JPH10139090A - 部品包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路面に比較的多数の外部端子が配
設されてなる電子部品にも対応し得る部品包装体を実現
しようとするものである。 【解決手段】部品包装体において、各凹部の底面部の各
隅部及び又は周縁部にそれぞれ所定形状でなる部品支持
用の段部を形成したことにより、電子部品を対応する凹
部に収納する際に、電子部品の回路面における各外部端
子が形成されていない領域にのみ段部を当接させること
ができ、この結果、回路面に比較的多数の外部端子が配
設された電子部品であつても部品包装体の凹部に収納す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部品包装体に関し、
特にチツプサイズパツケージ（Chip Size Package ：Ｃ
ＳＰ）やボールグリツドアレイ（Ball Grid Allay ：Ｂ
ＧＡ）等の回路面に外部端子が形成されてなる電子部品
の搬送に用いられるテープ状収容体に用いて好適なもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のテープ状収容体として図
５に示すようなものが知られている。このテープ状収容
体１は可撓性の樹脂材料でなり、当該テープ状収容体１
の幅方向に部品支持用の段部２が設けられた凹部（以
下、これをエンボス部と呼ぶ）３とフランジ部４の２つ
の部分によつて構成されている。

【０００３】エンボス部３はテープ状収容体１の長手方
向に沿つて等間隔に複数配置されており、例えばＣＳＰ
を１個ずつ収納するのに用いられる。このエンボス部３
の中央部には所定径でなる穴３Ａが穿設されており、エ
ンボス部３に電子部品が収納されているか否かをこの穴
３Ａを介して確認し得るようになされている。

【０００４】またフランジ部４は、収納された電子部品
が搬送中に開口から離脱しないようにテープ状の蓋体
（図示せず）と連結するのに用いられ、その長手方向に
は送り孔４Ａが等間隔で多数配置されている。

【０００５】実際上、このテープ状収容体１は、ＣＳＰ
を収納した際、段部２によつてＣＳＰを支持するように
なされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで電子部品の搬
送中におけるテープ状収容体１は図６に示すように、リ
ール５に何重にも巻き付けられている。このようにリー
ル５に巻き付けられたテープ状収容体１の円周上各位置
におけるエンボス部３相互間の位置関係を図７（Ａ）〜
（Ｃ）に示す。

【０００７】図７（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、半径方
向に隣接する各エンボス部３は必ずしも内周側のエンボ
ス部３に対して半径方向にずれた位置関係にあるわけで
はなく、多くの場合円周方向にずれている。このため、
図８に示すように、内周側のエンボス部３の開口縁部３
Ｂが外周側のエンボス部３の底面部３Ｃに位置している
ことが多い。

【０００８】ここで搬送中におけるリール５は落下によ
る衝撃等、予期せぬ様々な外力を受ける可能性があり、
リール５の半径方向にエンボス部３を深さ方向について
圧縮させる力が作用されることがある。

【０００９】このとき内周側のエンボス部３の開口縁部
３Ｂの位置と外周側のエンボス部３の底面縁部との位置
がほぼ一致していれば比較的強度の高い部位同士である
ためエンボス部３の変形はほとんど見られない。

【００１０】しかしながら図８に示すように、内周側の
エンボス部３の開口縁部３Ｂが外周側のエンボス部３の
底面部３Ｃに位置する場合には、外周側のエンボス部３
の底面部３Ｃの半径方向に対する強度が小さいために支
えきれず、エンボス部３の底面部３Ｃが図９に示すよう
に変形するおそれがあつた。

【００１１】このような変形は、エンボス部３にＣＳＰ
やＢＧＡを収納した場合に、これらＣＳＰやＢＧＡの外
部端子の破損につながるおそれがあるという問題があつ
た。この問題を解決する１つの方法として図５との対応
部分に同一符号を付して示す図１０のようなテープ状収
容体１０が考えられている。

【００１２】このテープ状収容体１０は、各エンボス部
３の底面部３Ｃの中央部に、当該各エンボス部３の深さ
方向とは逆の方向に突起部１１が環状に形成されてい
る。

【００１３】図１０（Ｂ）及び図１１に示すように、突
起部１１は、各エンボス部３の幅方向に沿つて各エンボ
ス部３の両側に形成された段部２の底面部３Ｃからの高
さよりも低くなるように形成されている。従つてＣＳＰ
１２をエンボス部３に収納した際、ＣＳＰ１２は２つの
段部２によつて支持される。

【００１４】また底面部３Ｃのうち突起部１１によつて
囲まれた底面部３ＣＸは、テープ状収容体１０の長手方
向に沿つて各エンボス部３の両側に底面部３Ｃより深く
形成された堀部１３の深さと同じ深さになるように形成
されている。この堀部１３は、各エンボス部３の幅方向
から各エンボス部３に与えられる外力を吸収するように
なされている。

【００１５】またこの底面部３ＣＸには所定径でなる穴
３ＣＹが形成され、エンボス部３にＣＳＰ１２が収納さ
れているか否かを確認し得るようになされている。

【００１６】段部２からエンボス部３の底面部３Ｃまで
の高さは、ＣＳＰ１２の各外部端子１２Ａの直径よりも
長くなるように選定され、これによりＣＳＰ１２を各エ
ンボス部３に収納した際に、ＣＳＰ１２の外部端子１２
Ａが底面部３Ｃに接触することを未然に防止するように
なされている。

【００１７】ここで図１２に示すように、ＣＳＰ１２
は、外部端子１２Ａが形成された一方の面（以下、これ
を回路面と呼ぶ）１２Ｂにおける外部端子１２Ａが形成
されていない領域（以下、これを端子非形成領域と呼
ぶ）１２Ｃが形成されている。

【００１８】従つて突起部１１は、ＣＳＰ１２がエンボ
ス部３に収納された際に、この端子非形成領域１２Ｃに
対応した位置に当該端子非形成領域１２Ｃよりも小さい
領域を形成し、かつ端子非形成領域１２Ｃの形状（この
場合円形）に応じた領域を形成するように各エンボス部
３の底面部３Ｃに形成されている。

【００１９】すなわちこのテープ状収容体１０は、図１
１に示すような、回路面１２Ｂに端子非形成領域１２Ｃ
を有するＣＳＰ１２を各エンボス部３に収納するように
なされている。

【００２０】従つてこのテープ状収容体１０では、例え
ば図６のようにリール５に巻き付けられた際、図８のよ
うに内周側のエンボス部３の開口縁部３Ｂが外周側のエ
ンボス部３の底面部３Ｃに位置するような巻きずれが生
じている場合においてリール５に外力が与えられたとし
ても、当該外力に起因して内周側のエンボス部３の開口
縁部３Ｂから外周側のエンボス部３に与えられる深さ方
向（ほぼリール５の半径方向に相当）の力を、突起部１
１によつて囲まれた底面部１１Ａで吸収することができ
るため、この力が外周側のエンボス部３に作用するのを
防止し得るようになされている。

【００２１】ところが、かかる構成のテープ状収容体１
０においては、各エンボス部３の両側に形成された段部
２は、各エンボス部３の幅方向に沿つて比較的広い面積
を専有しているため、ＣＳＰ１２の回路面１２Ｂにおけ
る端子非形成領域１２Ｃが各外部端子１２Ａの配列パタ
ーンに対して比較的広いものであれば適用し得るが、当
該端子非形成領域１２Ｃが各外部端子１２Ａの配列パタ
ーンに対して比較的狭いものには適用するのが困難とな
るおそれがある。

【００２２】このため外部端子が比較的多く配設された
ＣＳＰやＢＧＡに対しては、テープ状収容体１０に収納
することが困難となる問題があつた。

【００２３】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、回路面に比較的多数の外部端子が配設されてなる電
子部品にも対応し得る部品包装体を提案しようとするも
のである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、可撓性を有するテープ状物体の長
手方向に沿つて所定間隔で順次凹部が形成され、当該各
凹部に対応して、回路面に所定パターンで複数の外部端
子が配設された電子部品をそれぞれ収納するようになさ
れた部品包装体において、各凹部の底面部の各隅部及び
又は周縁部にそれぞれ所定形状でなる部品支持用の段部
が形成され、電子部品を対応する凹部に収納する際に、
電子部品の回路面における各外部端子が形成されていな
い領域にのみ段部を当接するようにする。

【００２５】かくして電子部品を部品包装体の凹部に収
納したとき、電子部品の回路面は凹部の底面部の各隅部
及び又は周縁部に形成された段部にのみ当接され、当該
電子部品全体が段部で支持されるようにしたことによ
り、回路面に比較的多数の外部端子が配設された電子部
品であつても部品包装体の凹部に収納することができ
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００２７】図１０（Ａ）〜（Ｃ）との対応部分に同一
符号を付して示す図１（Ａ）〜（Ｃ）において、テープ
状収容体２０は、従来のテープ状収容体１０とは各エン
ボス部３の底面部３Ｃに形成された段部２１の形状及び
その形成位置が異なることを除いてほぼ同様の構成から
なる。

【００２８】この場合、段部２１は各エンボス部３の底
面部３Ｃの四隅にそれぞれ形成され、これにより各エン
ボス部３の底面部３Ｃの面積を従来のテープ状収容体１
０の場合よりも格段と拡張することができる。また、こ
れら各段部２１は、ＣＳＰ（図示せず）を収納したとき
に当該ＣＳＰの回路面の各角部が当接すると共に、当該
ＣＳＰを十分支持し得る程度に大きさが設定されてい
る。

【００２９】このテープ状収容体２０の収納対象として
は、図２に示すようなＣＳＰ２２があり、当該ＣＳＰ２
２は、従来のＣＳＰ１２（図１１）の回路面１２Ｂに形
成される外部端子１２Ａよりも外部端子２２Ａ数が多
く、回路面２２Ｂの周端部にまで形成されている。

【００３０】因みにこのＣＳＰ２２を従来のテープ状収
容体１０に収納する場合、当該ＣＳＰ２２の回路面２２
Ｂの最外周に配列された所定数の外部端子２２Ａがエン
ボス部３の幅方向に沿つて形成された段部２に当接する
ため、ＣＳＰ２２をテープ状収容体１０に収納すること
はできない。

【００３１】以上の構成において、テープ状収容体２０
では、エンボス部３の底面部３Ｃの四隅に各段部２１が
形成されており、図２に示すようにテープ状収容体２０
のエンボス部３にＣＳＰ２２を収納したとき、ＣＳＰ２
２の回路面２２Ｂは各段部２１にのみ当接され、当該Ｃ
ＳＰ２２全体が支持される。

【００３２】このようにテープ状収容体２０の各エンボ
ス部３の四隅に、微小サイズの段部２１をそれぞれ形成
したことにより、従来のように各エンボス部３の底面部
３Ｃの両側に段部２を形成した場合と比較して、各エン
ボス部３の底面部３Ｃの面積を拡張することができる。
従つて、回路面２２Ｂの周端部にまで外部端子２２Ａが
形成されてなるＣＳＰ２２であつても、テープ状収容体
２０のエンボス部３に十分に収納することができる。

【００３３】以上の構成によれば、各エンボス部３の底
面部３Ｃの四隅に、それぞれＣＳＰ２２の回路面２２Ｂ
の四隅が当接する程度の大きさでなる段部２１をそれぞ
れ形成し、当該各段部２１でＣＳＰ２２を支持するよう
にしたことにより、外部端子２２Ａが比較的多く配設さ
れたＣＳＰ２２をもテープ状収容体２０に収納すること
ができる。

【００３４】なお上述の実施例においては、各エンボス
部３の底面部３Ｃの四隅にそれぞれ段部２１が形成され
てなるテープ状収容体２０にＣＳＰ２２を収納する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば図１
（Ａ）〜（Ｃ）との対応部分に同一符号を付して示す図
３（Ａ）〜（Ｃ）のようなテープ状収容体３０を用いる
ようにしても良い。

【００３５】すなわちテープ状収容体３０は、各エンボ
ス部３の底面部３Ｃの幅方向に沿つて当該各エンボス部
３の両側に段部３１が形成され（図３（Ａ））、この場
合、各段部３１は、図４に示すようにＣＳＰ２２を収納
したとき、当該ＣＳＰ２２の回路面２２Ｂの一対の角部
及び当該角部間の縁部が当接すると共に、当該ＣＳＰ２
２を十分支持し得る程度に大きさが設定されている。こ
のようにして上述したテープ状収容体２０と同様の効果
を得ることができる。

【００３６】また上述の実施例においては、ＣＳＰ２２
の回路面２２Ｂの四隅の角部や、当該回路面２２Ｂの一
対の角部及び当該角部間の縁部が当接するように、各エ
ンボス部３の底面部３Ｃの所定位置にそれぞれ段部２１
（図１（Ａ））及び３１（図２（Ａ））を形成した場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、ＣＳＰ２２
の回路面２２Ｂの各角部に当接して当該ＣＳＰ２２を支
持し得れば、各エンボス部３の底面部３Ｃに形成される
段部の形状及び大きさは種々の形状及び大きさにしても
良い。

【００３７】要は、外部端子２２Ａが比較的多く配設さ
れたＣＳＰ２２をもテープ状収容体２０に収納すること
ができるように、各エンボス部３の底面部３Ｃの所定位
置に所定形状及び大きさでなる段部を形成すれば、当該
段部の形状、大きさ及び形成位置はどのようにしても良
い。

【００３８】さらに上述の実施例においては、本発明を
ＣＳＰ２２を収容するテープ状収容体２０及び３０に適
用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
ＢＧＡ等、要は回路面に外部端子が形成された電子部品
であれば、この他種々の電子部品用のテープ状収容体に
も適用することができる。

【００３９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、可撓性を
有するテープ状物体の長手方向に沿つて所定間隔で順次
凹部が形成され、当該各凹部に対応して、回路面に所定
パターンで複数の外部端子が配設された電子部品をそれ
ぞれ収納するようになされた部品包装体において、各凹
部の底面部の各隅部及び又は周縁部にそれぞれ所定形状
でなる部品支持用の段部を形成したことにより、電子部
品を対応する凹部に収納する際に、電子部品の回路面に
おける各外部端子が形成されていない領域にのみ段部を
当接させることができ、この結果、回路面に比較的多数
の外部端子が配設された電子部品であつても部品包装体
の凹部に収納することができる。

【００４０】かくして電子部品の保護性の高い部品包装
体を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例によるテープ状収容体の構成を示す上面
図（Ａ）、Ａ−Ａ′断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ′断面図
（Ｃ）である

【図２】実施例におけるエンボス部にＣＳＰを収納した
状態を示す断面図である。

【図３】他の実施例によるテープ状収容体の構成を示す
上面図（Ａ）、Ａ−Ａ′断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ′断面
図（Ｃ）である

【図４】他の実施例におけるエンボス部にＣＳＰを収納
した状態を示す断面図である。

【図５】従来のテープ状収容体の構成を示す略線的斜視
図である。

【図６】テープ状収容体の搬送時の形態を示す平面図で
ある。

【図７】リールの各開口部から露出するテープ状収容体
のリールへの巻回状態を示す平面図である。

【図８】テープ状収容体をリールに巻き付けたときに生
ずる巻きずれの様子を示す平面図である。

【図９】ー巻きずれに起因して生じるエンボス部の変形
の様子を示す略線的斜視図である。

【図１０】従来のテープ状収容体の構成を示す上面図
（Ａ）、Ａ−Ａ′断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ′断面図
（Ｃ）である

【図１１】従来のエンボス部にＣＳＰを収納した状態を
示す断面図である。

【図１２】ＣＳＰの構成を示す略線図である。

【符号の説明】

１、１０、２０、３０……テープ状収容体、２、２１、
３１……段部、３……エンボス部（凹部）、３Ａ、３Ｃ
Ｙ……穴、３Ｂ……開口縁部、３Ｃ、３ＣＸ……底面
部、４……フランジ部、５……リール、１１……突起
部、１２、２２……ＣＳＰ、１２Ａ、２２Ａ……外部端
子、１２Ｂ、２２Ｂ……回路面、１２Ｃ、２２Ｃ……端
子非形成領域、１３……堀部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性を有するテープ状物体の長手方向に
   沿つて所定間隔で順次凹部が形成され、当該各凹部に対
   応して、回路面に所定パターンで複数の外部端子が配設
   された電子部品をそれぞれ収納するようになされた部品
   包装体において、 上記各凹部の底面部の各隅部及び又は周縁部にそれぞれ
   所定形状でなる部品支持用の段部が形成され、 上記電子部品を対応する上記凹部に収納する際、上記電
   子部品の上記回路面における上記各外部端子が形成され
   ていない領域にのみ上記段部を当接することを特徴とす
   る部品包装体。
2. 【請求項２】上記電子部品の上記回路面における上記各
   外部端子が形成されていない領域は、当該回路面の各角
   部及び又は周端部であることを特徴とする請求項１に記
   載の部品包装体。
3. 【請求項３】上記電子部品は、 チツプサイズパツケージ又はボールグリツドアレイでな
   ることを特徴とする請求項１に記載の部品包装体。