JPH0715087B2 - 粘接着テープおよびその使用方法 - Google Patents

粘接着テープおよびその使用方法

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JPH0715087B2
JPH0715087B2 JP63183158A JP18315888A JPH0715087B2 JP H0715087 B2 JPH0715087 B2 JP H0715087B2 JP 63183158 A JP63183158 A JP 63183158A JP 18315888 A JP18315888 A JP 18315888A JP H0715087 B2 JPH0715087 B2 JP H0715087B2
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靖直 宮沢
和義 江部
隆則 斉藤
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、新規な粘接着テープおよびその使用方法に関
する。さらに詳しくは、本発明は、特にシリコンウエハ
ー等をダイシングし、さらにリードフレームにダイボン
ディングする工程で使用するのに適した粘接着テープお
よびその使用方法に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ素などのウエハー上に集積回路が
形成された半導体ウエハーは、大径の状態で製造され、
このウエハーはダイシングテープ上に貼着された状態で
素子小片（ICチップ）に分離切断され、次いでICチップ
はダイシングテープから剥離（ピックアップ）された
後、ICチップをリードフレームに、エポキシ樹脂などの
接着剤を用いて接着（マウント）されて、いわゆるICが
製造されている。
このような工程で使用されるダイシングテープは、ダイ
シングを行なう際には、シリコンウエハーとの接着力が
高いことが必要であり、逆にピックアップする際には、
ICチップに付着物を残すことなくICチップを容易に剥離
することができるように接着力が低下せしめられている
ことが必要である。このように従来のダイシングテープ
は、接着性と剥離性という相反する特性の両者を有する
ことが必要であり、接着性および剥離性のバランスが崩
れると、ダイシングを円滑に行なうことができなくなっ
たり、あるいはピックアップを円滑に行なうことができ
なくなる。ことに従来のダイシングテープを用いた場合
には、ピックアップしたICチップにダイシングテープの
接着剤成分が残留することがあり、このような接着剤成
分は得られるICの特性を低下させる原因となる。したが
ってリードフレームにICチップをマウントする前に、こ
のような残留接着剤成分は除去する必要があり、このよ
うな除去操作は、ICの製造工程を煩雑にすると共に、残
留している接着剤成分の完全な除去は困難であるととも
に、除去に際して使用される有機溶剤によって環境が汚
染されるという問題点があった。
さらに、上記のようなICチップをリードフレームに接着
する際には、たとえば特開昭60−198757号あるいは同60
−243114号などの公報に記載されているようなエポキシ
樹脂等が使用されているが、ICチップが非常に小さい場
合、適量の接着剤を塗布することが困難であり、ICチッ
プから接着剤がはみ出したり、あるいはICチップが大き
い場合、接着剤量が不足するなど、充分な接着力を有す
るように接着を行なうことができないなどという問題点
があった。
発明の目的 本発明は、前記のような従来技術における問題点を解決
しようとするものであって、エネルギー線硬化性と加熱
硬化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテープ
として使用することができ、マウントの際には接着剤と
して使用することができる粘接着テープおよびこの粘接
着テープを使用する方法を提供することを目的としてい
る。
発明の概要 本発明に係る粘接着テープは、 基材と、この上に形成された粘接着層とからなる粘接着
テープにおいて、 該基材が、40dyne/cm以下の表面張力を有する光透過性
支持体であり、 該粘接着層が、分子量30000以上の（メタ）アクリル酸
エステル共重合体、分子量100〜10000のエポキシ樹脂、
光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬
化剤および光重合開始剤よりなる組成物から形成されて
いることを特徴としている。
本発明に係る粘接着テープの使用方法は、 上記粘接着テープの粘接着層に、エネルギー線を照射し
て該粘接着にICチップを固着させた後、該ICチップをリ
ードフレーム上に該粘接着層を介して載置し、次いで加
熱することにより概粘接着層に接着力を発現させて該IC
チップとリードフレームとを接着することを特徴として
いる。
本発明に係る粘接着テープは、エネルギー線の照射によ
って粘着力を調整することができ、さらに加熱で接着力
が発現するので、シリコンウエハーをダイシングする際
には、粘着テープとして使用することができ、またこの
ようにしてダイシングして得られたICチップにはエネル
ギー線で硬化された粘接着剤が固着しておりダイボンデ
ィングの際にはICチップに固着された粘接着剤を加熱硬
化型接着剤として使用することができる。
発明の具体的説明 以下、本発明に係る粘接着テープおよびその使用方法に
ついて具体的に説明する。
本発明に係る粘接着テープは、基材と、この上に形成さ
れた特定の樹脂組成物から構成される粘接着層とからな
る。
本発明における粘接着層は、分子量30000以上の（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、分子量100〜10000の
エポキシ樹脂、光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性
エポキシ樹脂硬化剤および光重合開始剤よりなる組成物
から形成されている。
本発明で使用することができる分子量30000以上の（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体としては、（メタ）ア
クリル酸ならびに、たとえば（メタ）アクリル酸と炭素
数１〜14のアルコールとから誘導される（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステル、および（メタ）アクリル酸グリ
シジルなどの単量体を共重合することにより得られる共
重合体を挙げることができる。ここで炭素数１〜14のア
ルコールとから誘導される（メタ）アクリル酸アルキル
エステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、および（メタ）アクリ
ル酸ブチルを挙げることができる。
本発明において、（メタ）アクリル酸エステル共重合体
としては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）
アクリル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）
アクリル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。
なお、（メタ）アクリル酸エステル共重合体として、
（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸
グリシジルから誘導される共重合体を用いる場合、共重
合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導
される成分単位の含有率を通常は０〜80モル％、好まし
くは５〜50モル％にし、（メタ）アクリル酸から誘導さ
れる成分単位の含有率を通常は０〜40モル％、好ましく
は５〜20モル％にする。なお、この場合、（メタ）アク
リル酸エステル共重合体を形成する（メタ）アクリル酸
および（メタ）アクリル酸グリシジル以外のモノマー成
分としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等を用いるこ
とが好ましい。
本発明で使用される分子量100〜10000のエポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾル
シノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック
などのフェナール類のグリシジルエール； ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコールなどのアルコール類のグリシジルエーテ
ル； フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などの
カルボン酸のグリシジルエーテル； アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活
性水素をグリシジル基で置換したグリシジル基、若しく
はアルキルグリシジル型エポキシ樹脂； ビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシ
クロヘキシルメチル−3,4−ジシクロヘキサンカルボキ
シレート、２−（3,4−エポキシ）シクロヘキシル−5,5
−スピロ（3,4−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオ
キサンなどのように分子内の炭素−炭素二重結合をたと
えば酸化することによりエポキシ基が導入された、いわ
ゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。
なお、本発明において使用されるエポキシ樹脂のエポキ
シ当量は通常50〜5000g/eqである。
上記のようなエポキシ樹脂は単独で、あるいは組み合わ
せて使用することができる。これらのエポキシ樹脂の内
でも、本発明においてはビスフェノール系グリシジル型
エポキシ樹脂が好ましく使用される。
このようなビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂
としては、具体的には、エピコート828（分子量380）、
エピコート834（分子量470）、エピコート1001（分子量
900）、エピコート1002（分子量1060）、エピコート105
5（分子量1350）、エピコート1007（分子量2900）等を
使用することができる。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記のエポ
キシ樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体100
重量部に対して、通常は、５〜2000重量部、好ましくは
100〜1000重量部の範囲の量で使用される。
本発明で使用される光重合性低分子化合物は、紫外線、
電子線などのエネルギー線を照射することにより、架橋
せしめることのできる化合物であり、このような化合物
としては、分子内に光重合性二重結合を１個以上有する
低分子化合物であり、このような化合物としては、通常
は、重量平均分子量（Mw）が100〜30000の範囲、好まし
くは300〜10000の範囲にあるオリゴマーを用いる。
すなわち、このような化合物の具体的な例としては、ウ
レタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート；
ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オ
リゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの
官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。
これらの光重合性低分子化合物のうち、本発明において
は、エポキシ変性アクリレートおよびウレタン変性アク
リレートが好ましく使用される。
なお、このような化合物と上記の（メタ）アクリル酸エ
ステル共重合体あるいはエポキシ樹脂との相違点は、光
重合性低分子化合物の重量平均分子量の上限が30000で
あるのに対して、上記の（メタ）アクリル酸エステル共
重合体の重量平均分子量が30000以上である点および光
重合性低分子化合物が、分子内に光重合性二重結合を１
個以上必ず有しているのに対して、上記の（メタ）アク
リル酸エステル共重合体およびエポキシ樹脂は、光重合
性の二重結合を通常は有していない点にある。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記の光重
合性低分子化合物は、（メタ）アクリル酸エステル共重
合体100重量部に対して、通常は、10〜1000重量部、好
ましくは50〜600重量部の範囲の量で使用される。
本発明において使用される熱活性型潜在性エポキシ樹脂
硬化剤としては、各種オニウム塩、高融点活性水素化合
物等を挙げることができる。これらの熱活性型潜在性エ
ポキシ樹脂硬化剤は単独で、あるいは組み合わせて使用
することができる。これらのうち、本発明においては、
脂肪族スルホニウム塩を使用することが好ましい。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記の熱活
性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂100重
量部に対して、通常は、0.1〜10重量部、好ましくは１
〜５重量部の範囲の量で使用される。
なお、本発明においては、上記の熱活性型潜在性エポキ
シ樹脂硬化剤とは別に、粘接着層の接着性能を変えるた
めに、ポリイソシアネート化合物などの熱硬化剤を配合
することができる。この場合、熱硬化剤は、（メタ）ア
クリル酸エステル共重合体100重量部に対して、通常
は、0.1〜30重量部、好ましくは５〜20重量部の範囲の
量で使用される。
本発明において使用される光重合開始剤としてはベンゾ
フェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインア
ルキルエーテル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール
などを挙げることができる。これらの光重合開始剤は単
独で、あるいは組み合わせて使用することができる。こ
れらのうち、本発明においては、α−置換アセトフェノ
ンを使用することが好ましい。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記の光重
合開始剤は、光重合性低分子化合物100重量部に対し
て、通常は、0.1〜10重量部、好ましくは１〜５重量部
の範囲の量で使用される。
また、本発明においては、上記の成分以外に、ロイコ染
料、光散乱性無機化合物、エキスパンディング剤、帯電
防止剤等を使用することができる。
本発明で使用することができるロイコ染料としては、３
−［Ｎ−（Ｐ−トリルアミノ］−７−アニリノフルオラ
ン、4,4′,4″−トリスジメチルアミノトリフェニルメ
タン等を挙げることができ、光散乱性無機化合物として
は、粒子径が１〜100μｍの無機化合物を挙げることが
でき、好ましくは１〜20μｍ、具体的には、シリカ粉
末、アルミナ粉末を挙げることができる。さらに本発明
において、エキスパンディング剤としては高級脂肪酸あ
るいはその誘導体、シリコーン化合物、ポリオール化合
物などを使用することができ、また帯電防止剤としては
カーボンブラック、アニオン系、カチオン系の界面活性
剤などを使用することができる。
本発明において、ロイコ染料、光散乱性無機化合物、エ
キスパンディング剤、帯電防止剤等を使用する場合、
（メタ）アクリル酸エステル共重合体100重量部に対し
て、ロイコ染料の配合量は、通常は、0.01〜10重量部で
あり、光散乱性無機化合物の配合量は、通常0.1〜10重
量部であり、エキスパンディング剤の配合量は、通常0.
1〜10重量部であり、帯電防止剤の配合量は、通常0.05
〜10重量部である。
また、本発明の粘接着テープに、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム、ステンレス、カーボン等の導電性物
質を配合して導電性を賦与することができる。この場
合、これらの導電性物質は、（メタ）アクリル酸エステ
ル共重合体100重量部に対して、10〜400重量部の量で配
合される。
本発明の粘接着テープは、上記のような成分からなる粘
接着層を有しており、このような粘接着層を有する本発
明の粘接着テープは、支持体を用いずに、上記の成分か
らなる組成物の薄膜であっても良いし、また、透明支持
体とこの支持体上に上記の成分からなる組成物を用いて
形成された粘接着層とからなる多層構造であってもよ
く、殊に多層構造を有していることが好ましい。
このように多層構造にする場合、支持体としては、粘着
性を賦与するために照射されるエネルギー線を透過する
素材からなるフィルムを用いることができ、さらに、エ
ネルギー線の照射によって粘着性が向上した粘接着層と
の接着性の低い素材を用いることが望ましい。このよう
な素材として、たとえばエネルギー線として紫外線を使
用する場合には、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩化ビニルア
イオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体などの樹
脂フィルムおよびこれらの樹脂の架橋フィルム、さらに
これら樹脂フィルム表面にシリコーン樹脂等を塗布して
剥離処理したフィルムを挙げることができる。すなわ
ち、本発明では光透過性支持体として、たとえば特開昭
60−57642号公報に開示されているような剥離層を有す
ることによって、表面張力が40dyne/cm以下となってい
る支持体も使用することができる。また、エネルギー線
として電子線を使用する場合には、フッ素樹脂や着色不
透明フィルムあるいは剥離紙も使用することができる。
さらに本発明の目的から支持体としては、40dyne/cm以
下の表面張力をするフィルムを用いることが好ましい。
なお、これらのフィルム等は、単独で使用することもで
きるし、積層して使用することもできる。また、このよ
うな支持体の厚さは通常は25〜200μｍである。
さらに本発明では、光透過性支持体として、エネルギー
線の瀟洒などによって、表面張力が40dyne/cm以下とな
るような支持体も使用することができる。
上記のような支持体上に、上記の粘接着層を形成する組
成物を、たとえばグラビア、コンマ、バーコート法など
の塗布法を採用して塗布することにより粘接着層を形成
することができる。なお、上記の粘接着層を形成する組
成物は、必要により、溶剤に溶解し、若しくは分散させ
て塗布することができる。
このようにして形成される粘接着層の厚さは、通常は、
３〜100μｍ、好ましくは10〜60μｍである。
上記のようにして得られた粘接着テープは、次のように
して使用される。
シリコンウエハーの一方の面に本発明の粘接着テープを
貼着した後、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、
上記シリコンウエハーと粘着テープを一体として所望の
大きさに切断してICチップを得る。このようなシリコン
ウエハーと本発明の粘接着テープとの接着力は、通常50
〜2000g/25mm、好ましくは100〜1000g/25mmであり、他
方、粘接着テープの粘接着層と支持体との接着力は通常
500g/25mm以下である。
次いで、上記のようにして得られたICチップに貼着した
粘接着テープにエネルギー線を照射する。
本発明において使用することができるエネルギー線とし
ては、中心波長が約365nmの紫外線であり、その他に電
子線などを挙げることができる。エネルギー線として紫
外線を使用する場合、通常、照度は20〜500mW/cm2、さ
らに照射時間は0.1〜150秒の範囲内に設定される。ま
た、たとえば電子線を使用する場合にも、上記の紫外線
の照射に準じて諸条件を設定することができる。なお、
上記のようなエネルギー線の照射の際に補助的に加熱を
行ないながらエネルギー線の照射を行なうこともでき
る。
このようにエネルギー線の照射を行なうことにより、シ
リコンウエハーと粘接着層との接着力は、通常50〜4000
g/25mm、好ましくは100〜3000g/25mmに向上する。他
方、粘接着層と支持体との接着力は低下し、通常１〜50
0g/25mmとなり、好ましくは100g/25mm以下である。
したがって、上記のようにしてエネルギー線の照射を行
なうことにより、粘接着層をICチップの表面に固着残存
させて支持体から剥離することができる。
このようにして粘接着層が固着されているICチップを、
リードフレームに載置し、次いで加熱することにより粘
接着層を接着剤として作用させてICチップとリードフレ
ームとの接着を行なう。
この場合の加熱温度は、通常は100〜300℃、好ましくは
150〜250℃であり、加熱時間は、通常は、１〜120分
間、好ましくは５〜60分間である。
このようにして加熱を行なうことにより、粘接着層とシ
リコンウエハーとの接着力は、1000g/25mm以上に向上
し、さらにこの粘接着層とリードフレームとの接着力も
上記範囲内になり、リードフレームにICチップが強固に
接着される。
なお、本発明の粘接着テープは、上記のようにダイシン
グを行なった後、エネルギー線を照射して粘接着層に接
着力を賦与することもできるし、また、このような方法
とは別に、ダイシングを行なう前にエネルギー線を照射
してシリコンウエハーと粘接着層との接着力を向上さ
せ、次いでダイシングを行なうこともできる。
さらに、支持体を剥離し、所望のICチップ形状に裁断さ
れた粘接着層だけを、リードフレームに貼着し、ICチッ
プを粘接着層を介してリードフレームに載置し、次いで
加熱することによりICチップとリードフレームとを接着
する方法も採用できる。
このように本発明の粘接着テープを用いてICチップをリ
ードフレームに接着する方法は、従来の方法のようにダ
イシングテープをダイシングした後、剥離するのではな
く、エネルギー線による硬化と加熱による硬化とを利用
して、粘接着層の接着力を調整し、本発明の粘接着テー
プを、最初の段階では従来のダイシングテープと同様に
使用すると共に、最終的にはICチップとリードフレーム
との接着剤として使用する方法である。したがって、従
来のダイシングテープを用いた場合のように、ダイシン
グテープの粘着剤がICチップの表面に残存することに伴
う問題を引き起すことがなく、さらに従来のICチップと
リードフレームとの接着にエポキシ樹脂などの接着剤を
使用することに伴う問題も発生しない。
そして、本発明の粘接着テープを用いることにより、シ
リコンウエハーからICチップが接着されたリードフレー
ムを製造する工程が著しく簡素化される。
なお、本発明の粘接着テープは、上記のような使用方法
の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属など
の接着に使用することもできる。
発明の効果 本発明に係る粘接着テープは、エネルギー線を利用した
硬化法および加熱による硬化法の両者の硬化法を利用す
ることにより、従来のダイシングテープと同様にダイシ
ングの際に使用した後、剥離除去することなく、ICチッ
プをリードフレームに接着する際に接着剤として連続使
用することができる。したがって、シリコンウエハーを
ダイシングした後、さらにICチップを洗浄するなどの複
雑な操作およびICチップの大きさに対応する量の接着剤
を軽量使用するなどの複雑な動作を行なうことなく、IC
チップをリードフレームに接着することができる。
そして、このようにして本発明の粘接着テープを使用す
ることにより、ICチップをきわめて簡単にピックアップ
でき、かつICチップとリードフレームとの接着性も良好
である。
［実施例］ 以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
らの実施例により限定されるものではない。
実施例１ アクリル酸メチルとメタクリル酸グリシジルとの共重合
体 （固形分含有率35重量％） ・・・100重量部（固形分重
量） ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂（数平均分
子量＝500） ・・・600重量部 光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー二重結合を
２個有する化合物分子量730（GPC法で測定したポリスチ
レン換算分子量） ・・・100重量部 熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤脂肪族スルホニウム
塩 ・・・18重量部 光重合開始剤（2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン） ・・５重量部 上記の成分を混合して得た組成物を、表面張力が32dyne
/cmであり、厚さが100μｍのポリエチレンフィルム支持
体上に塗布し、加熱乾燥して、厚さ30μｍの粘接着層を
形成し、粘接着テープを製造した。
この粘接着テープとシリコンウエハーとの接着力は、36
0g/25mmであった。なお、本発明において、接着力はJIS
Z 0237に規定される測定法により測定した値である。
次いで、この粘接着層に80W/cmの高圧水銀灯を用いて、
200mW/cm2で紫外線を２秒間照射することにより、粘接
着層とシリコンウエハーとの接着力は、900g/25mmに向
上したが、粘着剤層と支持体との接着力は60g/25mmであ
った。
このような特性を有する粘接着テープを５インチ径のシ
リコンウエハに貼着し、ダイシングソー（DISCO製）を
用い、50mm/秒の切断速度で5mm角にフルカットしてICチ
ップを得た。
この粘接着テープの粘接着層に、上記高圧水銀灯を用い
て２秒間紫外線を照射した。
次いで上記のICチップをダイボンダーを用いてリードフ
レーム上にダイレクトマウントした。
上記のようにしてダイレクトマウントする際に観察した
ところ、ICチップ上に粘接着層が固着されていることが
確認された。
このようにしてダイレクトマウントを行なった後、170
℃、30分間の条件で加熱を行ないリードフレームとICチ
ップとを強固に接着することができた。
実施例２ アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体（35重量％
溶液） ・・・100重量部（固形分重量） ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂（30重量％
溶液） ・・・400重量部（固形分重量） 熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤脂肪族スルホニウム
塩の30重量％溶液 ・・・８重量部（固形分重量） 光重合性低分子化合物ウレタン系アクリレート・・・70
重量部 光重合開始剤（2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン） ・・５重量部 熱硬化剤（芳香族系ポリイソシアナート）・・５重量部 導電性フィラー（ニッケル粉末）（平均粒子径５μｍ）
・・・750重量部 上記の成分を実施例１と同様に混合して粘接着組成物を
得、この組成物を用い、表面張力が35dyne/cmで厚さが6
0μｍのポリプロピレンフィルム上に、乾燥厚さが30μ
ｍになるよう塗布した以外は実施例１と同様にして粘接
着テープを製造した。
この粘接着テープの接着力を実施例と同様にして測定し
た結果、紫外線照射前の粘接着層とシリコンウエハーと
の接着力は150g/25mmであり、紫外線照射後の接着力は5
00g/25mmであった。支持体と粘接着層との接着力は40g/
25mmであった。
この粘接着テープを用いて、実施例１と同様にダイシン
グ、ダイレクトマウント、加熱を行なってICチップをリ
ードフレーム上に接着したところ、実施例１と同様に接
着することができ、良好な導電性が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＡ ＪＫＥ ＪＫＦ ＪＬＥ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 7376−4Ｍ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基材と、この上に形成された粘接着層とか
    らなる粘接着テープにおいて、 該基材が、40dyne/cm以下の表面張力を有する光透過性
    支持体であり、 該粘接着層が、分子量30000以上の（メタ）アクリル酸
    エステル共重合体、分子量100〜10000のエポキシ樹脂、
    光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬
    化剤および光重合開始剤よりなる組成物から形成されて
    いることを特徴とする粘接着テープ。
  2. 【請求項２】基材と、この上に形成された粘接着層とか
    らなり、 該基材が、40dyne/cm以下の表面張力を有する光透過性
    支持体であり、 該粘接着層が、分子量30000以上の（メタ）アクリル酸
    エステル共重合体、分子量100〜10000のエポキシ樹脂、
    光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬
    化剤および光重合開始剤よりなる組成物から形成されて
    いる粘接着テープの粘接着層に半導体ウエハーを貼付
    し、該半導体ウエハーをダイシングしてICチップとする
    際に、ダイシング前またはダイシング後のいずれかにお
    いて該粘接着層にエネルギー線を照射して該粘接着層を
    硬化させ、該粘接着層を該ICチップの表面に固着存残さ
    せて基材から剥離し、該ICチップをリードフレーム上に
    該粘接着層を介して載置し、次いで加熱することにより
    該粘接着層に接着力を発現させて該ICチップとリードフ
    レームを接着することを特徴とする粘接着テープの使用
    方法。
  3. 【請求項３】照射するエネルギー線が紫外線であること
    を特徴とする請求項第２項に記載の粘接着テープの使用
    方法。
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