JPH0715127A - プリント基板のはんだ付異物検査方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付異物検査方法Info
- Publication number
- JPH0715127A JPH0715127A JP17732993A JP17732993A JPH0715127A JP H0715127 A JPH0715127 A JP H0715127A JP 17732993 A JP17732993 A JP 17732993A JP 17732993 A JP17732993 A JP 17732993A JP H0715127 A JPH0715127 A JP H0715127A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder ball
- diameter
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板と電子部品とのはんだ付におい
て発生するはんだボールの検査能率向上を図る。 【構成】 検査に用いる顕微鏡の視野毎にはんだボール
の直径許容値に対応した指標パターンをプリント基板上
に設けておき，発生したはんだボールの直径と指標パタ
ーンとを比較することによってはんだボールの検査を行
う。
て発生するはんだボールの検査能率向上を図る。 【構成】 検査に用いる顕微鏡の視野毎にはんだボール
の直径許容値に対応した指標パターンをプリント基板上
に設けておき，発生したはんだボールの直径と指標パタ
ーンとを比較することによってはんだボールの検査を行
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板と電子部品
とのはんだ付において，発生する異物（はんだボール）
の検査の能率向上に関するものである。プリント基板に
面実装型ＩＣ・チップ部品等の電子部品を実装はんだ付
する際，はんだ付の条件によっては溶融したはんだが遊
離してボール状になり，プリント基板上の不定の場所に
フラックスと共に付着する。このはんだボールは大きさ
によってフラックスの付着力に限界があるところから，
プリント基板上から遊離し，電気的機械的に障害を起こ
す可能性があるので，予め除去することが必要である。
除去するべきはんだボールの直径許容値は規格等で一般
に設定されている。検査は顕微鏡で行われるが，顕微鏡
を覗いて発見されたはんだボール直径が，設定された許
容値に対して大きいか小さいかの判定は別途計測する必
要があった。そこで本発明は顕微鏡の視野毎にはんだボ
ールの直径許容値に対応した指標パターンをプリント基
板上に設けておき，発生したはんだボールの直径と指標
パターンとを比較することによって，除去すべきはんだ
ボールか否かを容易に判定できるようにしたものであ
る。
とのはんだ付において，発生する異物（はんだボール）
の検査の能率向上に関するものである。プリント基板に
面実装型ＩＣ・チップ部品等の電子部品を実装はんだ付
する際，はんだ付の条件によっては溶融したはんだが遊
離してボール状になり，プリント基板上の不定の場所に
フラックスと共に付着する。このはんだボールは大きさ
によってフラックスの付着力に限界があるところから，
プリント基板上から遊離し，電気的機械的に障害を起こ
す可能性があるので，予め除去することが必要である。
除去するべきはんだボールの直径許容値は規格等で一般
に設定されている。検査は顕微鏡で行われるが，顕微鏡
を覗いて発見されたはんだボール直径が，設定された許
容値に対して大きいか小さいかの判定は別途計測する必
要があった。そこで本発明は顕微鏡の視野毎にはんだボ
ールの直径許容値に対応した指標パターンをプリント基
板上に設けておき，発生したはんだボールの直径と指標
パターンとを比較することによって，除去すべきはんだ
ボールか否かを容易に判定できるようにしたものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は電子部品の一例としてＳＯＰ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）１がプリ
ント基板３上に実装されているところを示す斜視図であ
る。はんだ付によって発生したはんだボール６は顕微鏡
によって目視検査をされる。発生したはんだボールの直
径の許容値は規格等で一般に決められている。しかし，
顕微鏡で覗いたときに発見されたはんだボールの直径が
許容値の内か外かは，本発明の指標パターン７が従来は
無いために，別途計測しないと判定が不可能であった。
この計測は顕微鏡のレンズに組み込まれた目盛や別途工
具顕微鏡などの計測器を用いて行われていた。このた
め，計測の時間を多大に必要とし，生産性向上の見地か
ら隘路となっていた。このことは上記のＳＯＰ以外の電
子部品に於いても全く同様であった。
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）１がプリ
ント基板３上に実装されているところを示す斜視図であ
る。はんだ付によって発生したはんだボール６は顕微鏡
によって目視検査をされる。発生したはんだボールの直
径の許容値は規格等で一般に決められている。しかし，
顕微鏡で覗いたときに発見されたはんだボールの直径が
許容値の内か外かは，本発明の指標パターン７が従来は
無いために，別途計測しないと判定が不可能であった。
この計測は顕微鏡のレンズに組み込まれた目盛や別途工
具顕微鏡などの計測器を用いて行われていた。このた
め，計測の時間を多大に必要とし，生産性向上の見地か
ら隘路となっていた。このことは上記のＳＯＰ以外の電
子部品に於いても全く同様であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術による
欠点は，はんだボールの大きさの判定をするために計測
する作業が加わるために生じるものである。そこで顕微
鏡の同一視野に判定の基準となる標準のはんだボールが
あれば，人の目は対比力に優れているので，これと比較
することで容易に直感的に合否を判定することができ
る。本発明はこの原理を応用したものである。即ち，プ
リント基板の上にはんだホールの許容限界値と同じ大き
さの指標パターンを予め形成しておき，検査するはんだ
ボールの直径とこの指標パターンとを対比することによ
って，摘出除去すべきはんだボールであるか否かを即座
に判定できるようにしたものである。
欠点は，はんだボールの大きさの判定をするために計測
する作業が加わるために生じるものである。そこで顕微
鏡の同一視野に判定の基準となる標準のはんだボールが
あれば，人の目は対比力に優れているので，これと比較
することで容易に直感的に合否を判定することができ
る。本発明はこの原理を応用したものである。即ち，プ
リント基板の上にはんだホールの許容限界値と同じ大き
さの指標パターンを予め形成しておき，検査するはんだ
ボールの直径とこの指標パターンとを対比することによ
って，摘出除去すべきはんだボールであるか否かを即座
に判定できるようにしたものである。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】前述のように本問題を
解決するには指標パターンの寸法が正確であること，指
標パターンと検査するはんだボールとが顕微鏡の同一画
面に見えることが大切である。このため指標パターンは
プリント基板を作るときに配線パターンと同様の方法即
ち，銅箔の写真法によるエッチングなどで形成し，しか
も検査する基板の顕微鏡の視野毎に配置する必要があ
る。
解決するには指標パターンの寸法が正確であること，指
標パターンと検査するはんだボールとが顕微鏡の同一画
面に見えることが大切である。このため指標パターンは
プリント基板を作るときに配線パターンと同様の方法即
ち，銅箔の写真法によるエッチングなどで形成し，しか
も検査する基板の顕微鏡の視野毎に配置する必要があ
る。
【０００５】
【作用】上記のようにすれば，各視野毎に検査するはん
だボールと指標パターンとの大きさが容易に直感的に比
較することができる。従って当該のはんだボールをプリ
ント基板から摘出除去するべきか否かの判定を，短時間
に合理的に行うことができる。
だボールと指標パターンとの大きさが容易に直感的に比
較することができる。従って当該のはんだボールをプリ
ント基板から摘出除去するべきか否かの判定を，短時間
に合理的に行うことができる。
【０００６】
【実施例】図１〜図４は本発明の実施例を示すものであ
る。即ち図１は図２の電子部品の一例としてＳＯＰ１
が，プリント基板３上に実装されているところを示す斜
視図の一部分を示す平面図である。プリント基板３のパ
ット４とＳＯＰ１のリード２とはんだ５ではんだ付され
ている。今はんだ５から遊離したはんだボール６があっ
たとき，顕微鏡の視野内にはんだボール外形の許容値φ
ｄの指標パターン７が見えていれば，目視によって当該
はんだボールがこれよりも大きいか小さいかは容易に直
感的に判定される。電子部品はこの例のＳＯＰに限ら
ず，ＱＦＰ（Ｑｕａｒｔ．Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
・チップ部品等他の電子部品にも同様に適用できること
も言うまでもない。また，これらをプリント基板上に配
置したときの一例を示せば図３のようになる。即ち，１
１はＱＦＰ・１２はそのリードであり，８はチップ部品
である。（プリント基板のパターン等は図が煩雑になる
ので省略してある。）このようにＳＯＰ１のリード２や
ＱＦＰ１１のリード１２，あるいはチップ部品８の電極
９の装着される近傍に，顕微鏡の視野に合わせて適宜指
標パターン７を配置しておけば，極めて能率のよいはん
だボールの検査ができる。
る。即ち図１は図２の電子部品の一例としてＳＯＰ１
が，プリント基板３上に実装されているところを示す斜
視図の一部分を示す平面図である。プリント基板３のパ
ット４とＳＯＰ１のリード２とはんだ５ではんだ付され
ている。今はんだ５から遊離したはんだボール６があっ
たとき，顕微鏡の視野内にはんだボール外形の許容値φ
ｄの指標パターン７が見えていれば，目視によって当該
はんだボールがこれよりも大きいか小さいかは容易に直
感的に判定される。電子部品はこの例のＳＯＰに限ら
ず，ＱＦＰ（Ｑｕａｒｔ．Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
・チップ部品等他の電子部品にも同様に適用できること
も言うまでもない。また，これらをプリント基板上に配
置したときの一例を示せば図３のようになる。即ち，１
１はＱＦＰ・１２はそのリードであり，８はチップ部品
である。（プリント基板のパターン等は図が煩雑になる
ので省略してある。）このようにＳＯＰ１のリード２や
ＱＦＰ１１のリード１２，あるいはチップ部品８の電極
９の装着される近傍に，顕微鏡の視野に合わせて適宜指
標パターン７を配置しておけば，極めて能率のよいはん
だボールの検査ができる。
【０００７】また，指標パターンははんだボールの許容
される直径値ｄが一目で判るものであれば如何様なもの
であってもよい。図４はその一例を示すものである。即
ち７は今までの図１〜３で説明してきた，はんだボール
直径許容値と同等の直径ｄの円板状にプリント基板の銅
箔を残して，指標パターンとしたもの，７１は一辺がｄ
の正方形，７２は二つの三角形の向かい合う頂点の間隔
がｄであるもの，７３は線状の指標パターンでその長さ
がｄのもの，７４は矩形に直径φｄを抜いたものであ
る。使い方と効果は同じであるが，強いて言えば７のも
のがはんだボールの形状に似ているので使い易い。
される直径値ｄが一目で判るものであれば如何様なもの
であってもよい。図４はその一例を示すものである。即
ち７は今までの図１〜３で説明してきた，はんだボール
直径許容値と同等の直径ｄの円板状にプリント基板の銅
箔を残して，指標パターンとしたもの，７１は一辺がｄ
の正方形，７２は二つの三角形の向かい合う頂点の間隔
がｄであるもの，７３は線状の指標パターンでその長さ
がｄのもの，７４は矩形に直径φｄを抜いたものであ
る。使い方と効果は同じであるが，強いて言えば７のも
のがはんだボールの形状に似ているので使い易い。
【０００８】
【発明の効果】以上説明した如く本発明に依れば，電子
部品のプリント基板へのはんだ付の際発生するはんだボ
ールを容易に検査して，規格に対して合理的に判定を出
すことができる。
部品のプリント基板へのはんだ付の際発生するはんだボ
ールを容易に検査して，規格に対して合理的に判定を出
すことができる。
【図１】図２の電子部品の一例としてＳＯＰ１が，プリ
ント基板３上に実装されているところを示す斜視図の一
部分を示す平面図。
ント基板３上に実装されているところを示す斜視図の一
部分を示す平面図。
【図２】電子部品の一例としてＳＯＰ１がプリント基板
３上に実装されているところを示す斜視図。
３上に実装されているところを示す斜視図。
【図３】電子部品を図１や図２の例のようにＳＯＰに限
らず，ＱＦＰやチップ部品等他の電子部品にも同様に適
用し，プリント基板上に複合的に配置したときの指標パ
ターン７の配置一例を示す平面図。
らず，ＱＦＰやチップ部品等他の電子部品にも同様に適
用し，プリント基板上に複合的に配置したときの指標パ
ターン７の配置一例を示す平面図。
【図４】指標パターンの種類を示す平面図である。
１ ＳＯＰ ２ ＳＯＰのリード ３ プリント基板 ４ パッド ５ はんだ ６ はんだボール ７ 指標パターン ８ チップ部品 ９ チップ部品の電極 １１ ＱＦＰ １２ ＱＦＰのリード ７１〜７４ 指標パターンの７以外の例である。
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品のリード・電極がはんだ付され
るプリント基板のパッド付近に，はんだ付の際発生する
異物（はんだボール）の直径許容値と直感的に比較可能
な指標パターンを，他の配線パターンと同様の方法で形
成しておき，発生したはんだボールをこの指標パターン
と比較することによって，はんだボールの直径の許容値
に対する合否を判定することを特徴とするプリント基板
のはんだ付異物検査方法。 - 【請求項２】 はんだボール直径許容値と同等の直径の
円板状指標パターンを用いることを特徴とする請求項１
に記載の異物検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17732993A JPH0715127A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント基板のはんだ付異物検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17732993A JPH0715127A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント基板のはんだ付異物検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715127A true JPH0715127A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16029076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17732993A Pending JPH0715127A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント基板のはんだ付異物検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715127A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977713A (en) * | 1996-03-27 | 1999-11-02 | Matsushita Electronics Corporation | High voltage noise filter and magnetron device using it |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP17732993A patent/JPH0715127A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977713A (en) * | 1996-03-27 | 1999-11-02 | Matsushita Electronics Corporation | High voltage noise filter and magnetron device using it |
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