JPH0714992B2 - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属との密着性、耐熱性、絶縁性にすぐれた
かつ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレン等のプラスチックフィルム
への漏れ性及び密着性に優れた電子部品封止用樹脂組成
物に関する 電子部品、例えばIC、トランジスター、ダイオード、コ
イル、コンデンサー、抵抗器、コネクター、LSI等の電
気絶縁性の保持、機械的保護、外部雰囲気により特性変
化の防止等の目的で電子部品を合成樹脂で封止すること
は広く行なわれている。

合成樹脂としては主としてエポキシ樹脂等の硬化型樹脂
が使用されている。エポキシ樹脂はその硬化剤としてポ
リアミン、酸無水物、フェノール樹脂、あるいはジシア
ンジアミド等を用い、さらに必要に応じて第３級アミン
やイミダゾール等の硬化促進剤が配合される。

（従来技術） このエポキシ系樹脂組成物による封止は、金属やセラミ
ックスを用いたハーメチックシール方式に較べ、 （１）低価格であること。

（２）大量生産が可能であること。

などの利点がある半面、信頼性に関し次のような欠点が
あった。

（発明が解決しようとする問題点） （１）樹脂封止型電子部品に要求される信頼性のレベル
の高さに較べ、湿気に対する信頼性が劣ること。

（２）樹脂封止型電子部品装置に要求される信頼性のレ
ベルの高さに較べ、高温時の電気特性が劣ること。

（３）硬化特性、特に潜在硬化性が充分でないこと。

上記湿気に対する信頼性の欠ける原因について次のよう
なことが考えられる。封止したエポキシ系樹脂組成物の
硬化物は吸湿性、透湿性有しており、高温高雰囲気下で
は外部から水分が封止された樹脂硬化物通って内部に浸
透し、封止された電子部品の表面にまで達する。一方、
封止樹脂中にはエポキシ樹脂の合成過程で生成した不純
物、加水分解性塩素をはじめ、各原料中に微量のイオン
性不純物が残存しており、これらを完全に除去するのは
実質的に不可能である。

この水分とイオン性不純物の相互作用によって樹脂封止
された電子部品の誘導特性の低下、リーク電流の増大な
ど機能低下をもたらすとともに電子部品に用いられてい
るアルミニウム電極や配線腐蝕し、特性劣化、さらには
断線にまで至らしめ、樹脂封止型電子部品の信頼性低下
の大きな原因となっていた。

また、樹脂封止型電子部品の高温時の電気特性の劣る原
因として次のようなことが考えられる。封止樹脂に含ま
れる微量のイオン性不純物や極性物質が高温状態下にお
いては熱運動の活発化とともに動きやすくなり、封止樹
脂の電気特性が低下する。封止樹脂は電子部品の表面に
密着しているため、電子部品に電界が発生した場合、そ
の部分に密着している封止樹脂内部では電界の作用によ
ってイオン性不純物や極性物質の可動性が更に促進さ
れ、局部的に著しい電気特性の劣化を生じる。このよう
にして発生した封止樹脂の電気特性の劣化により、電子
部品の特性に影響を与え、リーク電流の増加など、絶縁
不良をはじめ樹脂封止型電子部品の高温時における電気
特性劣化の大きな原因となっていると解される。

また、潜在硬化性についてはエポキシ樹脂組成物を封止
用などの用途に供する際に、エポキシ樹脂とエポキシ樹
脂の硬化剤を硬化促進剤とを前もって混合し、エポキシ
系樹脂組成物として保存しておき必要な時に取り出して
電子部品装置の封止などを行うという使用法が一般的な
ので、保存中は硬化反応が起きず、長期保存が可能で、
使用時には急速に硬化して短時間の硬化作業が可能であ
るという性能が要求される。

従来のエポキシ系樹脂組成物は潜在硬化性に難点があ
り、使用時における高温でせ硬化反応速度と保存時にお
ける低温での硬化反応速度の差が充分に大きくないた
め、保存中においてもかなりの速度で硬化反応が進行
し、して使用直前まで冷蔵庫中に保管して細心の注意を
もって管理しなければならないほど、取扱いが繁雑であ
った。

以上述べた欠点は最近の超LSIの封止剤として用いられ
ているノボラックエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤
を配合したトランスファーモールド用の固形・粉末エポ
キシ系樹脂で封止する場合、特に、LSIの集積度が大き
くなるにつれて問題化してきている。

コンデンサーや抵抗器等の電子部品の封止は主として固
形エポキ樹脂に固形硬化剤を配合した樹脂配合物粉砕し
た粉体塗料流動浸漬又はデイツピング等により隙間を埋
め、次いで、加熱硬化させることにより行なわれてい
る。

しかしながら、硬化物の硬化収縮ひずみが大きく、内部
の半導体素子を損う等の問題がある。そこで一般には収
縮ひずみ防止のため、可撓性付与剤等の添加が行なわれ
る。しかし、そのような方法は硬化物の硬度を下げてし
まう。さらに硬化物の内部に気泡が発生する等の問題も
ある。

また、これらのエポキシ系硬化組成物は加熱硬化によっ
て硬化させるため、通常、極めて長い硬化時間を必要と
する。しかも一般には急激な加熱硬化は発熱や硬化収縮
ひずみ等の問題があるため比較的低い温度でゲル化させ
る予備硬化と比較的高い温度でさに硬化を勧める後硬化
の２段階の硬化システムが必要であり、極めて多くの熱
エネルギーを必要とするものである。

上記の様なエポキシ樹脂の持つ欠点を補うべく近年注目
されているのが、紫外線、電子線等の放射線による硬化
が可能な樹脂である。放射線硬化型樹脂は、放射線の照
射により瞬時に硬化が可能であり、エポキシ樹脂の硬化
の様に大量の熱エネルギー必要としないため、省エネル
ギーの硬化がある点、又溶剤等の揮発成分を含まないた
め、環境汚染の心配がない、という点に特徴がある。

これら放射線硬化型の樹脂は通常（メタ）アクリル樹脂
をベースとしたものであるが、（メタ）アクリル樹脂は
フィルムコンデンサーの様なポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン等のプラスチックフ
ィルム使った電子部品に対して塗れ性、密着性に劣る、
という欠点がある。そのため、電子部品にディッピング
等で樹脂とふしても、放射線を照射、硬化を行なう前に
プラスチックフィルム表面が樹脂をはじき、電子部品の
表面に均一に樹脂が付着せず、封止剤としての機能果た
さなかったり、又密着性が悪いために電子部品と樹脂の
界面から湿気等が侵入し、著しく電気適性を低下させ
る、といった不都合が生じる。

本発明は上記の諸点を鑑みて成されたものであり、従来
の熱加工性エポキシ樹脂及び放射線硬化型（メタ）アク
リル樹脂による電子部品の封止用樹脂の欠点を補うもの
である。

即ち本発明は、優れた密着性、優れた耐湿性、高温電気
特性、耐久性及び潜在硬化性を有し、かつポリプロピレ
ン、本テレフタート、ポリエチレン等のプラスチックフ
ィルムに対する優れた濡れ特性及び密着性を有し、しか
も短時間での硬化が可能な、より信頼性の高い電子部品
封止用樹脂組成物を提供する目的である。

すなわち本発明は、 （ａ） エポキシ基を１分子中に少なくとも２個以上有
する脂環式エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して
アクリル酸又はメタクリル酸の0.5〜1.1当量を添加して
反応させて得られるところの不飽和脂環式エポキシエス
テル化合物 （ｂ）重合性ビニルモノマー （ｃ）光重合開始剤 （ｄ）カルボキシル末端ブタンジエン重合体、又はブタ
ンジエン／アクリロ・ニトリル共重合体 を必須成分とした電子部品封止用樹脂組成物。

以下本発明を更に詳細に説明する。

本発明（ａ）成分である不飽和脂環式エポキシエステル
化合物の合成に用いるエポキシ基１分子中に少なくとも
２個以上有する脂環式エポキシ化合物の例としては、例
えば下記のものが挙げられる。

3,4エポキシシクロヘクシルメチル−（3,4−エポキシ）
シクロヘキサンカルボキシレート ビス（3,4−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト ビニルシクロヘキセンジエポキサイド ジペンテンジエポキサイド これら脂環式エポキシ化合物に対しアクリル酸もしくは
メタクリル酸をエポキシ基１当量に対して0.5〜1.1当量
添加して反応させることによって不飽和脂環式エポキシ
エステル化合物を合成する。

この反応においてはカルボン酸によるエポキシ基の開環
式反応触媒を用いることもできる。触媒としては第３級
アミン類、例えばトリエチルアミン、トリプロピリアミ
ン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等ある
いは第３級のアミンの第４アンモニウム塩、例えばテト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモ
ニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムク
ロライドベンジルトリエチルアンモニウムブロマイド等
あるいは２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類が好ましい。触媒の添加料は反
応物に対して0.05〜3.0重量％、好ましくは0.1〜0.5重
量％である。

さらに反応中の重合防止のための重合禁止剤を反応系に
添加することが好ましい。添加料としては出発原料に対
して0.02〜3.0重量％、好ましくは0.05〜1.0重量％であ
る。

重合禁止剤としてはヒドロキノン、ヒドロキノンモノメ
チルエーテル、ベンゾキノン、2,−ジフェニール−ｐ−
ベンゾキノン、カテコール、β−ナフトール、モノ−te
rt−ブチルヒドロキノン、フェノチアジン等を用いるこ
とができる。

反応温度は、50〜130℃、好ましくは60〜120℃である。
反応中は重合防止のめ、空気を反応系に吹き込むのが好
ましい。

また、反応は適当な溶媒を用いて行なうこともできる。
用いられる溶媒の具体例としては、トルエン、ベンゼ
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど
が挙げられる。又、重合性ビニルモノマー自身を反応溶
媒に用いることもできる。

このようにして合成した本発明の必須成分である不飽和
脂環式エポキシエステル分子内に光重合性あるいはラジ
カルによる熱重合性の不飽和のアクリル基あるいはメタ
クリル基を有する物質である。例えば、3,4−エポキシ
スクロヘキシルメチル−（3,4−エポキシ）シクロヘイ
サンカルボキシレート脂環式エポキシ化合物として選ぶ
場合、そのアクリル酸又はメタクリル酸との反応によっ
て得られるところの不飽和脂環式エポキシエステル化合
物は、以下の（２），（３）に示すような化学構造式を
主として有する。

（式（２），（３）中、ＲはＨ又はCH3） いずれにしても脂環式ジエポキシドノエポキシ基がアク
リル酸又はメタクリル酸のカルボキシル基が開環反応に
よって生成した水酸基によるエポキシ基の開環反応もま
た同時に進行するため（３）式のような２量体以上の構
造も含まれる。

（２）の構造が多ければ多い程、生成物の粘度が低く、
（３）の２量体もしくはそれ以上の多量体が多くなると
粘度が高くなる。

これらの割合のコントロールはエポキシ基とカルボキシ
ル基反応させる当量比を変えることによって容易になす
ことができる。すなわち、エポキシ基の１当量がカルボ
キシル基の１当量に対して過剰になるよう添加して反応
させれば、過剰のエポキシ基は水酸基と反応し、前記の
ような多量体の生成が多くなり粘度は高くなる。

本発明に用いる必須成分の一つである重合性ビニルモノ
マーとしては通常のアクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、ジアリルエステル類、スチレン、置換スチレ
ン等のラジカル重合性を有するものであれば、いずれの
化合物でもよい。さらに、これらの１管能性モノマー以
外に１分子中に２個以上の重合性ビニル基を有する多官
能モノマー用いることもできる。これらは１種類のみ用
いることもできるし、２種類以上配合して用いることも
できる。

１管能の重合性ビニルモノマーの例としては、メチルア
クリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレー
ト、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレー
ト、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ｎ
−ヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、オクチルアクリレ
ート、ノニルアクリレート、ドデシルアクリレート、β
−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、グリセリンモノアクリレート、ポリ
カプロラクトンジオールモノアクリレート、グリシジリ
アクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、セロソルブアクリレー
ト、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、イソ
ホルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリ
レート、アリロキシエチルフォスフェート、等のアクリ
ル酸エステル類およびこれらに対するメタクリル酸エス
テル類がある。さらにはスチレン、ビニルトルエン、α
−メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロニ
トリル、酢酸ビニルなども用いることができる。

２管能以上の重合性ビニルモノマーとしては、エチレン
グリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジ
アクリレート、1,4ブチレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールアクリレート、アジピン酸
ネオペンチルグリコールエステルジアクリレート、ヒド
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート
ペンタエリストールトリアクリレート、ジペンタエリス
トールヘキサアクリレート、あるいは種々のポリエステ
ルアクリレート、エポキアクリレート、ウレタンアクリ
レート、ノボラックアクリレート及びそれらに対応する
メタクリル酸エステルを用いることができる。

本発明の組成物における（ａ）と（ｂ）の配合比率は重
量比率（ａ）／（ｂ）で40/60〜95/5、好ましくは50/50
〜90/10である。その理由は（ａ）／（ｂ）の比率が40/
60未満の場合は硬化物の高い熱変形温度が得られない
し、95/5を越えた場合は配合物の粘度が著しく高くな
り、製造工程上の作業性は悪くなるからである。

本発明の必須成分である光重合開始剤としては紫外線の
照射により励起されてラジカルを発生される通常の光重
合開始剤が用いられ、例えばベンゾインベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾ
インｉ−プロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエー
テル、ベゾフェノン、ｐ−メチルベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、アセトンフェノン２−クロロジオキサント
ン、アントラキノ、２−メチルアトラキノン，フェニル
ジスルフィド２−ニトロフルオレン等があげられるこれ
らの光重合開始剤は２種あるいは２種以上混合して、使
用できる。その配合量は上記（ａ）成分と（ｂ）成分と
の合計量の0.1〜10重量％の割合が好ましい。

たま、光重合開始剤による光重合反応を促進させるため
に、光増感促進剤を光重合開始剤と併用してもよい。該
光増感促進剤として、例えばＰ−メチル−N,N−ジメチ
ルアニリン、トリエチルアミン、トリエタノールアミ
ン、２−ジメチルアミノエタノール等の３級アミン系、
トリフェニルホスフィン等のアルキルホスフィン系、β
−チオジグルコール等のチオエーテル系等があげられ
る。これら光増感促進剤は１種あるいは２種以上を混合
して使用できる。その配合量は上記（ａ）成分と（ｂ）
成分との合計量の0.1〜10重量％の割合が好まれてい
る。

ここに述べた光重合開始剤は本発明の組成物を硬化させ
るのに必要な成分である。硬化は紫外線を照射すること
によって、室温ですみやかに行なうことができる。紫外
線で硬化促進させることが好ましい。そのために組成物
の中に熱によってラジカルを発生し、熱重合を行わしめ
るラジカル触媒を添加することもできる。そのようなラ
ジカル触媒としては、通常のラジカル重合に用いられる
ものであり、多数のものが当業界で知られており、例示
するならば過酸化ラウロイル、ターシヤリーブチルヒド
ロペルオキシド、アセチルシクロヘキサンスルホニルペ
ルオイシド、過酸化イソプチロイル、ペルオキシジカル
ボン酸ジ−（２−エチルヘキシル）、ペルオキシジカル
ボン酸ジイソプロピル、ペルオキシジカルボン酸ジイソ
プロヒル、ペルオキシジ酸ターシャリーブチル、過酸化
デカノイル、アゾピス（２−メチルプロピオニトリル）
等がある。

これらは、単独で用いてもよあし、２種以上を添加する
こともできる。添加量としては（ａ）＋（ｂ）に対して
0.05〜５重量％、好ましくは0.1〜３重量％である。

もう一つの必須成分であるカルボキシル末端ブタンジエ
ン重合体、又はブタンジエンアクロニトリル共重合体と
は、特公昭43−284743、特開昭56−13305等に示される
様に、アゾビス−（４−シアノペンタン酸）等を開始剤
として重合させる事により得られるカルボキシル末端を
有するブタンジエン重合体又はブタンジエンアクロニト
リル共重合体である。分子量は1000〜5000であり、ブタ
ンジエンアクリロニトリル共重合体の結合アクリロニト
リルは10〜30重量部である。

添加料としては（ａ）＋（ｂ）に対して0.01〜５部であ
り、好ましくは0.1〜２重量部である。

その他必要に応じて組成物の中に無機質の充填剤を配合
することもできる。例えば、無機質充填剤としては石英
ガラス粉末、結晶性シリカ粉末、ガラス繊維、タルク、
アルミナ粉、ケイ酸カルシウム粉、炭酸カルシウム粉、
硫酸バリウム粉、マグネシウア粉などが上げられ、これ
らの中で石英ガラス粉や結晶性シリカ粉が最も好まし
い。これらの無機質充填剤の組成比は、用途や上記樹脂
分（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））や無機質充填剤の種類に
よっても異なるが、樹脂分100重量部当り50〜400重量部
程度でよい。

本発明に係る硬化性組成物は必要に応じて、例えば天然
ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸
アミド類、エステル類、もしくはパラフィン類などの難
型剤、塩素過パラフィン、プロムトルエン、ヘキサプロ
ムベンゼン、三酸化アンモンなどの難燃剤、カーボンブ
ラックなどの着色剤、シランカップリング剤その他の安
定剤を適宜添加配合しても差しつかえない。

本発明に係る組成物を成形材料として調整する場合の一
般的な方法としては、所定の組成比に選んだ原料組成分
を例えばミキサーによって充分混合後、さらにロールに
よる混合処理、又はニーダーなどによる混合処理を加え
ることにより容易に得ることができる。

本発明に係る樹脂封止型電子部品は上記組成物を用いて
電子部品を封止することにより容易に製造することがで
きる。封止の方法としてはキャスティング法、ボッティ
ング法、ディッピング法、モールド法等で行なうことが
できるが、最も簡単な方法はディッピングによる封止で
ある。

硬化の方法は、高圧水銀による紫外線照射あるいは電子
線照射が最も有効である。さらに架橋硬化反応を進め、
硬化物の高い熱変形温度及び強じんな硬化物得る必要が
ある場合は、さらに加熱硬化を行うことが望ましい。加
熱硬化の条件としては50〜200℃、好ましくは80〜150℃
である。

本発明でいう電子部品とは通常用いられている集積回
路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイ
オード、抵抗器、コンデンサーなどであって、特に限定
されるものではない。

（発明の効果） 本発明に係る電子部品封止用樹脂組成物は電子部品、電
気部品の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に優れた
特性、特にポリプロピレンポルエチレン、グリコールテ
レフタートポリエチレン等のプラスチックフィルムに対
する濡れ性、密着性を付与し、又信頼性を付与すること
ができる。すなわち、本発明の電子部品封止用樹脂組成
物の硬化物は優れた特性、信頼性を有する電気絶縁材料
であり、また上記組成物の硬化物によって封止された電
子部品は優れた特性、信頼性を有し、特に従来ビスフェ
ノール型のエポキシ樹脂やノボラックフェノール、クレ
ゾール方のエポキシ樹脂系の硬化物によって封止された
ものに比べ、著しく高い熱変形温度を有し、かつ、高い
硬度を有し、しかもプラスチックフィルムに対する濡れ
性、密着性が改良されているため、樹脂のハジキや密着
性による電子部品の電気特性の低下や作動不良が無い。

又、本発明の組成物は、従来の封止材料であるエポキシ
樹脂等のプライマーとしても有用である。以下、実施例
および比較列を用いて本発明を説明するが、以下の実施
例によって本発明が限定されるものではない。

例中「部」は「重量部」意味する。

合成例 撹拌機、水滴漏斗、空気導入管、温度計、コンテンサー
備えた４ツ口ガラスフラスコ中にアクリル酸3,240部、
２−メチルイミダゾール20部、ハイドロキノモノメチル
エーテル20部を入れ、空気を通じつつ100℃に昇温し、
攪拌下に3,4−エポキシカルボキシレート6,700部滴下
し、100℃に保ちつつ10時間反応行なった。

得られた不飽和脂環式エポキシエステル化合物は酸価2,
3KOHmg/gの淡黄色、高粘度樹脂状物であった。

実施例１ 合成例に従って得られた不飽和脂環式エポキシエステル
化合物56部にトリメチロールプロパントリアクリレート
24部、スチレンモノマー20部、光重合開始剤として２−
ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフェノン２部、ラジ
カル触媒としてジターシャリブチルバーオキサイド0.1
部、分子量3500kカルボキシル末端ブタンジエン／アク
リロニトリル共重合体（字部興産（株）CTBN1300×13）
0.5部を配号し、500センチポイズ（25℃）の液状硬化性
組成物を得た。

この組成物にポリプロピレンフィルムコンデンサーを減
圧下で含浸し、80w/cmの高圧水銀灯により両面各10まい
づつ、6cmの距離から紫外線を照射し硬化させた。更に1
00℃で２時間加熱硬化を行った。得られたコンデンサー
の表面は均一に樹脂が付着しており、はじきピンホール
等は見られなかった。又、コンデンサーの誘電正接は0.
001であった。

合成例に従って得られた不飽和脂環式エポキシエステル
化合物56ぶにトリメチロールプロパントリアクリレート
24部、スチレンモノマー20譜、光重合開始剤として２−
ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフェノン２部、ラジ
カル触媒としてジターシャリブチルーパーオキサイド0.
1部分子量3500のカルボキシル末端ブタンジエン重合体
（宇部興産（株）CTB2000×162）0.5部 を配合し、500センチホイズ（25℃）の液状硬化性組成
物を得た。

この組成物にポリプロピレンフィルムコンデンサー減圧
下で含浸し、80w/cmの高圧水銀灯により両面各10まいづ
つ、6cmの距離から紫外線を照射し硬化させた。更に100
℃で２時間加熱硬化を行なった。得られたコンデンサー
の表面は均一に樹脂が付着しており、はじきピンホール
は見られなかった。又、コンデンサーの誘電正接は0.00
12であった。

比較例１ 合成例１と同様の装置に3,4−エポキシシクロヘキシル
メチルメチル−（3,4−エポキシ）シクロヘキサンカル
ボキシレートの代りにエピクロルヒドリンとビスフェノ
ールＡにより合成されたエピビス方のエポキシ樹脂を94
30部用い、同様の反応を行なって酸価2.1の不飽和エポ
キシエステル化合物得た。

比較例２ 比較合成例１によって得られた不飽和エポキシエステル
化合物80部、トリメチロールプロパントリアクリレート
10部、２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフェノン
２部、ジターシャリーブチルパーオキサイド0.1部を配
合し、500センチポイズ（25℃）の組成物を得た。実施
例１と同様にポリプロピレンフィルムコンデンサーを減
圧含侵し、紫外線硬化及び100℃にて２時間加熱硬化を
行なった。得られたコンデンサーの表面は均一に樹脂が
付着しておらず、コンエンサへ表面が部分的に樹脂をは
じいており、コンデンサーの誘電正接は0.0021であっ
た。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）エポキシ基を１分子中に少なくとも
   ２個以上有する脂環式エポキシ化合物のエポキシ基１当
   量に対してアクリル酸又はメタクリル酸の0.5〜1.1当量
   添加して反応させて得られるところの不飽和脂環式エポ
   キシエステル化合物 （ｂ）重合性ビニルモノマー （ｃ）光重合開始剤 （ｄ）カルボキシル末端ブタンジエン重合体、又はブタ
   ンジエン／アクリロ・ニトリル共重合体 を必須成分とする電子部品封止用樹脂組成物。