JPH07149393A - 電子部品搬送テープ - Google Patents
電子部品搬送テープInfo
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- JPH07149393A JPH07149393A JP29323393A JP29323393A JPH07149393A JP H07149393 A JPH07149393 A JP H07149393A JP 29323393 A JP29323393 A JP 29323393A JP 29323393 A JP29323393 A JP 29323393A JP H07149393 A JPH07149393 A JP H07149393A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャリアテープのポケットの側壁を強化する
ことによって、収容される電子部品の変形を防止する電
子部品搬送テープを提供する。 【構成】 ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置などのよ
うに大形の電子部品を収容するポケット２が設けられた
キャリアテープ３と、前記電子部品を収容後にポケット
２を上部から覆うカバーテープ５とから構成され、さら
に、前記ポケット２は、波形状を形成する側壁２ａと、
前記半導体集積回路装置などのリード部が収まる凹部２
ｂと、前記半導体集積回路装置の底面を位置決めする突
起部２ｃを備えた台部２ｄとから構成されている。
ことによって、収容される電子部品の変形を防止する電
子部品搬送テープを提供する。 【構成】 ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置などのよ
うに大形の電子部品を収容するポケット２が設けられた
キャリアテープ３と、前記電子部品を収容後にポケット
２を上部から覆うカバーテープ５とから構成され、さら
に、前記ポケット２は、波形状を形成する側壁２ａと、
前記半導体集積回路装置などのリード部が収まる凹部２
ｂと、前記半導体集積回路装置の底面を位置決めする突
起部２ｃを備えた台部２ｄとから構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置な
どの電子部品の搬送技術に関し、特にキャリアテープの
ポケットに前記電子部品を収容する電子部品搬送テープ
に関するものである。
どの電子部品の搬送技術に関し、特にキャリアテープの
ポケットに前記電子部品を収容する電子部品搬送テープ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置やトランジスタなど
の電子部品の出荷・搬送時に、該電子部品を収容する電
子部品搬送テープは、該電子部品を収容するポケットが
形成されたキャリアテープと、前記電子部品を収容後に
前記ポケットを上部から覆うカバーテープとから構成さ
れている。この電子部品搬送テープについては、特開平
２−１２７２５６号公報、および実開昭５８−７２８９
８号公報に記載されている。
の電子部品の出荷・搬送時に、該電子部品を収容する電
子部品搬送テープは、該電子部品を収容するポケットが
形成されたキャリアテープと、前記電子部品を収容後に
前記ポケットを上部から覆うカバーテープとから構成さ
れている。この電子部品搬送テープについては、特開平
２−１２７２５６号公報、および実開昭５８−７２８９
８号公報に記載されている。
【０００３】ここで、前記ポケットの側壁は４面とも平
坦なものであり、かつ、前記側壁の肉厚は、成形時に金
型を深く絞る場合が多いことからポケットの肉厚の７割
程度しかなく、非常に薄い場合が多い。
坦なものであり、かつ、前記側壁の肉厚は、成形時に金
型を深く絞る場合が多いことからポケットの肉厚の７割
程度しかなく、非常に薄い場合が多い。
【０００４】なお、前記電子部品の出荷・搬送時には、
まず、該電子部品がキャリアテープのポケットに収容さ
れ、その上からカバーテープがシールされる。
まず、該電子部品がキャリアテープのポケットに収容さ
れ、その上からカバーテープがシールされる。
【０００５】その後、電子部品の収容を終えた電子部品
搬送テープは、所定のリールに巻き取られた状態で出荷
・搬送される。
搬送テープは、所定のリールに巻き取られた状態で出荷
・搬送される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、電子部品搬送テープをリールに巻き取る
場合、該電子部品搬送テープの構成部材であるキャリア
テープのポケット底面に巻き取り圧力が加わり、下側に
位置するキャリアテープの上面が前記ポケットを押し上
げる。この時、前記ポケットの側壁が薄く脆い場合が多
いため、該ポケットの側壁が潰れ、ポケット底面を変形
させることになる。
術においては、電子部品搬送テープをリールに巻き取る
場合、該電子部品搬送テープの構成部材であるキャリア
テープのポケット底面に巻き取り圧力が加わり、下側に
位置するキャリアテープの上面が前記ポケットを押し上
げる。この時、前記ポケットの側壁が薄く脆い場合が多
いため、該ポケットの側壁が潰れ、ポケット底面を変形
させることになる。
【０００７】これによって、収容されている電子部品、
例えば半導体集積回路装置のリードも変形するという問
題が起こる。
例えば半導体集積回路装置のリードも変形するという問
題が起こる。
【０００８】また、巻き取られる電子部品搬送テープが
リール巻芯に沿って円を描いていくため、ポケットが湾
曲し、収容されている電子部品が変形する場合もある。
特に、リール巻芯に近い箇所（巻き始めから２〜３周め
まで）では、ポケット全体がリール巻芯に沿って著しく
湾曲するため、電子部品を収容できる状態ではない。
リール巻芯に沿って円を描いていくため、ポケットが湾
曲し、収容されている電子部品が変形する場合もある。
特に、リール巻芯に近い箇所（巻き始めから２〜３周め
まで）では、ポケット全体がリール巻芯に沿って著しく
湾曲するため、電子部品を収容できる状態ではない。
【０００９】したがって、リール巻芯に近い箇所は、電
子部品を収容することができずに非常に効率の悪い収容
状況を生み出すという問題も発生している。
子部品を収容することができずに非常に効率の悪い収容
状況を生み出すという問題も発生している。
【００１０】そこで、本発明の目的は、キャリアテープ
のポケットの側壁を強化することによって、収容される
電子部品の変形を防止する電子部品搬送テープを提供す
ることにある。
のポケットの側壁を強化することによって、収容される
電子部品の変形を防止する電子部品搬送テープを提供す
ることにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１３】すなわち、電子部品を収容する電子部品搬
送テープであって、前記電子部品を収容するポケットが
複数個形成されたキャリアテープと、前記電子部品を収
容後に前記ポケットを上部から覆うカバーテープとから
なり、前記ポケットの側壁を該側壁の高さ方向に垂直な
方向の波形状とするものであり、あるいは、前記ポケッ
トの側壁に、該側壁の高さ方向に平行なリブが設けられ
るものである。
送テープであって、前記電子部品を収容するポケットが
複数個形成されたキャリアテープと、前記電子部品を収
容後に前記ポケットを上部から覆うカバーテープとから
なり、前記ポケットの側壁を該側壁の高さ方向に垂直な
方向の波形状とするものであり、あるいは、前記ポケッ
トの側壁に、該側壁の高さ方向に平行なリブが設けられ
るものである。
【００１４】
【作用】前記した手段によれば、電子部品搬送テープの
構成部材であるキャリアテープのポケットの側壁を、該
側壁の高さ方向に垂直な方向の波形状とすることによっ
て、あるいは、前記ポケットの側壁に、該側壁の高さ方
向に平行なリブが設けられることによって、前記側壁の
高さ方向の強度が増加されるため、電子部品搬送テープ
をリールに巻いた時に、下側のキャリアテープから押さ
れ、荷重をかけられてもポケットが容易に潰れることが
なく、その結果、電子部品の変形を防止することができ
る。
構成部材であるキャリアテープのポケットの側壁を、該
側壁の高さ方向に垂直な方向の波形状とすることによっ
て、あるいは、前記ポケットの側壁に、該側壁の高さ方
向に平行なリブが設けられることによって、前記側壁の
高さ方向の強度が増加されるため、電子部品搬送テープ
をリールに巻いた時に、下側のキャリアテープから押さ
れ、荷重をかけられてもポケットが容易に潰れることが
なく、その結果、電子部品の変形を防止することができ
る。
【００１５】また、ポケットの側壁の高さ方向の強度が
増加されることから、ポケット全体の強度も増加され、
電子部品搬送テープをリールに巻いた時に、前記ポケッ
ト以外の箇所（ポケットとポケットの間の箇所）の強度
よりもポケットの強度の方が上回るため、前記ポケット
以外の箇所において電子部品搬送テープの腰が折れ、前
記電子部品搬送テープの巻かれる状態を円ではなく、多
角形にすることができる。その結果、ポケットが湾曲し
ないため電子部品の変形を防ぐことができる。
増加されることから、ポケット全体の強度も増加され、
電子部品搬送テープをリールに巻いた時に、前記ポケッ
ト以外の箇所（ポケットとポケットの間の箇所）の強度
よりもポケットの強度の方が上回るため、前記ポケット
以外の箇所において電子部品搬送テープの腰が折れ、前
記電子部品搬送テープの巻かれる状態を円ではなく、多
角形にすることができる。その結果、ポケットが湾曲し
ないため電子部品の変形を防ぐことができる。
【００１６】さらに、ポケットが湾曲しないことから、
リール巻芯に近い箇所（巻き始めから２〜３周めまで）
においても、電子部品を収容することができるため、効
率の良い収容状況を生み出すことができる。
リール巻芯に近い箇所（巻き始めから２〜３周めまで）
においても、電子部品を収容することができるため、効
率の良い収容状況を生み出すことができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１８】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
る電子部品搬送テープの構造の一例を示す部分斜視図で
あり、図２は本発明の一実施例である電子部品搬送テー
プにおける電子部品収容状態の一例を示す部分平面図で
あり、また、図３は本発明の一実施例である電子部品搬
送テープの巻き取り状態の一例を示す部分概念図であ
る。
る電子部品搬送テープの構造の一例を示す部分斜視図で
あり、図２は本発明の一実施例である電子部品搬送テー
プにおける電子部品収容状態の一例を示す部分平面図で
あり、また、図３は本発明の一実施例である電子部品搬
送テープの巻き取り状態の一例を示す部分概念図であ
る。
【００１９】まず、図１および図２を用いて、本実施例
１の電子部品搬送テープの構成について説明すると、Ｑ
ＦＰタイプの半導体集積回路装置などのように大形の電
子部品１を収容するポケット２が設けられたキャリアテ
ープ３と、前記電子部品１を収容後にポケット２を上部
から覆うカバーテープ５とから構成され、さらに、前記
ポケット２は、波形状を形成する側壁２ａと、前記半導
体集積回路装置などのリード部が収まる凹部２ｂと、前
記半導体集積回路装置の底面を位置決めする突起部２ｃ
を備えた台部２ｄとから構成されている。
１の電子部品搬送テープの構成について説明すると、Ｑ
ＦＰタイプの半導体集積回路装置などのように大形の電
子部品１を収容するポケット２が設けられたキャリアテ
ープ３と、前記電子部品１を収容後にポケット２を上部
から覆うカバーテープ５とから構成され、さらに、前記
ポケット２は、波形状を形成する側壁２ａと、前記半導
体集積回路装置などのリード部が収まる凹部２ｂと、前
記半導体集積回路装置の底面を位置決めする突起部２ｃ
を備えた台部２ｄとから構成されている。
【００２０】ここで、前記側壁２ａの波形状は、該側壁
２ａの高さ方向に垂直な方向に波打つものであり、ポケ
ット２内に半導体集積回路装置を収容した時に、前記半
導体集積回路装置のリード部が側壁２ａに接触しないよ
うに、側壁２ａと、凹部２ｂと、突起部２ｃと、台部２
ｄとの間でクリアランスが考慮された波形状である。
２ａの高さ方向に垂直な方向に波打つものであり、ポケ
ット２内に半導体集積回路装置を収容した時に、前記半
導体集積回路装置のリード部が側壁２ａに接触しないよ
うに、側壁２ａと、凹部２ｂと、突起部２ｃと、台部２
ｄとの間でクリアランスが考慮された波形状である。
【００２１】また、前記キャリアテープ３には、該キャ
リアテープ３の搬送時に用いられるスプロケットギア用
孔４が設けられている。
リアテープ３の搬送時に用いられるスプロケットギア用
孔４が設けられている。
【００２２】次に、図１、図２および図３を用いて、本
実施例１の電子部品搬送テープの作用について説明す
る。
実施例１の電子部品搬送テープの作用について説明す
る。
【００２３】まず、キャリアテープ３のポケット２に電
子部品１である半導体集積回路装置を収容する。この
時、前記半導体集積回路装置のリード部はポケット２の
凹部２ｂに収まり、また、前記半導体集積回路装置の底
面はポケット２の台部２ｄに備えられる突起部２ｃによ
って位置決めされる。さらに、前記半導体集積回路装置
のリード部がポケット２の側壁２ａに接触しないように
クリアランスが考慮された波形状であるため、半導体集
積回路装置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テー
プの搬送中に、振動などが発生しても前記半導体集積回
路装置のリード部が側壁２ａに接触して変形することは
ない。
子部品１である半導体集積回路装置を収容する。この
時、前記半導体集積回路装置のリード部はポケット２の
凹部２ｂに収まり、また、前記半導体集積回路装置の底
面はポケット２の台部２ｄに備えられる突起部２ｃによ
って位置決めされる。さらに、前記半導体集積回路装置
のリード部がポケット２の側壁２ａに接触しないように
クリアランスが考慮された波形状であるため、半導体集
積回路装置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テー
プの搬送中に、振動などが発生しても前記半導体集積回
路装置のリード部が側壁２ａに接触して変形することは
ない。
【００２４】続いて、半導体集積回路装置（電子部品
１）を収容後、ポケット２の上からカバーテープ５をシ
ールすることによって半導体集積回路装置収容済みの電
子部品搬送テープが完成する。
１）を収容後、ポケット２の上からカバーテープ５をシ
ールすることによって半導体集積回路装置収容済みの電
子部品搬送テープが完成する。
【００２５】さらに、リール巻芯６に半導体集積回路装
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープを巻き
付けていく。この時、ポケット２の側壁２ａが、該側壁
２ａの高さ方向に垂直な方向の波形状を形成しているこ
とから、前記側壁２ａの高さ方向の強度が増加されてい
るため、電子部品搬送テープをリール巻芯６に巻いた時
に、下側のキャリアテープ３から押され、荷重をかけら
れてもポケット２が容易に潰れることがなく、その結
果、電子部品１の変形（半導体集積回路装置のリード部
などの変形）を防止することができる。
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープを巻き
付けていく。この時、ポケット２の側壁２ａが、該側壁
２ａの高さ方向に垂直な方向の波形状を形成しているこ
とから、前記側壁２ａの高さ方向の強度が増加されてい
るため、電子部品搬送テープをリール巻芯６に巻いた時
に、下側のキャリアテープ３から押され、荷重をかけら
れてもポケット２が容易に潰れることがなく、その結
果、電子部品１の変形（半導体集積回路装置のリード部
などの変形）を防止することができる。
【００２６】また、側壁２ａの高さ方向の強度が増加さ
れることから、ポケット２全体の強度も増加され、電子
部品搬送テープをリール巻芯６に巻いた時に、前記ポケ
ット２以外の箇所（ポケット２とポケット２との間の箇
所）の強度よりもポケット２の強度の方が上回るため、
前記ポケット２以外の箇所（ポケット２とポケット２と
の間の箇所）において電子部品搬送テープの腰が折れ、
前記電子部品搬送テープが巻かれる状態を円ではなく、
多角形にすることができる。その結果、ポケット２が湾
曲しないため電子部品１の変形を防ぐことができる。
れることから、ポケット２全体の強度も増加され、電子
部品搬送テープをリール巻芯６に巻いた時に、前記ポケ
ット２以外の箇所（ポケット２とポケット２との間の箇
所）の強度よりもポケット２の強度の方が上回るため、
前記ポケット２以外の箇所（ポケット２とポケット２と
の間の箇所）において電子部品搬送テープの腰が折れ、
前記電子部品搬送テープが巻かれる状態を円ではなく、
多角形にすることができる。その結果、ポケット２が湾
曲しないため電子部品１の変形を防ぐことができる。
【００２７】さらに、ポケット２が湾曲しないことか
ら、リール巻芯６に近い箇所（巻き始めから２〜３周め
まで）においても、電子部品１を収容することができる
ため、効率の良い収容状況を生み出すことができる。
ら、リール巻芯６に近い箇所（巻き始めから２〜３周め
まで）においても、電子部品１を収容することができる
ため、効率の良い収容状況を生み出すことができる。
【００２８】（実施例２）図４は本発明の他の実施例で
ある電子部品搬送テープの構造の一例を示す部分斜視図
である。
ある電子部品搬送テープの構造の一例を示す部分斜視図
である。
【００２９】図４を用いて、本実施例２の電子部品搬送
テープの構成について説明すると、ＱＦＰタイプの半導
体集積回路装置などのように大形の電子部品１（図２参
照）を収容するポケット２が設けられたキャリアテープ
３と、前記電子部品１を収容後にポケット２を上部から
覆うカバーテープ５とから構成され、さらに、前記ポケ
ット２は、外周にリブ７が設けられた側壁２ａと、前記
半導体集積回路装置などのリード部が収まる凹部２ｂ
と、前記半導体集積回路装置の底面を位置決めする突起
部２ｃを備えた台部２ｄとから構成されている。
テープの構成について説明すると、ＱＦＰタイプの半導
体集積回路装置などのように大形の電子部品１（図２参
照）を収容するポケット２が設けられたキャリアテープ
３と、前記電子部品１を収容後にポケット２を上部から
覆うカバーテープ５とから構成され、さらに、前記ポケ
ット２は、外周にリブ７が設けられた側壁２ａと、前記
半導体集積回路装置などのリード部が収まる凹部２ｂ
と、前記半導体集積回路装置の底面を位置決めする突起
部２ｃを備えた台部２ｄとから構成されている。
【００３０】ここで、前記側壁２ａの外周に設けられる
リブ７は、該側壁２ａの高さ方向に平行に設けられるも
のであり、ポケット２内に半導体集積回路装置を収容し
た時に、前記半導体集積回路装置のリード部が側壁２ａ
に接触しないように、側壁２ａと、凹部２ｂと、突起部
２ｃと、台部２ｄとの間でクリアランスが考慮されてい
る。
リブ７は、該側壁２ａの高さ方向に平行に設けられるも
のであり、ポケット２内に半導体集積回路装置を収容し
た時に、前記半導体集積回路装置のリード部が側壁２ａ
に接触しないように、側壁２ａと、凹部２ｂと、突起部
２ｃと、台部２ｄとの間でクリアランスが考慮されてい
る。
【００３１】また、前記キャリアテープ３には、該キャ
リアテープ３の搬送時に用いられるスプロケットギア用
孔４が設けられている。
リアテープ３の搬送時に用いられるスプロケットギア用
孔４が設けられている。
【００３２】次に、図３および図４を用いて、本実施例
２の電子部品搬送テープの作用について説明する。
２の電子部品搬送テープの作用について説明する。
【００３３】まず、キャリアテープ３のポケット２に電
子部品１である半導体集積回路装置を収容する。この
時、前記半導体集積回路装置のリード部はポケット２の
凹部２ｂに収まり、また、前記半導体集積回路装置の底
面はポケット２の台部２ｄに備えられる突起部２ｃによ
って位置決めされる。さらに、前記半導体集積回路装置
のリード部がポケット２の側壁２ａに接触しないように
クリアランスが考慮されているため、半導体集積回路装
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープの搬送
中に、振動などが発生しても前記半導体集積回路装置の
リード部が側壁２ａに接触して変形することはない。
子部品１である半導体集積回路装置を収容する。この
時、前記半導体集積回路装置のリード部はポケット２の
凹部２ｂに収まり、また、前記半導体集積回路装置の底
面はポケット２の台部２ｄに備えられる突起部２ｃによ
って位置決めされる。さらに、前記半導体集積回路装置
のリード部がポケット２の側壁２ａに接触しないように
クリアランスが考慮されているため、半導体集積回路装
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープの搬送
中に、振動などが発生しても前記半導体集積回路装置の
リード部が側壁２ａに接触して変形することはない。
【００３４】続いて、半導体集積回路装置を収容後、ポ
ケット２の上からカバーテープ５をシールすることによ
って半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テープ
が完成する。
ケット２の上からカバーテープ５をシールすることによ
って半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テープ
が完成する。
【００３５】さらに、リール巻芯６に半導体集積回路装
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープを巻き
付けていく。この時、ポケット２の側壁２ａの外周に
は、該側壁２ａの高さ方向に平行なリブ７が設けられて
いることから、前記側壁２ａの高さ方向の強度が増加さ
れているため、電子部品搬送テープをリール巻芯６に巻
いた時に、下側のキャリアテープ３から押され、荷重を
かけられてもポケット２が容易に潰れることがなく、そ
の結果、電子部品１の変形（半導体集積回路装置のリー
ド部などの変形）を防止することができる。
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープを巻き
付けていく。この時、ポケット２の側壁２ａの外周に
は、該側壁２ａの高さ方向に平行なリブ７が設けられて
いることから、前記側壁２ａの高さ方向の強度が増加さ
れているため、電子部品搬送テープをリール巻芯６に巻
いた時に、下側のキャリアテープ３から押され、荷重を
かけられてもポケット２が容易に潰れることがなく、そ
の結果、電子部品１の変形（半導体集積回路装置のリー
ド部などの変形）を防止することができる。
【００３６】また、側壁２ａの高さ方向の強度が増加さ
れることから、実施例１において説明した作用と全く同
様の作用が働く。つまり、電子部品搬送テープをリール
巻芯６に巻いた時に、ポケット２以外の箇所（ポケット
２とポケット２との間の箇所）において電子部品搬送テ
ープの腰が折れ、前記電子部品搬送テープが巻かれる状
態を円ではなく、多角形にすることができる。その結
果、ポケット２が湾曲しないため電子部品１の変形を防
ぐことができる。
れることから、実施例１において説明した作用と全く同
様の作用が働く。つまり、電子部品搬送テープをリール
巻芯６に巻いた時に、ポケット２以外の箇所（ポケット
２とポケット２との間の箇所）において電子部品搬送テ
ープの腰が折れ、前記電子部品搬送テープが巻かれる状
態を円ではなく、多角形にすることができる。その結
果、ポケット２が湾曲しないため電子部品１の変形を防
ぐことができる。
【００３７】さらに、ポケット２が湾曲しないことか
ら、リール巻芯６に近い箇所（巻き始めから２〜３周め
まで）においても、電子部品１を収容することができる
ため、効率の良い収容状況を生み出すことができる。
ら、リール巻芯６に近い箇所（巻き始めから２〜３周め
まで）においても、電子部品１を収容することができる
ため、効率の良い収容状況を生み出すことができる。
【００３８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３９】例えば、実施例２において説明したリブ
は、側壁の外周に設けられるものであるが、側壁の内周
に設けられるものであってもよい。
は、側壁の外周に設けられるものであるが、側壁の内周
に設けられるものであってもよい。
【００４０】その場合、得られる作用・効果は両者とも
同様のものである。
同様のものである。
【００４１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４２】（１）．電子部品搬送テープにおけるキャ
リアテープのポケットの側壁を、該側壁の高さ方向に垂
直な方向の波形状とすることによって、あるいは、前記
ポケットの側壁に、該側壁の高さ方向に平行なリブが設
けられることによって、前記側壁の高さ方向の強度が増
加されるため、電子部品搬送テープをリールに巻いた時
に、下側のキャリアテープから押され、荷重をかけられ
てもポケットが容易に潰れることがなく、その結果、電
子部品（半導体集積回路装置など）の変形を防止するこ
とができる。
リアテープのポケットの側壁を、該側壁の高さ方向に垂
直な方向の波形状とすることによって、あるいは、前記
ポケットの側壁に、該側壁の高さ方向に平行なリブが設
けられることによって、前記側壁の高さ方向の強度が増
加されるため、電子部品搬送テープをリールに巻いた時
に、下側のキャリアテープから押され、荷重をかけられ
てもポケットが容易に潰れることがなく、その結果、電
子部品（半導体集積回路装置など）の変形を防止するこ
とができる。
【００４３】（２）．電子部品搬送テープにおけるキャ
リアテープのポケットの側壁の高さ方向の強度が増加さ
れることから、ポケット全体の強度も増加され、電子部
品搬送テープをリールに巻いた時に、前記ポケット以外
の箇所（ポケットとポケットの間の箇所）の強度よりも
ポケットの強度の方が上回るため、前記ポケット以外の
箇所において電子部品搬送テープの腰が折れ、前記電子
部品搬送テープの巻かれる状態を円ではなく、多角形に
することができる。その結果、ポケットが湾曲しないた
め電子部品（半導体集積回路装置など）の変形を防ぐこ
とができる。
リアテープのポケットの側壁の高さ方向の強度が増加さ
れることから、ポケット全体の強度も増加され、電子部
品搬送テープをリールに巻いた時に、前記ポケット以外
の箇所（ポケットとポケットの間の箇所）の強度よりも
ポケットの強度の方が上回るため、前記ポケット以外の
箇所において電子部品搬送テープの腰が折れ、前記電子
部品搬送テープの巻かれる状態を円ではなく、多角形に
することができる。その結果、ポケットが湾曲しないた
め電子部品（半導体集積回路装置など）の変形を防ぐこ
とができる。
【００４４】（３）．電子部品搬送テープにおけるキャ
リアテープのポケットが湾曲しないことから、リール巻
芯に近い箇所（巻き始めから２〜３周めまで）において
も、電子部品を収容することができるため、効率良く電
子部品（半導体集積回路装置など）を収容することが可
能となる。
リアテープのポケットが湾曲しないことから、リール巻
芯に近い箇所（巻き始めから２〜３周めまで）において
も、電子部品を収容することができるため、効率良く電
子部品（半導体集積回路装置など）を収容することが可
能となる。
【図１】本発明の一実施例である電子部品搬送テープの
構造の一例を示す部分斜視図である。
構造の一例を示す部分斜視図である。
【図２】本発明の一実施例である電子部品搬送テープに
おける電子部品収容状態の一例を示す部分平面図であ
る。
おける電子部品収容状態の一例を示す部分平面図であ
る。
【図３】本発明の一実施例である電子部品搬送テープの
巻き取り状態の一例を示す部分概念図である。
巻き取り状態の一例を示す部分概念図である。
【図４】本発明の他の実施例である電子部品搬送テープ
の構造の一例を示す部分斜視図図である。
の構造の一例を示す部分斜視図図である。
１ 電子部品（半導体集積回路装置） ２ ポケット ２ａ 側壁 ２ｂ 凹部 ２ｃ 突起部 ２ｄ 台部 ３ キャリアテープ ４ スプロケットギア用孔 ５ カバーテープ ６ リール巻芯 ７ リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を収容する電子部品搬送テープ
であって、前記電子部品を収容するポケットが複数個形
成されたキャリアテープと、前記電子部品を収容後に前
記ポケットを上部から覆うカバーテープとからなり、前
記ポケットの側壁を該側壁の高さ方向に垂直な方向の波
形状とすることを特徴とする電子部品搬送テープ。 - 【請求項２】 電子部品を収容する電子部品搬送テープ
であって、前記電子部品を収容するポケットが複数個形
成されたキャリアテープと、前記電子部品を収容後に前
記ポケットを上部から覆うカバーテープとからなり、前
記ポケットの側壁に、該側壁の高さ方向に平行なリブが
設けられることを特徴とする電子部品搬送テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29323393A JPH07149393A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 電子部品搬送テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29323393A JPH07149393A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 電子部品搬送テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07149393A true JPH07149393A (ja) | 1995-06-13 |
Family
ID=17792157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29323393A Withdrawn JPH07149393A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 電子部品搬送テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07149393A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0912082A1 (en) * | 1997-10-27 | 1999-04-28 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
| US6016917A (en) * | 1997-04-24 | 2000-01-25 | Peak International, Inc. | Component carrier having a pocket including a pedestal |
| KR20220041727A (ko) | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 디바이스 칩의 제조 방법 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29323393A patent/JPH07149393A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016917A (en) * | 1997-04-24 | 2000-01-25 | Peak International, Inc. | Component carrier having a pocket including a pedestal |
| US6168026B1 (en) | 1997-04-24 | 2001-01-02 | Paek International, Inc. | Component carrier having high strength pocket |
| EP0912082A1 (en) * | 1997-10-27 | 1999-04-28 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
| KR20220041727A (ko) | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 디바이스 칩의 제조 방법 |
| US12107010B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-10-01 | Disco Corporation | Manufacturing method of device chip |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |