部品の電気検査を行うものであり、 次いでアウターリードボンディング工程を行うことを特
徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153519A JPH0714878A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153519A JPH0714878A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714878A true JPH0714878A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15564315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5153519A Pending JPH0714878A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998047175A1 (en) * | 1997-04-11 | 1998-10-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Process for manufacturing semiconductor device and semiconductor component |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP5153519A patent/JPH0714878A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998047175A1 (en) * | 1997-04-11 | 1998-10-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Process for manufacturing semiconductor device and semiconductor component |
| US6245582B1 (en) | 1997-04-11 | 2001-06-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Process for manufacturing semiconductor device and semiconductor component |
| CN1108635C (zh) * | 1997-04-11 | 2003-05-14 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7456504B2 (en) | Electronic component assemblies with electrically conductive bonds | |
| JPH11191569A (ja) | フリップチップ実装方法および半導体装置 | |
| WO1998033212A1 (fr) | Bande support pelliculaire, ensemble et dispositif semi-conducteurs, procede de fabrication de ceux-ci, plaquette de montage et materiel electronique | |
| JPS63119552A (ja) | Ｌｓｉチツプ | |
| JPH0794643A (ja) | 半導体チップバーンイン用ソケット | |
| JP2004349728A (ja) | カプセル化電子部品、特に集積回路の製造方法 | |
| US6245582B1 (en) | Process for manufacturing semiconductor device and semiconductor component | |
| JPH09213753A (ja) | 半導体装置とプリント基板との接続構造体 | |
| JP2001308146A (ja) | チップキャリアに半導体チップを取り付けるための装置 | |
| JP2894594B2 (ja) | ソルダーバンプを有するノウングッドダイの製造方法 | |
| JPH0714878A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2001007157A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH0362935A (ja) | フィルムキャリヤ型半導体装置の実装方法 | |
| JPH11288975A (ja) | ボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPH0964093A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001237277A (ja) | テープド配線基板及びその組み立て方法 | |
| JPH0778903A (ja) | 混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法 | |
| JP2001110847A (ja) | 電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法 | |
| JPH11186467A (ja) | 半導体装置とそれを製造する際に用いるリードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH0714966A (ja) | 多端子複合リードフレームとその製造方法 | |
| JPH04211998A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造装置 | |
| JP2002523756A (ja) | 電気的な構成素子を検査する場合に使用するためのプリント配線板および該プリント配線板を製造する方法 | |
| JPH05315481A (ja) | フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH06216191A (ja) | フリップチップボンディング方法 | |
| JPH07321162A (ja) | 半導体装置の実装方法及び半導体装置の実装体 |