JPH0714959A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードピッチが微細で超多ピンのリードフレ
ームを、リ−ドのミスマッチ等の形状不良や場所的な過
エッチング等を生じることなく製造する。 【構成】 金属板の表面に設けたフォトレジストにリー
ドフレームのフォトレジストマスクを形成し、裏面に設
けたフォトレジストのインナーリード先端部形成領域内
以外にフォトレジストマスクを形成して、エッチングし
インナーリード先端部のリードパターンを表面から中途
形成する他は全てリードパターンを形成し、その後、表
面側と、裏面側のインナーリード先端部形成領域内以外
にフォトレジストを設けて、エッチングしインナーリー
ド先端部領域内の裏面金属板を除去するリードフレーム
の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリ−ドピッチが微細な超
多ピンのリードフレームを製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の進歩は目覚ましく、半導体装
置は高集積度化および小型化されている。これに対応し
リードフレ−ムはリードピッチが小さく多ピンにするこ
とを要請される。

【０００３】多ピンのリードフレームはエッチング法で
製造されることが多い。それはエッチング法は化学的食
刻のため時間を要するが、微細なリードパタ−ンでも形
成できるからである。エッチング法では金属板にフォト
レジストを貼着あるいは塗布し、これにリードパターン
を焼付け現像してフォトレジストマスクを作り、エッチ
ング液を作用させて食刻し所定形状のリードフレームが
得られる。

【０００４】多ピンのリードフレームを製造する方法と
して、素材金属板の板厚を薄くした後、リードパターン
をエッチングで形成することが知られている。例えば特
開平３−２８３６４３号公報では素材金属板の一部、つ
まり微細なリードパターンを形成する領域の板厚をエッ
チングで薄くし、次いで薄くした領域にエッチングある
いはプレスでインナーリード部を、他の領域にはアウタ
ーリード部等のリードパターンを形成することが提案さ
れている。

【０００５】他の方法として例えば特開平２−１５８１
６０号公報に提案されているように、インナーリード部
のような微細なリードパターンを形成する箇所には、片
面にのみ微細リードパターンのフォトレジストマスクを
設け、アウターリード部のような比較的粗いリードパタ
ーンを形成する箇所には、両面に当該リードパターンを
設けて、エッチングするリードフレームの製造方法があ
る。

【０００６】

【この発明が解決しようとする課題】これらではリ−ド
ピッチが微細なリードフレームを一応製造できる作用効
果があるが、しかし、エッチングでのリードパタ−ンの
形成では、リ−ドが密な部分と比較的粗な部分とではエ
ッチングに要する時間が異なり、リ−ドの密な部分は時
間を要するから他の箇所は過食刻することがある。また
密なリ−ド部ではアンダ−カットを生じリ−ド幅が細ま
りワイヤ−ボンディングに支障をきたす恐れがある。

【０００７】エッチングでリードフレームを製造する
際、金属板の表裏両面から食刻が進行し、食刻孔が貫通
し始めるとその進行速度は急速化するが、かかるとき、
素材金属板に薄肉化した箇所とそうでない箇所がある
と、食刻の制御が難しく、一部は未だリード同士が接続
している部分があって未完であるが、他部は既にリード
パターンが形成済となっていることがある。また、リー
ドパターンの密な部分と比較的粗な部分との境界部付近
にリ−ドにミスマッチが生じることがある。

【０００８】本発明はリードピッチが微細で超多ピン例
えば３００ピン超のリードフレームでも、ミスマッチな
どの形状不良や場所的なエッチングの過不足を生じるこ
となく形状よく製造することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、金属板の表面に設けたフォトレジストにリードフ
レームのフォトレジストマスクを形成し、裏面に設けた
フォトレジストのインナーリード先端部形成領域内以外
にフォトレジストマスクを形成して、エッチングしイン
ナーリード先端部のリードパターンを表面から中途形成
する他はリードパターンを形成し、その後、金属板の表
面側と、裏面側のインナーリード先端部形成領域内以外
にフォトレジストを設けて、エッチングしインナーリー
ド先端部領域内の裏面金属板を除去するリードフレーム
の製造方法にある。

【００１０】また他の要旨は、前記インナーリード先端
部形成領域内をインナーリード部形成領域内に代えるリ
ードフレームの製造方法にある。

【００１１】

【作用】本発明は、素材金属板の表面に貼着または塗布
などで設けたフォトレジストにリードフレームのフォト
レジストマスクを形成し、他方、裏面側に設けたフォト
レジストにはリ−ドピッチが微細となるインナーリード
先端部形成領域内以外にフォトレジストマスクを形成し
て、エッチングすることで表面側にはアウターリードか
らインナーリードにわたる全リードパターンが形成さ
れ、リ−ドピッチの小さなインナーリード先端部は裏面
金属板で支承されていて、変形がなく且つアウターリー
ドおよびそれに連なるインナーリード後端部間でリ−ド
のミスマッチがなく形状がすぐれる。

【００１２】その後、表面側には全面に、裏面側にはイ
ンナーリード先端部形成領域内以外にそれぞれフォトレ
ジストを設けて、エッチングし当該裏面側のインナーリ
ード先端部リードパターンを支えた金属板を除去し、リ
ードフレ−ムができあがる。この裏面金属板は同一板状
であるから、エッチングでは一様に食刻が進行して除か
れ既に形成されたインナーリード先端部や他のリ−ド部
を食刻することがない。このようであるからインナーリ
ード先端部のリ−ドピッチは特に小さく例えば０．１６
ｍｍ未満であってもリード寄り等の変形は生ぜず、形状
がすぐれた超多ピン例えば３００ピン超のリードフレー
ムを製造できる。

【００１３】また、金属裏面側からのリードパターンを
しない域を前記インナーリード先端部からインナーリー
ド部に代えて場合も同様な作用がある。

【００１４】

【実施例】次に本発明について一実施例に基づき図面を
参照して詳細に説明する。図面において、１はリードフ
レーム素材の金属板で、例えば銅、銅合金、鉄−Ｎｉ合
金等である。該金属板１の表面１ａにはフォトレジスト
２例えばフォトレジストフィルムが貼着され、また裏面
１ｂにもフォトレジスト２が貼着されている。

【００１５】３は表面１ａのフォトレジスト２にリード
パターンを焼付け現像して形成したフォトレジストマス
クで、図２に示すようにアウターリード４、インナーリ
ード５、タイバ−６、パッド７およびサポ−トバ−８か
らなっている。

【００１６】９は裏面１ｂのフォトレジスト２にリード
パターンの一部を焼付け現像して形成したフォトレジス
トマスクで、この実施例では図３に示すようにアウター
リード４、インナーリード後端部５ｂ、タイバ−６およ
びサポ−トバ−８の一部からなっている。インナーリー
ド先端部５ａ形成領域以内の領域にはリードパターンは
形成していない。

【００１７】この実施例では裏面１ｂ側に形成したフォ
トレジストマスク９には、パッド７を形成しなかった
が、これを形成するようにしてもよい。また裏面１ｂ側
に形成のフォトレジストマスク９はアウターリード５と
タイバ−６として、リ−ドピッチが小さくなるインナー
リード部５は形成しないようにしてもよい。

【００１８】次いで、エッチングすると表面１ａ側のフ
ォトレジストマスク３および裏面１ｂ側のフォトレジス
トマスク９にそれぞれ応じて食刻される。このエッチン
グは両面に共通のパタ−ンが形成されたアウターリード
４、インナーリード後端部５ｂ、タイバ−６およびサポ
−トバ−８の一部が食刻形成されるまでなされる。この
際、表面１ａ側ではインナーリード５、パッド７および
サポ−トバ−８の全リードパターンが形成される。

【００１９】その後、図４に示すようにリードパターン
が形成された金属板１の表面１ａに新たなフォトレジス
ト１０を貼着し、裏面１ｂには図５のようにリードパタ
ーンが形成されたアウターリード４、インナーリード後
端部５ｂ、タイバ−６およびサポ−トバ−８の一部の部
分にフォトレジスト１０を貼着し、エッチングを行う。

【００２０】該エッチングでは前記フォトレジスト１０
が貼着されてない裏面１ｂのインナーリード先端部形成
領域内の金属板１が、即ち表面１ａ側から中途形成され
たインナーリード先端部５ａ、サポ−トバ−８の一部お
よびパッド７の背面を支持した金属板１が除去され、リ
ードフレーム１１が製造される。

【００２１】この実施例では、金属板の表面にアウター
リードからインナーリードにわたる全リードパターンを
形成し、裏面にはインナーリード先端部以外のリードパ
ターンを形成する例を述べたが、表面と裏面へのリード
パターンの形成を逆にしてもよい。即ち裏面にアウター
リードからインナーリードにわたる全リードパターンを
形成し、表面にインナーリード先端部以外のリードパタ
ーンを形成しても構わない。

【００２２】

【発明の効果】本発明は以上のように、エッチングで金
属板の片面にはアウターリード、インナーリードの先端
部を含むリードパターンの全てを形成し、他面では微細
なインナーリード先端部形成領域以外、またはインナー
リード部形成領域以外のリードパターンをそれぞれ形成
するので、リ−ドが微細な例えばインナーリード先端部
のリ−ドピッチが０．１６ｍｍ未満のものが片面側に形
成されても、それらは背面が金属板で連結支持され形状
不良やリ−ドのミスマッチ等を生じない。その後、イン
ナーリード先端部またはインナーリード部領域の背面金
属板がエッチングで除去されるが、金属板面は一様であ
るから、この食刻除去はムラなく進行して場所的な差が
なくリ−ド形状に悪影響を与えず、リ−ドピッチの微細
な超多ピンのリードフレームが形状よく製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例において金属板にフォトレジ
ストを貼着した断面図。

【図２】本発明の一実施例において金属板の表面にリー
ドパターンのフォトレジストマスクを形成した図。

【図３】本発明の一実施例において金属板の裏面にリー
ドパターンのフォトレジストマスクを形成した図。

【図４】本発明の一実施例において一回目のエッチング
後の金属板にフォトレジストを貼着した表面側を示す
図。

【図５】本発明の一実施例において一回目のエッチング
後の金属板にフォトレジストを貼着した裏面側を示す
図。

【図６】本発明の一実施例で製造したリードフレームを
示す図。

【符号の説明】

１ 金属板 ２ フォトレジスト ３ 表面側のフォトレジストマスク ４ アウターリード ５ インナーリード ６ タイバ− ７ パッド ８ サポ−トバ− ９ 裏側のフォトレジストマスク １０ フォトレジスト １１ リードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の表面に設けたフォトレジストに
   リードフレームのフォトレジストマスクを形成し、裏面
   に設けたフォトレジストにはインナーリード先端部形成
   領域内以外にフォトレジストマスクを形成して、エッチ
   ングしインナーリード先端部のリードパタ−ンを表面か
   ら中途形成する他はリードパターンを形成し、その後、
   金属板の表面側と、裏面側のインナーリード先端部形成
   領域内以外にフォトレジストを設けて、エッチングしイ
   ンナーリード先端部領域内の裏面金属板を除去すること
   を特徴とするリードフレームの製造方法。
2. 【請求項２】 金属板の表面に設けたフォトレジストに
   リードフレームのフォトレジストマスクを形成し、裏面
   に設けたフォトレジストにはインナーリード部形成領域
   内以外にフォトレジストマスクを形成して、エッチング
   しインナーリード部のリードパターンを表面から中途形
   成する他はリードパターンを形成し、その後、金属板の
   表面側と、裏面側のインナーリード部形成領域内以外に
   フォトレジストを設けて、エッチングしインナーリード
   部領域内の裏面金属板を除去することを特徴とするリー
   ドフレームの製造方法。