JPS59143071A - 貴金属メツキ部を有する金属製品の製造法 - Google Patents
貴金属メツキ部を有する金属製品の製造法Info
- Publication number
- JPS59143071A JPS59143071A JP58016253A JP1625383A JPS59143071A JP S59143071 A JPS59143071 A JP S59143071A JP 58016253 A JP58016253 A JP 58016253A JP 1625383 A JP1625383 A JP 1625383A JP S59143071 A JPS59143071 A JP S59143071A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed
- noble metal
- leads
- photoresist
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は貴金属メッキ部を有する所望形状の金属製品を
製造する方法に係り、特にリード先端部に貴金属メッキ
を施したリードフレームの製造に好適な方法に関するも
のである。
製造する方法に係り、特にリード先端部に貴金属メッキ
を施したリードフレームの製造に好適な方法に関するも
のである。
従来、半導体集積回路（ＩＣ）素子のパッケージングに
は第１図に例示されるような！Ｊ−Ｍ７レーム１が用い
られている。このリードフレーム１は、ＩＣ素子を搭載
する中央部のアイランド部２とその周囲の、ＩＣ素子上
の電極とフネクター線で接続される複数の外部リード３
とを多数組連続的に形成したもので、アイランド部２及
び外部リード６のアイランド側先端部に金、銀等の貴金
属メッキが夕施されている（但し、アイランド部２には
貴金属メッキを施さない場合もある）。従来このような
リードフレーム１は、鉄、鉄合金、銅、銅合金の薄板ま
たは条材を素材とし、この素材にフォトエツチングまた
はプレス打抜き加工を施して不要部分をくり抜いた後、
少なくともリード先端を露出するようなマスクを用いて
メッキ処理（これを部分メッキと呼ぶ）を行なうことに
より製造している。近年、ＩＣ素子の集積度が向上する
のに伴なってリード数の多いリードフレームが必要にな
り、リードの厚さ及び幅は一層薄く且つ細いものになっ
てきている。そのような繊細なリードを有するリードフ
レームに部分メッキを施ソうとすれば、ハンドリングの
機会が増え、どうしてもリード曲り等の不良を発生させ
易い。また、上記のような部分メッキ法によれば第２図
に示すように、貴金属はり一部６の上面４のみならず側
面５にもメッキされるが、この側面５のメッキは本来全
く不必要であり、貴金属を浪費していることになる。
は第１図に例示されるような！Ｊ−Ｍ７レーム１が用い
られている。このリードフレーム１は、ＩＣ素子を搭載
する中央部のアイランド部２とその周囲の、ＩＣ素子上
の電極とフネクター線で接続される複数の外部リード３
とを多数組連続的に形成したもので、アイランド部２及
び外部リード６のアイランド側先端部に金、銀等の貴金
属メッキが夕施されている（但し、アイランド部２には
貴金属メッキを施さない場合もある）。従来このような
リードフレーム１は、鉄、鉄合金、銅、銅合金の薄板ま
たは条材を素材とし、この素材にフォトエツチングまた
はプレス打抜き加工を施して不要部分をくり抜いた後、
少なくともリード先端を露出するようなマスクを用いて
メッキ処理（これを部分メッキと呼ぶ）を行なうことに
より製造している。近年、ＩＣ素子の集積度が向上する
のに伴なってリード数の多いリードフレームが必要にな
り、リードの厚さ及び幅は一層薄く且つ細いものになっ
てきている。そのような繊細なリードを有するリードフ
レームに部分メッキを施ソうとすれば、ハンドリングの
機会が増え、どうしてもリード曲り等の不良を発生させ
易い。また、上記のような部分メッキ法によれば第２図
に示すように、貴金属はり一部６の上面４のみならず側
面５にもメッキされるが、この側面５のメッキは本来全
く不必要であり、貴金属を浪費していることになる。
本発明の目的は上記従来法の欠点を解消し、必要な部分
にのみ貴金属メッキを施したリードフレームのような繊
細な金属製品を歩留り良く製造し得る方法を提供するこ
とにある。この目的を達成するため本発明は、鉄、鉄合
金、銅、銅合金を素材とする薄板または条材にフォトレ
ジストを塗布し、貴金属メッキを施すべき部分をフォト
レジストの露光、現像により露出させ、この露出部分に
貴金属をメッキし、更に上記フォトレジストに所望のパ
ターンを露光、現像して素材の金属面の一部を露出せし
め、フォトレジストをマスクとしてエツチングを行なっ
た後、残留フォトレジストを剥離することを特徴とする
。
にのみ貴金属メッキを施したリードフレームのような繊
細な金属製品を歩留り良く製造し得る方法を提供するこ
とにある。この目的を達成するため本発明は、鉄、鉄合
金、銅、銅合金を素材とする薄板または条材にフォトレ
ジストを塗布し、貴金属メッキを施すべき部分をフォト
レジストの露光、現像により露出させ、この露出部分に
貴金属をメッキし、更に上記フォトレジストに所望のパ
ターンを露光、現像して素材の金属面の一部を露出せし
め、フォトレジストをマスクとしてエツチングを行なっ
た後、残留フォトレジストを剥離することを特徴とする
。
以下本発明をリードフレームを製造する場合について説
明する。
明する。
第３図は本発明法によりリード先端の上面部分にのみ貴
金属メッキが施こされたリードフレームの製造工程を下
記の（５）〜（Ｆ′）の各工程毎に概念的に示した断面
図である。
金属メッキが施こされたリードフレームの製造工程を下
記の（５）〜（Ｆ′）の各工程毎に概念的に示した断面
図である。
囚鉄、鉄合金、銅、銅合金の素材６の全面にフォトレジ
スト７を塗布する。塗布厚さは数ミクロン程度で良い。
スト７を塗布する。塗布厚さは数ミクロン程度で良い。
フォトレジストにはネガ型とポジ型とがあるが、露光マ
スクとの組合せを適当にすれば何れの方法を用いても差
し支えない。ここではポジ型のフォトレジストを使用す
る場合について述べる。
スクとの組合せを適当にすれば何れの方法を用いても差
し支えない。ここではポジ型のフォトレジストを使用す
る場合について述べる。
（Ｂ） ＩＪ−ド先端の貴金属メッキを施すべき部分
８のみが底光され、他の部分は露光されないようにシタ
パターンのフォトマスクを用いてＷｔ光し、感光したフ
ォトレジスト部分を溶剤で除去しくこれを現像という）
、リード先端の貴金属メッキを施すべき部分８の素材６
を露出せしめる。
８のみが底光され、他の部分は露光されないようにシタ
パターンのフォトマスクを用いてＷｔ光し、感光したフ
ォトレジスト部分を溶剤で除去しくこれを現像という）
、リード先端の貴金属メッキを施すべき部分８の素材６
を露出せしめる。
（Ｃ）この素材をメッキ装置に供し、素材６の露出部分
に貴金属９を電着せしめる。貴金属メッキの前に下地メ
ッキしてもよい。メッキ装置は素材形状によりバッチ式
、連続式の何れを用いてもよい。
に貴金属９を電着せしめる。貴金属メッキの前に下地メ
ッキしてもよい。メッキ装置は素材形状によりバッチ式
、連続式の何れを用いてもよい。
（Ｄ）次にリードフレームパターンのフォトマスクを用
いて両面露光し、現像してリード間およびリードとアイ
ランド間１０の素材を露出せしめる。
いて両面露光し、現像してリード間およびリードとアイ
ランド間１０の素材を露出せしめる。
（（Ｂ）及びの）工程の露光位置合せは大切であるが、
この位置合せは通常の手段で行なうことができる。）（
匂これをエツチングに供すれば素材６は両面の露出部１
０から順次内部に向かって食刻され、終りには両面の食
刻穴が貫通するに至る。塩化第二鉄をエツチング溶液と
して用いると、鉄系、銅系側れの素材にも適用できる。
この位置合せは通常の手段で行なうことができる。）（
匂これをエツチングに供すれば素材６は両面の露出部１
０から順次内部に向かって食刻され、終りには両面の食
刻穴が貫通するに至る。塩化第二鉄をエツチング溶液と
して用いると、鉄系、銅系側れの素材にも適用できる。
ＣＦ）残留する未感光フォトレジストを剥離すれば、第
４図に示すようなり一部６の先端上面にのみ貴金属メッ
キ部９を有するリードフレーム１１が得られる。
４図に示すようなり一部６の先端上面にのみ貴金属メッ
キ部９を有するリードフレーム１１が得られる。
メッキする貴金属が銀である場合、上記（Ｅ）のエツチ
ング工程でエツチング液により表面が酸化されるので、
酸化被膜を除去する工程を（短工程または（ト）工程の
後に入れればよい。銀の酸化皮膜は希硝酸その他の化学
研磨液で容易に除去することができる。
ング工程でエツチング液により表面が酸化されるので、
酸化被膜を除去する工程を（短工程または（ト）工程の
後に入れればよい。銀の酸化皮膜は希硝酸その他の化学
研磨液で容易に除去することができる。
また、上記（Ｅ）のエツチング工程において、貴金属メ
ツギ層はマスクとして作用するが、メッキ層とフォトレ
ジストが密着していないと境界にエツチング液が侵入し
、メッキ層周囲に食刻による窪みができることがある。
ツギ層はマスクとして作用するが、メッキ層とフォトレ
ジストが密着していないと境界にエツチング液が侵入し
、メッキ層周囲に食刻による窪みができることがある。
これを防止するには（Ｅ）工程の直前にフォトレジスト
のベーキング処理を行なうとよい。例えば１５０Ｃで３
０分程度熱処理する。このようにすればメッキ層とその
周囲のレジストが充分密着する。
のベーキング処理を行なうとよい。例えば１５０Ｃで３
０分程度熱処理する。このようにすればメッキ層とその
周囲のレジストが充分密着する。
本発明によれば、貴金属メッキは素材か薄板または条材
の状態で施され、不要部分のくり抜きは最終工程で行な
われることになるので、貴金属の無駄が無く、リード曲
りの発生頻度を大幅に低減させることができ、特に貴金
属メッキ部を有する繊細な金属製品の製造コスト低下に
大いに寄与することができる。
の状態で施され、不要部分のくり抜きは最終工程で行な
われることになるので、貴金属の無駄が無く、リード曲
りの発生頻度を大幅に低減させることができ、特に貴金
属メッキ部を有する繊細な金属製品の製造コスト低下に
大いに寄与することができる。
第１図はリード先端に貴金属メッキした従来のＩＣリー
ドフレームを示す平面図、 第２図は上記リードフレーム先端部の拡大斜視図） 第３図は本発明の方法による素材の変化を工程ごとの素
材の断面で示した概略図、 第４図は本発明によりリード先端上面にのみスポット的
に貴金属メッキが施こされたリードフレームの平面図で
ある。 ６・・・リード；６・・・素材：９・・・貴金属メッキ
部。 特許出願人：住友金属鉱山株式会社 代 理 人：弁理士海 津保 三 同 ：弁理士 平 山 −幸 、−１・＋、′ ！べ、ダ ３ 、。 ：゛ゐ４１ノ １１
ドフレームを示す平面図、 第２図は上記リードフレーム先端部の拡大斜視図） 第３図は本発明の方法による素材の変化を工程ごとの素
材の断面で示した概略図、 第４図は本発明によりリード先端上面にのみスポット的
に貴金属メッキが施こされたリードフレームの平面図で
ある。 ６・・・リード；６・・・素材：９・・・貴金属メッキ
部。 特許出願人：住友金属鉱山株式会社 代 理 人：弁理士海 津保 三 同 ：弁理士 平 山 −幸 、−１・＋、′ ！べ、ダ ３ 、。 ：゛ゐ４１ノ １１
Claims (1)
- 鉄、鉄合金、銅、銅合金を素材とする薄板または条材に
フォトレジストを塗布し、貴金属メッキを施すべき部分
をフォトレジストの露光、現像により露出させ、この露
出部分に貴金属をメッキし、さらに上記フォトレジスト
に所望のパターンを露光、現像して素材の金属面の一部
を露出せしめ、フォトレジストをマスクとしてエツチン
グを行なった後、残留フォトレジストを剥離することを
特徴とする貴金属メッキ部を有する金属製品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016253A JPS59143071A (ja) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | 貴金属メツキ部を有する金属製品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016253A JPS59143071A (ja) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | 貴金属メツキ部を有する金属製品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143071A true JPS59143071A (ja) | 1984-08-16 |
| JPH0245708B2 JPH0245708B2 (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=11911394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58016253A Granted JPS59143071A (ja) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | 貴金属メツキ部を有する金属製品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143071A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5448653A (en) * | 1977-09-27 | 1979-04-17 | Toshiba Corp | Etching of metal plate |
-
1983
- 1983-02-04 JP JP58016253A patent/JPS59143071A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5448653A (en) * | 1977-09-27 | 1979-04-17 | Toshiba Corp | Etching of metal plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245708B2 (ja) | 1990-10-11 |
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